업데이트 · Updates

노드별 신뢰도 현황은 DB에서 실시간으로 집계됩니다. 아래는 추가·보강 내역과 다음 확장 일정입니다.

노드 현황

50 개 노드 · T4 50

업데이트 내역

• 2026.06.21일본 3노드 T4 승격 (EDINET 1차공시)완료TEL·신에쓰·SUMCO에 EDINET 有価証券報告書(1차공시)를 삼성 매출 엣지에 첨부 → 1차공시·교차검증 게이트 충족, T3→T4(13/13). TEL은 EDINET PDF(2025-06-16 제출), SUMCO는 有報 페이지, 신에쓰는 감사필 Annual Report 재무섹션. 40노드 중 36 T4·5 T3(잔여는 기존 노드). 닫힘0·편도0.
• 2026.06.21SK실트론 추가 (웨이퍼 빅3 완성, T4)완료300mm 웨이퍼 세계 3위·SiC top-5(~15%) SK실트론 추가. SK하이닉스와 HBM4 전용 웨이퍼 공동개발(그룹 시너지)·삼성 공급 → reciprocal. 비상장(SK그룹)이라 segments.private + KO/EN 매체 교차검증으로 T4(13/13) 달성 — 일본 상장사(TEL·신에쓰·SUMCO)가 EDINET 1차공시 없어 T3인 것과 대비. 신에쓰·SUMCO·SK실트론 웨이퍼 빅3 완성. 40노드, 닫힘0·편도0.
• 2026.06.21실리콘 웨이퍼 최상류 추가 (신에쓰·SUMCO)완료300mm 웨이퍼 1·2위 신에쓰화학(~30%)·섬코(~25%) 추가. 둘이 세계 물량 절반 이상, TSMC·삼성·SK·마이크론·인텔에 LTA 공급 → 각 fab에 reciprocal 비용엣지. 모든 fab이 이제 장비(TEL)+웨이퍼(신에쓰·섬코)로 최상류까지 연결. HBM4 초평탄 웨이퍼 병목 반영. 둘 다 T3(일본 EDINET 1차공시 추가 시 T4). 39노드, 편도0·닫힘0.
• 2026.06.21Tokyo Electron 확장 (장비 빅4 완성)완료세계 3위 장비사 도쿄일렉트론(FY2025 ~$16B, +33%) 추가. 코터·식각·증착·세정을 삼성·SK·TSMC·인텔·마이크론에 공급, 각 fab에 reciprocal 비용엣지. 이로써 ASML·AMAT·Lam·KLA·TEL 장비 빅4·5가 모두 노드. T3(일본 EDINET 1차공시 추가 시 T4). 편도0·닫힘0.
• 2026.06.21HPSP·PSK 추가 + Apple·Intel 강화 (28~29번째)완료고압 어닐링 세계 독점 HPSP(₩1,730억, TSMC·인텔·삼성·SK 전부 고객)·드라이 스트립 세계1위 PSK(₩4,572억, 삼성·SK·인텔) 추가, 모두 T4. 기존 노드 강화: Apple에 서비스 매출엣지($109.2B) 추가해 T4 승격(12→13), Intel에 FY2025 프로덕트 매출 $48.9B 정규화 metric 추가해 T4 승격. HPSP/PSK reciprocal로 삼성·SK·TSMC·인텔 비용엣지 보강. 편도0·닫힘0, 전 노드 게이트 통과.
• 2026.06.21한국 fab 공급사 3노드 (25~27번째): 원익IPS·주성엔지니어링·후성완료증착 장비 원익IPS(₩5,270억, 삼성 50%+·SK)·ALD 장비 주성엔지니어링(₩1,334억, SK 차세대 D램 ALD 전량수주)·특수가스 후성(₩4,716억, 국내 유일 C4F6·WF6, 삼성·SK) 추가, 모두 T4 첫패스. 삼성·SK에 reciprocal cost 동시 생성. DART 1차+한/영 매체 교차검증. 편도0·닫힘0, 전 노드 게이트 통과 유지.
• 2026.06.21UMC·이엔에프 확장 + BESI T4 승격 (23~24번째)완료UMC(대만 성숙공정 파운드리 $7.6B, 브로드컴·인텔 12nm·장비 4사 연결)·이엔에프테크놀로지(₩6,709억, HF 국산화 SK 첫공급) 추가. BESI는 하이브리드 본딩 장비로 TSMC·인텔 매출엣지+비용엣지+연차보고서 출처를 보강해 T2→T4 승격. 이로써 전 노드가 게이트(T3+) 통과, 보강필요 0. 편도0·닫힘0.
