파운드리 · 첨단 패키징(CoWoS)

TSMC

세계 1위 반도체 파운드리. FY2025 매출 약 NT$3.78조(HPC 58%). NVIDIA·AMD·Apple 등 팹리스 칩을 위탁생산하고 CoWoS로 HBM 패키징. 장비는 ASML(EUV) 등에서 매입.

TSM 갱신 2026.07.12 6 의존 AI· 5 재방문

밸류체인 그래프 기준 TSMC의 직접 연결 기업은 64곳(관계 기준 공급 33·매출 31·투자 1)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 93곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 98건이며 그중 1차공시가 25건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

연도별 수익률 · 2026-07-10'21+12.1%'22-36.7%'23+42.3%'24+92.6%'25+55.9%YTD+43.6%

재무 · 사업부문

  • 총매출 · 1Q26 매출 $35.90B(전년비 +40.6%, NT$1.1341조 +35.1%), 매출총이익률 66.2%·영업이익률 58.1%(가이던스 상회). 플랫폼 HPC 61%(사상 최고)·스마트폰 26%, 노드 3nm 25%·5nm 36%(7nm 이하 74%), 2nm 양산 개시. | 약 NT$3.81조 (FY2025, US$121.4B, +31.6%) · HPC(AI) 비중 58%(2024 51%) · 최근 분기 Q1 2026 +35.1% YoY
  • 고객 집중도 · 최대고객 19%·2위 17%·상위 10대 78% (FY2025 20-F, 고객명 비공개; 엔비디아·애플 시장 추정)
  • 사업부문 · HPC(58%) · 스마트폰(29%) · 오토모티브(5%) · 기타(8%)

