커스텀 AI ASIC · 네트워킹 · 인프라SW
브로드컴
구글 TPU 등 커스텀 AI 칩을 공동설계·위탁개발하고 네트워킹 칩과 VMware 소프트웨어를 함께 한다. AI 반도체 매출 급증(FY26 Q2 분기 $10.8B, +143%, 총매출 $22.2B). FY2026 AI 매출 가이던스 $56B로 상향. 칩은 TSMC에 위탁, HBM은 SK·삼성·마이크론에서 매입.
AVGO 갱신 2026.06.21 1 의존 AI· 1 재방문
재무 · 사업부문
- 총매출 · 인프라SW $27B (FY2025) + 반도체. AI 반도체 분기 $10.8B(+143%, FY26 Q2), FY2026 AI 가이던스 $56B
- 고객 집중도 · 상위 5고객 40%, 유통 1곳 32% (FY2025)
- 사업부문 · 반도체 솔루션 · 인프라 소프트웨어($27B)
매출처
- 알파벳 (구글) 신뢰 高· 매출액 ~$10.8B · FY26 Q2 · AI 반도체 분기 매출(구글이 최대 비중)
TPU를 공동설계·위탁개발하는 최대 커스텀 AI 칩 고객. TSMC가 생산.확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.06.03: "FY26 2분기 AI 반도체 매출 $10.8B(+143%), 커스텀 AI 가속기·네트워킹 수요가 견인. FY2026 AI 가이던스 $56B." 확인 KO 서울경제 발행 2026.03.06: "브로드컴 AI 반도체 매출 급증(구글·메타 커스텀칩)." 확인 KO ZDNet Korea 발행 2025.11.25: "구글이 브로드컴과 공동설계한 자체 AI칩(TPU)을 외부 개방, 메타·앤트로픽으로 확산." - 메타 플랫폼스 신뢰 高
구글 TPU 채택 + 자체 AI칩을 브로드컴과 개발.확인 KO 한국경제 발행 2025.11.25: "메타가 구글 텐서칩(TPU)에 투자, GPU 대항마로." - 아리스타 네트웍스 신뢰 高
Arista Networks에 스위치 실리콘(Tomahawk·Jericho) 공급.확인 KO ITWorld 발행 2025.08.01: "메타가 7700R4로 AI 클러스터 구축." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.18: "10-K: 이더넷 스위치 매출, MS·메타 집중." 확인 EN Arista 발행 2025.02.18: "2024 매출 $7B(+19.5%), 클라우드 대형사 48%." - Anthropic 신뢰 中
구글 AI칩(TPU) 채택으로 브로드컴 커스텀칩 수요에 기여.언급 KO ZDNet Korea 발행 2025.11.25: "앤트로픽이 구글 AI칩 채택, 탈 엔비디아 가속." - 애플 신뢰 中
무선·RF 부품 공급. Apple은 브로드컴 최대 고객 중 하나.언급 EN SEC EDGAR 발행 2025.12.18: "Broadcom 10-K: 상위 5고객 40%(애플 등)."
지급처
- TSMC 신뢰 高
TPU·커스텀 AI칩 웨이퍼 파운드리. 전공정 대부분 외주.확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.12.18: "Broadcom 10-K: 전공정 웨이퍼 대부분을 TSMC 등 외부 파운드리에 위탁." 확인 KO 디지털데일리 발행 2025.12.01: "구글과 브로드컴이 공동설계한 TPU를 TSMC가 생산." - SK하이닉스 신뢰 高
커스텀 AI 가속기용 HBM 대규모 매입.확인 KO ZDNet Korea 발행 2026.03.05: "브로드컴 AI칩 성장이 삼성·SK HBM 수요를 견인." 확인 KO 디일렉 발행 2025.05.20: "SK하이닉스가 브로드컴에 HBM을 대규모 공급." - 시높시스 신뢰 高
Synopsys에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.확인 KO 서울경제 발행 2025.07.01: "삼성 등 시높시스 EDA 활용." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.12.18: "10-K: EDA 툴·IP 매출, 주요 반도체 고객." - 케이던스 신뢰 高
Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.확인 KO 서울경제 발행 2025.03.01: "AI 칩 설계로 케이던스 성장." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.24: "10-K: EDA 툴·IP 매출." - 삼성전자 신뢰 中
AI 가속기용 HBM 공급사.확인 KO 서울경제 발행 2026.03.06: "브로드컴 AI 매출 급증이 삼성 HBM '역전의 문'을 연다." - 마이크론 신뢰 中
AI 가속기용 HBM 공급사.언급 KO ZDNet Korea 발행 2026.03.05: "삼성·SK·마이크론 HBM 수요가 브로드컴 AI칩으로 확대." - 삼성전기 신뢰 中
2026 하반기부터 AI 가속기용 FC-BGA를 삼성전기에서 신규 공급받음.언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전기 사업보고서: 패키지솔루션(FC-BGA)·컴포넌트(MLCC) 부문. FY2025 매출 11.3조." 확인 KO 디일렉 발행 2026.01.31: "삼성전기가 NVIDIA·AMD·구글·아마존·애플에 이어 브로드컴까지 FC-BGA 고객으로 확보, AI 가속기 기판 공급." - UMC 신뢰 中
일부 통신·특화 칩을 UMC 성숙공정에 위탁.언급 EN SMBOM 확인 2026.06.20: "브로드컴이 UMC 파운드리 고객." - ARM 신뢰 中
Arm Holdings에서 CPU 아키텍처 IP(라이선스·로열티) 매입/사용.확인 KO 이코노미6 발행 2026.01.15: "애플·퀄컴·삼성·엔비디아가 ARM IP 사용." 확인 EN Arm IR 발행 2024.07.01: "FY2024 매출 $3.23B." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.05.22: "20-F: 라이선스·로열티 매출."
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