반도체 · 메모리 · HBM
SK하이닉스
AI 가속기에 들어가는 HBM(고대역폭 메모리) 시장의 선두로, 엔비디아 등 소수 AI 칩 고객에 매출이 크게 집중된 구조다(단일 최대고객 NVIDIA ~27%). 지금 이 회사의 상태는 공급이 수요를 못 따라가는 초호황으로, 고객이 요청한 향후 3년치 HBM 수요가 공급능력을 넘어서고 2026년 캐파는 사실상 완판됐다 — 1Q2026 영업이익률 72%(창사 최고)가 그 결과다. 관건은 이 병목을 푸는 캐파(M15X·용인 클러스터)와 HBM4 세대교체 실행이며, 원가는 한미·ASMPT 등 TC본더와 ASML EUV 등 장비 공급단으로 흐른다.
000660.KS 갱신 2026.07.12 6 의존 AI· 6 재방문
밸류체인 그래프 기준 SK하이닉스의 직접 연결 기업은 67곳(관계 기준 공급 58·매출 10)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 94곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 104건이며 그중 1차공시가 15건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
연도별 수익률 · 2026-07-10'21-0.4%'22-25.6%'23+53.9%'24+48.6%'25+361.1%YTD+140.3%
SK하이닉스97.1조원
▸ 비용한미반도체●계약금액 442억원ASMPT●공급 점유 ~50%리노공업●유진테크●심텍●ASML●아이에스시●온투●ASM●스크린●도쿄오카공업●캠텍●유니테스트●에바라●솔브레인●이엔에프테크놀로지●원익IPS●주성엔지니어링●후성●HPSP●피에스케이●도쿄일렉트론●신에쓰화학●SK실트론●어드밴테스트●테라다인●섬코●코쿠사이일렉트릭●폼팩터●에어리퀴드●머크●ACM리서치●한화세미텍◐BESI◐대덕전자◐하나머티리얼즈◐케이씨텍◐에스앤에스텍◐네패스◐디스코◐히타치 하이테크◐파크시스템스◐어플라이드 머티어리얼즈◐KLA◐램리서치◐원익QnC◐동진쎄미켐◐글로벌유니칩◐글로벌웨이퍼스◐SFA반도체◐파워텍◐하나마이크론◐린데◐후지미◐몽타주테크놀로지◐이오테크닉스 (그루빙)◐이오테크닉스◐스미토모화학 (반도체 소재·레지스트)◐
재무 · 사업부문
- 총매출 · 1Q2026 매출 52조5,763억원(전분기 +60%·전년 +198%, 분기 첫 50조 돌파), 영업이익 37조6,103억원(영업이익률 72%, 창사 최고). HBM·고용량 서버 D램·eSSD가 견인, 고객이 요청한 향후 3년치 HBM 수요가 공급능력을 상회. | 97.1조원 (FY2025 연결)
- 영업이익 · 47.2조원
- 순이익 · 42.9조원
- 고객 집중도 · 단일 최대고객 NVIDIA ~27% (1H2025 연결, 약 11조원)
- 사업부문 · 반도체(>90%)
매출처
- 엔비디아 신뢰 高· 매출 비중 ~27% · 1H2025 · 연결 · ≈11조원
HBM·DRAM·NAND. 2026 생산능력 사실상 완판. 관계 현재성 재확인(2026-04): 엔비디아 베라 루빈용 192GB SOCAMM2를 4월 양산 개시, HBM4를 핵심 고객과 개발 중.확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC) 공시 발행 2026.02.25: 엔비디아 FY2026 연차보고서(10-K, 회계연도 2026.1.25 종료) — 매출 $2,159억(+65%), 데이터센터 $1,937.4억(+68%, 90%) - 브로드컴 신뢰 高
브로드컴 커스텀 AI 가속기용 HBM 대규모 공급. - 애플 신뢰 高
아이폰용 메모리(LPDDR·NAND)를 애플에 공급. - 알파벳 (구글) 신뢰 中
AI 클라우드 향 HBM/메모리 수요. - AMD 신뢰 中
AI 가속기용 HBM 고객. - 마벨 신뢰 中
마벨 커스텀 AI칩용 맞춤형 HBM 협력. - 메타 플랫폼스 신뢰 中
메타 MTIA(288GB HBM)와 데이터센터 메모리 공급. - 아마존 신뢰 中
아마존 트레이니움3 HBM3e(144GB)와 데이터센터 메모리 공급. - SK텔레콤 신뢰 中
SK그룹 AI 동맹 — SKT AI 데이터센터(GPUaaS)에 HBM 공급·공동 R&D(CES 2025). SK그룹 AI Factory에도 활용. - 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) 신뢰 中
퓨어스토리지가 SK하이닉스와 차세대 QLC 낸드 플래시 스토리지를 공동 개발한다(2025-05). 하이퍼스케일러용 대용량·저전력 솔루션으로, 기존 낸드 조달처 키옥시아에 더한 두 번째 축이다.
