AI 가속기 · GPU · 데이터센터
엔비디아
AI 가속기(GPU) 시장 지배. FY2026 매출 $215.9B(+65%), 대부분 데이터센터. HBM을 SK·삼성·마이크론에서 매입하고 웨이퍼는 TSMC·삼성 파운드리에 위탁. 매출은 소수 대형 직접고객(클라우드)에 집중.
NVDA 갱신 2026.06.21 1 의존 AI· 1 재방문
재무 · 사업부문
- 총매출 · $215.9B (FY2026, +65%)
- 고객 집중도 · 직접고객 1위 22%·2위 14% (FY2026, 이름 비공개). 최종고객은 하이퍼스케일러
- 사업부문 · 데이터센터 · 게이밍 · 프로비주얼 · 오토모티브
매출처
- 마이크로소프트 신뢰 高· 매출 비중 19% (추정) · FY2025 · 블룸버그 추정(연환산)
최대 고객. NVIDIA 매출의 약 19%(블룸버그 추정, 연환산).확인 EN Motley Fool 발행 2026.02.14: "블룸버그 추정: NVIDIA 4대 고객(MS·메타·아마존·구글)이 매출의 약 53%. MS ~19%, 메타 ~9%." 언급 EN Quartz 발행 2024.08.29: "Nvidia 매출의 거의 절반이 4개 고객에서 나옴(구글·MS·메타·아마존)." - 아마존 신뢰 中· 수량 196,000 (추정) · CY2024 · 옴디아 추정
AWS. 상위 4대 고객 중 하나.확인 EN Motley Fool 발행 2026.02.14: "블룸버그 추정: NVIDIA 4대 고객(MS·메타·아마존·구글)이 매출의 약 53%. MS ~19%, 메타 ~9%." 확인 EN 하이제(heise online) 발행 2024.12.19: "옴디아 추정상 Amazon는 2024년 엔비디아 호퍼 GPU 약 196,000대를 구매." 언급 EN Quartz 발행 2024.08.29: "Nvidia 매출의 거의 절반이 4개 고객에서 나옴(구글·MS·메타·아마존)." - 메타 플랫폼스 신뢰 中· 매출 비중 9% (추정) · FY2025 · 블룸버그 추정(연환산)
NVIDIA 매출의 약 9%(블룸버그 추정).확인 EN Motley Fool 발행 2026.02.14: "블룸버그 추정: NVIDIA 4대 고객(MS·메타·아마존·구글)이 매출의 약 53%. MS ~19%, 메타 ~9%." 확인 EN 하이제(heise online) 발행 2024.12.19: "옴디아 추정상 Meta는 2024년 엔비디아 호퍼 GPU 약 224,000대를 구매." 언급 EN Quartz 발행 2024.08.29: "Nvidia 매출의 거의 절반이 4개 고객에서 나옴(구글·MS·메타·아마존)." - 알파벳 (구글) 신뢰 中
구글 클라우드. 상위 4대 고객 중 하나.확인 EN Motley Fool 발행 2026.02.14: "블룸버그 추정: NVIDIA 4대 고객(MS·메타·아마존·구글)이 매출의 약 53%. MS ~19%, 메타 ~9%." 언급 EN Quartz 발행 2024.08.29: "Nvidia 매출의 거의 절반이 4개 고객에서 나옴(구글·MS·메타·아마존)."