매출처

  • 엔비디아 신뢰 高· 매출 비중 19% · 2025 · TSMC 매출 비중(NT$726.9B/$23.2B)
    TSMC 최대고객(2025). AI 가속기 웨이퍼 + CoWoS 패키징. NT$726.9B($23.2B), 매출의 19%로 Apple 추월. 1Q26 관계 갱신: 엔비디아·AMD·인텔의 차세대 AI 칩이 3nm를 본격 점유하며 ASP를 끌어올려 1Q26 HPC 매출 비중 61%(사상 최고)를 견인했다. 2nm(N2) 양산은 2H26 예정이며 엔비디아가 라인업에 포함된다.
    확인 EN 미국 SEC(TSMC) 발행 2026.04.16: TSMC FY2025 연차보고서(Form 20-F)
    확인 EN 스톡타이탄(SEC 6-K) 발행 2026.04.16: TSMC posts strong Q1 2026 results and bullish outlook (6-K)
    확인 KO 지디넷코리아 발행 2026.04.16: AI·HPC로 호실적 거둔 TSMC…2분기 전망도 '장밋빛'
    확인 EN CNBC 발행 2026.01.26: Nvidia set to supplant Apple as TSMC's largest customer
    확인 KO 블로터 발행 2026.01.23: 엔비디아, 애플 제치고 올해 TSMC 최대 고객 부상
  • 애플 신뢰 高· 매출 비중 17% · 2025 · TSMC 매출 비중(NT$645.1B)
    오랜 최대고객에서 2위로(2025). 모바일 AP. NT$645.1B, 매출의 17%(전년 22%). 1Q26: 애플은 2nm(N2) 2H26 양산의 선도 초기 고객으로 거론된다. 스마트폰 플랫폼 비중은 26%.
    언급 EN 미국 SEC(TSMC) 발행 2026.04.16: TSMC FY2025 연차보고서(Form 20-F)
    확인 EN 스톡타이탄(SEC 6-K) 발행 2026.04.16: TSMC posts strong Q1 2026 results and bullish outlook (6-K)
    확인 EN DigiTimes 발행 2026.01.22: Nvidia overtakes Apple as TSMC's largest customer
  • 마벨 신뢰 高
    마벨 커스텀 AI칩(N2)과 CoWoS 패키징을 위탁생산하는 파운드리.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.03.11: Marvell Form 10-K (FY2026, 2026-01-31)
    언급 KO ZDNet Korea 발행 2025.06.18: 美 마벨, 맞춤형 S램 칩 시장 정조준…韓 반도체 업계에 기회
  • 아스테라랩스 신뢰 高
    Astera의 전 IC를 TSMC가 유일 생산(fabless).
    확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.02.10: Astera Labs 10-K (2025회계연도)
  • 아마존 신뢰 高
    아마존 자체 AI칩 트레이니움(2/3)을 5nm·3nm로 위탁생산하는 파운드리.
    확인 KO 글로벌이코노믹 발행 2025.12.03: 아마존, 엔비디아 견제 독자 AI 칩 출시…성능 4.4배
  • 알칩 신뢰 高
    알칩에 파운드리·IP 공급.
    확인 EN SemiWiki 발행 2026.02.01: Alchip 실적
    확인 EN Alchip 발행 2025.01.01: Alchip, AI ASIC 밸류체인
  • NXP반도체 신뢰 高
    NXP반도체에 첨단 차량 프로세서 파운드리 공급.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.01: NXP 10-K
    확인 KO 키포스트 발행 2025.01.01: NXP, 차량 프로세서에 TSMC 5나노
  • 글로벌유니칩 신뢰 高
    GUC ASIC 물량을 전량 위탁생산(34.8% 보유).
    확인 EN GUC / TWSE 발행 2026.03.01: Global Unichip 회사·IR(연차)
    확인 KO 전자신문 발행 2023.04.10: GUC, 3나노·HBM 연결 반도체 IP 상용화
  • 미디어텍 신뢰 高
    미디어텍에 파운드리·IP·EDA 공급.
    확인 EN 미디어텍 발행 2025.05.01: MediaTek IR
    확인 KO 나무위키 발행 2025.01.01: TSMC 고객사로서 미디어텍
  • 퀄컴 신뢰 高
    Qualcomm에 첨단 파운드리 위탁생산 공급.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: 삼성 파운드리, 퀄컴 물량 따내고 TSMC 추격
    확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: 퀄컴, 스냅드래곤 8s Gen4를 TSMC 4nm로
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: Qualcomm 연례보고서 (10-K)
  • 몽타주테크놀로지 신뢰 高
    Montage DDR5 RCD·CXL 칩 위탁생산.
    확인 EN DigiTimes 발행 2026.04.02: Montage(澜起), DDR5 급증으로 2025 성장
  • 세레브라스 신뢰 高
    Cerebras 웨이퍼스케일 엔진 위탁생산.
    확인 EN TechTimes 발행 2026.06.11: Cerebras, 웨이퍼스케일로 엔비디아 추론 도전
