메모리 · DRAM/NAND/HBM

마이크론

미국 3대 메모리 제조사. HBM3E를 NVIDIA H200·AMD MI350에 공급하며 AI 메모리 경쟁에 합류. FY2025 매출 $37.4B, EUV(1γ) 도입.

MU 갱신 2026.06.21 1 의존 AI· 1 재방문

매출 ▸엔비디아●AMD●애플◐브로드컴◐

마이크론$37.4B

▸ 비용ASML●신에쓰화학●섬코●램리서치◐도쿄일렉트론◐글로벌웨이퍼스◐어드밴테스트◐테라다인◐

재무 · 사업부문

총매출 · $37.4B (FY2025, FY24 $25.1B, FY23 $15.5B)
고객 집중도 · 단일 최대고객 17% (FY2025, CMBU 클라우드부문, 고객명 비공개). FY24 10%, FY23 <10%
사업부문 · CMBU · MCBU · AEBU · Storage

매출처

엔비디아 신뢰 高
NVIDIA 10-K가 Micron을 메모리(HBM 포함) 공급사로 명시(매입자측 1차). Micron 최대 단일고객 17%(FY2025, CMBU 클라우드)는 고객명 비공개라 NVIDIA로 추정되나 미확인.
확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.26: "NVIDIA 10-K: "We purchase memory from SK Hynix Inc., Micron Technology, Inc., and Samsung." Micron→NVIDIA 공급을 매입자측 1차 공시로 확인."
언급 EN SEC EDGAR 발행 2025.10.03: "Micron 10-K: "Revenue from one customer was 17% (primarily included in the CMBU segment) of total revenue for 2025." 고객명 비공개라 NVIDIA로 단정 불가(추정)."
확인 KO 전자신문 발행 2024.02.27: "전자신문: 마이크론 HBM3E 양산 개시, 엔비디아 H200에 적용. 삼성·SK보다 빠른 시장 진입."
AMD 신뢰 高
HBM3E 36GB 12-high를 AMD Instinct MI350에 공급(삼성과 듀얼소싱). 전작 MI325X엔 8-high HBM3E.
확인 EN TrendForce 발행 2025.06.13: "TrendForce: AMD MI350은 TSMC N3P 기반, 삼성·마이크론을 HBM3E 듀얼 공급사로 채택."
확인 EN Micron / Nasdaq 발행 2025.06.12: "Micron: HBM3E 36GB를 AMD Instinct MI350 시리즈에 통합."
언급 EN AMD 발행 2025.06.12: "AMD: MI350 시리즈가 288GB HBM3E 탑재(마이크론·삼성)."
애플 신뢰 中
아이폰용 메모리를 애플에 공급(3사 중 하나).
언급 KO 한국경제 발행 2025.12.21: "아이폰 LPDDR 공급 3사에 마이크론 포함."
브로드컴 신뢰 中
브로드컴 AI 가속기용 HBM 공급사.
언급 KO ZDNet Korea 발행 2026.03.05: "삼성·SK·마이크론 HBM 수요가 브로드컴 AI칩으로 확대."

지급처

ASML 신뢰 高
EUV 리소그래피 장비 매입. 1γ(1-gamma)가 마이크론 첫 EUV DRAM 노드, 1δ에서 EUV 확대. ASML은 EUV 유일 공급사(sole-source).
확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.10.03: "Micron 10-K: "...our first DRAM node incorporating EUV lithography..." + "...a single or sole source, and we may be unable to qualify new suppliers..." ASML은 EUV 장비 유일 공급사."
언급 EN TrendForce 발행 2025.03.11: "TrendForce: 마이크론 1γ DDR5 샘플, EUV 사용. 향후 1δ에서 EUV 확대."
확인 EN Micron IR / GlobeNewswire 발행 2025.02.25: "Micron IR: 1γ DRAM 출하, EUV 리소그래피 첫 적용 DRAM 노드."
신에쓰화학 신뢰 高
Shin-Etsu Chemical에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).
확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "Micron Technology 웨이퍼 수급에 Shin-Etsu Chemical 의존."
섬코 신뢰 高
SUMCO Corporation에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).
확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "Micron Technology 웨이퍼 수급에 SUMCO Corporation 의존."
램리서치 신뢰 中
식각·증착 장비 매입(메모리 미세화). Lam의 주요 고객사로 마이크론 명시.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2025.08.11: "마이크론이 램의 메모리 고객."
언급 EN Granitefirm Analysis 발행 2024.08.12: "Granitefirm: Lam Research 주요 고객은 TSMC·삼성·마이크론·인텔. 식각·증착 강점."
도쿄일렉트론 신뢰 中
도쿄일렉트론에서 코터·식각·증착·세정 장비 매입.
확인 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: "Micron Technology가 TEL 전공정 장비 도입."
글로벌웨이퍼스 신뢰 中
GlobalWafers에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입/사용.
확인 EN GlobalWafers 발행 2025.03.01: "IR: 실리콘 웨이퍼 매출·고객."
확인 EN Mordor Intelligence 발행 2025.01.01: "300mm 상위 5사 과점, 글로벌웨이퍼스 ~15%."
확인 KO 디일렉 발행 2024.06.01: "TSMC·UMC·삼성 등에 웨이퍼 공급."
어드밴테스트 신뢰 中
Advantest에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입.
확인 KO 알파비즈 발행 2025.09.01: "HBM 테스터 압도적 기술력, SK하이닉스 등."
확인 EN 어드밴테스트 발행 2025.06.01: "연차보고서: ATE 매출·고객."
확인 EN Mordor Intelligence 발행 2025.01.01: "테스트 장비 세계 ~58% 1위."
테라다인 신뢰 中
Teradyne에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입.
확인 KO 한국경제 발행 2026.02.24: "테라다인, 반도체 호황에 질주."
확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.26: "10-K: 반도체 테스트 매출."
확인 EN Teradyne 발행 2025.01.01: "메모리·SoC·컴퓨팅 테스트."

가치사슬 파급 (2·3차)

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

선행 기업 (매출처 사슬)

수혜 기업 (지급처 사슬)

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