반도체 후공정 패키징·테스트
하나마이크론
국내 대표 반도체 후공정(패키징·테스트) OSAT. 삼성전자·SK하이닉스의 메모리·시스템반도체 조립·테스트를 담당하며 HBM·첨단 패키징으로 확장.
067310.KQ 갱신 2026.06.21
연도별 수익률 · 2026-06-19'21+109%'22-41%'23+143.5%'24-52.4%'25+269.3%YTD+29.8%
재무 · 사업부문
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매출처
지급처
가치사슬 파급 (2·3차)
node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 코어위브 | 선행3 | · | · | · | · | · | +64.7 |
| 아리스타 네트웍스 | 선행3 | +97.9 | -15.6 | +94.1 | +87.7 | +18.5 | +29.5 |
| 폭스콘 | 선행3 | -5.1 | +2.8 | +7.8 | +80.1 | +26.9 | +21.8 |
| 애플 | 선행3 | +34.6 | -26.4 | +49 | +30.7 | +9.1 | +9.8 |
| 아마존 | 선행3 | +2.4 | -49.6 | +80.9 | +44.4 | +5.2 | +5.9 |
| 슈퍼마이크로 | 선행3 | +38.8 | +86.8 | +246.2 | +7.2 | -4 | +4.7 |
| 메타 플랫폼스 | 선행3 | +23.1 | -64.2 | +194.1 | +65.9 | +13.1 | -12.3 |
| 마이크로소프트 | 선행3 | +52.5 | -28 | +58.2 | +12.9 | +15.6 | -21.2 |
| 마벨 | 선행2 | +84.9 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +265.9 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +150.9 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.4 | +35.1 | +7.7 | +13.9 | +34.2 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.8 | -13.4 | +104.9 | +110.9 | +50.7 | +19.3 |
| 알파벳 (구글) | 선행2 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +35.8 | +66.1 | +17.8 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.3 | +38.9 | +13.1 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +204.7 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +121 |
| 하나마이크론 | 본노드 | +109 | -41 | +143.5 | -52.4 | +269.3 | +29.8 |
| 쿨리케앤소파 | 수혜1 | +92.6 | -25.9 | +25.5 | -13.3 | -0.3 | +170 |
| 어드밴테스트 | 수혜1 | +17 | -2.3 | +155.7 | +49.5 | +196 | +24.6 |
YTD 기준일 2026-06-19 · 출처 Yahoo Finance