후공정 패키징·본딩 장비
ASMPT
홍콩 상장 글로벌 후공정 장비사로, HBM·어드밴스드 패키징의 TC본딩 전환에서 Kulicke & Soffa와 함께 핵심 공급사다. SK하이닉스 HBM4용 TC본더를 신규 수주해 한미반도체와 물량을 분할했고, 삼성·ASE·앰코 등 메모리·OSAT 전반이 고객이다. 후공정 캐파 증설 사이클에 직접 연동돼, HBM 세대교체 속도가 실적을 가른다.
0522.HK 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 3 재방문
밸류체인 그래프 기준 ASMPT의 직접 연결 기업은 5곳(관계 기준 공급 1·매출 4)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 12곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 10건이며 그중 1차공시가 3건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2025 매출 HK$14.52bn(+9.8%)·수주 HK$14.98bn. 첨단패키징 $532M(+30.2%)·TCB +146% 사상 최고
- 사업부문 · TCB/패키징
매출처
- SK하이닉스 신뢰 高· 공급 점유 ~50% · HBM4 2026 · SK HBM4 TC본더 발주
SK하이닉스 HBM4 TC본더의 핵심 수요처 — 현 발주 물량의 약 절반을 차지하며 한미반도체와 분할. HBM4 램프가 ASMPT 성장의 직접 동력. - 앰코테크놀로지 신뢰 中
OSAT 앰코가 후공정 패키징 장비를 조달 — 어드밴스드 패키징 캐파 증설에 연동. - 삼성전자 신뢰 中
삼성전자 HBM 라인이 TC본더를 조달 — 메모리 2사 모두를 고객으로 둔 후공정 장비 수요처. - ASE테크놀로지 신뢰 中
후공정 1위 ASE가 패키징 장비를 조달 — OSAT 캐파 사이클의 대형 수요처.
지급처
- 쿨리케앤소파 신뢰 低
Kulicke & Soffa에서 일부 본딩 장비·부품을 매입 — HBM TC본딩에서 K&S와 경쟁하면서도 특정 장비는 조달하는 경쟁·거래 이중 관계. - 정밀 모션·광학·정렬 모듈 (비공개) 신뢰 低
본더용 정밀 모션·광학·정렬 모듈 매입(비공개). - 본더 서브시스템·제어 (비공개) 신뢰 低
열압착 헤드·제어 서브시스템 외주(비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +18.4 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 알파벳 (구글) | 선행2 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +36 | +66 | +14.3 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| ASE테크놀로지 | 선행1 | +38.3 | -12.8 | +60.9 | +10.1 | +65.6 | +167.6 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +140.3 |
| 앰코테크놀로지 | 선행1 | +65.6 | -2.3 | +40.3 | -20.8 | +55.9 | +79 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +77.9 |
| ASMPT | 본노드 | -29 | -12.4 | +21.8 | -4.8 | +47.6 | +82 |
| 쿨리케앤소파 | 수혜1 | +92.4 | -25.8 | +25.5 | -13.2 | -0.3 | +150.1 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
HBM·어드밴스드 패키징의 TC본딩 전환에서 K&S와 양강을 이루는 후공정 장비사로, 메모리 3사의 HBM 캐파 증설에 직접 연동된다. 성장 논지는 HBM4 — SK하이닉스 HBM4 TC본더를 신규 수주(현 발주의 약 절반)해 한미반도체와 물량을 나눴고, 삼성 HBM 라인도 수요처다. 리스크는 이 수요가 후공정 캐펙스 사이클과 HBM 세대교체 속도에 묶여 변동성이 크다는 점, 그리고 하이브리드본딩에서 K&S·BESI와의 표준 경쟁이다. 그래프 파급은 메모리 3사의 HBM 투자가 ASMPT 본더 수주로 전이되는 경로다.
2026-07-10 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 1 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 HK$100 · 현재가 HK$187.9 (07-10) · 여력 -47%
| 증권사 | 투자의견 | 목표주가 | 발행 | |
|---|---|---|---|---|
| 모건스탠리 | Overweight | HK$100 | 2025.10.22 | 리포트 ↗ |
TCB 등 첨단 패키징의 AI발 구조적 성장 기대에 모건스탠리·맥쿼리가 목표가를 상향하며 매수 컨센서스가 강화되고 있다.