  • 앰바렐라 신뢰 高
    Ambarella 엣지 AI 비전 SoC 위탁생산.
    확인 EN Ambarella 발행 2026.03.01: Ambarella FY2026 실적(엣지 AI $1B)
  • 샤오미 (XRING) 신뢰 高
    XRING O1 3nm(N3E) 파운드리 고객.
    확인 EN DigiTimes 발행 2025.05.22: 샤오미 XRING O1, TSMC 3nm 생산
  • 웨이얼반도체(윌세미) 신뢰 高
    웨이얼(옴니비전)의 CIS 웨이퍼 위탁생산을 담당하는 핵심 파운드리. 고성능 BSI·스택형 센서 물량 수주.
    확인 EN CMB International 발행 2025.01.01: CMBI 반도체 — CIS 섹터 리포트
  • 브로드컴 신뢰 中
    커스텀 AI ASIC 위탁생산.
    언급 EN CNBC 발행 2026.01.26: Nvidia set to supplant Apple as TSMC's largest customer
  • 인텔 신뢰 中
    Intel의 일부 칩 타일을 위탁생산.
    확인 EN SEC 10-K 발행 2026.01.23: SEC 10-K — intel 실적
  • 메타 플랫폼스 신뢰 中
    메타 자체 AI칩 MTIA를 5nm로 위탁생산하는 파운드리.
    확인 EN 톰스하드웨어 확인 2026.06.20: 커스텀 AI ASIC 현황 — 브로드컴·구글 TPU·메타 MTIA
  • 소니 반도체 신뢰 中
    소니 반도체에 센서용 로직 파운드리 공급.
    확인 EN 소니 발행 2025.05.01: Sony Semiconductor IR
    확인 EN Yole Group 발행 2025.01.01: CIS 산업(Sony ~50%)
  • 크레도 신뢰 中
    크레도에 DSP 파운드리 공급.
    확인 EN Quartz 발행 2025.01.01: Credo AI 인터커넥트 성장
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.06.01: Credo 10-K
  • 르네사스 신뢰 中
    르네사스에 선단 공정 파운드리 공급.
    확인 EN 르네사스 발행 2025.03.01: Renesas Financial Report 2024
    확인 KO 인포스탁데일리 발행 2025.01.01: 르네사스 SiC 투자로 점유율 상승 기대
  • 마이크로소프트 신뢰 中
    마이크로소프트 자체 AI칩 마이아(Maia 100/200)를 N5·CoWoS-S로 위탁생산하는 파운드리.
    확인 EN 서브더홈(ServeTheHome) 발행 2024.08.26: Azure용 마이크로소프트 마이아 100 AI 가속기
  • 알파벳 (구글) 신뢰 中
    구글 자체 AI칩 TPU(아이언우드)를 N3P로 위탁생산하는 파운드리.
    확인 EN 트렌드포스 발행 2025.11.07: 구글, 7세대 TPU 아이언우드 공개 — 9,216칩 슈퍼팟
  • 모빌아이 신뢰 中
    모빌아이 EyeQ Ultra를 파운드리 위탁생산.
    확인 EN Mobileye 발행 2026.01.29: Mobileye FY2025 실적($1.89B·+15%)
  • 아나로그디바이스 신뢰 中
    ADI 일부 아날로그·첨단 노드 위탁생산.
    확인 KO 세미콘 발행 2026.01.01: 아날로그 IC 리더 아나로그디바이스(ADI)
  • 마이크로칩 신뢰 中
    마이크로칩 일부 제품 위탁생산.
    확인 KO 스톡플러스 발행 2026.01.01: 반도체 슈퍼마켓 마이크로칩 테크놀로지(MCU 53%·아날로그 29%)
  • 시스코 신뢰 中
    시스코 Silicon One 스위치 칩 위탁생산.
    확인 EN 시스코 발행 2025.01.01: 시스코 Silicon One(자체 설계 네트워킹 실리콘, 외부 파운드리 위탁생산)
  • 群聯·파이슨 신뢰 中
    Phison NAND 컨트롤러 위탁생산.
    확인 EN Phison 발행 2025.07.08: Phison 회사·IR(TWSE 8299)
  • AMD 신뢰 中
    HPC·AI 가속기(MI 시리즈) 위탁생산. 1Q26: AMD 차세대 AI/HPC 제품이 3nm에서 2nm로 이어지는 첨단공정 수요를 구성하며 2nm 2H26 양산 라인업에 포함된다.
    확인 EN 스톡타이탄(SEC 6-K) 발행 2026.04.16: TSMC posts strong Q1 2026 results and bullish outlook (6-K)
    언급 EN CNBC 발행 2026.01.26: Nvidia set to supplant Apple as TSMC's largest customer
  • 리얼텍 (팹리스 위탁) 신뢰 中
    세계 7위 팹리스 리얼텍의 고집적·신세대 이더넷/네트워킹 칩을 위탁 생산 — 다수 소량고객 중 하나이나 대만 팹리스 생태계 수요의 단면.
    언급 EN CT Semiconductor 발행 2025.09.01: UMC — 대만 2위 파운드리(고객사에 리얼텍 포함)
  • 포티넷 신뢰 中
    포티넷의 독자 FortiASIC(SPU) 보안 처리 칩을 대만 파운드리에서 위탁 생산(Toshiba America·Renesas 경유).
    확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC) 발행 2026.02.25: 포티넷 연차보고서 (Form 10-K, FY2025)

