반도체 후공정 장비 · 와이어·TCB 본딩 1위
쿨리케앤소파
와이어 본딩 장비 세계 1위이자 TCB(열압착) 본더의 주요 공급사로, 800곳이 넘는 후공정(OSAT) 팹의 캐파 증설 사이클에 직접 연동되는 장비사다. 지금의 성장 논지는 패키징 방식의 세대교체다 — AI·HPC 칩이 와이어본딩에서 TCB·하이브리드본딩으로 넘어가며 장비 교체 수요를 만들고, ASE·앰코·JCET 같은 대형 OSAT가 그 수요의 창구다. 관건은 이 수요가 후공정 캐펙스 사이클에 묶여 변동성이 크다는 점과, 하이브리드 본딩에서 ASMPT·BESI와 벌이는 차세대 표준 경쟁이다.
KLIC 갱신 2026.07.12 4 의존 AI· 3 재방문
밸류체인 그래프 기준 Kulicke & Soffa의 직접 연결 기업은 6곳(관계 기준 공급 0·매출 6)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 12곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 9건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2025(2025.10 종료) 매출 $654M(-7.4%, 사이클 저점)·순이익 $0.2M. Ball Bonding $293M·Wedge $111M·Advanced Solutions(TCB) $73M·APS $156M
- 사업부문 · 와이어·TCB 본딩 장비
매출처
- 앰코테크놀로지 신뢰 高
대형 OSAT 앰코 — 어드밴스드 패키징 캐파 증설이 K&S 본딩 장비 수요로 이어진다. - ASE테크놀로지 신뢰 高
후공정 1위 ASE가 K&S 본더의 핵심 수요처 — AI·HPC 패키징의 TCB 전환이 와이어본더 교체·증설 수요를 만든다. - 파워텍 신뢰 中
대만 메모리·로직 후공정 파워텍(PTI) — 테스트·본딩 장비 수요처. - JCET 신뢰 中
중국계 대형 OSAT JCET — 후공정 캐파 확장에 따라 본딩·테스트 장비를 조달한다. - 하나마이크론 신뢰 中
국내 OSAT 하나마이크론 — 본딩·테스트 장비 조달처로 후공정 투자에 연동. - ASMPT 신뢰 低
ASMPT향 장비 공급 — 후공정 장비 시장의 대형 플레이어이자 K&S의 고객이면서 하이브리드본딩에서는 경쟁 관계이기도 하다.
지급처
- 설비·인프라 (비공개) 신뢰 低
생산 설비·인프라 투자(비공개). - 부품·소재·R&D (비공개) 신뢰 低
본딩 장비 제조용 부품·소재·R&D(비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 마이크론 | 선행2 | +24.2 | -45.9 | +71.9 | -1 | +240.2 | +256.4 |
| 미디어텍 | 선행2 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +152.4 |
| ASE테크놀로지 | 선행2 | +38.3 | -12.8 | +60.9 | +10.1 | +65.6 | +135.3 |
| SK하이닉스 | 선행2 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +81.6 |
| 삼성전자 | 선행2 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +59.7 |
| 애플 | 선행2 | +34.6 | -26.4 | +49 | +30.7 | +9.1 | +18 |
| NXP반도체 | 선행2 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +5.9 |
| ASMPT | 선행1 | -29 | -12.4 | +21.8 | -4.8 | +47.6 | +54.5 |
| JCET | 선행1 | -34 | +0.2 | -15.2 | +73.3 | +28 | +36.3 |
| 앰코테크놀로지 | 선행1 | +65.6 | -2.3 | +40.3 | -20.8 | +55.9 | +21.6 |
| 파워텍 | 선행1 | +4.8 | -7.5 | +86 | -16 | +128.6 | +11 |
| 하나마이크론 | 선행1 | +109 | -41 | +143.5 | -52.4 | +269.3 | -7.7 |
| 쿨리케앤소파 | 본노드 | +92.4 | -25.8 | +25.5 | -13.2 | -0.3 | +80 |
YTD 기준일 2026-09-04 · 출처 Yahoo Finance
나스닥·반도체 후공정 장비·와이어·TCB 본딩 1위 기업. 2026년 +80%로 강하게 올랐다. 본주(+80%)와 수요단(평균 +51.1%)이 같은 보폭으로 움직인다. 연결 노드 중 가장 앞선 곳은 ASE테크놀로지(+135.3%), 가장 처진 곳은 파워텍(+11%)다. 격차가 사슬 논리로 설명되면 후자가 다음 전파 후보이고, 설명되지 않으면 그 연결 자체를 다시 봐야 한다.
2026-09-04 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 1 · 중립 2 · 매도 0 · 평균 목표가 $103 · 현재가 $81.615 (09-04) · 여력 +26%