• 2026.06.20소재·OSAT 3노드 확장 (20~22번째): 동진쎄미켐·솔브레인·ASE완료한국 반도체 소재 동진쎄미켐(₩1.19조, EUV PR 국내유일)·솔브레인(₩9,234억, 식각액 70~100%)과 세계 1위 OSAT ASE($19B) 추가, 모두 T4. 동진·솔브레인은 삼성·SK에 소재 공급(DART 1차+한/영 매체), ASE는 NVIDIA·AMD CoWoS 패키징+ASMPT·BESI·삼성전기 장비/기판 매입. 양방향 짝으로 삼성·SK·NVIDIA·AMD에 reciprocal cost 생성. 부수효과로 ASMPT가 T3 승격(Amkor·ASE 매출엣지). 편도0·닫힘0.
• 2026.06.20공급 백본 5노드 확장 (15~19번째): 장비·파운드리·OSAT완료장비 3사(Applied Materials $28.4B·Lam Research $18.4B·KLA $12.2B)와 GlobalFoundries($6.79B)·Amkor($6.7B) 추가, 모두 T4(13/13). 장비사는 TSMC·삼성·SK·인텔·마이크론 fab에 revenue+reciprocal cost 양방향으로 연결, GF는 ASML·AMAT·Lam·KLA 장비 매입+AMD 위탁, Amkor는 애플 최대고객+ASMPT·BESI·삼성전기에서 장비·기판 매입. 양방향 짝 규칙으로 fab·장비·OSAT 사이 cost↔revenue 모두 생성. 편도 0·닫힘 0.
• 2026.06.20Amazon 확장 (14번째): Trainium 수요 허브 — 하이퍼스케일러 4곳 완성완료FY2025 매출 $716.9B·AWS $129B·현금 capex $131.8B(+59%, 2026 ~$200B) 기반 수요 끝단. 비용엣지 5(엔비디아 19.6만대·TSMC 트레이니움2/3·Marvell 설계파트너·SK HBM3e·Astera) + 매출 2(AWS 앤트로픽 프로젝트레이니어 50만개·전자상거래). NVIDIA·Marvell 역방향 링크 + TSMC·SK·Astera reciprocal 생성. 재검증: Marvell을 FY2026($8.195B, DC>$6B)로 갱신. T4(13/13). MS·Alphabet·Meta·Amazon 4대 허브 완료.
• 2026.06.20Meta 확장 (13번째): MTIA 수요 허브완료FY2025 매출 $201.0B·현금 capex $69.7B(+87%) 기반 수요 끝단. 비용엣지 6(엔비디아 22.4만대·AMD MI300X 라마·브로드컴 MTIA 공동개발·TSMC 5nm·SK HBM·Astera) + 매출 2(광고·Reality Labs). NVIDIA·AMD·Broadcom 역방향 링크 + TSMC 매출엣지 back-fill. 재검증: AMD를 FY26 Q1(데이터센터 $5.8B,+57%)로 갱신. T4(13/13).
• 2026.06.20Alphabet 확장 (12번째): TPU 수요 허브완료FY2025 매출 $402.8B·현금 capex $91.4B(+74%, 2026년 $175~185B 예고) 기반 수요 끝단. 비용엣지 7(브로드컴 TPU 공동설계·TSMC 생산·엔비디아 16.9만대·SK HBM3E·Marvell·인텔/삼성 파운드리 분산) + 매출엣지 2(클라우드·광고). 브로드컴·NVIDIA·Marvell·SK하이닉스 역방향 링크와 TSMC·인텔·삼성 매출엣지를 back-fill. T4(13/13).
• 2026.06.20Microsoft 확장 (11번째): AI 칩 수요 허브완료FY2025 매출 $281.7B·현금 capex $64.6B(+45%) 기반으로 수요 끝단 노드 추가. 엔비디아(2024년 호퍼 48.5만대 최대 구매자)·AMD·TSMC(자체칩 마이아)·Astera·Intel 비용 엣지 7개와 OpenAI·총수요 매출 엣지 2개. NVIDIA·AMD·Marvell의 역방향 링크와 TSMC·Intel 매출 엣지를 back-fill해 그래프를 닫음. T4(13/13).
• 2026.06.20삼성전기 확장 (10번째)완료AI 가속기용 FC-BGA 기판 공급사. 매출처 6개(NVIDIA·AMD·Broadcom·Apple·Marvell·삼성)가 전부 노드라 연결성 최고. NVIDIA·AMD→삼성전기 역방향 기판 매입도 추가. DART 1차공시(매출 11.3조). T3.
