반도체 · 메모리 · HBM

SK하이닉스

HBM(고대역폭 메모리) 시장의 선두로, AI 가속기에 들어가는 메모리를 사실상 독점적으로 공급한다. 매출은 소수의 AI 칩 고객에 크게 집중돼 있고, 비용은 HBM 본딩 장비 공급사로 흐른다.

000660.KS 갱신 2026.06.21 1 의존 AI· 1 재방문

매출 ▸엔비디아●매출 비중 ~27%브로드컴●애플●알파벳 (구글)◐AMD◐마벨◐메타 플랫폼스◐아마존◐
SK하이닉스97.1조원
▸ 비용한미반도체●계약금액 442억원ASMPT●공급 점유 ~50%ASML●솔브레인●이엔에프테크놀로지●원익IPS●주성엔지니어링●후성●HPSP●피에스케이●도쿄일렉트론●신에쓰화학●SK실트론●어드밴테스트●테라다인●섬코●한화세미텍◐BESI◐어플라이드 머티어리얼즈◐KLA◐램리서치◐동진쎄미켐◐글로벌웨이퍼스◐

재무 · 사업부문

  • 총매출 · 97.1조원 (FY2025 연결)
  • 영업이익 · 47.2조원
  • 순이익 · 42.9조원
  • 고객 집중도 · 단일 최대고객 NVIDIA ~27% (1H2025 연결, 약 11조원)
  • 사업부문 · 반도체(>90%)

매출처

  • 엔비디아 신뢰 高· 매출 비중 ~27% · 1H2025 · 연결 · ≈11조원
    HBM·DRAM·NAND. 2026 생산능력 사실상 완판.
    언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.17: "SK 사업보고서(1차): 주요 매출처는 고객사와 월별/분기별 합의로 결정(고객명 비공개). 반도체 매출 90%+, 2025 총매출 약 97.1조원. HBM4 세계최초 양산·고객 납품. ※고객명 'NVIDIA'는 사업보고서 비공개로, 매체 추정."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.26: "NVIDIA 10-K(FY2026): "We purchase memory from SK Hynix Inc., Micron Technology, Inc., and Samsung." — 매입자(NVIDIA) 측 1차 공시로 SK하이닉스→NVIDIA 메모리 공급 확인."
    확인 EN TrendForce 발행 2025.08.18: "NVIDIA가 SK하이닉스 1H25 연결매출의 약 27%(~₩11조)를 차지."
    확인 KO 아주경제 발행 2025.08.18: "상반기 단일 주요고객(엔비디아) 매출 10조8906억원, 연결매출의 약 27%."
    확인 EN Notebookcheck 확인 2026.06.19: "SK하이닉스가 2026년 생산능력을 NVIDIA 주문으로 사실상 완판."
  • 브로드컴 신뢰 高
    브로드컴 커스텀 AI 가속기용 HBM 대규모 공급.
    확인 KO 디일렉 발행 2025.05.20: "SK하이닉스가 브로드컴에 HBM을 대규모 공급."
  • 애플 신뢰 高
    아이폰용 메모리(LPDDR·NAND)를 애플에 공급.
    확인 KO 한국경제 발행 2025.12.21: "아이폰은 삼성·SK하이닉스·마이크론 메모리 3사에서 LPDDR 공급받음."
  • 알파벳 (구글) 신뢰 中
    AI 클라우드 향 HBM/메모리 수요.
    언급 EN Notebookcheck 확인 2026.06.19: "글로벌 AI 클라이언트(Nvidia, Google 등)."
  • AMD 신뢰 中
    AI 가속기용 HBM 고객.
    언급 EN Notebookcheck 확인 2026.06.19: "NVIDIA·Google 등 글로벌 AI 고객 대상 HBM 공급."
  • 마벨 신뢰 中
    마벨 커스텀 AI칩용 맞춤형 HBM 협력.
    확인 KO 한국경제 발행 2024.12.11: "마벨이 삼성·SK하이닉스와 맞춤형 HBM 협력."
  • 메타 플랫폼스 신뢰 中
    메타 MTIA(288GB HBM)와 데이터센터 메모리 공급.
    확인 EN 톰스하드웨어 확인 2026.06.20: "MTIA 400은 HBM 288GB(대역폭 9.2Tbps)를 탑재."
  • 아마존 신뢰 中
    아마존 트레이니움3 HBM3e(144GB)와 데이터센터 메모리 공급.
    확인 KO 글로벌이코노믹 발행 2025.12.03: "트레이니움3는 HBM3e 144GB를 탑재."

