나스닥100 · CPU·서버 · 파운드리 재도전

인텔

PC·서버 CPU의 전통 강자이자 파운드리(Intel Foundry)에 재도전 중인 종합 반도체 기업이다. 첨단 공정(18A·14A)에 ASML High-NA EUV를 업계 최초 도입해 파운드리 외부고객(구글 TPU 일부 수주) 확보에 사활을 걸었고, 동시에 일부 칩 타일은 TSMC에 외주하는 파운드리 고객이기도 하다. 델·레노버·HP가 각 10%+ 고객으로 PC·서버 CPU가 캐시카우지만, AI 가속기(Gaudi)와 파운드리 전환의 성패가 재평가를 가른다.

INTC 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 4 재방문

밸류체인 그래프 기준 Intel의 직접 연결 기업은 36곳(관계 기준 공급 29·매출 6·투자 1)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 66곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 52건이며 그중 1차공시가 10건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

연도별 수익률 · 2026-07-10'21+6.1%'22-46.6%'23+94.6%'24-59.6%'25+84%YTD+197.7%
매출 ▸레노버●델●에이수스(ASUS)●HP Inc◐마이크로소프트◐알파벳 (구글)◐머큐리시스템스○
인텔529억 달러
▸ 비용TSMC●ASML●지멘스 EDA●HPSP●신코덴키●이비덴●심텍◐스크린◐어플라이드 머티어리얼즈◐레이저텍◐KLA◐도쿄오카공업◐ASM◐JSR◐엔테그리스◐BESI◐피에스케이◐도쿄일렉트론◐신에쓰화학◐섬코◐시높시스◐케이던스◐글로벌웨이퍼스◐유니마이크론◐AT&S◐린데◐머크◐포트로닉스◐니콘◐

재무 · 사업부문

  • 총매출 · 529억 달러 (2025, 보합)
  • 고객 집중도 · Dell·Lenovo가 각 10%+ 고객(10-K). 파운드리는 외부고객 확보가 관건.
  • 사업부문 · Client Computing · Data Center & AI · Intel Foundry

매출처

  • 레노버 신뢰 高
    PC CPU 주요 고객(10-K 10%+).
    확인 EN SEC 10-K 발행 2026.01.23: SEC 10-K — intel 실적
  • 델 신뢰 高
    PC·서버 CPU 최대 고객 중 하나(10-K 10%+).
    확인 EN SEC 10-K 발행 2026.01.23: SEC 10-K — intel 실적
    확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2025.10.23: Intel FY2025 3분기 실적 (8-K)
  • 에이수스(ASUS) 신뢰 高
    PC·노트북·서버용 x86 CPU·칩셋을 ASUS에 공급 — ASUS 브랜드 PC의 상류 핵심 부품 공급.
    확인 EN ASUSTeK Computer 발행 2025.03.30: ASUS 2024 연차보고서(공식 IR)
  • HP Inc 신뢰 中
    PC CPU 주요 OEM 고객.
    언급 EN SEC 10-K 발행 2026.01.23: SEC 10-K — intel 실적
  • 마이크로소프트 신뢰 中
    Azure 서버용 제온(Xeon) CPU 공급. ND MI300X v5 VM은 4세대 제온을 호스트로 사용.
    확인 EN AMD 투자자관계 발행 2024.05.21: AMD 인스팅트 MI300X, 마이크로소프트 Azure OpenAI 서비스 구동
  • 알파벳 (구글) 신뢰 中
    구글 차세대 TPU 일부 물량을 파운드리에서 수주(TSMC 대체 공급처).
    확인 KO 헤럴드경제 발행 2026.06.10: TSMC가 다 못 만든다…인텔, 구글 AI 칩 수주
  • 머큐리시스템스 신뢰 低
    방산 임베디드용 프로세서 공급.
    확인 EN MatrixBCG 발행 2026.01.01: Mercury Systems 사업구조(상용칩→방산등급)

