도쿄증시 · 반도체 후공정 소재 · ABF·HBM 소재 강자
레조낙
어드밴스드 패키징의 상류 소재(ABF 절연필름·CMP 슬러리·고순도 가스·HBM용 NCF·TIM)에서 세계적 지위를 가진 후공정 소재사로, 반도체·전자재료 부문은 FY2025 코어영업익 1,084억엔(+47%)·EBITDA 마진 30.2%로 사상 최고 수준이다. TSMC·삼성전자 파운드리부터 ASE·앰코 같은 OSAT, 신코덴키·유니마이크론·AT&S·난야PCB 등 기판사까지 후공정 사슬의 거의 모든 단계에 소재를 대는 공통 공급원이라, 특정 고객이 아니라 어드밴스드 패키징 물량 전체에 매출이 연동된다. AI 가속기의 고단 적층과 HBM 채용이 늘수록 NCF·TIM·ABF 회전이 빨라져, 장비가 아닌 '소재 소모' 측면에서 AI 패키징 사이클에 노출된다.
4004.T 갱신 2026.07.12 4 의존 AI· 3 재방문
밸류체인 그래프 기준 Resonac의 직접 연결 기업은 9곳(관계 기준 공급 0·매출 9)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 34곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 16건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · 반도체·전자재료 부문 FY2025 코어영업익 ¥1,084억(+47%)·EBITDA 마진 30.2% (AI 후공정 소재 비중 10→20%)
- 사업부문 · 반도체 패키지 소재 (후공정)
매출처
- TSMC 신뢰 高
파운드리 1위 TSMC에 후공정 소재 공급, TSMC 우수성과상 수상 이력. TSMC 어드밴스드 패키징 확대의 소재 측 수혜. - ASE테크놀로지 신뢰 中
세계 1위 OSAT ASE에 어드밴스드 패키징 소재 공급. OSAT 가동률이 오를수록 소재 소모가 늘어나는 물량 연동형 관계. - 삼성전자 신뢰 中
삼성전자(파운드리·패키징)에 후공정 소재 공급. TSMC와 경쟁하는 고객을 동시에 확보한 공급원 중립성이 강점. - AT&S 신뢰 中
오스트리아 IC기판사 AT&S에 ABF·기판 소재 공급. HBM용 NCF·TIM에서도 레조낙이 상위 점유를 쥔다. - 난야PCB 신뢰 中
대만 난야PCB에 IC기판용 소재 공급 — 기판 채널 다변화의 한 축. - 신코덴키 신뢰 中
일본 반도체 기판사 신코덴키에 ABF 필름·기판 소재 공급 — FC-BGA 기판 상류 소재 의존. - LG이노텍 신뢰 中
LG이노텍 FC-BGA 기판 사업에 ABF·기판 소재 공급 — 국내 기판 신규 진입 고객. - 유니마이크론 신뢰 中
대만 최대 IC기판사 유니마이크론에 ABF·기판 소재 공급 — 기판 캐파 증설에 소재 수요 연동. - 앰코테크놀로지 신뢰 中
북미권 대형 OSAT 앰코에 패키징 소재 공급 — ASE와 함께 OSAT 채널의 양대 고객.
지급처
- 부품·소재·R&D (비공개) 신뢰 低
패키징 소재 제조용 부품·소재·R&D(비공개). - 설비·인프라 (비공개) 신뢰 低
생산 설비·인프라 투자(비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 인텔 | 선행2 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +197.7 |
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 아스테라랩스 | 선행2 | · | · | · | · | +25.6 | +148.2 |
| 미디어텍 | 선행2 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +124.3 |
| 포티넷 | 선행2 | +142 | -32 | +19.7 | +61.4 | -16 | +98.4 |
| 르네사스 | 선행2 | +8.2 | +2.4 | +88 | -13.6 | +23.8 | +84.9 |
| 크레도 | 선행2 | · | · | +46.3 | +245.2 | +114.1 | +79.2 |
| 리얼텍 | 선행2 | +19.6 | -33.8 | +56.2 | +19.1 | -6.4 | +73.7 |
| 글로벌유니칩 | 선행2 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +66.4 |
| 시스코 | 선행2 | +45.8 | -22.5 | +9.3 | +21 | +33.5 | +59.8 |
| 몽타주테크놀로지 | 선행2 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +47.4 |
| 아나로그디바이스 | 선행2 | +21 | -4.9 | +23.4 | +8.8 | +29.8 | +46.7 |
| 마이크로칩 | 선행2 | +27.5 | -18 | +30.9 | -35 | +14.6 | +40.6 |
| NXP반도체 | 선행2 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +35.8 |
| 알칩 | 선행2 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +34.7 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| 앰바렐라 | 선행2 | +121 | -59.5 | -25.5 | +18.7 | -2.6 | +9.1 |
| 소니 반도체 | 선행2 | +27.2 | -8.4 | +27.8 | +17.9 | +1 | -2.4 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -6 |
| 모빌아이 | 선행2 | · | · | +23.6 | -54 | -47.6 | -8.5 |
| 웨이얼반도체(윌세미) | 선행2 | -12.1 | -49.7 | -8.3 | +22.8 | +15.5 | -14.8 |
| AT&S | 선행1 | +57.5 | -22 | -27.6 | -41.3 | +188.9 | +390.3 |
| 난야PCB | 선행1 | +110.6 | -46.7 | -0.5 | -38.3 | +188.2 | +213.4 |
| LG이노텍 | 선행1 | +78.2 | -22 | -28.8 | -22.1 | +66.8 | +204.6 |
| ASE테크놀로지 | 선행1 | +38.3 | -12.8 | +60.9 | +10.1 | +65.6 | +167.6 |
| 유니마이크론 | 선행1 | +133.5 | -30.2 | +35.2 | -19.7 | +175.7 | +131.6 |
| 앰코테크놀로지 | 선행1 | +65.6 | -2.3 | +40.3 | -20.8 | +55.9 | +79 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +77.9 |
| TSMC | 선행1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +43.6 |
| 레조낙 | 본노드 | -2.6 | -4 | +37.5 | +30.3 | +137.9 | +80.4 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
투자 논점은 어드밴스드 패키징 사슬의 '공통 상류 소재'라는 병목형 지위다. 파운드리(TSMC·삼성), OSAT(ASE·앰코), 기판사(신코덴키·유니마이크론·AT&S·난야PCB·LG이노텍)라는 서로 경쟁하는 고객들이 동시에 레조낙 소재에 의존해, 한 고객을 잃어도 사슬의 다른 단계에서 수요가 메워지는 분산 구조다. 특히 HBM용 NCF·TIM과 ABF 필름에서 상위 점유를 쥐고 있어, AI 가속기의 고단 적층·HBM 증설이 소재 소모량을 직접 끌어올린다 — 장비 capex보다 웨이퍼·패키지 생산 '가동'에 연동되는 반복 매출이다. 위험은 후공정 감산·재고조정 국면에서 소재 소모가 먼저 둔화되고, 소재 가격이 원료(레진·금속) 비용에 눌린다는 점이다.
2026-07-10 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 2 · 중립 1 · 매도 0 · 평균 목표가 ¥21,300 · 현재가 ¥16,150 (07-10) · 여력 +32%