지급처
- SK하이닉스 신뢰 高
HBM·메모리 매입. NVIDIA 10-K가 SK하이닉스를 메모리 공급사로 명시.확인 KO EPNC 발행 2026.05.20: "엔비디아 차세대 '베라 루빈'용 HBM4를 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 공급 경쟁." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.26: "NVIDIA 10-K: "We purchase memory from SK Hynix Inc., Micron Technology, Inc., and Samsung."" - 마이크론 신뢰 高
HBM·메모리 매입(NVIDIA 10-K 명시).확인 KO EPNC 발행 2026.05.20: "엔비디아 차세대 '베라 루빈'용 HBM4를 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 공급 경쟁." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.26: "NVIDIA 10-K: "We purchase memory from SK Hynix Inc., Micron Technology, Inc., and Samsung."" - 삼성전자 신뢰 高
메모리(HBM) 매입 + 파운드리 위탁(웨이퍼). NVIDIA 10-K가 둘 다 명시.확인 KO EPNC 발행 2026.05.20: "엔비디아 차세대 '베라 루빈'용 HBM4를 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 공급 경쟁." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.26: "NVIDIA 10-K: "We utilize foundries, such as TSMC and Samsung" 및 "We purchase memory from ... Samsung."" - TSMC 신뢰 高
웨이퍼 파운드리 + CoWoS 첨단 패키징의 핵심 공급사. NVIDIA 10-K 명시. NVIDIA는 2025년 TSMC 매출의 19%($23.2B)로 최대고객.확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.04.16: "TSMC 20-F: 최대고객(NVIDIA)이 2025 매출의 19% = NT$726.9B($23.2B)." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.26: "NVIDIA 10-K: "We utilize foundries, such as Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, or TSMC" + "We utilize CoWoS technology for semiconductor packaging."" - 아스테라랩스 신뢰 高
Astera Aries·Scorpio 리타이머가 엔비디아 블랙웰 플랫폼에 채택(상호운용).확인 KO 한국경제 발행 2026.06.09: "젠슨 황이 콕 찍은 엔비디아 동맹, 올해 223% 급등." 확인 KO 서울경제 발행 2025.09.15: "아스테라 Aries·Scorpio가 엔비디아 블랙웰 플랫폼에 채택, GTC2025서 상호운용성 시연." - ASE테크놀로지 신뢰 高
엔비디아 AI칩의 일부 첨단 패키징·테스트를 ASE에 위탁(CoWoS 오버플로우).확인 KO 글로벌이코노믹 발행 2025.12.09: "TSMC 넘친 CoWoS 물량을 ASE가 흡수." - 시높시스 신뢰 高
Synopsys에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.확인 KO 서울경제 발행 2025.07.01: "삼성 등 시높시스 EDA 활용." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.12.18: "10-K: EDA 툴·IP 매출, 주요 반도체 고객." - 케이던스 신뢰 高
Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.확인 KO 서울경제 발행 2025.03.01: "AI 칩 설계로 케이던스 성장." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.24: "10-K: EDA 툴·IP 매출." - ARM 신뢰 高
Arm Holdings에서 CPU 아키텍처 IP(라이선스·로열티) 매입/사용.확인 KO 이코노미6 발행 2026.01.15: "애플·퀄컴·삼성·엔비디아가 ARM IP 사용." 확인 EN Arm IR 발행 2024.07.01: "FY2024 매출 $3.23B." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.05.22: "20-F: 라이선스·로열티 매출." - 이비덴 신뢰 高
Ibiden에서 FC-BGA 패키지 기판 매입.확인 KO 자본시장뉴스 발행 2026.02.01: "엔비디아용 AI 기판 4.7조원 증설." 확인 EN 이비덴 발행 2025.05.01: "IR: IC 패키지 기판 매출." 확인 EN 디지타임스 발행 2025.01.02: "인텔·엔비디아에 FC-BGA 독점적 공급." - 삼성전기 신뢰 中
AI 가속기용 FC-BGA 반도체 기판 매입.확인 KO 디일렉 발행 2026.01.31: "삼성전기가 NVIDIA·AMD·구글·아마존·애플에 이어 브로드컴까지 FC-BGA 고객으로 확보, AI 가속기 기판 공급." - 어드밴테스트 신뢰 中
Advantest에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입.확인 KO 알파비즈 발행 2025.09.01: "HBM 테스터 압도적 기술력, SK하이닉스 등." 확인 EN 어드밴테스트 발행 2025.06.01: "연차보고서: ATE 매출·고객." - 테라다인 신뢰 中
Teradyne에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입.확인 KO 한국경제 발행 2026.02.24: "테라다인, 반도체 호황에 질주." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.26: "10-K: 반도체 테스트 매출." 확인 EN Teradyne 발행 2025.01.01: "메모리·SoC·컴퓨팅 테스트."
가치사슬 파급 (2·3차)
node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
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