지급처

  • TSMC 신뢰 高
    일부 칩 타일(컴퓨트 등)을 TSMC에 외주. 자체 파운드리와 병행하는 파운드리 고객.
    확인 EN SEC 10-K 발행 2026.01.23: SEC 10-K — intel 실적
  • ASML 신뢰 高
    첨단공정(18A·14A)용 EUV·High-NA EUV 핵심 매입처. Intel이 High-NA 업계 최초 도입.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.04.23: 대만 TSMC, 네덜란드 ASML 최신 장비 도입 보류
    언급 EN SEC 10-K 발행 2026.01.23: SEC 10-K — intel 실적
    확인 KO 전자신문 발행 2024.10.16: ASML '초미세화 위한 하이퍼 NA EUV 개발'
  • 지멘스 EDA 신뢰 高
    지멘스 EDA(Calibre 등) 라이선스 지급.
    확인 EN SemiWiki 발행 2025.06.01: Siemens EDA(멘토그래픽스) 위키
    확인 EN Siemens 발행 2025.01.01: Siemens Calibre 물리검증
  • HPSP 신뢰 高
    HPSP에서 고압 수소 어닐링 장비 매입(세계 유일).
    확인 KO 한국경제 발행 2025.07.13: 초미세 공정 판 바꾼 K기술…HPSP 고압수소장비 독점
  • 신코덴키 신뢰 高
    신코덴키에서 FC-BGA 패키지 기판 이용.
    확인 EN 신코덴키 발행 2025.05.01: Shinko Electric
    확인 EN Market Growth Reports 발행 2025.01.01: IC 기판 매출 1위 유니마이크론
  • 이비덴 신뢰 高
    Ibiden에서 FC-BGA 패키지 기판 매입.
    확인 KO 자본시장뉴스 발행 2026.02.01: 이비덴, 4.7조원 베팅…엔비디아용 AI 기판 증설
    확인 EN 이비덴 발행 2025.05.01: 이비덴 IR
    확인 EN 디지타임스 발행 2025.01.02: 이비덴, 인텔·엔비디아와 AI 기판 독점적 지위
  • 심텍 신뢰 中
    심텍에서 메모리 패키지 기판 매입.
    확인 EN 심텍 발행 2025.05.01: 심텍 IR
    확인 KO 디일렉 발행 2025.01.01: 반도체 기판 업계 고성장
  • 스크린 신뢰 中
    SCREEN Holdings에서 세정·트랙 장비 매입.
    확인 EN SCREEN 발행 2025.05.01: SCREEN IR
    확인 KO 코머신 발행 2025.01.01: SCREEN 세정장비 세계1위 47%
  • 어플라이드 머티어리얼즈 신뢰 中
    어플라이드의 로직 fab 전공정 장비 매입.
    언급 EN PatentPC 확인 2026.06.20: 반도체 장비 톱: ASML·어플라이드·램
  • 레이저텍 신뢰 中
    Lasertec에서 EUV 마스크 검사 장비 매입.
    확인 EN 레이저텍 발행 2025.08.08: 레이저텍 FY2025(2025.6期) 결산 IR
    확인 KO 디일렉 발행 2025.01.01: EUV 마스크 검사 레이저텍 100% 독점
  • KLA 신뢰 中
    KLA의 검사·계측 장비 매입.
    확인 KO KIPOST 확인 2026.06.20: KLA, EUV 공정용 결함 검사 장비 발표 (인텔·삼성·SK 공급)
  • 도쿄오카공업 신뢰 中
    Tokyo Ohka Kogyo에서 EUV 포토레지스트 매입.
    확인 KO 재팬코리아데일리 발행 2025.06.01: TOK EUV 포토레지스트 세계 25% 1위
    확인 EN 도쿄오카공업 발행 2025.05.01: TOK IR
  • ASM 신뢰 中
    ASM International에서 ALD 증착 장비 매입.
    확인 EN ASM 발행 2025.05.01: ASM International IR
    확인 KO 디일렉 발행 2025.01.01: ALD 원조 ASM 전략
  • JSR 신뢰 中
    JSR에서 포토레지스트 매입.
    확인 EN JSR 발행 2025.05.01: JSR IR
    확인 KO 디지털데일리 발행 2025.01.01: 삼성 파운드리는 JSR·신에쓰, 메모리는 TOK EUV PR
  • 엔테그리스 신뢰 中
    Entegris에서 고순도 소재·CMP 슬러리 매입.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.12: Entegris 10-K
    확인 EN MatrixBCG 발행 2025.01.01: Entegris, TSMC·삼성·인텔 CMP 공급
  • BESI 신뢰 中
    BESI에서 하이브리드 본딩·다이 어태치 장비 매입.
