나스닥 · 커스텀 AI ASIC · 네트워킹·인프라SW

브로드컴

구글 TPU 등 커스텀 AI 칩을 공동설계·위탁개발하고 네트워킹 칩과 VMware 소프트웨어를 함께 한다. AI 반도체 매출 급증(FY26 Q2 분기 $10.8B, +143%, 총매출 $22.2B). FY2026 AI 매출 가이던스 $56B로 상향. 칩은 TSMC에 위탁, HBM은 SK·삼성·마이크론에서 매입.

AVGO 갱신 2026.07.12 4 의존 AI· 4 재방문

밸류체인 그래프 기준 Broadcom의 직접 연결 기업은 19곳(관계 기준 공급 12·매출 7)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 100곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 33건이며 그중 1차공시가 9건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

연도별 수익률 · 2026-07-10'21+56.5%'22-13.3%'23+104.2%'24+110.5%'25+50.6%YTD+16%

재무 · 사업부문

  • 총매출 · 인프라SW $27B (FY2025) + 반도체 · 최근 분기 Q2 FY2026 매출 $22.19B(+47.9% YoY), 반도체솔루션 $15.0B(+78.5%)
  • 고객 집중도 · 최대 유통고객 42%(전년 32%)·상위 5 최종고객 ~45%(전년 40%)·인프라SW 매출의 32% · RPO ~$164.6B (Q2 FY2026)
  • 사업부문 · 반도체 솔루션 · 인프라 소프트웨어($27B)

매출처

  • 오픈AI 신뢰 高· guidance $56B · FY2026 · FY2026 AI 반도체 매출 가이던스 $56B(상향); Q2 AI 반도체 $10.8B(+143%), 커스텀 가속기(OpenAI Nexus 등)
    OpenAI 커스텀 AI 가속기 공동설계·공급(Nexus 10GW).
    확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.06.03: Broadcom 2026 회계연도 2분기 실적 (2026-05-03 종료)
    확인 EN DCD 발행 2026.05.01: OpenAI·브로드컴 커스텀 칩 프로젝트(Nexus) 자금논의
    확인 KO 위키백과 발행 2026.01.01: OpenAI(오픈AI)
  • 알파벳 (구글) 신뢰 高· 매출액 ~$10.8B · FY26 Q2 · AI 반도체 분기 매출(구글이 최대 비중)
    TPU를 공동설계·위탁개발하는 최대 커스텀 AI 칩 고객. TSMC가 생산.
    확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.06.03: Broadcom 2026 회계연도 2분기 실적 (2026-05-03 종료)
    확인 KO 서울경제 발행 2026.03.06: 브로드컴 실적 뜯어보니…AI 매출 급증, 삼성 HBM '역전의 문'
    확인 KO ZDNet Korea 발행 2025.11.25: 구글, 자체 AI 칩 외부 개방…메타·앤트로픽과 '탈 엔비디아' 가속
  • 메타 플랫폼스 신뢰 高
    구글 TPU 채택 + 자체 AI칩을 브로드컴과 개발.
    확인 KO 한국경제 발행 2025.11.25: 메타도 구글 텐서칩 투자…텐서칩, GPU 대항마 될까?
  • 아리스타 네트웍스 신뢰 高
    Arista Networks에 스위치 실리콘(Tomahawk·Jericho) 공급.
    확인 KO ITWorld 발행 2025.08.01: 메타, 아리스타와 초고속 이더넷 AI 클러스터 구축
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.18: Arista Networks 연례보고서 (10-K)
    확인 EN Arista 발행 2025.02.18: Arista 2024 4분기·연간 실적 ($7B)
  • 앤트로픽 신뢰 中
    TPU 설계로 Anthropic 커스텀 컴퓨트 지원.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.06.09: Broadcom 10-Q (FY2026 Q2)
    확인 EN Anthropic 발행 2026.04.21: Anthropic, 구글·브로드컴과 멀티 GW 컴퓨트 파트너십 확대
    언급 KO ZDNet Korea 발행 2025.11.25: 구글, 자체 AI 칩 외부 개방…메타·앤트로픽과 '탈 엔비디아' 가속
  • 애플 신뢰 中
    무선·RF 부품 공급. Apple은 브로드컴 최대 고객 중 하나.
    언급 EN SEC EDGAR 발행 2025.12.18: Broadcom Form 10-K (FY2025, 2025-11-02)
  • 이오플링크 신뢰 中
    이오플링크 관계의 미러: 800G/1.6T 모듈용 DSP 조달: DSP는 브로드컴·마벨 과점이고 엔비디아 공급망에선 브로드컴 DSP가 사실상 표준. 1.6T 제품에 최신 3nm DSP 적용을 IR에서 확인.
    확인 EN 포톤캐피털 발행 2026.04.18: EML 5사 과점: 루멘텀 선두
    확인 ZH 쥐차오정보망 발행 2025.09.13: 신이성 투자자관계 활동기록표(2025-006)

