도쿄증시 · CMP 슬러리 · FEOL 세계 선두
후지미
CMP(화학기계연마) 슬러리 기업. 트랜지스터 형성(FEOL) 슬러리에서 ~60% 점유(전체 ~15%). FY2025 매출 ¥625억(+21.5%, AI 첨단 반도체 수요). 최대 고객은 TSMC(매출 16%), 일본에선 르네사스·소니·도요타와 거래. 2nm·3D 구조용 고부가 슬러리 확대.
5384.T 갱신 2026.07.12 3 의존 AI· 1 재방문
밸류체인 그래프 기준 Fujimi의 직접 연결 기업은 3곳(관계 기준 공급 0·매출 3)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 28곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 4건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2026(2026.3期) 매출 ¥694억(+11%) — CMP 슬러리·실리콘 웨이퍼 연마재
- 고객 집중도 · FEOL 슬러리 ~60%. TSMC 최대 고객.
- 사업부문 · FEOL CMP 슬러리 · SiC·웨이퍼 연마
매출처
지급처
- 연마재·소재 (비공개) 신뢰 低
세리아·실리카 연마재·소재 조달 — 슬러리 성능·원가의 소재 축(비공개). - 제조·R&D (비공개) 신뢰 低
미·대만·말레이시아 제조·R&D — 고객 팹 인접 공급과 신규 슬러리 개발 축(비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 인텔 | 선행2 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +197.7 |
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 아스테라랩스 | 선행2 | · | · | · | · | +25.6 | +148.2 |
| 미디어텍 | 선행2 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +124.3 |
| 포티넷 | 선행2 | +142 | -32 | +19.7 | +61.4 | -16 | +98.4 |
| 르네사스 | 선행2 | +8.2 | +2.4 | +88 | -13.6 | +23.8 | +84.9 |
| 크레도 | 선행2 | · | · | +46.3 | +245.2 | +114.1 | +79.2 |
| 리얼텍 | 선행2 | +19.6 | -33.8 | +56.2 | +19.1 | -6.4 | +73.7 |
| 글로벌유니칩 | 선행2 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +66.4 |
| 시스코 | 선행2 | +45.8 | -22.5 | +9.3 | +21 | +33.5 | +59.8 |
| 몽타주테크놀로지 | 선행2 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +47.4 |
| 아나로그디바이스 | 선행2 | +21 | -4.9 | +23.4 | +8.8 | +29.8 | +46.7 |
| 마이크로칩 | 선행2 | +27.5 | -18 | +30.9 | -35 | +14.6 | +40.6 |
| NXP반도체 | 선행2 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +35.8 |
| 알칩 | 선행2 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +34.7 |
| 애플 | 선행2 | +34.6 | -26.4 | +49 | +30.7 | +9.1 | +16.2 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| 앰바렐라 | 선행2 | +121 | -59.5 | -25.5 | +18.7 | -2.6 | +9.1 |
| 소니 반도체 | 선행2 | +27.2 | -8.4 | +27.8 | +17.9 | +1 | -2.4 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -6 |
| 모빌아이 | 선행2 | · | · | +23.6 | -54 | -47.6 | -8.5 |
| 웨이얼반도체(윌세미) | 선행2 | -12.1 | -49.7 | -8.3 | +22.8 | +15.5 | -14.8 |
| TSMC | 선행1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +43.6 |
| 후지미 | 본노드 | +64.7 | -1.6 | +40.4 | -24.2 | +28.4 | +54.6 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
후지미의 논지는 트랜지스터 형성(FEOL) CMP 슬러리라는 좁은 병목의 과점이다. 반도체 평탄화 공정의 소모재인 CMP 슬러리에서 FEOL용 약 60% 점유(전체 약 15%)를 쥐어, 미세화·3D 적층이 진행될수록 연마 스텝이 늘어 소모가 커지는 구조다 — AI 첨단 반도체 수요가 FY2025 매출 ¥625억(+21.5%)을 끌었고, 2nm·3D 구조용 고부가 슬러리가 성장 축이다. 최대 고객은 TSMC(매출 16%)로 선단 로직 가동률에 연동되고, 삼성·SK하이닉스·일본 르네사스·소니로 저변을 넓힌다. 소모재라 팹 가동률에 즉각 반응하고, 원가는 세리아·실리카 연마재에 의존한다. 재평가 트리거는 선단 팹 가동률, 2nm·3D 슬러리 채택, 그리고 CMP 스텝 증가다.
2026-07-10 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 1 · 중립 1 · 매도 0 · 평균 목표가 ¥4,980 · 현재가 ¥4,165 (07-10) · 여력 +20%
| 증권사 | 투자의견 | 목표주가 | 발행 | |
|---|---|---|---|---|
| 일본계 대형 증권사(사명 비공개) | やや強気 (2) | ¥5,500 | 2026.06.23 | 리포트 ↗ |
| 미국계 대형 증권사(사명 비공개) | 中立 | ¥4,460 | 2026.06.05 | 리포트 ↗ |
CMP 슬러리 강자 후지미는 주가 급등으로 미국계 증권사가 중립을 유지한 반면 일본계 대형 증권사는 목표주가 5,500엔의 강세 의견을 제시하며 평가가 엇갈린다.