기업 밸류체인 데이터

기업 밸류체인 데이터를 정리합니다. 어떤 기업이 누구에게서 매출을 얻고 누구에게 비용을 내는지, 출처와 날짜를 붙여 교차검증합니다.

• 01HPSP403870.KQ고압 어닐링 장비 (세계 독점) / 고압 수소 어닐링 장비를 세계에서 유일하게 공급한다(경쟁 제품 없음, 특허 30여 건). FY2025 매출 1,730억원. TSMC·인텔·삼성전자·SK하이닉스 등 20여 글로벌 반도체사가 2nm·GAA·HBM 공정에 필수로 쓰며, 소자 구동전류를 최대 15% 높인다. 하이브리드 본딩용 어닐링 장비도 개발 중.↗
• 02피에스케이319660.KQ드라이 스트립 장비 (세계 1위) / 플라즈마 건식 스트립(포토레지스트 제거) 세계 1위 장비사. FY2025 매출 4,572억원. 삼성전자·SK하이닉스·인텔에 공급하며, HBM·DDR5 등 차세대 메모리 공정 확대로 수요가 늘고 있다. 메탈 에처 신제품으로 영역을 넓히는 중.↗
• 03애플AAPL소비자 기기 · 자체 실리콘 · 서비스 / 밸류체인의 수요 끝단. 소비자에게 iPhone·Mac을 팔고 자체 칩(A·M)은 TSMC에 위탁, 메모리는 삼성·SK·마이크론, 무선 부품은 브로드컴에서 매입. TSMC의 2위 고객(매출 17%).↗
• 04인텔INTCCPU · 데이터센터 · 파운드리 / PC·서버 CPU의 전통 강자이자 파운드리(Intel Foundry)에 재도전 중. 첨단 공정(18A·14A)에 ASML High-NA EUV를 업계 최초 도입. 동시에 일부 칩 타일은 TSMC에 외주하는 파운드리 고객이기도 하다.↗
• 05삼성전자005930.KS반도체 · 메모리 · 파운드리 / 메모리·파운드리·세트를 아우르는 종합 반도체 기업. AI 사이클에서는 HBM을 AMD·NVIDIA에 공급하고, 파운드리로 Tesla·Apple·Qualcomm의 칩을 위탁생산한다.↗
• 06SK하이닉스000660.KS반도체 · 메모리 · HBM / HBM(고대역폭 메모리) 시장의 선두로, AI 가속기에 들어가는 메모리를 사실상 독점적으로 공급한다. 매출은 소수의 AI 칩 고객에 크게 집중돼 있고, 비용은 HBM 본딩 장비 공급사로 흐른다.↗
• 07TSMCTSM파운드리 · 첨단 패키징(CoWoS) / 세계 1위 반도체 파운드리. FY2025 매출 약 NT$3.78조(HPC 58%). NVIDIA·AMD·Apple 등 팹리스 칩을 위탁생산하고 CoWoS로 HBM 패키징. 장비는 ASML(EUV) 등에서 매입.↗
• 08후성093370.KS반도체 특수가스 (C4F6·WF6) / 국내 유일의 반도체 특수가스(에칭용 C4F6·텅스텐 배선용 WF6) 제조사. FY2025 매출 4,716억원. 삼성전자·SK하이닉스에 공급하며, 3D 낸드 고단화로 WF6 수요가 급증한다. 이차전지 전해질(LiPF6)로 사업 다각화.↗
• 09주성엔지니어링036930.KQ반도체·디스플레이 ALD 장비 / 원자층증착(ALD) 장비 전문. FY2025 매출 1,334억원. SK하이닉스 차세대 D램용 하이-K ALD 장비를 전량 단독 수주했고, 삼성전자·디스플레이에도 증착 장비를 공급한다. HBM·D램 투자 확대가 수요를 견인.↗
• 10원익IPS240810.KQ반도체 증착 장비 (PECVD·ALD) / 국내 대표 반도체 증착 장비사(PECVD·ALD). FY2025 매출 5,270억원. 삼성전자(반도체 매출 50%+)·SK하이닉스에 전공정 증착 장비를 공급하며, 국내 증착사 중 사실상 유일하게 삼성 파운드리 최선단 공정까지 대응한다. 디스플레이 건식 식각 장비도.↗
• 11이엔에프테크놀로지102710.KQ반도체 소재 (박리액·식각액·HF·전구체) / 박리액·식각액·전구체 등 반도체 공정 소재 기업. FY2025 매출 6,709억원(+49%). 불산(HF)을 국산화해 SK하이닉스에 처음 공급했고, 삼성전자에도 식각·박리 소재를 납품한다. NAND 고단화·HBM 확대가 화학소재 수요를 견인.↗