지급처
- 한미반도체 신뢰 高· 계약금액 442억원 · 2026-06-08
HBM TC본더. 최근 1년 단일판매·공급계약 4건(428억→16억→97억→442억). 한미 매출대비 최대 7.66%. - ASMPT 신뢰 高· 공급 점유 ~50% · 2026
HBM4 TC본더. 현 ~50대 중 약 절반. - 리노공업 신뢰 高
리노공업에서 테스트 소켓·핀 매입. - 유진테크 신뢰 高
유진테크에서 ALD 증착 장비 매입. - 심텍 신뢰 高
심텍에서 메모리 패키지 기판 매입. - ASML 신뢰 高
EUV 노광장비를 ASML에서 매입(주요 고객). 2026 설비투자 대폭 확대: M15X 팹(약 19조원, 첨단 D램·HBM 전용) 램프업과 용인 클러스터 1단계 완공을 내년 5월→2월로 앞당기며 EUV 등 핵심 장비 확보에 집중.확인 EN Seoul Economic Daily 발행 2026.04.17: Samsung, SK Secure Two-Thirds of ASML's Annual EUV Shipments - 아이에스시 신뢰 高
아이에스시에서 테스트 소켓 매입. - 온투 신뢰 高
Onto Innovation에서 계측·검사 장비 매입. - ASM 신뢰 高
ASM International에서 ALD 증착 장비 매입. - 스크린 신뢰 高
SCREEN Holdings에서 세정·트랙 장비 매입. - 도쿄오카공업 신뢰 高
Tokyo Ohka Kogyo에서 EUV 포토레지스트 매입. - 캠텍 신뢰 高
Camtek에서 검사·계측 장비 매입. - 유니테스트 신뢰 高
유니테스트에서 HBM 번인·웨이퍼 테스터 매입. - 에바라 신뢰 高
CMP·진공펌프를 에바라에서 조달. - 솔브레인 신뢰 高
솔브레인에서 고순도 불산(HF)·식각액 매입(HBM·3D낸드). - 이엔에프테크놀로지 신뢰 高
이엔에프에서 국산 불산(HF)·BOE·식각액 매입(NAND·HBM). - 원익IPS 신뢰 高
원익IPS에서 전공정 증착 장비 매입. - 주성엔지니어링 신뢰 高
주성엔지니어링에서 차세대 D램용 하이-K ALD 장비 전량 매입. - 후성 신뢰 高
후성에서 C4F6·WF6 특수가스 매입(3D 낸드 WF6 급증). - HPSP 신뢰 高
HPSP에서 고압 수소 어닐링 장비 매입(세계 유일). - 피에스케이 신뢰 高
PSK에서 드라이 스트립 장비 매입(HBM·DDR5). - 도쿄일렉트론 신뢰 高
도쿄일렉트론에서 코터·식각·증착·세정 장비 매입. - 신에쓰화학 신뢰 高
Shin-Etsu Chemical에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA). - SK실트론 신뢰 高
계열사 SK실트론에서 300mm·HBM4 전용 웨이퍼 매입. - 어드밴테스트 신뢰 高
Advantest에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입. - 테라다인 신뢰 高
Teradyne에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입. - 섬코 신뢰 高