지급처

  • 한미반도체 신뢰 高· 계약금액 442억원 · 2026-06-08
    HBM TC본더. 최근 1년 단일판매·공급계약 4건(428억→16억→97억→442억). 한미 매출대비 최대 7.66%.
    확인 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.06.08: "계약상대 SK하이닉스, 계약금액 44,200,000,000원, 한미 최근매출 대비 7.66%, 계약시작 2026-06-08."
    확인 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.01.14: "계약상대 SK하이닉스, 계약금액 9,650,000,000원, 한미 최근매출 대비 1.73%, 계약시작 2026-01-14."
    확인 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2025.11.14: "계약상대 SK하이닉스, 계약금액 1,567,500,000원, 한미 최근매출 대비 0.28%, 계약시작 2025-11-14."
    확인 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2025.05.16: "계약상대 SK하이닉스, 계약금액 42,812,000,000원, 한미 최근매출 대비 7.66%, 계약시작 2025-05-16."
    확인 EN The Elec 확인 2026.06.19: "한미반도체가 SK하이닉스에 HBM4용 TC본더(Griffin) 공급계약 체결."
  • ASMPT 신뢰 高· 공급 점유 ~50% · 2026
    HBM4 TC본더. 현 ~50대 중 약 절반.
    확인 EN TrendForce 발행 2025.12.12: "SK하이닉스 HBM4 TC본더 약 50대 중 절반을 ASMPT가 공급."
  • ASML 신뢰 高
    EUV 노광장비를 ASML에서 매입(주요 고객).
    확인 EN Seoul Economic Daily 발행 2026.04.17: "삼성·SK가 2025 ASML EUV 출하의 2/3 확보."
  • 솔브레인 신뢰 高
    솔브레인에서 고순도 불산(HF)·식각액 매입(HBM·3D낸드).
    확인 EN Komachine 확인 2026.06.20: "SK하이닉스가 솔브레인 고순도 HF 채용."
  • 이엔에프테크놀로지 신뢰 高
    이엔에프에서 국산 불산(HF)·BOE·식각액 매입(NAND·HBM).
    확인 KO 디일렉 확인 2026.06.20: "SK하이닉스가 이엔에프 국산 불산을 첫 채용."
  • 원익IPS 신뢰 高
    원익IPS에서 전공정 증착 장비 매입.
    확인 EN 서울경제(영문) 발행 2026.06.11: "SK 투자로 원익IPS 장비 수요 확대."
  • 주성엔지니어링 신뢰 高
    주성엔지니어링에서 차세대 D램용 하이-K ALD 장비 전량 매입.
    확인 KO 디일렉 확인 2026.06.20: "SK하이닉스가 주성 ALD 장비를 전량 채택."
  • 후성 신뢰 高
    후성에서 C4F6·WF6 특수가스 매입(3D 낸드 WF6 급증).
    확인 KO 허프포스트코리아 확인 2026.06.20: "SK하이닉스가 후성 특수가스 고객."
  • HPSP 신뢰 高
    HPSP에서 고압 수소 어닐링 장비 매입(세계 유일).
    확인 KO 한국경제 발행 2025.07.13: "SK하이닉스가 HPSP 고압 어닐링 장비를 채용."
  • 피에스케이 신뢰 高
    PSK에서 드라이 스트립 장비 매입(HBM·DDR5).
    확인 KO 디일렉 확인 2026.06.21: "SK하이닉스가 PSK 장비 채용."
  • 도쿄일렉트론 신뢰 高
    도쿄일렉트론에서 코터·식각·증착·세정 장비 매입.
    확인 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: "SK하이닉스가 TEL 전공정 장비 도입."
  • 신에쓰화학 신뢰 高
    Shin-Etsu Chemical에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).
    확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "SK하이닉스 웨이퍼 수급에 Shin-Etsu Chemical 의존."
  • SK실트론 신뢰 高
    계열사 SK실트론에서 300mm·HBM4 전용 웨이퍼 매입.
    확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "SK하이닉스 HBM4 웨이퍼를 SK실트론과 조기 수급."
  • 어드밴테스트 신뢰 高
    Advantest에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입.
    확인 KO 알파비즈 발행 2025.09.01: "HBM 테스터 압도적 기술력, SK하이닉스 등."
    확인 EN 어드밴테스트 발행 2025.06.01: "연차보고서: ATE 매출·고객."
    확인 EN Mordor Intelligence 발행 2025.01.01: "테스트 장비 세계 ~58% 1위."
  • 테라다인 신뢰 高
    Teradyne에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.02.24: "테라다인, 반도체 호황에 질주."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.26: "10-K: 반도체 테스트 매출."
    확인 EN Teradyne 발행 2025.01.01: "메모리·SoC·컴퓨팅 테스트."
  • 섬코 신뢰 高
    SUMCO Corporation에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).
    확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "SK하이닉스 웨이퍼 수급에 SUMCO Corporation 의존."
  • 한화세미텍 신뢰 中
    TC본더 공급 진입.
    언급 EN TrendForce 발행 2025.12.12: "한화세미텍이 올해 TC본더 공급망에 진입."
  • BESI 신뢰 中
    본더 점유 확대 중.
    언급 EN TrendForce 발행 2025.12.12: "BESI·ASMPT가 한국 공급사로부터 점유 확대."
  • 어플라이드 머티어리얼즈 신뢰 中
    어플라이드의 전공정 장비 매입(메모리·HBM).
    언급 KO 아시아경제 발행 2026.04.28: "SK하이닉스 HBM 투자가 장비 수요 견인."
  • KLA 신뢰 中
    KLA의 메모리용 검사·계측 장비 매입.
    확인 KO KIPOST 확인 2026.06.20: "KLA가 SK하이닉스에 검사장비 공급."
  • 램리서치 신뢰 中
    램리서치의 메모리용 식각·증착 장비 매입.
    언급 KO 아시아경제 발행 2026.04.28: "SK하이닉스 메모리 투자."
  • 동진쎄미켐 신뢰 中
    동진쎄미켐에서 HBM용 CMP 슬러리 등 소재 매입.
    확인 KO 금융감독원 전자공시(DART) 발행 2026.03.20: "SK하이닉스 HBM용 CMP 슬러리 신규 공급."
  • 글로벌웨이퍼스 신뢰 中
    GlobalWafers에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입/사용.
    확인 EN GlobalWafers 발행 2025.03.01: "IR: 실리콘 웨이퍼 매출·고객."
    확인 EN Mordor Intelligence 발행 2025.01.01: "300mm 상위 5사 과점, 글로벌웨이퍼스 ~15%."
    확인 KO 디일렉 발행 2024.06.01: "TSMC·UMC·삼성 등에 웨이퍼 공급."

가치사슬 파급 (2·3차)

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