지급처

  • TSMC 신뢰 高
    TPU·커스텀 AI칩 웨이퍼 파운드리. 전공정 대부분 외주.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.12.18: Broadcom Form 10-K (FY2025, 2025-11-02)
    확인 KO 디지털데일리 발행 2025.12.01: 엔비디아 대항마 된 구글 TPU, 삼성이 웃는 이유는
  • SK하이닉스 신뢰 高
    커스텀 AI 가속기용 HBM 대규모 매입.
    확인 KO ZDNet Korea 발행 2026.03.05: 브로드컴, AI칩 고성장 자신…삼성·SK 메모리 수요 견인
    확인 KO 디일렉 발행 2025.05.20: SK하이닉스, 브로드컴에 HBM 대규모 공급
  • 시높시스 신뢰 高
    Synopsys에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.
    확인 EN SemiAnalysis 발행 2025.09.01: EDA 시장 프라이머: 과점·고객·ASIC하우스
    확인 KO 서울경제 발행 2025.07.01: 中, 시높시스-앤시스 합병 조건부 승인
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.12.18: Synopsys 연례보고서 (10-K)
  • 케이던스 신뢰 高
    Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.
    확인 EN SemiAnalysis 발행 2025.09.01: EDA 시장 프라이머: 과점·고객·ASIC하우스
    확인 KO 서울경제 발행 2025.03.01: AI 반도체 설계 강자 케이던스, 성장엔진 재점화
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.24: Cadence 연례보고서 (10-K)
  • 삼성전자 신뢰 中
    AI 가속기용 HBM 공급사.
    확인 KO 서울경제 발행 2026.03.06: 브로드컴 실적 뜯어보니…AI 매출 급증, 삼성 HBM '역전의 문'
  • 마이크론 신뢰 中
    AI 가속기용 HBM 공급사.
    언급 KO ZDNet Korea 발행 2026.03.05: 브로드컴, AI칩 고성장 자신…삼성·SK 메모리 수요 견인
  • 지멘스 EDA 신뢰 中
    지멘스 EDA(Calibre 등) 라이선스 지급.
    확인 KO 위키백과 발행 2026.01.01: 멘토 그래픽스(지멘스 EDA)
    확인 EN SemiWiki 발행 2025.06.01: Siemens EDA(멘토그래픽스) 위키
  • 삼성전기 신뢰 中
    2026 하반기부터 AI 가속기용 FC-BGA를 삼성전기에서 신규 공급받음.
    언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: 삼성전기 사업보고서 (2025.12)
    확인 KO 디일렉 발행 2026.01.31: 삼성전기, MLCC·AI 서버용 기판 수요 급증…"올해도 수급 빡빡"
  • UMC 신뢰 中
    일부 통신·특화 칩을 UMC 성숙공정에 위탁.
    언급 EN SMBOM 확인 2026.06.20: UMC, 퀄컴 패키징 수주…파운드리 기술 확대
  • ARM 신뢰 中
    Arm Holdings에서 CPU 아키텍처 IP(라이선스·로열티) 매입/사용.
    확인 KO 이코노미6 발행 2026.01.15: ARM 홀딩스 실적·엔비디아 관계 정리
    확인 EN Arm IR 발행 2024.07.01: Arm 연차보고서 FY2024
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.05.22: Arm 연례보고서 (20-F)
  • 키사이트 신뢰 中
    800G 이더넷 칩 검증에 Keysight 계측 사용.
    확인 EN Converge Digest 발행 2025.01.01: Keysight·Broadcom 800G Ultra Ethernet 검증
  • TOPPAN (FC-BGA 반도체 패키지 기판) 신뢰 中
    AI·네트워킹 칩용 FC-BGA 기판을 돗판과 공동생산 — 싱가포르 신공장을 함께 세워 첨단 패키지 기판 공급을 확보하는 상류 파트너십.
    확인 JA TOPPAN Holdings (TDnet 決算短信) 발행 2026.05.14: TOPPAN홀딩스 2026년 3월기 결산단신〔일본기준〕(연결)
    확인 EN TOPPAN 발행 2025.06.01: TOPPAN FC-BGA 반도체 패키지 기판 (HPC·AI)

