파운드리 · 첨단 패키징(CoWoS)
TSMC
세계 1위 반도체 파운드리. FY2025 매출 약 NT$3.78조(HPC 58%). NVIDIA·AMD·Apple 등 팹리스 칩을 위탁생산하고 CoWoS로 HBM 패키징. 장비는 ASML(EUV) 등에서 매입.
TSM 갱신 2026.06.21 2 의존 AI· 1 재방문
재무 · 사업부문
- 총매출 · 약 NT$3.78조 (FY2025)
- 고객 집중도 · 최대고객 NVIDIA 19%, 2위 Apple 17% (2025). 10대 고객이 78%
- 사업부문 · HPC(58%) · 스마트폰(29%) · 오토모티브(5%) · 기타(8%)
매출처
- 엔비디아 신뢰 高· 매출 비중 19% · 2025 · TSMC 매출 비중(NT$726.9B/$23.2B)
TSMC 최대고객(2025). AI 가속기 웨이퍼 + CoWoS 패키징. NT$726.9B($23.2B), 매출의 19%로 Apple 추월.확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.04.16: "TSMC 20-F: 최대고객이 2025년 매출의 19% 차지(2위 17%)." 확인 EN CNBC 발행 2026.01.26: "NVIDIA가 Apple을 제치고 TSMC 최대고객으로. 2025년 매출의 19%(NT$726.9B/$23.2B), 전년 12%에서 급증." 확인 KO 블로터 발행 2026.01.23: "엔비디아가 약 234억 달러로 TSMC 매출의 19%를 차지하며 애플(17%)을 제치고 최대 고객 등극. 전년 12%에서 급증. TSMC 총매출 약 1,224억 달러(+31.6%)." - 애플 신뢰 高· 매출 비중 17% · 2025 · TSMC 매출 비중(NT$645.1B)
오랜 최대고객에서 2위로(2025). 모바일 AP. NT$645.1B, 매출의 17%(전년 22%).언급 EN SEC EDGAR 발행 2026.04.16: "TSMC 20-F: 2위 고객이 2025년 매출의 17% 차지." 확인 EN DigiTimes 발행 2026.01.22: "Apple은 2위로 밀려 매출의 17%(NT$645.1B), 전년 22%에서 하락." - 마벨 신뢰 高
마벨 커스텀 AI칩(N2)과 CoWoS 패키징을 위탁생산하는 파운드리.확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.03.11: "Marvell 10-K: 파운드리·기판 파트너와 예약, CoWoS 등 첨단 패키징 사용." 언급 KO ZDNet Korea 발행 2025.06.18: "마벨 2나노 공정 커스텀 칩(TSMC)." - 아스테라랩스 신뢰 高
Astera의 전 IC를 TSMC가 유일 생산(fabless). - 아마존 신뢰 高
아마존 자체 AI칩 트레이니움(2/3)을 5nm·3nm로 위탁생산하는 파운드리.확인 KO 글로벌이코노믹 발행 2025.12.03: "트레이니움3는 TSMC 첨단 공정으로 생산." - 퀄컴 신뢰 高
Qualcomm에 첨단 파운드리 위탁생산 공급.확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의." 확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스." - AMD 신뢰 中
HPC·AI 가속기(MI 시리즈) 위탁생산.언급 EN CNBC 발행 2026.01.26: "AMD 등 HPC 고객이 TSMC 매출 성장을 견인." - 브로드컴 신뢰 中
커스텀 AI ASIC 위탁생산.언급 EN CNBC 발행 2026.01.26: "Broadcom 등 커스텀 AI칩 고객." - 인텔 신뢰 中
Intel의 일부 칩 타일을 위탁생산.확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.01.23: "Intel 10-K: 외부 파운드리(TSMC 포함)를 제품에 통합." - 메타 플랫폼스 신뢰 中
메타 자체 AI칩 MTIA를 5nm로 위탁생산하는 파운드리.확인 EN 톰스하드웨어 확인 2026.06.20: "MTIA v2는 TSMC 5nm 공정으로 양산." - 마이크로소프트 신뢰 中
마이크로소프트 자체 AI칩 마이아(Maia 100/200)를 N5·CoWoS-S로 위탁생산하는 파운드리. - 알파벳 (구글) 신뢰 中
구글 자체 AI칩 TPU(아이언우드)를 N3P로 위탁생산하는 파운드리.확인 EN 트렌드포스 발행 2025.11.07: "아이언우드는 TSMC 공정에 HBM3E 192GB를 탑재."
