기업 밸류체인 데이터

기업 밸류체인 데이터를 정리합니다. 어떤 기업이 누구에게서 매출을 얻고 누구에게 비용을 내는지, 출처와 날짜를 붙여 교차검증합니다.

기업 1359개 (상세 426 · 기본 933)

• 01엔비디아NVDAAI 가속기 · GPU · 데이터센터 / AI 가속기(GPU) 시장 지배. FY2027 1분기 매출 $81.6B(+85%), 그중 데이터센터가 $75.2B(+92%)로 대부분. 2분기 가이던스 $91B. HBM을 SK·삼성·마이크론에서 매입하고 웨이퍼는 TSMC·삼성 파운드리에 위탁. 매출은 소수 대형 직접고객(클라우드)에 집중.
• 02후성093370.KS코스닥 · 반도체 특수가스 · 국내 유일 C4F6·WF6 / 국내 유일의 반도체 특수가스(에칭용 C4F6·텅스텐 배선용 WF6) 제조사. FY2025 매출 4,716억원. 삼성전자·SK하이닉스에 공급하며, 3D 낸드 고단화로 WF6 수요가 급증한다. 이차전지 전해질(LiPF6)로 사업 다각화.
• 03대주전자재료078600.KQ국내 유일 실리콘 음극재 상용화 소재기업 / 대주전자재료는 이차전지용 실리콘 음극재를 국내에서 유일하게 상용화한 소재기업이다. 2019년부터 LG에너지솔루션에 실리콘 음극재를 공급해 포르쉐 타이칸 등 전기차 배터리에 탑재됐고, 최근 기아 EV3 등 중저가 모델로 적용을 넓히고 있다. 형광체와 도전성 페이스트 등 전자재료 사업도 함께 운영한다.
• 04대덕전자353200.KS코스닥 · 반도체 패키지 기판 · AI용 FC-BGA 국산화 / FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판을 만드는 국내 대표 기판사로, AI 가속기·서버용 고다층 기판에 8천억원 이상을 투자해 그간 일본·대만이 주도해온 하이엔드 기판을 국산화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스에 공급하며 해외 AI 고객으로 확장 중인데, FC-BGA는 AI 서버·HBM 수요가 클수록 고단·대면적화로 단가가 오르는 고부가 소재다. 관전 포인트는 대규모 캐파 투자의 가동률과 해외 AI 고객 수주 여부다.
• 05파크시스템스140860.KQ코스닥 · 반도체 계측 · 원자현미경(AFM) / 나노 단위 표면·결함을 비파괴로 측정하는 원자현미경(AFM) 계측 장비의 세계적 기업이다. 하이브리드 본딩용 신규 계측 장비를 개발해 차세대 HBM 제조에 도입될 예정이며, 삼성전자·SK하이닉스가 상용화를 추진한다. HBM 적층·하이브리드 본딩이 미세화될수록 검사 정밀도 요구가 커져 파크시스템스 장비 채택이 늘어나는, 첨단 패키징 사이클의 계측 길목이다.
• 06한국항공우주산업047810.KS한국 유일의 완제기 제조사: KF-21·FA-50과 보잉·에어버스 기체구조물 / 한국항공우주산업(KAI)은 한국 유일의 완제기 제조사다. KF-21 보라매 전투기와 FA-50 경공격기, 수리온·LAH 헬기를 만들고, 보잉과 에어버스의 민항기 기체구조물을 공급하며, 위성과 발사체 사업도 한다. 2025년 연결 매출은 약 3조6964억원, 2025년 말 수주잔고는 27조원을 넘는다.
• 07케이씨텍281820.KS코스닥 · 반도체 소부장 · CMP 슬러리+장비 이중구조 / 반도체 CMP(화학적기계연마) 슬러리와 CMP·세정 장비를 함께 공급하는 국내 대표 소부장 기업으로, 소재(슬러리)와 장비를 한 회사가 쥔 이중 구조가 강점이다. 삼성전자·SK하이닉스에 공급하며, 슬러리는 팹 가동률에 연동되는 소모성 매출, 장비는 캐펙스 사이클 매출로 서로 다른 리듬을 탄다. HBM·미세화로 CMP 단계가 늘수록 슬러리·장비 수요가 함께 증가한다.
• 08네슬레NESN.SW스위스(SIX) · 식품·음료 · 세계 1위 방어주 / 네슬레는 세계 최대 식품·음료 회사로, 커피(네스카페·네스프레소·스타벅스 라이선스), 펫케어(퓨리나), 유제품, 제과, 생수, 영양식을 전 세계에 판다. 2025년 매출은 895억 스위스프랑으로 유기적 성장 3.5%(가격 +2.8%·물량 RIG +0.8%)였으며, 커피·코코아 원가 인상을 가격 전가로 대응했다. 스위스프랑 기준 65년째 배당을 유지·인상해온 방어적 배당주로, AI 노출은 사실상 없이 소비·원자재(커피·코코아)·환율(CHF) 시계로만 움직인다.