    확인 EN Yole Group 발행 2025.08.01: 첨단 패키징 장비, TCB·하이브리드 본딩 주도
  • 피에스케이 신뢰 中
    PSK에서 드라이 스트립 장비 매입.
    확인 KO 디일렉 확인 2026.06.21: PSK, 메탈 에처 출시…삼성·SK·인텔 고객
  • 도쿄일렉트론 신뢰 中
    도쿄일렉트론에서 코터·식각·증착·세정 장비 매입.
    확인 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: 해외 장비社 삼성·SK 공략 강화 (TEL 등 국내투자 봇물)
  • 신에쓰화학 신뢰 中
    Shin-Etsu Chemical에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).
    확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: HBM4 시대의 보이지 않는 병목—특수 폴리시드 웨이퍼
  • 섬코 신뢰 中
    SUMCO Corporation에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).
    확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: HBM4 시대의 보이지 않는 병목—특수 폴리시드 웨이퍼
  • 시높시스 신뢰 中
    Synopsys에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.
    확인 EN SemiAnalysis 발행 2025.09.01: EDA 시장 프라이머: 과점·고객·ASIC하우스
    확인 KO 서울경제 발행 2025.07.01: 中, 시높시스-앤시스 합병 조건부 승인
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.12.18: Synopsys 연례보고서 (10-K)
  • 케이던스 신뢰 中
    Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.
    확인 EN SemiAnalysis 발행 2025.09.01: EDA 시장 프라이머: 과점·고객·ASIC하우스
    확인 KO 서울경제 발행 2025.03.01: AI 반도체 설계 강자 케이던스, 성장엔진 재점화
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.24: Cadence 연례보고서 (10-K)
  • 글로벌웨이퍼스 신뢰 中
    GlobalWafers에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입/사용.
    확인 EN GlobalWafers 발행 2025.03.01: 글로벌웨이퍼스 IR
    확인 EN Mordor Intelligence 발행 2025.01.01: 실리콘 웨이퍼 시장 (상위 5사 과점)
    확인 KO 디일렉 발행 2024.06.01: 글로벌웨이퍼스, 실트로닉 인수 시도(獨 불허로 무산)
  • 유니마이크론 신뢰 中
    유니마이크론에서 FC-BGA·IC 패키지 기판 이용.
    확인 EN 유니마이크론 발행 2025.05.01: Unimicron IR
    확인 EN Market Growth Reports 발행 2025.01.01: IC 기판 매출 1위 유니마이크론
  • AT&S 신뢰 中
    AT&S에서 고성능 IC 패키지 기판 이용.
    확인 EN AT&S 발행 2025.05.01: AT&S IR
    확인 EN Intel Market Research 발행 2025.01.01: 패키지 기판 시장(AT&S HBM/3D)
  • 린데 신뢰 中
    산업·특수가스를 린데에서 조달.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.10.30: Linde 분기보고서(10-Q)
    확인 KO 프레시안 발행 2023.01.03: 세계 1위 가스업체 린데, 평택에 반도체 희귀가스 생산
  • 머크 신뢰 中
    반도체 소재(박막·CMP·가스)를 머크에서 조달.
    확인 EN Merck KGaA 발행 2026.03.06: Merck KGaA 일렉트로닉스 연차보고서 2025
  • 포트로닉스 신뢰 中
    인텔에 포토마스크 공급.
    확인 KO KIPOST 확인 2026.06.20: KLA, EUV 공정용 결함 검사 장비 발표 (인텔·삼성·SK 공급)
  • 니콘 신뢰 中
    ArF 노광장비 조달처(과거 최대 — 최근 발주 급감).
    언급 EN Tom's Hardware 발행 2025.11.01: 니콘, 가격으로 ASML 독점에 도전