• 12UMCUMC성숙·특화 공정 파운드리 (대만) / 대만의 성숙·특화 노드 파운드리(28/22/40/55nm). FY2025 매출 약 $7.6B(+5%). 퀄컴·미디어텍·브로드컴·TI 등 팹리스에 통신·디스플레이·자동차용 칩을 위탁생산하고, 인텔과 12nm 공정을 공동개발한다. 장비는 ASML·어플라이드·램·KLA에 의존.↗
• 13BESIBESI.AS본딩 장비 · 하이브리드 본딩 / 네덜란드 상장 본딩 장비사. 차세대 HBM용 하이브리드 본딩 선도, HBM4+ 적용 확대 국면.↗
• 14ASE테크놀로지ASX세계 1위 OSAT (패키징·테스트) / 세계 1위 OSAT(후공정 패키징·테스트). FY2025 매출 약 $19B(분기 ~$5B). TSMC가 넘긴 CoWoS 첨단 패키징·테스트 물량을 받아 엔비디아·AMD 등 AI 칩 고객을 지원하며, 첨단 패키징 매출이 2024 $0.45B→2025 $1.1B로 급증했다.↗
• 15솔브레인357780.KQ반도체 소재 (식각액·CMP 슬러리·전구체) / 식각액·세정액 강자로 국내 불산·인산계 식각액 점유율 70~100%. FY2025 매출 9,234억원, 영업이익 1,336억. 삼성전자(3nm GAA 식각액)·SK하이닉스(HBM·3D낸드 고순도 HF)에 핵심 공정 소재를 공급한다.↗
• 16동진쎄미켐005290.KQ반도체 소재 (EUV 포토레지스트·CMP 슬러리) / 반도체 소재 기업으로 국내 유일의 EUV 포토레지스트 제조사. FY2025 매출 약 1조 1,941억원(전자재료 9,608억). 삼성전자(3nm·DRAM)와 SK하이닉스(HBM용 CMP 슬러리)에 포토레지스트·식각액·CMP 슬러리를 공급한다.↗
• 17앰코테크놀로지AMKROSAT (후공정 패키징·테스트) / 미국 본사 최대 OSAT(후공정 패키징·테스트). FY2025 매출 $6.7B. 최대 고객은 애플로 10년 넘게 칩을 패키징해 왔고, TSMC가 만든 애플 실리콘을 애리조나 신캠퍼스($7B)에서 패키징할 예정. 패키징 장비는 ASMPT·BESI, 기판은 삼성전기 등에서 매입.↗
• 18글로벌파운드리GFS성숙·특화 공정 파운드리 / 성숙·특화 노드 중심의 파운드리로 선단 미세공정은 비주력. FY2025 매출 $6.79B. 퀄컴·AMD·NXP·인피니언·보쉬·애플 등이 고객이며 자동차·산업·통신용 칩에 강하다. 장비는 ASML·어플라이드·램·KLA에 의존.↗
• 19KLAKLAC검사·계측 (공정 제어) / 공정 제어(결함 검사·계측) 1위로 점유율 50% 이상. FY2025(2025년 6월 종료) 매출 $12.2B. TSMC·삼성·인텔·SK하이닉스 등 선단 파운드리·로직·메모리 fab에 검사·계측 장비를 공급한다. 최대 고객이 매출의 12~14%.↗
• 20램리서치LRCX식각·증착 장비 (메모리 강세) / 식각·증착 장비 강자로 특히 메모리(3D 낸드·DRAM)에 강하다. FY2025(2025년 6월 종료) 매출 $18.4B. 삼성·SK하이닉스·마이크론·TSMC가 핵심 고객이며, AI 메모리 투자 확대가 수요를 견인한다.↗
• 21어플라이드 머티어리얼즈AMAT반도체 전공정 장비 (증착·식각·CMP) / 세계 최대 반도체 장비 회사. FY2025(2025년 10월 종료) 매출 $28.4B. 증착·식각·CMP·이온주입 장비를 TSMC·삼성·인텔·SK하이닉스 등 파운드리·메모리 fab에 공급한다. 상위 2개 고객이 매출의 약 19%·15%(익명), 매출 89%가 미국 밖이며 대만 24%·한국 20%.↗