• 09삼성전자005930.KS반도체 · 메모리 · 파운드리 / 메모리·파운드리·세트를 아우르는 종합 반도체 기업. AI 사이클에서는 HBM을 AMD·NVIDIA에 공급하고, 파운드리로 Tesla·Apple·Qualcomm의 칩을 위탁생산한다.
• 10SKC011790.KS코스피 · 소재 복합기업 · 동박·반도체·글라스기판 / SKC는 SK그룹 계열의 소재 복합기업으로, 이차전지 동박(자회사 SK넥실리스), 반도체 소재(테스트소켓 ISC·글라스기판 앱솔릭스), 화학을 사업으로 둔다. 동박은 이 회사의 한 축일 뿐 전부가 아니다 — FY2025 연결 매출은 1조7,207억원으로 전년과 보합, EV 캐즘 속 동박 적자가 이어져 영업손실 2,764억·순손실 7,194억(확대)의 저점이 지속됐다. 다만 1Q26 EBITDA가 10분기 만에 흑자로 돌아섰고, 반도체 소재(ISC 소켓 세계 90%·앱솔릭스 유리기판 2027 양산 목표)가 전환 축이다.
• 11앰코테크놀로지AMKROSAT (후공정 패키징·테스트) / 미국 본사 최대 OSAT(후공정 패키징·테스트). FY2025 매출 $6.7B. 최대 고객은 애플로 10년 넘게 칩을 패키징해 왔고, TSMC가 만든 애플 실리콘을 애리조나 신캠퍼스($7B)에서 패키징할 예정. 패키징 장비는 ASMPT·BESI, 기판은 삼성전기 등에서 매입.
• 12ASMPT0522.HK후공정 패키징·본딩 장비 / 홍콩 상장 글로벌 후공정 장비사로, HBM·어드밴스드 패키징의 TC본딩 전환에서 Kulicke & Soffa와 함께 핵심 공급사다. SK하이닉스 HBM4용 TC본더를 신규 수주해 한미반도체와 물량을 분할했고, 삼성·ASE·앰코 등 메모리·OSAT 전반이 고객이다. 후공정 캐파 증설 사이클에 직접 연동돼, HBM 세대교체 속도가 실적을 가른다.
• 13한화세미텍반도체 장비 · HBM4 TC본더 / 한화그룹 반도체장비 자회사(비상장, 지배주주 한화비전). 2025년 SK하이닉스에 HBM용 TC(열압착)본더 14대를 첫 공급하며 한미반도체 독주를 깼고, 2세대 하이브리드본더 SHB2 Nano를 2026년 상반기 SK하이닉스에 공급할 예정이다. HBM4 TC본더를 두고 한미반도체와 특허 분쟁 중인, HBM 적층 본딩의 국산 신규 진입자다.
• 14포니에이아이PONY로보택시(중국) / 중국 로보택시 선두 기업. 2025년 로보택시 매출이 +90%(요금 매출 +200%), 전체 매출 +72% 늘었다. 베이징·상하이·광저우·선전에서 상업 운행하며, Gen-7 차량 667대 포함 961대 함대를 2026년 3,000대로 확대한다. 토요타·광저우차와 합작으로 Gen-7을 생산한다. 라이다(허사이)·컴퓨트(NVIDIA)를 사서 무인 운행을 파는 수요 노드다.
• 15에어비앤비ABNB나스닥 · 여행 플랫폼 · 세계 최대 숙박(AWS 인프라) / 에어비앤비는 세계 최대 숙박 여행 플랫폼으로, 게스트와 호스트에게 받는 예약 서비스 수수료가 수입원이다. 매출은 여행 수요·소비 지출·금리라는 시계를 따라 움직인다. 2025년 매출은 122억 달러(+10%), 총예약액(GBV)은 913억 달러, 순이익은 25억 달러다. 원가 측면에서는 창업 초기부터 서비스 전면을 아마존웹서비스(AWS) 위에서 운영해 인프라 사슬에 닿아 있다.
• 16일루미나ILMN나스닥 · 유전체 · DNA 시퀀싱 세계 1위 / DNA 시퀀싱 세계 1위. 시퀀서·소모품을 연구·제약·진단에 공급하며 시퀀싱이 매출의 92%다. 4분기 매출 $11.6억, FCF $9.3억. DRAGEN 하드웨어 가속·클라우드 분석(ICA)과 BioInsight로 AI 신약을 떠받친다. 테크바이오의 데이터를 만드는 곡괭이 레이어.