지급처
- ASML 신뢰 高
EUV 노광장비 핵심 매입처. TSMC는 EUV 최대 구매사. ASML이 EUV 유일 공급사.확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.04.16: "TSMC 20-F: 반도체 제조장비 주요 구매사로서 장비 공급사 관계 관리가 중요." - KLA 신뢰 高
KLA의 결함검사·계측 장비 매입.확인 KO 블록미디어 확인 2026.06.20: "TSMC가 KLA의 핵심 고객." - HPSP 신뢰 高
HPSP에서 고압 수소 어닐링 장비 매입(세계 유일).확인 KO 한국경제 발행 2025.07.13: "TSMC가 HPSP 고압 어닐링 장비를 채용." - 도쿄일렉트론 신뢰 高
도쿄일렉트론에서 코터·식각·증착·세정 장비 매입.확인 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: "TSMC가 TEL 전공정 장비 도입." - 신에쓰화학 신뢰 高
Shin-Etsu Chemical에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "TSMC 웨이퍼 수급에 Shin-Etsu Chemical 의존." - 섬코 신뢰 高
SUMCO Corporation에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "TSMC 웨이퍼 수급에 SUMCO Corporation 의존." - 글로벌웨이퍼스 신뢰 高
GlobalWafers에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입/사용.확인 KO 디일렉 발행 2024.06.01: "TSMC·UMC·삼성 등에 웨이퍼 공급." - 어드밴테스트 신뢰 高
Advantest에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입.확인 KO 알파비즈 발행 2025.09.01: "HBM 테스터 압도적 기술력, SK하이닉스 등." 확인 EN 어드밴테스트 발행 2025.06.01: "연차보고서: ATE 매출·고객." - 어플라이드 머티어리얼즈 신뢰 中
증착·식각 등 전공정 장비.언급 EN SEC EDGAR 발행 2026.04.16: "TSMC 20-F: 반도체 제조장비 주요 구매사." 확인 EN PatentPC 확인 2026.06.20: "TSMC가 어플라이드의 핵심 고객." - 램리서치 신뢰 中
식각·증착 장비.언급 EN SEC EDGAR 발행 2026.04.16: "TSMC 20-F: 반도체 제조장비 주요 구매사." - BESI 신뢰 中
BESI에서 하이브리드 본딩·다이 어태치 장비 매입(첨단 패키징).확인 EN Yole Group 발행 2025.08.01: "TSMC가 BESI 하이브리드 본딩 장비 채용." - 시높시스 신뢰 中
Synopsys에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.확인 KO 서울경제 발행 2025.07.01: "삼성 등 시높시스 EDA 활용." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.12.18: "10-K: EDA 툴·IP 매출, 주요 반도체 고객." - 케이던스 신뢰 中
Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.확인 KO 서울경제 발행 2025.03.01: "AI 칩 설계로 케이던스 성장." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.24: "10-K: EDA 툴·IP 매출." - 테라다인 신뢰 中
Teradyne에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입.확인 KO 한국경제 발행 2026.02.24: "테라다인, 반도체 호황에 질주." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.26: "10-K: 반도체 테스트 매출." 확인 EN Teradyne 발행 2025.01.01: "메모리·SoC·컴퓨팅 테스트."
가치사슬 파급 (2·3차)
node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
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