반도체 장비 · 다이싱·그라인딩 1위(60~70%)
디스코
반도체 다이싱·그라인딩·폴리싱 장비 세계 1위(점유율 60~70%). 장비+소모 블레이드+서비스 일괄 공급. TSMC·삼성·SK하이닉스·ASE·앰코 등 fab·OSAT에 필수. FY 매출 약 $2.9B.
6146.T 갱신 2026.07.12 4 의존 AI· 3 재방문
밸류체인 그래프 기준 디스코의 직접 연결 기업은 5곳(관계 기준 공급 0·매출 5)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 31곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 6건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2026(2026.3) 매출 ¥4,368억(+11.1%)·영업익 ¥1,849억(마진 42.3%, 사상 최고)
- 사업부문 · 다이싱·그라인딩 장비 세계 1위
매출처
- TSMC 신뢰 高· 점유율 >65% · 2024 · 다이싱·그라인딩 장비 세계 점유율
TSMC 팹에 다이싱·그라인딩 장비를 공급하되, 진짜 관계는 그 위에 붙는 소모 블레이드·서비스의 반복매출 — 파운드리 가동률이 높을수록 소모품이 돈다. - 삼성전자 신뢰 中
삼성 팹에 다이싱·그라인딩 장비를 공급 — HBM·첨단 패키징이 절단·박막화 스텝을 늘려 장비+소모품 수요를 함께 키운다. - SK하이닉스 신뢰 中
SK하이닉스에 다이싱·그라인딩 장비를 공급 — HBM 적층이 그라인딩(박막화) 난이도를 높이는 대표 수요처. - ASE테크놀로지 신뢰 中
OSAT 대표 ASE에 다이싱·그라인딩 장비를 공급 — 후공정 물량이 몰리는 조립·테스트 위탁사라 소모품 애프터마켓의 핵심 축. - 앰코테크놀로지 신뢰 中
OSAT 앰코에 다이싱·그라인딩 장비를 공급 — 첨단 패키징 위탁이 늘수록 소모 블레이드 반복수요가 커진다.
지급처
- 블레이드 소재·부품 (비공개) 신뢰 低
제조용 부품·소재·R&D(비공개). - 설비·인프라 (비공개) 신뢰 低
설비·인프라 투자(비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +163.4 |
| 인텔 | 선행2 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +159.6 |
| 미디어텍 | 선행2 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +152.4 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +123 |
| 글로벌유니칩 | 선행2 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +122.8 |
| 포티넷 | 선행2 | +142 | -32 | +19.7 | +61.4 | -16 | +96.8 |
| 아스테라랩스 | 선행2 | · | · | · | · | +25.6 | +86.6 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +48.5 |
| 리얼텍 | 선행2 | +19.6 | -33.8 | +56.2 | +19.1 | -6.4 | +47.5 |
| 시스코 | 선행2 | +45.8 | -22.5 | +9.3 | +21 | +33.5 | +43.8 |
| 알칩 | 선행2 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +36.1 |
| 아나로그디바이스 | 선행2 | +21 | -4.9 | +23.4 | +8.8 | +29.8 | +34.8 |
| 르네사스 | 선행2 | +8.2 | +2.4 | +88 | -13.6 | +23.8 | +28.2 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +23.7 |
| 크레도 | 선행2 | · | · | +46.3 | +245.2 | +114.1 | +18.5 |
| 마이크로칩 | 선행2 | +27.5 | -18 | +30.9 | -35 | +14.6 | +18.4 |
| 소니 반도체 | 선행2 | +27.2 | -8.4 | +27.8 | +17.9 | +1 | +12.9 |
| NXP반도체 | 선행2 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +5.9 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +3.8 |
| 몽타주테크놀로지 | 선행2 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +3.4 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +0.2 |
| 앰바렐라 | 선행2 | +121 | -59.5 | -25.5 | +18.7 | -2.6 | -11.2 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -14.7 |
| 모빌아이 | 선행2 | · | · | +23.6 | -54 | -47.6 | -18 |
| 웨이얼반도체(윌세미) | 선행2 | -12.1 | -49.7 | -8.3 | +22.8 | +15.5 | -33.7 |
| ASE테크놀로지 | 선행1 | +38.3 | -12.8 | +60.9 | +10.1 | +65.6 | +135.3 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +81.6 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +59.7 |
| TSMC | 선행1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +41.9 |
| 앰코테크놀로지 | 선행1 | +65.6 | -2.3 | +40.3 | -20.8 | +55.9 | +21.6 |
| 디스코 | 본노드 | -6.6 | +27.7 | +218.5 | +11.6 | +49.6 | -17.3 |
YTD 기준일 2026-09-04 · 출처 Yahoo Finance
닛케이 225·반도체 장비·다이싱·그라인딩 1위(60~70%) 기업. 2025년 +49.6% 뒤 2026년 -17.3%로 조정됐다. 수요단(평균 +79.6%)이 본주(-17.3%)를 앞서 있어 고객 쪽 움직임이 먼저 가는 구도다. 연결 노드 중 가장 앞선 곳은 ASE테크놀로지(+135.3%), 가장 처진 곳은 TSMC(+41.9%)다. 격차가 사슬 논리로 설명되면 후자가 다음 전파 후보이고, 설명되지 않으면 그 연결 자체를 다시 봐야 한다.
2026-09-04 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 3 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 ¥98,400 · 현재가 ¥54,460 (09-04) · 여력 +81%
| 증권사 | 투자의견 | 목표주가 | 발행 | |
|---|---|---|---|---|
| 골드만삭스 | Buy (強気継続) | ¥95,000 | 2026.06.30 | 리포트 ↗ |
| 도카이도쿄증권 | Outperform | ¥80,200 | 2026.06.05 | 리포트 ↗ |
| 미즈호증권 | Buy | ¥120,000 | 2026.06.04 | 리포트 ↗ |
생성형 AI용 고성능 반도체 절단·연삭 장비 수요로 6기 연속 최고 실적을 내며 골드만삭스·미즈호 등이 목표주가를 8만~12만엔대로 상향했다.