• 22아마존AMZN클라우드(AWS) · AI 인프라 · 자체 실리콘(Trainium) / 전자상거래와 AWS 클라우드를 운영하는 빅테크. FY2025 매출 $716.9B(+12%), AWS $129B(+20%). AI 데이터센터에 현금 설비투자를 1년 만에 $83.0B에서 $131.8B로 늘렸고(+59%) 2026년은 약 $200B를 예고했다. 자체 AI칩 트레이니움(2/3)을 TSMC에서 생산하고, 앤트로픽 클로드 학습에 트레이니움2 약 50만개(프로젝트 레이니어)를 투입하며, 엔비디아 GPU도 대량 구매하는 AI 칩 수요의 핵심 종착지.↗
• 23메타 플랫폼스META소셜 광고 · AI 인프라 · 자체 실리콘(MTIA) / 페이스북·인스타그램·왓츠앱을 운영하는 소셜 빅테크. FY2025 매출 $201.0B(+22%)로 대부분 광고. AI 데이터센터에 현금 설비투자를 1년 만에 $37.3B에서 $69.7B로 늘렸다(+87%). 엔비디아 호퍼 GPU를 마이크로소프트와 함께 최대급으로 사들이고(2024년 22.4만대), AMD MI300X로 라마를 돌리며, 자체 칩 MTIA를 브로드컴과 공동개발해 TSMC에서 만드는 AI 칩 수요의 핵심 종착지.↗
• 24알파벳 (구글)GOOGL클라우드 · AI 인프라 · 자체 실리콘(TPU) / 검색·유튜브·안드로이드·구글클라우드를 운영하는 빅테크. FY2025 매출 $402.8B(+15%), 순이익 $132.2B. AI 데이터센터 확충에 현금 설비투자를 1년 만에 $52.5B에서 $91.4B로 늘렸고 2026년은 $175~185B를 예고했다. 자체 AI칩 TPU(아이언우드)를 브로드컴과 공동설계해 TSMC에서 생산하고, 엔비디아 GPU도 대량 구매하는 AI 칩 수요의 핵심 종착지.↗
• 25마이크로소프트MSFT클라우드 · AI 인프라 · 자체 실리콘 / 윈도우·오피스·Azure 클라우드를 운영하는 빅테크. FY2025(2025년 6월 종료) 매출 $281.7B. AI 데이터센터 확충을 위해 현금 설비투자를 1년 만에 약 45% 늘려 $64.6B를 썼다. 엔비디아 GPU 최대 구매자이자 AMD·TSMC·자체 칩 마이아(Maia)로 공급선을 넓히는 AI 칩 수요의 핵심 종착지.↗
• 26SK실트론실리콘 웨이퍼 (300mm) · SiC 웨이퍼 / SK그룹 계열 비상장 웨이퍼 제조사. 300mm 실리콘 웨이퍼 세계 3위(신에쓰·SUMCO 다음)이며, SiC(실리콘카바이드) 웨이퍼는 울프스피드·코히어런트·ST·로옴과 함께 top-5(~15%). SK하이닉스와 HBM4 전용 초평탄 웨이퍼를 공동개발하고 삼성전자에도 공급한다. 美 미시간 8인치 SiC 증설(CHIPS 대출 $544M, 2026년 말 월 3만장).↗
• 27섬코3436.T300mm 실리콘 웨이퍼 (반도체 기판 소재) / 세계 2위 실리콘 웨이퍼 제조사로 300mm 세계 점유율 약 25%. 신에쓰·섬코 두 일본 업체가 300mm 물량의 절반 이상을 책임진다. TSMC·삼성전자·SK하이닉스·마이크론·인텔에 장기공급계약(LTA)으로 폴리시드 웨이퍼를 공급하며, HBM4·하이브리드 본딩용 초평탄 웨이퍼가 핵심 병목으로 떠올랐다.↗
• 28신에쓰화학4063.T300mm 실리콘 웨이퍼 (반도체 기판 소재) / 세계 1위 실리콘 웨이퍼 제조사로 300mm 세계 점유율 약 30%. 신에쓰·섬코 두 일본 업체가 300mm 물량의 절반 이상을 책임진다. TSMC·삼성전자·SK하이닉스·마이크론·인텔에 장기공급계약(LTA)으로 폴리시드 웨이퍼를 공급하며, HBM4·하이브리드 본딩용 초평탄 웨이퍼가 핵심 병목으로 떠올랐다.↗
• 29도쿄일렉트론8035.T반도체 전공정 장비 (코터·식각·증착) / 세계 3위 반도체 장비사로 ASML·어플라이드·램과 함께 빅4. FY2025(2025년 3월 종료) 매출 약 $16.0B(+33%). 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비를 삼성전자·SK하이닉스·TSMC·인텔·마이크론·키오시아에 공급한다. HBM·로직 수요로 한국 매출이 급증했고, AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대 목표.↗