SUMCO Corporation에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA). - 코쿠사이일렉트릭 신뢰 高
배치 ALD·CVD를 코쿠사이에서 조달. - 폼팩터 신뢰 高
HBM·D램 프로브카드를 폼팩터에서 조달. - 에어리퀴드 신뢰 高
초고순도·특수가스를 에어리퀴드에서 조달. - 머크 신뢰 高
반도체 소재(박막·CMP·가스)를 머크에서 조달. - ACM리서치 신뢰 高
웨이퍼 세정 장비를 ACM에서 조달. - 한화세미텍 신뢰 中
TC본더 공급 진입. - BESI 신뢰 中
본더 점유 확대 중. - 대덕전자 신뢰 中
대덕전자에서 FC-BGA 패키지 기판 매입. - 하나머티리얼즈 신뢰 中
하나머티리얼즈에서 실리콘·SiC 식각 부품 매입. - 케이씨텍 신뢰 中
케이씨텍에서 CMP 슬러리·장비 매입. - 에스앤에스텍 신뢰 中
에스앤에스텍에서 블랭크마스크·펠리클 매입. - 네패스 신뢰 中
네패스에서 후공정 패키징 매입. - 디스코 신뢰 中
디스코에서 다이싱·그라인딩 장비 매입. - 히타치 하이테크 신뢰 中
히타치 하이테크에서 식각·계측 장비 매입. - 파크시스템스 신뢰 中
파크시스템스에서 AFM 계측 장비 매입. - 어플라이드 머티어리얼즈 신뢰 中
어플라이드의 전공정 장비 매입(메모리·HBM). - KLA 신뢰 中
KLA의 메모리용 검사·계측 장비 매입. - 램리서치 신뢰 中
램리서치의 메모리용 식각·증착 장비 매입. - 원익QnC 신뢰 中
원익QnC에서 쿼츠·세라믹 부품 매입. - 동진쎄미켐 신뢰 中
동진쎄미켐에서 HBM용 CMP 슬러리 등 소재 매입. - 글로벌유니칩 신뢰 中
낸드 컨트롤러 등 ASIC 설계를 GUC에 위탁. - 글로벌웨이퍼스 신뢰 中
GlobalWafers에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입/사용. - SFA반도체 신뢰 中
SFA반도체에서 메모리 후공정 패키징·테스트 이용. - 파워텍 신뢰 中
파워텍 (PTI)에서 메모리 패키징·테스트 이용. - 하나마이크론 신뢰 中
하나마이크론에서 후공정 패키징·테스트 이용. - 린데 신뢰 中
산업·특수가스를 린데에서 조달. - 후지미 신뢰 中
SK하이닉스에 CMP 슬러리 공급. - 몽타주테크놀로지 신뢰 中
SK하이닉스 DDR5 모듈에 RCD 공급. - 이오테크닉스 (그루빙) 신뢰 中
펨토초 그루빙 장비 조달처(2026~ 관측). - 이오테크닉스 신뢰 中
SK하이닉스는 HBM4·고단 낸드 후공정에 이오테크닉스 펨토초 레이저 그루빙·풀커팅 장비 도입.언급 EN TweakTown 발행 2025.06.01: SK hynix to switch to femtosecond laser grooving for HBM4 and 400-layer NAND - 스미토모화학 (반도체 소재·레지스트) 신뢰 中
EUV·ArF 포토레지스트 및 첨단 패키징용 후공정 소재를 스미토모화학에서 조달(추정).
