AI 가속기 · CPU · 적응형SoC
AMD
NVIDIA의 주요 경쟁자. FY2025 매출 $34.6B(+34%, 데이터센터 $16.6B), FY26 Q1 데이터센터 $5.8B(+57%)로 MI350 본격 램프. Instinct MI350(HBM3E 288GB)을 Microsoft·Meta·Oracle·OpenAI에 공급. 칩은 TSMC(N3P)·GlobalFoundries에 위탁, HBM은 삼성·마이크론에서 매입.
AMD 갱신 2026.06.21 1 의존 AI· 1 재방문
재무 · 사업부문
- 총매출 · $34.6B (FY2025, +34%); FY26 Q1 매출 $10.3B(+38%), 데이터센터 $5.8B(+57%)
- 고객 집중도 · 단일고객 10%↑ 없음(FY2025, 분산). 데이터센터 FY2025 $16.6B → FY26 Q1 $5.8B, Q2 가이던스 전사 $11.2B
- 사업부문 · 데이터센터($16.6B) · 클라이언트+게이밍($14.6B) · 임베디드($3.5B)
매출처
- Oracle 신뢰 高· 수량 50,000 · 2026 · MI450 슈퍼클러스터
MI450 5만대 슈퍼클러스터 제공(첫 하이퍼스케일러).확인 EN Oracle 발행 2025.10.14: "Oracle, MI450 5만대 슈퍼클러스터를 공개 제공(2026 Q3 시작)." - OpenAI 신뢰 高
6GW 규모 AI 인프라 계약(MI450, 2026 하반기부터).확인 KO 디일렉 발행 2025.10.07: "AMD-오픈AI, 6GW 규모 GPU 공급 계약 체결." 확인 KO 한국경제 발행 2025.10.06: "삼성 HBM 고객사 AMD가 오픈AI에 AI가속기 대량 공급키로." - 마이크로소프트 신뢰 高
Azure에서 MI300X로 Copilot 프로덕션 운영.확인 EN AMD 발행 2025.06.12: "Microsoft·Meta·OpenAI가 MI350 배포 약속." - 메타 플랫폼스 신뢰 高
Llama 3·4 추론에 MI300X 사용.언급 EN 데이터센터다이내믹스 발행 2026.05.06: "FY26 1분기 데이터센터 매출 $5.8B(+57%), MI350·EPYC 수요가 견인." 확인 EN AMD 발행 2025.06.12: "Meta가 MI300X를 Llama 추론에 활용."
지급처
- TSMC 신뢰 高
MI350 XCD를 TSMC N3P 공정에 위탁(파운드리).확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.04: "AMD 10-K: HPC·FPGA·적응형SoC 웨이퍼 생산에 TSMC 이용." 확인 EN TrendForce 발행 2025.06.13: "MI350X/MI355X는 TSMC N3P 기반." - 삼성전자 신뢰 高
MI350용 HBM3E 12단 공급사 + 일부 파운드리. 2025-06부터 공급.확인 KO 한국경제 발행 2025.06.13: "삼성전자가 AMD MI350에 HBM3E 12단 공급, 2025-06부터." 확인 EN TrendForce 발행 2025.06.13: "MI350은 삼성·마이크론을 HBM3E 듀얼 공급사로 채택." - 마이크론 신뢰 高
MI350용 HBM3E 36GB 공급(삼성과 듀얼).확인 EN TrendForce 발행 2025.06.13: "MI350 288GB HBM3E는 마이크론·삼성 공급." 언급 EN AMD 발행 2025.06.12: "MI350 시리즈 288GB HBM3E 탑재." - 시높시스 신뢰 高
Synopsys에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.확인 KO 서울경제 발행 2025.07.01: "삼성 등 시높시스 EDA 활용." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.12.18: "10-K: EDA 툴·IP 매출, 주요 반도체 고객." - 케이던스 신뢰 高
Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.확인 KO 서울경제 발행 2025.03.01: "AI 칩 설계로 케이던스 성장." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.24: "10-K: EDA 툴·IP 매출." - 글로벌파운드리 신뢰 中
일부 제품 파운드리 위탁.확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.04: "AMD 10-K: GLOBALFOUNDRIES도 파운드리로 이용." - 삼성전기 신뢰 中
AI 가속기용 FC-BGA 반도체 기판 매입.확인 KO 디일렉 발행 2026.01.31: "삼성전기가 NVIDIA·AMD·구글·아마존·애플에 이어 브로드컴까지 FC-BGA 고객으로 확보, AI 가속기 기판 공급." - SK하이닉스 신뢰 中
AI 가속기(MI300·MI350)용 HBM3E를 SK하이닉스에서 매입(공급사 중 하나).언급 EN Notebookcheck 확인 2026.06.19: "NVIDIA·Google 등 글로벌 AI 고객 대상 HBM 공급." - ASE테크놀로지 신뢰 中
AMD Venice CPU 풀공정 패키징을 ASE에 위탁(2026~).확인 EN 트렌드포스 발행 2026.01.14: "AMD Venice가 ASE 풀공정 패키징 예정." - ARM 신뢰 中
Arm Holdings에서 CPU 아키텍처 IP(라이선스·로열티) 매입/사용.확인 KO 이코노미6 발행 2026.01.15: "애플·퀄컴·삼성·엔비디아가 ARM IP 사용." 확인 EN Arm IR 발행 2024.07.01: "FY2024 매출 $3.23B." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.05.22: "20-F: 라이선스·로열티 매출." - 이비덴 신뢰 中
Ibiden에서 FC-BGA 패키지 기판 매입.확인 KO 자본시장뉴스 발행 2026.02.01: "엔비디아용 AI 기판 4.7조원 증설." 확인 EN 이비덴 발행 2025.05.01: "IR: IC 패키지 기판 매출." 확인 EN 디지타임스 발행 2025.01.02: "인텔·엔비디아에 FC-BGA 독점적 공급."
가치사슬 파급 (2·3차)
node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
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