가치사슬 파급 (2차)

node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

기업단계'21'22'23'24'25YTD
플래닛랩스선행2·-29.3-43.2+63.6+388.1+32.1
엔비디아선행2+125.5-50.3+239+171.2+38.9+13.3
코스트코선행2+51.8-19+49+39.6-5.4+6.6
프록터앤갬블 (P&G)선행2+20.5-5-0.9+17.3-12.3+4.1
메르카도리브레선행2-19.5-37.2+85.7+8.2+18.5-8
우버선행2-17.8-41+149-2+35.5-8.8
맥도날드선행2+27.8+0.5+15.1+0.1+7.9-9
LVMH (루이비통모에헤네시)선행2+46.6+12.7-1.8-7.3-20.4-9
리커전선행2·-55+27.9-31.4-39.5-13
마이크로소프트선행2+52.5-28+58.2+12.9+15.6-20
쇼피파이선행2+21.7-74.8+124.4+36.5+51.4-23.9
이오플링크선행1-10.1-27.7+136.6+197+368.8+74.9
아리스타 네트웍스선행1+97.9-15.6+94.1+87.7+18.5+42.7
애플선행1+34.6-26.4+49+30.7+9.1+16.2
알파벳 (구글)선행1+65.3-39.1+58.3+36+66+14.3
메타 플랫폼스선행1+23.1-64.2+194.1+66+13.1+1.6
브로드컴본노드+56.5-13.3+104.2+110.5+50.6+16
마이크론수혜1+24.2-45.9+71.9-1+240.2+243.3
SK하이닉스수혜1-0.4-25.6+53.9+48.6+361.1+140.3
삼성전자수혜1-9-14.2+20.9-26.4+212.9+77.9
키사이트수혜1+56.3-17.2-7+1+26.5+58.5
TSMC수혜1+12.1-36.7+42.3+92.6+55.9+43.6
돗판인쇄수혜1+49.3-2.1+99.1+8.1+10.7+9.9
삼성전기수혜2-11.8-18.5-1.4-2.5+110+467.7
주성엔지니어링수혜2+127.9-42.6+173.3-3.1+30.7+364.1
섬코수혜2-4.3-3.9+21.3-48.1+41.7+225.8
피에스케이수혜2+22.7-19.6+14.2-2.6+228.2+208
LG이노텍수혜2+78.2-22-28.8-22.1+66.8+204.6
글로벌웨이퍼스수혜2+26.9-29.9+14.3-39+48.9+171.6
ACM리서치수혜2+4.9-72.9+153.4-22.7+161.3+161.1
코후수혜2-0.2-15.9+10.4-24.6-12.8+141.4
어플라이드 머티어리얼즈수혜2+83.6-37.5+68+1.1+59.6+135
미디어텍수혜2+27.8-26.6+52.9+58.3+24.9+124.3
아르테리스수혜2·-79.6+37+73+52.1+124.3
폼팩터수혜2+6.3-51.4+87.6+5.5+26.8+110.7
케이씨텍수혜2-24.2-6.1+57.9+5.9+56.7+108.1
램리서치수혜2+53.7-40.7+88.6-6.8+139.2+105
온투수혜2+112.9-32.7+124.6+9-5.3+103.6
심텍수혜2+119.6-34.6+12.4-63.3+392.9+94.9
대덕전자수혜2+64.2-0.3+13.3-22.7+250.2+92.1
KLA수혜2+68-11.2+56+9.4+94.5+91
스크린수혜2+40.7-13.2+220.1-24.1+84.9+86.3
테라다인수혜2+36.8-46.3+24.8+16.5+54.4+85.9
ASMPT수혜2-29-12.4+21.8-4.8+47.6+82
레조낙수혜2-2.6-4+37.5+30.3+137.9+80.4
도쿄일렉트론수혜2+40.4-14.5+89.8-4.4+61.6+78.2
퀴니티 일렉트로닉스수혜2·····+76.3
엔테그리스수혜2+44.6-52.5+83.5-17.1-14.6+72.8
코쿠사이일렉트릭수혜2···-35.4+165.3+70
ASML수혜2+64.1-30.5+39.9-7.7+55.8+68.6
글로벌유니칩수혜2+21.4+67.6+99.4-13.7+101.4+66.4
후성수혜2+59.9-33.5-34.5-39.1+67.4+62.2
BESI수혜2+33.7-6.1+121.8-9.3+35+56.2
후지미수혜2+64.7-1.6+40.4-24.2+28.4+54.6
유진테크수혜2+28.1-45.1+64.1-12.6+202.5+49.5
몽타주테크놀로지수혜2-18.2-21.8-18+51.4+169+47.4
신에쓰화학수혜2+6.3+3.1+57.8-15.6+7.6+44
삼성E&A수혜2+74.5+20-13.7-15.9+76.7+43.2
도쿄오카공업수혜2-2.7-3+63.8+4.3+111.5+42.9
캠텍수혜2+110.1-52.3+215.9+18.3+31.7+35.2
에바라수혜2+58.1+2.3+76.1+41+84+32.3
ASM수혜2+44.2+2.9+68.7+10.3+25.9+28.8
파워텍수혜2+4.8-7.5+86-16+128.6+26
린데수혜2+33.4-4.4+27.7+3.2+3.2+25.1
에어프로덕츠수혜2+13.8+3.9-9+8.1-12.7+23.7
케이던스수혜2+36.6-13.8+69.6+10.3+4+22.9
레이저텍수혜2+78.9+2.4+57-60.6+138.9+22.4
어드밴테스트수혜2+17-2.3+155.7+49.5+196+17.1
스미토모화학수혜2+19.6-9.1-27.7-2.2+43.9+16
네패스수혜2-29.5-44+6.7-62.7+179.2+15.1
AGC수혜2+50-4.7+21.5-15.8+32.7+14.4
머크수혜2+42.2-0.4-19.1-2.5-12.7+13.5
에어리퀴드수혜2+14.1+7.9+20.9+8.5-4.8+12.5
디스코수혜2-6.6+27.7+218.5+11.6+49.6+10.2
원익IPS수혜2-19.7-19.8-0.2-25.5+408.8+9.3
한미반도체수혜2+98.5-21.7+313.1+93.7+87.9+5.5
하나마이크론수혜2+109-41+143.5-52.4+269.3+5.3
코보수혜2-5.9-42+24.2-37.9+20.8+1.5
이오테크닉스수혜2+7.6-28.2+130.5-16.2+163.2+0.7
아이에스시수혜2+43.2+14.2+116.5-11.9+126.8+0.3
HPSP수혜2··+216.5-30.4+54.7-4.5
시높시스수혜2+42.1-13.4+61.3-5.7-3.2-5.2
LG디스플레이수혜2-6.8-30.9-8.5-20.6+26.2-5.7
포트로닉스수혜2+68.9-10.7+86.4-24.9+35.8-6.6
파크시스템스수혜2+25.1+1.6+41.6+37.3+28.9-11.2
동진쎄미켐수혜2+28.1-13.7+16.1-42.8+160.1-15.8
유니테스트수혜2+23.4-57.8+11.3-1.6+6.8-24.8
이엔에프테크놀로지수혜2-32.9-23.6+1.3-16.1+204.6-28.4
리노공업수혜2+21-5.3+18.3+9.5+150.1-30.3
SFA반도체수혜2-5.8-34.1+48.7-48.7+139.8-31.8
솔브레인수혜2-8.2-3.9+16.6-37.6+192.8-35.9
에스앤에스텍수혜2-17.3-5+45.8-31.2+210.8-47.5

YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance

브로드컴의 논점은 '엔비디아 범용 GPU의 대안 축을 쥔 커스텀 AI 칩 파트너'라는 데 있다. 구글 TPU 등 하이퍼스케일러 맞춤 가속기를 공동설계·위탁개발하는 최대 파트너로, AI 반도체가 FY26 2분기 $10.8B(+143%)로 급증하고 FY2026 AI 매출 가이던스를 $56B로 상향했다. 여기에 VMware 인프라SW($27B)의 반복매출이 얹혀 반도체 사이클을 완충하는 이중 엔진이 핵심. 리스크는 커스텀 ASIC의 구글 편중과 VMware 통합·가격 논란. 그래프 파급: TSMC 위탁과 HBM 3사(SK·삼성·마이크론)가 상류, 구글·메타 등 하이퍼스케일러가 커스텀 칩 수요.

2026-07-09 수익률 기준 생성

증권사 투자의견

컨센서스: 매수 4 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 $559 · 현재가 $400.4 (07-11) · 여력 +40%

증권사투자의견목표주가발행
JP모건 · Harlan SurOverweight$5802026.06.29리포트
미즈호 · Vijay RakeshOutperform$5302026.06.04리포트
제프리스 · Blayne CurtisBuy$5502026.06.04리포트
키뱅크 · John VinhOverweight$5752026.06.04리포트

목표주가 580달러·Overweight 재확인. 3월 5년 계약이 TPU 설계 수주를 v11까지 4세대 고정, 2031년까지 매출 성장 확보.

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