투자자
- SK스퀘어 (SK그룹) 신뢰 高
SK그룹 지주 SK스퀘어가 최대주주(20.5%).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HPE | 선행2 | +37.4 | +4.5 | +9.7 | +29.1 | +15.5 | +104 |
| 이오플링크 | 선행2 | -10.1 | -27.7 | +136.6 | +197 | +368.8 | +74.9 |
| 에이수스(ASUS) | 선행2 | +35.5 | -12.9 | +72 | +41.1 | -14.1 | +46.7 |
| 아리스타 네트웍스 | 선행2 | +97.9 | -15.6 | +94.1 | +87.7 | +18.5 | +42.7 |
| 플래닛랩스 | 선행2 | · | -29.3 | -43.2 | +63.6 | +388.1 | +32.1 |
| 애플 | 선행2 | +34.6 | -26.4 | +49 | +30.7 | +9.1 | +16.2 |
| 코스트코 | 선행2 | +51.8 | -19 | +49 | +39.6 | -5.4 | +6.6 |
| 월마트 | 선행2 | +2 | -0.5 | +12.9 | +74 | +24.5 | +2.6 |
| 메타 플랫폼스 | 선행2 | +23.1 | -64.2 | +194.1 | +66 | +13.1 | +1.6 |
| 메르카도리브레 | 선행2 | -19.5 | -37.2 | +85.7 | +8.2 | +18.5 | -8 |
| 우버 | 선행2 | -17.8 | -41 | +149 | -2 | +35.5 | -8.8 |
| 맥도날드 | 선행2 | +27.8 | +0.5 | +15.1 | +0.1 | +7.9 | -9 |
| LVMH (루이비통모에헤네시) | 선행2 | +46.6 | +12.7 | -1.8 | -7.3 | -20.4 | -9 |
| 리커전 | 선행2 | · | -55 | +27.9 | -31.4 | -39.5 | -13 |
| 마이크로소프트 | 선행2 | +52.5 | -28 | +58.2 | +12.9 | +15.6 | -20 |
| 오라클 | 선행2 | +36.9 | -4.6 | +30.9 | +60 | +18.1 | -27.4 |
| 마벨 | 선행1 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행1 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| SK텔레콤 | 선행1 | +7.9 | -12 | +15.8 | +15.5 | +37.5 | +23.4 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행1 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +18.4 |
| 브로드컴 | 선행1 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 알파벳 (구글) | 선행1 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +36 | +66 | +14.3 |
| SK하이닉스 | 본노드 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +140.3 |
| 주성엔지니어링 | 수혜1 | +127.9 | -42.6 | +173.3 | -3.1 | +30.7 | +364.1 |
| 피에스케이 | 수혜1 | +22.7 | -19.6 | +14.2 | -2.6 | +228.2 | +208 |
| ACM리서치 | 수혜1 | +4.9 | -72.9 | +153.4 | -22.7 | +161.3 | +161.1 |
| 어플라이드 머티어리얼즈 | 수혜1 | +83.6 | -37.5 | +68 | +1.1 | +59.6 | +135 |
| 폼팩터 | 수혜1 | +6.3 | -51.4 | +87.6 | +5.5 | +26.8 | +110.7 |
| 케이씨텍 | 수혜1 | -24.2 | -6.1 | +57.9 | +5.9 | +56.7 | +108.1 |
| 램리서치 | 수혜1 | +53.7 | -40.7 | +88.6 | -6.8 | +139.2 | +105 |