지급처

  • 지멘스 EDA 신뢰 高
    지멘스 EDA(Calibre 등) 라이선스 지급.
    확인 EN SemiWiki 발행 2025.06.01: Siemens EDA(멘토그래픽스) 위키
    확인 EN Siemens 발행 2025.01.01: Siemens Calibre 물리검증
  • 스크린 신뢰 高
    SCREEN Holdings에서 세정·트랙 장비 매입.
    확인 EN SCREEN 발행 2025.05.01: SCREEN IR
    확인 KO 코머신 발행 2025.01.01: SCREEN 세정장비 세계1위 47%
  • JSR 신뢰 高
    JSR에서 포토레지스트 매입.
    확인 EN JSR 발행 2025.05.01: JSR IR
    확인 KO 디지털데일리 발행 2025.01.01: 삼성 파운드리는 JSR·신에쓰, 메모리는 TOK EUV PR
  • 레이저텍 신뢰 高
    Lasertec에서 EUV 마스크 검사 장비 매입.
    확인 EN 레이저텍 발행 2025.08.08: 레이저텍 FY2025(2025.6期) 결산 IR
    확인 KO 디일렉 발행 2025.01.01: EUV 마스크 검사 레이저텍 100% 독점
  • 디스코 신뢰 高
    디스코에서 다이싱·그라인딩 장비 매입.
    확인 EN 디스코 발행 2025.05.01: Disco IR
    확인 EN SemiAnalysis 발행 2025.01.01: Disco, 다이싱·그라인딩 세계 1위
  • 엔테그리스 신뢰 高
    Entegris에서 고순도 소재·CMP 슬러리 매입.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.12: Entegris 10-K
    확인 EN MatrixBCG 발행 2025.01.01: Entegris, TSMC·삼성·인텔 CMP 공급
  • KLA 신뢰 高
    KLA의 결함검사·계측 장비 매입.
    확인 KO 블록미디어 확인 2026.06.20: KLA, 반도체 검사 장비 높은 점유율로 성장 전망
  • ASM 신뢰 高
    ASM International에서 ALD 증착 장비 매입.
    확인 EN ASM 발행 2025.05.01: ASM International IR
    확인 KO 디일렉 발행 2025.01.01: ALD 원조 ASM 전략
  • 레조낙 신뢰 高
    Resonac에서 패키징 소재 매입.
    확인 EN 레조낙 발행 2025.12.01: Resonac, TSMC 우수성과상 수상
    확인 EN 레조낙 발행 2025.05.01: Resonac IR
  • HPSP 신뢰 高
    HPSP에서 고압 수소 어닐링 장비 매입(세계 유일).
    확인 KO 한국경제 발행 2025.07.13: 초미세 공정 판 바꾼 K기술…HPSP 고압수소장비 독점
  • 도쿄일렉트론 신뢰 高
    도쿄일렉트론에서 코터·식각·증착·세정 장비 매입.
    확인 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: 해외 장비社 삼성·SK 공략 강화 (TEL 등 국내투자 봇물)
  • 신에쓰화학 신뢰 高
    Shin-Etsu Chemical에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).
    확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: HBM4 시대의 보이지 않는 병목—특수 폴리시드 웨이퍼
  • 섬코 신뢰 高
    SUMCO Corporation에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).
    확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: HBM4 시대의 보이지 않는 병목—특수 폴리시드 웨이퍼
  • 글로벌웨이퍼스 신뢰 高
    GlobalWafers에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입/사용.
    확인 EN GlobalWafers 발행 2025.03.01: 글로벌웨이퍼스 IR
    확인 EN Mordor Intelligence 발행 2025.01.01: 실리콘 웨이퍼 시장 (상위 5사 과점)
    확인 KO 디일렉 발행 2024.06.01: 글로벌웨이퍼스, 실트로닉 인수 시도(獨 불허로 무산)
  • 어드밴테스트 신뢰 高
    Advantest에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입.
    확인 KO 알파비즈 발행 2025.09.01: 어드밴테스트, HBM 테스터 시장 압도적 기술력
    확인 EN 어드밴테스트 발행 2025.06.01: 어드밴테스트 통합연차보고서 2025
    확인 EN Mordor Intelligence 발행 2025.01.01: 테스트 장비 시장(Advantest·Teradyne·Cohu 55%)
  • 린데 신뢰 高
    산업·특수가스를 린데에서 조달.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.10.30: Linde 분기보고서(10-Q)
    확인 KO 프레시안 발행 2023.01.03: 세계 1위 가스업체 린데, 평택에 반도체 희귀가스 생산
  • 후지미 신뢰 高
    CMP 슬러리를 후지미에서 조달.
    확인 JA Fujimi/EDINET 발행 2025.06.25: Fujimi 회사·IR(유가증권보고서)
  • 포트로닉스 신뢰 高
    TSMC에 포토마스크 공급.
    확인 EN 트렌드포스 발행 2025.11.07: 구글, 7세대 TPU 아이언우드 공개 — 9,216칩 슈퍼팟
  • ASML 신뢰 高
