코스닥 · 반도체 패키지 기판 · AI용 FC-BGA 국산화

대덕전자

FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판을 만드는 국내 대표 기판사로, AI 가속기·서버용 고다층 기판에 8천억원 이상을 투자해 그간 일본·대만이 주도해온 하이엔드 기판을 국산화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스에 공급하며 해외 AI 고객으로 확장 중인데, FC-BGA는 AI 서버·HBM 수요가 클수록 고단·대면적화로 단가가 오르는 고부가 소재다. 관전 포인트는 대규모 캐파 투자의 가동률과 해외 AI 고객 수주 여부다.

353200.KS 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 1 재방문

밸류체인 그래프 기준 대덕전자의 직접 연결 기업은 2곳(관계 기준 공급 0·매출 2)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 8곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 4건이며 그중 1차공시가 1건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

연도별 수익률 · 2026-07-10'21+64.2%'22-0.3%'23+13.3%'24-22.7%'25+250.2%YTD+92.1%
대덕전자FC-BGA·반도체 패키지 기판
비용원재료·소재 (비공개)설비·R&D (비공개)

재무 · 사업부문

  • 총매출 · FC-BGA·반도체 패키지 기판
  • 사업부문 · FC-BGA·반도체 패키지 기판

매출처

  • 삼성전자 신뢰 中
    삼성전자에 FC-BGA 패키지 기판 공급 — AI·서버용 고성능 기판 국산화의 핵심 고객.
    언급 KO DB·대신·하나증권 발행 2026.05.01: daeduck 증권가 리서치 — FCBGA·MLB·메모리 3각 호황 — 대신 7.4만·DB 25만원(매수
    확인 KO DART(금융감독원 전자공시) 발행 2026.03.18: daeduck 사업보고서 (DART)
    확인 KO 디일렉 발행 2026.02.01: 대덕전자, AI 기판에 8000억 투입
    확인 EN 대덕전자 발행 2025.05.01: 대덕전자 IR
  • SK하이닉스 신뢰 中
    SK하이닉스에 FC-BGA 패키지 기판 공급 — HBM·AI 서버 수요에 연동되는 성장 축.
    확인 KO 디일렉 발행 2026.02.01: 대덕전자, AI 기판에 8000억 투입
    확인 EN 대덕전자 발행 2025.05.01: 대덕전자 IR

지급처

  • 원재료·소재 (비공개) 신뢰 低
    FC-BGA 패키지 기판 제조용 원재료·소재 매입(비공개).
    확인 KO 디일렉 발행 2026.02.01: 대덕전자, AI 기판에 8000억 투입
  • 설비·R&D (비공개) 신뢰 低
    생산 설비·연구개발 투자(비공개).
    확인 KO 디일렉 발행 2026.02.01: 대덕전자, AI 기판에 8000억 투입

투자자

  • ㈜대덕 (지주회사, 31.46%) 신뢰 高
    대덕그룹 지배구조의 축 — 지주회사 ㈜대덕이 지분 31.46%로 최대주주다. FCBGA·MLB 기판과 메모리 모듈기판을 아우르는 대덕전자를 그룹 내에 두어, 반도체 패키지 기판 국산화의 한 축을 형성한다.
    확인 KO DART(금융감독원 전자공시) 발행 2026.03.18: daeduck 사업보고서 (DART)

가치사슬 파급 (2차)

node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

기업단계'21'22'23'24'25YTD
마벨선행2+84.6-57.5+63.7+83.8-22.8+177.8
AMD선행2+56.9-55+127.6-18.1+77.3+160.5
에버퓨어 (구 퓨어스토리지)선행2+44-17.8+33.3+72.3+9.1+18.4
브로드컴선행2+56.5-13.3+104.2+110.5+50.6+16
엔비디아선행2+125.5-50.3+239+171.2+38.9+13.3
퀄컴선행2+22.3-38.6+35.1+8.3+13.8+11.7
SK하이닉스선행1-0.4-25.6+53.9+48.6+361.1+140.3
삼성전자선행1-9-14.2+20.9-26.4+212.9+77.9
대덕전자본노드+64.2-0.3+13.3-22.7+250.2+92.1

YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance

FC-BGA 고성능 반도체 패키지 기판을 만드는 국내 대표 기판사로, 그간 일본(이비덴·신코덴키)·대만이 주도해온 하이엔드 기판을 8천억원+ 투자로 국산화하는 것이 성장 서사의 핵심이다. FC-BGA는 AI 가속기·서버 CPU를 잇는 고다층 기판이라 AI 서버·HBM 수요가 클수록 고단·대면적화로 단가가 오르는 고부가 소재이고, 삼성전자·SK하이닉스에 더해 해외 AI 고객으로 확장 중이다. 리스크는 대규모 캐파 투자의 가동률과 전방 AI 투자 사이클 변동성이다. 그래프상 상류 트리거는 삼성·SK 및 해외 AI 고객의 패키지 기판 수요이며, 이 노드는 그 국산화 수요의 소재 수혜 지점이다.

2026-07-10 수익률 기준 생성

증권사 투자의견

컨센서스: 매수 4 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 ₩180,000 · 현재가 ₩120,900 (07-10) · 여력 +49%

증권사투자의견목표주가발행
메리츠증권 · 양승수매수₩200,0002026.06.16리포트
하나증권 · 김민경매수₩250,0002026.06.15리포트
대신증권 · 박강호매수₩130,0002026.04.29리포트
BNK투자증권 · 이민희매수₩140,0002026.04.27리포트

2Q 영업이익 620억(+3,224%)으로 컨센 상회. FC-BGA·FC-CSP·MLB ASP 개선·원가 전가, 대면적 FC-BGA 양산 개시로 목표가 19만→20만원 상향.


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