| 온투 | 수혜1 | +112.9 | -32.7 | +124.6 | +9 | -5.3 | +103.6 |
| 심텍 | 수혜1 | +119.6 | -34.6 | +12.4 | -63.3 | +392.9 | +94.9 |
| 대덕전자 | 수혜1 | +64.2 | -0.3 | +13.3 | -22.7 | +250.2 | +92.1 |
| KLA | 수혜1 | +68 | -11.2 | +56 | +9.4 | +94.5 | +91 |
| 스크린 | 수혜1 | +40.7 | -13.2 | +220.1 | -24.1 | +84.9 | +86.3 |
| ASMPT | 수혜1 | -29 | -12.4 | +21.8 | -4.8 | +47.6 | +82 |
| 도쿄일렉트론 | 수혜1 | +40.4 | -14.5 | +89.8 | -4.4 | +61.6 | +78.2 |
| 코쿠사이일렉트릭 | 수혜1 | · | · | · | -35.4 | +165.3 | +70 |
| ASML | 수혜1 | +64.1 | -30.5 | +39.9 | -7.7 | +55.8 | +68.6 |
| 글로벌유니칩 | 수혜1 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +66.4 |
| 후성 | 수혜1 | +59.9 | -33.5 | -34.5 | -39.1 | +67.4 | +62.2 |
| BESI | 수혜1 | +33.7 | -6.1 | +121.8 | -9.3 | +35 | +56.2 |
| 유진테크 | 수혜1 | +28.1 | -45.1 | +64.1 | -12.6 | +202.5 | +49.5 |
| 몽타주테크놀로지 | 수혜1 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +47.4 |
| 신에쓰화학 | 수혜1 | +6.3 | +3.1 | +57.8 | -15.6 | +7.6 | +44 |
| 도쿄오카공업 | 수혜1 | -2.7 | -3 | +63.8 | +4.3 | +111.5 | +42.9 |
| 캠텍 | 수혜1 | +110.1 | -52.3 | +215.9 | +18.3 | +31.7 | +35.2 |
| 에바라 | 수혜1 | +58.1 | +2.3 | +76.1 | +41 | +84 | +32.3 |
| ASM | 수혜1 | +44.2 | +2.9 | +68.7 | +10.3 | +25.9 | +28.8 |
| 파워텍 | 수혜1 | +4.8 | -7.5 | +86 | -16 | +128.6 | +26 |
| 스미토모화학 | 수혜1 | +19.6 | -9.1 | -27.7 | -2.2 | +43.9 | +16 |
| 네패스 | 수혜1 | -29.5 | -44 | +6.7 | -62.7 | +179.2 | +15.1 |
| 머크 | 수혜1 | +42.2 | -0.4 | -19.1 | -2.5 | -12.7 | +13.5 |
| 디스코 | 수혜1 | -6.6 | +27.7 | +218.5 | +11.6 | +49.6 | +10.2 |
| 원익IPS | 수혜1 | -19.7 | -19.8 | -0.2 | -25.5 | +408.8 | +9.3 |
| 한미반도체 | 수혜1 | +98.5 | -21.7 | +313.1 | +93.7 | +87.9 | +5.5 |
| 아이에스시 | 수혜1 | +43.2 | +14.2 | +116.5 | -11.9 | +126.8 | +0.3 |
| HPSP | 수혜1 | · | · | +216.5 | -30.4 | +54.7 | -4.5 |
| 파크시스템스 | 수혜1 | +25.1 | +1.6 | +41.6 | +37.3 | +28.9 | -11.2 |
| 하나머티리얼즈 | 수혜1 | +106 | -30.5 | +26.1 | -47.4 | +173.9 | -15.7 |
| 동진쎄미켐 | 수혜1 | +28.1 | -13.7 | +16.1 | -42.8 | +160.1 | -15.8 |
| 유니테스트 | 수혜1 | +23.4 | -57.8 | +11.3 | -1.6 | +6.8 | -24.8 |
| 이엔에프테크놀로지 | 수혜1 | -32.9 | -23.6 | +1.3 | -16.1 | +204.6 | -28.4 |