    EUV 노광장비 핵심 매입처. TSMC는 EUV 최대 구매사. ASML이 EUV 유일 공급사. 1Q26: AI 수요로 첨단공정 캐파·설비투자를 지속 확대(2026 캐펙스 상향). 2nm 양산 램프업이 FY2026 매출총이익률을 2~3%p 희석하는 요인(EUV 장비·감가상각 부담)으로 제시됐다.
    확인 EN 미국 SEC(TSMC) 발행 2026.04.16: TSMC FY2025 연차보고서(Form 20-F)
    확인 EN 스톡타이탄(SEC 6-K) 발행 2026.04.16: TSMC posts strong Q1 2026 results and bullish outlook (6-K)
    확인 KO 전자신문 발행 2026.04.16: TSMC 1분기 사상 최대 실적…삼성·SK에도 '훈풍'
  • Qnity (CMP·레지스트·패키징 소재) 신뢰 高
    CMP·레지스트·패키징 소재 조달처(매출의 8%).
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.10.01: Qnity Electronics Form 10 (분사·고객집중)
  • 어플라이드 머티어리얼즈 신뢰 中
    증착·식각 등 전공정 장비.
    언급 EN 미국 SEC(TSMC) 발행 2026.04.16: TSMC FY2025 연차보고서(Form 20-F)
    확인 EN PatentPC 확인 2026.06.20: 반도체 장비 톱: ASML·어플라이드·램
  • 램리서치 신뢰 中
    식각·증착 장비.
    언급 EN 미국 SEC(TSMC) 발행 2026.04.16: TSMC FY2025 연차보고서(Form 20-F)
    확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2025.08.11: Lam Research FY2025 Form 10-K
  • 도쿄오카공업 신뢰 中
    Tokyo Ohka Kogyo에서 EUV 포토레지스트 매입.
    확인 KO 재팬코리아데일리 발행 2025.06.01: TOK EUV 포토레지스트 세계 25% 1위
    확인 EN 도쿄오카공업 발행 2025.05.01: TOK IR
  • 온투 신뢰 中
    Onto Innovation에서 계측·검사 장비 매입.
    확인 KO 디일렉 발행 2025.09.01: Onto·Camtek HBM 검사 과점
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.06: Onto Innovation 10-K
  • 히타치 하이테크 신뢰 中
    히타치 하이테크에서 식각·계측 장비 매입.
    확인 EN 히타치 하이테크 발행 2025.05.01: Hitachi High-Tech 재무정보
    확인 EN 히타치 발행 2024.11.27: Hitachi High-Tech DCR 식각 시스템
  • BESI 신뢰 中
    BESI에서 하이브리드 본딩·다이 어태치 장비 매입(첨단 패키징).
    확인 EN Yole Group 발행 2025.08.01: 첨단 패키징 장비, TCB·하이브리드 본딩 주도
  • 시높시스 신뢰 中
    Synopsys에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.
    확인 EN SemiAnalysis 발행 2025.09.01: EDA 시장 프라이머: 과점·고객·ASIC하우스
    확인 KO 서울경제 발행 2025.07.01: 中, 시높시스-앤시스 합병 조건부 승인
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.12.18: Synopsys 연례보고서 (10-K)
  • 케이던스 신뢰 中
    Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.
    확인 EN SemiAnalysis 발행 2025.09.01: EDA 시장 프라이머: 과점·고객·ASIC하우스
    확인 KO 서울경제 발행 2025.03.01: AI 반도체 설계 강자 케이던스, 성장엔진 재점화
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.24: Cadence 연례보고서 (10-K)
  • 테라다인 신뢰 中
    Teradyne에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.02.24: 테라다인 질주…반도체 호황·로봇 붐 올라탔다
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.26: Teradyne 연례보고서 (10-K)
    확인 EN Teradyne 발행 2025.01.01: Teradyne 반도체 테스트
  • 에바라 신뢰 中
    CMP·진공펌프를 에바라에서 조달.
    확인 KO 나무위키 발행 2026.01.01: 에바라 제작소(CMP·진공펌프)
    확인 EN SemiconductorX 발행 2025.06.01: CMP 장비: AMAT Reflexion vs Ebara F-REX
  • 에어리퀴드 신뢰 中
    초고순도·특수가스를 에어리퀴드에서 조달.
    확인 EN Air Liquide 발행 2025.10.28: Air Liquide 2025 3분기 실적·활동보고
    확인 KO e4ds news 발행 2024.01.01: 에어리퀴드, 세종 반도체 특수가스 8천만달러 투자
  • 리노공업 신뢰 中
    리노공업에서 테스트 소켓·핀 매입.
    확인 EN 리노공업 발행 2025.05.01: 리노공업 IR
    확인 KO 코머신 발행 2025.01.01: 리노공업 소개
  • 이오테크닉스 신뢰 中
    TSMC는 3·4·5나노 후공정 그루빙 장비를 이오테크닉스 피코초 그루빙으로 채택(디스코 대체).
    확인 KO 알파경제 발행 2024.09.01: [단독] TSMC, 차세대 그루빙 공정에서 디스코 대신 이오테크닉스 쓴다

