커스텀 AI 실리콘 · 광 DSP · 네트워킹

마벨

하이퍼스케일러용 맞춤형 AI 반도체와 데이터센터 광 인터커넥트(DSP)를 만든다. FY2026 매출 $8.195B(데이터센터 >$6B, ~3/4). 아마존 Trainium 설계 파트너이자 MS·구글 고객. 칩은 TSMC(N2·CoWoS)에 위탁, 삼성·SK와 커스텀 HBM 협력, 삼성전기에서 실리콘 커패시터를 매입.

MRVL 갱신 2026.06.21 1 의존 AI· 1 재방문

재무 · 사업부문

  • 총매출 · FY2026 매출 $8.195B (데이터센터 >$6B, ~3/4)
  • 고객 집중도 · 유통 1곳 37%, 직접고객 1곳 14% (FY2026). 상위 10고객 82%
  • 사업부문 · 데이터센터 · 기타

매출처

  • 아마존 신뢰 高· 매출 비중 14% (추정) · FY2026 · Marvell 최대 직접고객(10-K Customer A, 매체상 아마존)
    아마존 Trainium AI칩 설계 파트너. 최대 직접고객(추정).
    확인 KO 한국경제 발행 2026.04.14: "마벨이 아마존 차세대 AI칩 트레이니엄 설계 파트너 자리를 지킨다."
    언급 EN SEC EDGAR 발행 2026.03.11: "Marvell 10-K: 최대 직접고객(Customer A)이 매출의 14%."
    확인 EN 마벨 투자자관계 발행 2026.03.04: "FY2026 데이터센터 매출 >$6B(총 $8.195B의 ~3/4), 커스텀 실리콘 설계수주 사상최대."
  • 마이크로소프트 신뢰 高
    맞춤형 AI 반도체 공급.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.04.14: "마벨이 아마존·MS·구글에 맞춤형 고성능 반도체 공급."
  • 알파벳 (구글) 신뢰 中
    맞춤형 AI 반도체 고객.
    언급 KO 한국경제 발행 2026.04.14: "마벨 맞춤형 칩 고객에 구글 포함."
  • 아리스타 네트웍스 신뢰 中
    Arista Networks에 광 DSP·커넥티비티 공급.
    확인 KO ITWorld 발행 2025.08.01: "메타가 7700R4로 AI 클러스터 구축."
    확인 EN Arista 발행 2025.02.18: "2024 매출 $7B(+19.5%), 클라우드 대형사 48%."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.18: "10-K: 이더넷 스위치 매출, MS·메타 집중."

지급처

  • TSMC 신뢰 高
    커스텀 AI칩 파운드리(N2) + CoWoS 패키징.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.03.11: "Marvell 10-K: 파운드리·기판 파트너와 예약, CoWoS 등 첨단 패키징 사용."
    언급 KO ZDNet Korea 발행 2025.06.18: "마벨 2나노 공정 커스텀 칩(TSMC)."
  • SK하이닉스 신뢰 中
    커스텀 HBM 협력(맞춤형 AI칩 탑재).
    확인 KO 한국경제 발행 2024.12.11: "마벨이 삼성·SK하이닉스와 협력해 맞춤형 HBM 탑재."
  • 삼성전자 신뢰 中
    커스텀 HBM 협력.
    확인 KO 한국경제 발행 2024.12.11: "마벨이 삼성·SK하이닉스와 맞춤형 HBM 협력."
  • 삼성전기 신뢰 中
    AI 가속기용 실리콘 커패시터 매입.
    확인 KO 전자신문 발행 2025.06.19: "삼성전기가 마벨에 실리콘 커패시터 공급, 마벨 AI 가속기에 적용."

가치사슬 파급 (2·3차)

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.


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