• 17오클로OKLO뉴욕상장 · SMR · AI 데이터센터 전력 / 소형모듈원자로(SMR) 기업. 오로라 파워하우스(75MWe 소듐냉각 고속로)로 AI 데이터센터 전력을 노린다. 약 14GW 수주 파이프라인(업계 최대급), 메타·Equinix·Switch와 계약, DOE 원자로 시범사업 선정. 샘 알트먼이 이해상충 회피로 의장직은 내려놨으나 약 4% 지분 보유. 시총 $110억+. 전력 병목의 차세대 발전 축.
• 18앤트로픽AI 수요 정점 · 멀티칩 컴퓨트 / Claude 모델의 AI 랩으로 생성형 AI 수요의 또 다른 정점. 구글이 최대 $400억 투자(현금+컴퓨트, 5GW·TPU 100만개), 아마존이 최대 $250억 투자(Trainium 5GW)로, 학습 스택을 엔비디아 GPU·구글 TPU·아마존 Trainium에 분산한다. 런레이트 매출 약 $300억. 비상장(기업가치 ~$3500억).
• 19크레도CRDO나스닥 · AI 인터커넥트 · AEC·PAM4 / AI 데이터센터용 고속 인터커넥트(액티브 전기 케이블·PAM4 DSP) 공급. FY2024 매출 $193M, 상위 2개 하이퍼스케일러가 매출 54%. 마이크로소프트·아마존 등 AI 인프라 고객.
• 20우버UBERNYSE · 모빌리티·배달 · 라이드헤일 플랫폼(멀티클라우드) / 우버는 라이드헤일(모빌리티), 음식배달(딜리버리), 화물(프레이트)을 잇는 글로벌 플랫폼이다. 매출은 소비자·가맹점 거래액에서 떼는 커미션으로, 2024년 총매출 439.8억 달러, 총예약(거래액) 1,627.7억 달러다. 2023년 자체 데이터센터를 접고 구글 클라우드·오라클과 7년 계약으로 멀티클라우드로 옮겼으며, 2026년 AWS 비중을 늘렸다. 웨이모 등 자율주행 파트너십은 원가이자 미래 옵션이다. 소비·긱경제·금리 시계로 돌며, AI는 매칭과 자율주행으로 들어온다.
• 21지멘스에너지ENR.DE가스터빈·전력망(데이터센터 전력) / 가스터빈·전력망·변압기 대기업. AI 데이터센터 전력 수요로 2025년 가스터빈 194기 판매(전년 100기), 하이퍼스케일러에서 그리드 수주 €20억+. 수주잔고 사상 최대 €1,460억(58GW). 미국에 $10억 투자(미시시피 세계 최대 그리드 공장). GE 베르노바와 함께 발전·전력망 축.
• 22덴소6902.T닛케이 225 · 자동차 부품 · 토요타 계열·SiC 반도체 내재화 / 덴소는 토요타 그룹 계열의 세계 2위권 자동차 부품 회사로, FY2025(2025년 3월기) 연결 매출 약 7조1,618억엔을 기록했다. 매출의 약 절반이 토요타 그룹에서 나오며, 열관리·파워트레인·모빌리티 일렉트로닉스·전동화·어드밴스드 디바이스 5개 사업부문으로 구성된다. 전동화 전환에 대응해 SiC 파워반도체를 자체 개발하고 2030년까지 5,000억엔을 반도체에 투자하며, TSMC 구마모토(JASM)와 코히런트 SiC 사업 지분 투자로 차량용 반도체 공급망을 수직 계열화하고 있다.
• 23유텔샛ETL.PA파리증시 · GEO+OneWeb LEO · 스타링크 유럽 대안 / 유텔샛은 GEO 방송위성과 OneWeb 저궤도망을 통합한 유럽 위성 운영사로, 스타링크의 유럽 주권형 대안으로 자리잡았다. 회계연도 2024-25년(6월 결산) 매출 12억4,400만 유로(+2.5%) 중 LEO(OneWeb) 매출이 1억8,700만 유로로 84% 급증했다. 2025년 13억5천만 유로 증자로 프랑스 정부가 지분 약 30%의 최대주주가 됐고, EU IRIS² 콘셰션(SpaceRISE)과 프랑스군 10년 최대 10억 유로 프레임워크가 정부 축을 이룬다. 2세대 OneWeb 위성 최대 440기는 에어버스가 제작한다.
• 24JSR4185.T반도체 소재 · EUV 포토레지스트 · 세계 1위(22%+) / 포토레지스트 세계 1위(점유율 22%+)로, 반도체 노광 공정의 필수 소재를 만든다. 삼성 파운드리·TSMC·인텔 등 선단 팹에 EUV·ArF 레지스트를 공급하며, JSR을 포함한 일본계 5개사가 세계 PR 시장의 약 90%를 과점하는 구조적 병목의 한 축이다. EUV 노광이 확대될수록 레지스트 소비가 늘어 노광 소재 수요가 팹 가동에 연동된다.