세계 1위 OSAT (패키징·테스트)

ASE테크놀로지

세계 1위 OSAT(후공정 패키징·테스트). FY2025 매출 약 $19B(분기 ~$5B). TSMC가 넘긴 CoWoS 첨단 패키징·테스트 물량을 받아 엔비디아·AMD 등 AI 칩 고객을 지원하며, 첨단 패키징 매출이 2024 $0.45B→2025 $1.1B로 급증했다.

ASX 갱신 2026.06.20 1 의존 AI

매출 ▸팹리스·IDM 고객●매출 ~$19B엔비디아●AMD◐

ASE테크놀로지FY2025 매출 약 $19B

▸ 비용BESI◐삼성전기◐한미반도체◐ASMPT◐소재·리드프레임 (비공개)○

재무 · 사업부문

총매출 · FY2025 매출 약 $19B (첨단 패키징 $1.1B, +144%)
고객 집중도 · 세계 1위 OSAT. 고객 엔비디아·AMD 등 팹리스. TSMC CoWoS 오버플로우 수혜.
사업부문 · ATM (패키징·테스트) · EMS

매출처

팹리스·IDM 고객 신뢰 高· 매출 ~$19B · FY2025 · 연간 총매출(추정)
다수 팹리스·IDM의 패키징·테스트(세계 1위 OSAT). FY2025 매출 약 $19B.
확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.04.01: "세계 1위 OSAT, 분기 매출 약 $5B."
확인 EN 디지타임스 발행 2025.10.31: "첨단 패키징 매출 2024 $0.45B→2025 $1.1B."
엔비디아 신뢰 高
엔비디아 AI칩의 첨단 패키징(CoWoS 오버플로우)·테스트. TSMC가 넘긴 물량 일부를 수행.
확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.04.01: "20-F: 주요 팹리스 고객 대상 첨단 패키징·테스트."
확인 EN 트렌드포스 발행 2026.01.14: "ASE 패키징 수주에 엔비디아 포함."
확인 KO 글로벌이코노믹 발행 2025.12.09: "TSMC 넘친 CoWoS 물량을 ASE가 흡수, 엔비디아 지원."
AMD 신뢰 中
AMD Venice CPU 풀공정 패키징(2026~, $3~4억 추정).
확인 EN 트렌드포스 발행 2026.01.14: "AMD Venice CPU가 2026 하반기 ASE 풀공정 패키징 예정."

지급처

BESI 신뢰 中
다이 어태치·하이브리드 본딩 장비를 BESI에서 매입.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.04.01: "20-F: 첨단 패키징 장비 매입."
삼성전기 신뢰 中
패키지 기판(FC-BGA 등)을 삼성전기 등에서 매입.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.04.01: "20-F: 패키지 기판 조달."
한미반도체 신뢰 中
한미반도체에서 TC본더 등 후공정 장비 매입.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.04.01: "ASE가 후공정 장비를 매입(한미 포함)."
ASMPT 신뢰 中
다이·와이어 본더 등 후공정 패키징 장비를 ASMPT에서 매입.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.04.01: "20-F: 후공정 장비를 주요 장비사에서 매입."
소재·리드프레임 (비공개) 신뢰 低
리드프레임·본딩와이어·몰딩 소재 매입(비공개).
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.04.01: "20-F: 패키징 소재 공급망."

가치사슬 파급 (2·3차)

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

선행 기업 (매출처 사슬)

수혜 기업 (지급처 사슬)

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