후공정 패키징·본딩 장비

ASMPT

홍콩 상장 글로벌 후공정 장비사. SK하이닉스 HBM4 TC본더를 신규 수주하며 한미와 물량 분할.

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ASMPT

▸ 비용정밀 모션·광학·정렬 모듈 (비공개)○본더 서브시스템·제어 (비공개)○

재무 · 사업부문

SK하이닉스 신뢰 高· 공급 점유 ~50% · HBM4 2026 · SK HBM4 TC본더 발주
HBM4 TC본더 발주. 현 발주 물량 약 절반.
확인 EN TrendForce 발행 2025.12.12: "TrendForce: SK하이닉스 HBM4 TC본더 ASMPT 발주, 한미와 분할."
확인 KO 디일렉 발행 2025.09.10: "SK하이닉스가 ASMPT에 HBM4용 TC본더 7대(약 3000억원) 신규 발주."
확인 EN ASMPT / HKEX 발행 2025.02.28: "2024 실적: TCB(열압착본더) 사상 최대 매출·수주, HBM 진입(4분기 대량수주). AP 매출 +23% ~$505M."
삼성전자 신뢰 中
삼성전자 HBM 라인에 TC본더 공급.
앰코테크놀로지 신뢰 中
앰코 등 OSAT에 후공정 패키징 장비 공급.
언급 EN 앰코테크놀로지 IR 확인 2026.06.20: "앰코가 후공정 장비·기판을 매입하는 고객."
ASE테크놀로지 신뢰 中
ASE 등 OSAT에 후공정 패키징 장비 공급.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.04.01: "ASE가 후공정 장비를 매입하는 고객."

정밀 모션·광학·정렬 모듈 (비공개) 신뢰 低
본더용 정밀 모션·광학·정렬 모듈 매입(비공개).
언급 EN ASMPT / HKEX 발행 2025.02.28: "실적공고: 부품·모듈 원가."
본더 서브시스템·제어 (비공개) 신뢰 低
열압착 헤드·제어 서브시스템 외주(비공개).
언급 EN ASMPT / HKEX 발행 2025.02.28: "실적공고: 외주 서브시스템."

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.