투자자

  • 대만 국가발전기금 (NDF) 신뢰 高
    대만 국가발전기금이 최대 단일주주(6.38%).
    확인 EN 미국 SEC(TSMC) 발행 2026.04.16: TSMC FY2025 연차보고서(Form 20-F)

투자처

  • 글로벌유니칩 신뢰 高
    TSMC가 GUC 지분 34.8% 보유(최대주주).
    확인 KO 전자신문 발행 2023.04.10: GUC, 3나노·HBM 연결 반도체 IP 상용화

가치사슬 파급 (2차)

node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

기업단계'21'22'23'24'25YTD
선행2+51.2-26.6+95.9+53+11.2+248.1
시게이트선행2+87.5-51.4+69.1+4.1+225.3+231.4
레노버선행2-4.6-20.9+36.2+18.2-0.6+175.7
SK하이닉스선행2-0.4-25.6+53.9+48.6+361.1+140.3
삼성전자선행2-9-14.2+20.9-26.4+212.9+77.9
이오플링크선행2-10.1-27.7+136.6+197+368.8+74.9
머큐리시스템스선행2-37.5-18.7-18.3+14.8+73.8+47.9
에이수스(ASUS)선행2+35.5-12.9+72+41.1-14.1+46.7
아리스타 네트웍스선행2+97.9-15.6+94.1+87.7+18.5+42.7
지리자동차선행2-40.8-22.9-40.3+98.5+14.5+18.9
니콘선행2+46.2+10.9+23.1+13.7+19.7+15.9
알파벳 (구글)선행2+65.3-39.1+58.3+36+66+14.3
메타 플랫폼스선행2+23.1-64.2+194.1+66+13.1+1.6
도요타자동차선행2+58.1-13.4+63+1.8+21.8-18.2
에어로바이런먼트선행2-28.6+38.1+47.1+22.1+57.2-40.2
인텔선행1+6.1-46.6+94.6-59.6+84+197.7
마벨선행1+84.6-57.5+63.7+83.8-22.8+177.8
아스테라랩스선행1····+25.6+148.2
미디어텍선행1+27.8-26.6+52.9+58.3+24.9+124.3
포티넷선행1+142-32+19.7+61.4-16+98.4
르네사스선행1+8.2+2.4+88-13.6+23.8+84.9
크레도선행1··+46.3+245.2+114.1+79.2
리얼텍선행1+19.6-33.8+56.2+19.1-6.4+73.7
글로벌유니칩선행1+21.4+67.6+99.4-13.7+101.4+66.4
시스코선행1+45.8-22.5+9.3+21+33.5+59.8
몽타주테크놀로지선행1-18.2-21.8-18+51.4+169+47.4
아나로그디바이스선행1+21-4.9+23.4+8.8+29.8+46.7
마이크로칩선행1+27.5-18+30.9-35+14.6+40.6
NXP반도체선행1+44.8-29.2+48.4-8+6.4+35.8
알칩선행1+14.3-8.7+365.1-18.9+0.8+34.7
애플선행1+34.6-26.4+49+30.7+9.1+16.2
브로드컴선행1+56.5-13.3+104.2+110.5+50.6+16
앰바렐라선행1+121-59.5-25.5+18.7-2.6+9.1
소니 반도체선행1+27.2-8.4+27.8+17.9+1-2.4
群聯·파이슨선행1+26.8-10.7+45.1-6.7+418.3-6
모빌아이선행1··+23.6-54-47.6-8.5