• 2026.06.20Astera Labs 확장 (9번째) — A층 완성완료AI 서버 인터커넥트. Aries·Scorpio가 엔비디아 블랙웰에 채택(NVIDIA 노드 연결), TSMC 유일 파운드리. T3. 이로써 AI칩설계·수요층(NVIDIA·AMD·Broadcom·Intel·Marvell·Apple·Astera) 완성.
• 2026.06.20Apple 확장 (8번째)완료밸류체인 수요 끝단. 비용처 TSMC(프로세서)·삼성·SK·마이크론(메모리)·브로드컴(무선)이 모두 노드로 연결돼 루프 5개 닫힘. Broadcom→Apple 역방향도 추가. TSMC 2위 고객(17%). T4.
• 2026.06.20Marvell 확장 (7번째)완료아마존 Trainium 설계파트너·MS·구글 고객. 비용처 TSMC(N2·CoWoS)·삼성·SK(커스텀HBM)가 노드 연결, 삼성·SK→Marvell 역방향도 추가. T4.
• 2026.06.20ASML 확장 (6번째)완료EUV 독점 공급사. 고객 TSMC·삼성·SK·인텔·마이크론이 모두 기존 노드라 한 노드로 비용 루프 5개가 닫힘. 공급사 Carl Zeiss(광학 독점)·Cymer. T4. 매출 €32.7B, 2025 EUV 출하 2/3을 삼성·SK가 확보.
• 2026.06.20Intel 확장 (5번째)완료파운드리이자 TSMC 고객인 양면 노드. 일부 타일을 TSMC에 외주(양방향 연결), ASML High-NA EUV 업계 최초 도입. 고객 Dell·Lenovo·HP. 한/영 교차검증. T4.
• 2026.06.20Broadcom 확장 (4번째)완료구글 TPU 공동설계·메타·앤트로픽 고객. 비용처 TSMC·SK·삼성·Micron이 기존 노드로 연결. SK→Broadcom HBM 매출엣지도 양방향 추가. 한/영 교차검증. T4.
• 2026.06.20AMD 확장 (3번째)완료비용처 TSMC·삼성·Micron이 기존 노드로 연결돼 루프 3개 닫힘. 고객 Microsoft·Meta·Oracle·OpenAI. 한/영 교차검증(한국경제·디일렉 + AMD 10-K). T4.
• 2026.06.20TSMC 확장 (2번째)완료NVIDIA·Apple·AMD·Broadcom 고객 + ASML·AMAT·Lam 공급사. NVIDIA가 TSMC 최대고객 19%($23.2B)임을 20-F로 확인하고, 기존 NVIDIA 노드의 비용엣지에 그 수치를 역방향 보강(양방향 교차검증).
• 2026.06.20NVIDIA 노드 추가 (첫 확장)완료NVIDIA의 비용처(HBM 매입)가 SK·삼성·Micron 노드로 연결되어 그래프가 닫힘. T4 도달.
• 2026.06.20한/영 이중언어 + 출처 번역완료회사명·설명·note·재무·metric·출처 인용문·출처명까지 전부 이중언어. 머신용 .md/.json/llms.txt 제공.
• 2026.06.20HBM 장비 클러스터 추가완료ASMPT·한화세미텍·BESI를 노드로 추가(HBM4 TC본더 점유 추적).
• 2026.06.20Micron·한미반도체 추가 — 핵심 4노드 T4 도달완료메모리 3사(SK·삼성·Micron) + 후공정 장비(한미)가 모두 최고 신뢰도(T4).
• 2026.06.19SK하이닉스·삼성전자 시드 노드 구축완료HBM/AI 메모리 체인의 첫 두 노드. 매출·비용 엣지 + 다출처 교차검증.

확장 일정

• 2026.06.30한국 소재·장비 추가 (피에스케이·HPSP 등)예정동진·솔브레인에 이어 식각·세정·전구체 등 한국 소재사 추가.
• 2026.06.30파운드리 추가 (SMIC·VIS 등)예정ASE 완료 후 성숙·특화 파운드리 확장.
• 2026.06.30소재·기판·웨이퍼예정동진쎄미켐·솔브레인·Ibiden·Shin-Etsu·SUMCO 등.
• 2026.06.30ASMPT·BESI T3 승격예정HKEX·Euronext 공시를 추가해 비용 엣지·교차검증을 채운다.