• 30AMDAMDAI 가속기 · CPU · 적응형SoC / NVIDIA의 주요 경쟁자. FY2025 매출 $34.6B(+34%, 데이터센터 $16.6B), FY26 Q1 데이터센터 $5.8B(+57%)로 MI350 본격 램프. Instinct MI350(HBM3E 288GB)을 Microsoft·Meta·Oracle·OpenAI에 공급. 칩은 TSMC(N3P)·GlobalFoundries에 위탁, HBM은 삼성·마이크론에서 매입.↗
• 31ASMLASML노광장비 · EUV 독점 / 반도체 노광장비 독점 공급사. EUV(특히 High-NA)는 ASML이 세계 유일. FY2025 매출 €32.7조(€32.7B), 고객은 TSMC·삼성·SK·인텔·마이크론 등 모든 첨단 반도체 제조사. 2025년 EUV 출하의 2/3을 삼성·SK가 확보.↗
• 32ASMPT0522.HK후공정 패키징·본딩 장비 / 홍콩 상장 글로벌 후공정 장비사. SK하이닉스 HBM4 TC본더를 신규 수주하며 한미와 물량 분할.↗
• 33아스테라랩스ALABAI 서버 인터커넥트 · 리타이머 / AI 서버·랙의 연결(PCIe/CXL 리타이머·CXL 메모리·패브릭 스위치)을 만드는 팹리스. Aries·Scorpio가 엔비디아 차세대 GPU 플랫폼 '블랙웰'에 채택돼 급성장. 하이퍼스케일러가 주고객, 칩은 TSMC가 유일 생산.↗
• 34브로드컴AVGO커스텀 AI ASIC · 네트워킹 · 인프라SW / 구글 TPU 등 커스텀 AI 칩을 공동설계·위탁개발하고 네트워킹 칩과 VMware 소프트웨어를 함께 한다. AI 반도체 매출 급증(FY26 Q2 분기 $10.8B, +143%, 총매출 $22.2B). FY2026 AI 매출 가이던스 $56B로 상향. 칩은 TSMC에 위탁, HBM은 SK·삼성·마이크론에서 매입.↗
• 35한미반도체042700.KS반도체 후공정 장비 · HBM TC본더 / HBM 후공정 핵심 장비사. SK하이닉스에 TC본더를 주력 공급하며 단일판매·공급계약 시계열 다수. HBM4에서 ASMPT·한화세미텍과 점유 경쟁.↗
• 36한화세미텍반도체 장비 · HBM4 TC본더 / 한화그룹 반도체장비 자회사(비상장). HBM4 TC본더 신규 진입, 한미반도체와 특허 분쟁 중.↗
• 37마벨MRVL커스텀 AI 실리콘 · 광 DSP · 네트워킹 / 하이퍼스케일러용 맞춤형 AI 반도체와 데이터센터 광 인터커넥트(DSP)를 만든다. FY2026 매출 $8.195B(데이터센터 >$6B, ~3/4). 아마존 Trainium 설계 파트너이자 MS·구글 고객. 칩은 TSMC(N2·CoWoS)에 위탁, 삼성·SK와 커스텀 HBM 협력, 삼성전기에서 실리콘 커패시터를 매입.↗
• 38마이크론MU메모리 · DRAM/NAND/HBM / 미국 3대 메모리 제조사. HBM3E를 NVIDIA H200·AMD MI350에 공급하며 AI 메모리 경쟁에 합류. FY2025 매출 $37.4B, EUV(1γ) 도입.↗
• 39엔비디아NVDAAI 가속기 · GPU · 데이터센터 / AI 가속기(GPU) 시장 지배. FY2026 매출 $215.9B(+65%), 대부분 데이터센터. HBM을 SK·삼성·마이크론에서 매입하고 웨이퍼는 TSMC·삼성 파운드리에 위탁. 매출은 소수 대형 직접고객(클라우드)에 집중.↗
• 40삼성전기009150.KSFC-BGA 기판 · MLCC · 부품 / AI 가속기용 FC-BGA 반도체 기판과 MLCC를 만드는 부품사. 2025년 2분기부터 AI 가속기 기판 공급 시작, NVIDIA·AMD·Apple·Marvell에 납품하고 Broadcom도 2026 하반기 신규 고객. FY2025 매출 11.3조(영업이익 9,133억).↗