웨이얼반도체(윌세미)선행1-12.1-49.7-8.3+22.8+15.5-14.8
샤오미선행1-43.9-21.1-4.6+209.7-6.9-27.2
TSMC본노드+12.1-36.7+42.3+92.6+55.9+43.6
섬코수혜1-4.3-3.9+21.3-48.1+41.7+225.8
글로벌웨이퍼스수혜1+26.9-29.9+14.3-39+48.9+171.6
어플라이드 머티어리얼즈수혜1+83.6-37.5+68+1.1+59.6+135
램리서치수혜1+53.7-40.7+88.6-6.8+139.2+105
온투수혜1+112.9-32.7+124.6+9-5.3+103.6
KLA수혜1+68-11.2+56+9.4+94.5+91
스크린수혜1+40.7-13.2+220.1-24.1+84.9+86.3
테라다인수혜1+36.8-46.3+24.8+16.5+54.4+85.9
레조낙수혜1-2.6-4+37.5+30.3+137.9+80.4
도쿄일렉트론수혜1+40.4-14.5+89.8-4.4+61.6+78.2
퀴니티 일렉트로닉스수혜1·····+76.3
엔테그리스수혜1+44.6-52.5+83.5-17.1-14.6+72.8
ASML수혜1+64.1-30.5+39.9-7.7+55.8+68.6
글로벌유니칩수혜1+21.4+67.6+99.4-13.7+101.4+66.4
BESI수혜1+33.7-6.1+121.8-9.3+35+56.2
후지미수혜1+64.7-1.6+40.4-24.2+28.4+54.6
신에쓰화학수혜1+6.3+3.1+57.8-15.6+7.6+44
도쿄오카공업수혜1-2.7-3+63.8+4.3+111.5+42.9
에바라수혜1+58.1+2.3+76.1+41+84+32.3
ASM수혜1+44.2+2.9+68.7+10.3+25.9+28.8
린데수혜1+33.4-4.4+27.7+3.2+3.2+25.1
케이던스수혜1+36.6-13.8+69.6+10.3+4+22.9
레이저텍수혜1+78.9+2.4+57-60.6+138.9+22.4
어드밴테스트수혜1+17-2.3+155.7+49.5+196+17.1
에어리퀴드수혜1+14.1+7.9+20.9+8.5-4.8+12.5
디스코수혜1-6.6+27.7+218.5+11.6+49.6+10.2
이오테크닉스수혜1+7.6-28.2+130.5-16.2+163.2+0.7
HPSP수혜1··+216.5-30.4+54.7-4.5
시높시스수혜1+42.1-13.4+61.3-5.7-3.2-5.2
포트로닉스수혜1+68.9-10.7+86.4-24.9+35.8-6.6
리노공업수혜1+21-5.3+18.3+9.5+150.1-30.3
이코르수혜2+52.7-41.7+25.4-4.2-42.8+444.2
MKS 인스트루먼츠수혜2+16.4-51+22.6+2.2+54.4+131
어드밴스드에너지수혜2-5.7-5.4+27.5+6.6+81.6+47.2
SMC Corporation수혜2+0.9+4.5+28.6-28+4.2+26.6
듀폰수혜2+15.4-13.4+14.4+1+28.7+12.6
요코가와전기수혜2-15.9+23.6+30.6+18.8+52.3+9.4
원익QnC수혜2+26.2+2+11.9-33.7+53.4+9.3
지멘스수혜2+12.2+5.1+20.1+28+26.4+8.7
티씨케이수혜2-10.1-16.9+2.8-28.7+225.7-2.5
호야수혜2+10.8-3+34.4+11.3+24.9-2.9
히타치수혜2+40.6+16.7+75.4+71.1+37.5-11.8
하나머티리얼즈수혜2+106-30.5+26.1-47.4+173.9-15.7

YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance

투자 논점은 AI 컴퓨트의 물리적 병목을 사실상 독점한 파운드리라는 지위다. 선단 노드(3nm 25%·5nm 36%, 7nm 이하 74%)와 CoWoS 첨단 패키징을 함께 쥐고 있어 엔비디아·AMD·애플·브로드컴·마벨 등 팹리스가 최첨단 AI 칩을 만들려면 TSMC를 거칠 수밖에 없고, HPC/AI가 매출의 58%(2024년 51%)로 믹스가 AI로 쏠린다. 이 독점적 지위가 매출총이익률 66.2%·영업이익률 58.1%(1Q26)라는 파운드리로선 이례적 마진으로 증명되며, 2nm 양산 개시로 노드 리더십을 한 세대 더 벌린다. 다만 최대고객 19%·2위 17%·상위 10대 78%로 고객이 집중돼 하이퍼스케일러 AI capex 사이클에 실적이 크게 연동되고, 지정학(대만 리스크)·해외 팹(미국·일본) 원가 상승이 구조적 위험이다.

2026-07-09 수익률 기준 생성

증권사 투자의견

컨센서스: 매수 5 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 $544 · 현재가 $435.8 (07-11) · 여력 +25%

증권사투자의견목표주가발행
바클레이즈 · Simon ColesOverweight$6252026.07.01리포트
뱅크오브아메리카 · Haas LiuBuy$5902026.06.24리포트
서스쿼해나 · Mehdi HosseiniPositive$5752026.06.22리포트
DA데이비슨 · Gil LuriaBuy$4502026.04.17리포트
니덤 · Charles ShiBuy$4802026.04.16리포트

TSM ADR 목표주가 625달러로 상향, Overweight 유지. AI 첨단 파운드리 수요 강세.

이 노드를 다룬 분석


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