| 리노공업 | 수혜1 | +21 | -5.3 | +18.3 | +9.5 | +150.1 | -30.3 |
| SFA반도체 | 수혜1 | -5.8 | -34.1 | +48.7 | -48.7 | +139.8 | -31.8 |
| 솔브레인 | 수혜1 | -8.2 | -3.9 | +16.6 | -37.6 | +192.8 | -35.9 |
| 에스앤에스텍 | 수혜1 | -17.3 | -5 | +45.8 | -31.2 | +210.8 | -47.5 |
| 이코르 | 수혜2 | +52.7 | -41.7 | +25.4 | -4.2 | -42.8 | +444.2 |
| 쿨리케앤소파 | 수혜2 | +92.4 | -25.8 | +25.5 | -13.2 | -0.3 | +150.1 |
| MKS 인스트루먼츠 | 수혜2 | +16.4 | -51 | +22.6 | +2.2 | +54.4 | +131 |
| 어드밴스드에너지 | 수혜2 | -5.7 | -5.4 | +27.5 | +6.6 | +81.6 | +47.2 |
| TSMC | 수혜2 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +43.6 |
| SMC Corporation | 수혜2 | +0.9 | +4.5 | +28.6 | -28 | +4.2 | +26.6 |
| 원익QnC | 수혜2 | +26.2 | +2 | +11.9 | -33.7 | +53.4 | +9.3 |
| 하나마이크론 | 수혜2 | +109 | -41 | +143.5 | -52.4 | +269.3 | +5.3 |
| 티씨케이 | 수혜2 | -10.1 | -16.9 | +2.8 | -28.7 | +225.7 | -2.5 |
| 시높시스 | 수혜2 | +42.1 | -13.4 | +61.3 | -5.7 | -3.2 | -5.2 |
| 히타치 | 수혜2 | +40.6 | +16.7 | +75.4 | +71.1 | +37.5 | -11.8 |
| SFA | 수혜2 | -7.8 | +13 | -26.9 | -28.9 | +84.8 | -32.7 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
HBM에서 사실상 독점적 지위를 쥔 메모리 선두로, AI 가속기 수요가 곧 실적인 구조다. 논지의 핵심은 공급 부족 — 고객이 요청한 3년치 HBM 수요가 공급능력을 상회하고 2026년 캐파가 완판돼, 1Q2026 영업이익률 72%(창사 최고)라는 가격 결정력을 낳았다. 리스크는 매출이 엔비디아(~27%) 등 소수 AI 고객에 쏠린 집중도와, HBM 사이클이 언젠가 공급 정상화로 꺾일 가능성이다. 그래프상 이 회사는 엔비디아·브로드컴·구글 등 AI 칩 수요를 위에서 받고, 그 캐파 증설이 다시 한미·ASMPT·ASML·소재사 등 공급단으로 번지는 양방향 허브다.
2026-07-10 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 4 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 ₩3,650,000 · 현재가 ₩2,201,000 (07-11) · 여력 +66%
| 증권사 | 투자의견 | 목표주가 | 발행 | |
|---|---|---|---|---|
| 한화투자증권 · 박준영 | 매수 | ₩4,300,000 | 2026.06.22 | 리포트 ↗ |
| KB증권 · 김동원 | 매수 | ₩3,800,000 | 2026.06.09 | 리포트 ↗ |
| 신한투자증권 · 김형태 | 매수 | ₩3,800,000 | 2026.05.28 | 리포트 ↗ |
| 미래에셋증권 · 김영건 | 매수 | ₩2,700,000 | 2026.05.07 | 리포트 ↗ |
LTA·HBM으로 실적 변동성 완화, 12개월 선행 P/E 10배 적용해 국내 최고 목표가 430만원 제시.
이 노드를 다룬 분석
- 자산을 AI 인프라로 돌리면 시계가 바뀐다: 채굴장과 통신사의 전환 2026.07.09
- 전파는 실재했고 순서가 있었다: 리레이팅의 시차가 사슬을 그린다 2026.06.23
- 메모리 슈퍼사이클은 풍선효과다: HBM 한 점이 자산군 전체를 리레이팅했다 2026.06.23
- 사슬은 국경을 따라 갈라진다: 정책이 새 칸을 만드는 곳 2026.06.23