반도체 패키지 기판 · AI용 FC-BGA 국산화

대덕전자

FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판을 만드는 국내 대표 기판사로, AI 가속기·서버용 고다층 기판에 8천억원 이상을 투자해 그간 일본·대만이 주도해온 하이엔드 기판을 국산화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스에 공급하며 해외 AI 고객으로 확장 중인데, FC-BGA는 AI 서버·HBM 수요가 클수록 고단·대면적화로 단가가 오르는 고부가 소재다. 관전 포인트는 대규모 캐파 투자의 가동률과 해외 AI 고객 수주 여부다.

353200.KS 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 1 재방문

밸류체인 그래프 기준 대덕전자의 직접 연결 기업은 2곳(관계 기준 공급 0·매출 2)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 8곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 4건이며 그중 1차공시가 1건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

연도별 수익률 · 2026-09-04'21+64.2%'22-0.3%'23+13.3%'24-22.7%'25+250.2%YTD+58.1%
대덕전자FC-BGA·반도체 패키지 기판
비용원재료·소재 (비공개)설비·R&D (비공개)

재무 · 사업부문

  • 총매출 · FC-BGA·반도체 패키지 기판
  • 사업부문 · FC-BGA·반도체 패키지 기판

매출처

  • 삼성전자 신뢰 中
    삼성전자에 FC-BGA 패키지 기판 공급 — AI·서버용 고성능 기판 국산화의 핵심 고객.
    언급 KO DB·대신·하나증권 발행 2026.05.01: daeduck 증권가 리서치 — FCBGA·MLB·메모리 3각 호황 — 대신 7.4만·DB 25만원(매수
    확인 KO DART(금융감독원 전자공시) 발행 2026.03.18: daeduck 사업보고서 (DART)
    확인 KO 디일렉 발행 2026.02.01: 대덕전자, AI 기판에 8000억 투입
    확인 EN 대덕전자 발행 2025.05.01: 대덕전자 IR
  • SK하이닉스 신뢰 中
    SK하이닉스에 FC-BGA 패키지 기판 공급 — HBM·AI 서버 수요에 연동되는 성장 축.
    확인 KO 디일렉 발행 2026.02.01: 대덕전자, AI 기판에 8000억 투입
    확인 EN 대덕전자 발행 2025.05.01: 대덕전자 IR

지급처

  • 원재료·소재 (비공개) 신뢰 低
    FC-BGA 패키지 기판 제조용 원재료·소재 매입(비공개).
    확인 KO 디일렉 발행 2026.02.01: 대덕전자, AI 기판에 8000억 투입
  • 설비·R&D (비공개) 신뢰 低
    생산 설비·연구개발 투자(비공개).
    확인 KO 디일렉 발행 2026.02.01: 대덕전자, AI 기판에 8000억 투입

투자자

  • ㈜대덕 (지주회사, 31.46%) 신뢰 高
    대덕그룹 지배구조의 축 — 지주회사 ㈜대덕이 지분 31.46%로 최대주주다. FCBGA·MLB 기판과 메모리 모듈기판을 아우르는 대덕전자를 그룹 내에 두어, 반도체 패키지 기판 국산화의 한 축을 형성한다.
    확인 KO DART(금융감독원 전자공시) 발행 2026.03.18: daeduck 사업보고서 (DART)

가치사슬 파급 (2차)

node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

기업단계'21'22'23'24'25YTD
마벨선행2+84.6-57.5+63.7+83.8-22.8+163.4
AMD선행2+56.9-55+127.6-18.1+77.3+123
에버퓨어 (구 퓨어스토리지)선행2+44-17.8+33.3+72.3+9.1+48.5
엔비디아선행2+125.5-50.3+239+171.2+38.9+23.7
브로드컴선행2+56.5-13.3+104.2+110.5+50.6+3.8
퀄컴선행2+22.3-38.6+35.1+8.3+13.8+0.2
SK하이닉스선행1-0.4-25.6+53.9+48.6+361.1+81.6
삼성전자선행1-9-14.2+20.9-26.4+212.9+59.7
대덕전자본노드+64.2-0.3+13.3-22.7+250.2+58.1

YTD 기준일 2026-09-04 · 출처 Yahoo Finance

코스닥·반도체 패키지 기판·AI용 FC-BGA 국산화 기업. 2026년 +58.1%로 강하게 올랐다. 본주(+58.1%)와 수요단(평균 +70.7%)이 같은 보폭으로 움직인다. 연결 노드 중 가장 앞선 곳은 SK하이닉스(+81.6%), 가장 처진 곳은 삼성전자(+59.7%)다. 격차가 사슬 논리로 설명되면 후자가 다음 전파 후보이고, 설명되지 않으면 그 연결 자체를 다시 봐야 한다.

2026-09-04 수익률 기준 생성

증권사 투자의견

컨센서스: 매수 4 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 ₩180,000 · 현재가 ₩99,500 (09-04) · 여력 +81%

증권사투자의견목표주가발행
메리츠증권 · 양승수매수₩200,0002026.06.16리포트
하나증권 · 김민경매수₩250,0002026.06.15리포트
대신증권 · 박강호매수₩130,0002026.04.29리포트
BNK투자증권 · 이민희매수₩140,0002026.04.27리포트

2Q 영업이익 620억(+3,224%)으로 컨센 상회. FC-BGA·FC-CSP·MLB ASP 개선·원가 전가, 대면적 FC-BGA 양산 개시로 목표가 19만→20만원 상향.


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