투자처

가치사슬 파급 (2차)

node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

기업단계'21'22'23'24'25YTD
플래닛랩스선행2·-29.3-43.2+63.6+388.1+32.1
록히드마틴선행2+3.2+40.5-4.3+10+2.5+9.5
아이렌선행2·-92.3+472+37.3+284.6+8.9
RTX선행2+23.3+20-14.4+40.8+61.4+7.6
코스트코선행2+51.8-19+49+39.6-5.4+6.6
월마트선행2+2-0.5+12.9+74+24.5+2.6
메르카도리브레선행2-19.5-37.2+85.7+8.2+18.5-8
우버선행2-17.8-41+149-2+35.5-8.8
맥도날드선행2+27.8+0.5+15.1+0.1+7.9-9
LVMH (루이비통모에헤네시)선행2+46.6+12.7-1.8-7.3-20.4-9
리커전선행2·-55+27.9-31.4-39.5-13
델선행1+51.2-26.6+95.9+53+11.2+248.1
레노버선행1-4.6-20.9+36.2+18.2-0.6+175.7
머큐리시스템스선행1-37.5-18.7-18.3+14.8+73.8+47.9
에이수스(ASUS)선행1+35.5-12.9+72+41.1-14.1+46.7
알파벳 (구글)선행1+65.3-39.1+58.3+36+66+14.3
인텔본노드+6.1-46.6+94.6-59.6+84+197.7
AT&S수혜1+57.5-22-27.6-41.3+188.9+390.3
피에스케이수혜1+22.7-19.6+14.2-2.6+228.2+208
이비덴수혜1+30.4-19.6+51.6-38.6+261+147.1
유니마이크론수혜1+133.5-30.2+35.2-19.7+175.7+131.6
심텍수혜1+119.6-34.6+12.4-63.3+392.9+94.9
TSMC수혜1+12.1-36.7+42.3+92.6+55.9+43.6
니콘수혜1+46.2+10.9+23.1+13.7+19.7+15.9
머크수혜1+42.2-0.4-19.1-2.5-12.7+13.5
모빌아이수혜1··+23.6-54-47.6-8.5
섬코수혜2-4.3-3.9+21.3-48.1+41.7+225.8
ST마이크로일렉트로닉스수혜2+32.4-26.8+41.7-49.7+5.3+176.6
글로벌웨이퍼스수혜2+26.9-29.9+14.3-39+48.9+171.6
어플라이드 머티어리얼즈수혜2+83.6-37.5+68+1.1+59.6+135
램리서치수혜2+53.7-40.7+88.6-6.8+139.2+105
온투수혜2+112.9-32.7+124.6+9-5.3+103.6
KLA수혜2+68-11.2+56+9.4+94.5+91
타워세미컨덕터수혜2+53.7+8.9-29.4+68.8+128+89.7
스크린수혜2+40.7-13.2+220.1-24.1+84.9+86.3
테라다인수혜2+36.8-46.3+24.8+16.5+54.4+85.9
레조낙수혜2-2.6-4+37.5+30.3+137.9+80.4
도쿄일렉트론수혜2+40.4-14.5+89.8-4.4+61.6+78.2
퀴니티 일렉트로닉스수혜2·····+76.3
엔테그리스수혜2+44.6-52.5+83.5-17.1-14.6+72.8
ASML수혜2+64.1-30.5+39.9-7.7+55.8+68.6
글로벌유니칩수혜2+21.4+67.6+99.4-13.7+101.4+66.4
아지노모토수혜2+31+36+44.5+4+14.1+63.7
BESI수혜2+33.7-6.1+121.8-9.3+35+56.2
후지미수혜2+64.7-1.6+40.4-24.2+28.4+54.6
신에쓰화학수혜2+6.3+3.1+57.8-15.6+7.6+44
도쿄오카공업수혜2-2.7-3+63.8+4.3+111.5+42.9
에바라수혜2+58.1+2.3+76.1+41+84+32.3
ASM수혜2+44.2+2.9+68.7+10.3+25.9+28.8
린데수혜2+33.4-4.4+27.7+3.2+3.2+25.1
케이던스수혜2+36.6-13.8+69.6+10.3+4+22.9
레이저텍수혜2+78.9+2.4+57-60.6+138.9+22.4
어드밴테스트수혜2+17-2.3+155.7+49.5+196+17.1
에어리퀴드수혜2+14.1+7.9+20.9+8.5-4.8+12.5
디스코수혜2-6.6+27.7+218.5+11.6+49.6+10.2
이오테크닉스수혜2+7.6-28.2+130.5-16.2+163.2+0.7
소니 반도체수혜2+27.2-8.4+27.8+17.9+1-2.4
HPSP수혜2··+216.5-30.4+54.7-4.5
시높시스수혜2+42.1-13.4+61.3-5.7-3.2-5.2
포트로닉스수혜2+68.9-10.7+86.4-24.9+35.8-6.6
리노공업수혜2+21-5.3+18.3+9.5+150.1-30.3

YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance

투자 논점은 파운드리 재도전(IDM 2.0)이 외부고객과 수율로 증명되느냐다. PC·서버 CPU가 델·레노버·HP 등에 캐시카우를 내지만, 성장의 재평가는 Intel Foundry에 달렸다 — 18A·14A에 High-NA EUV를 업계 최초 도입하고 구글 TPU 일부를 수주하며 TSMC 대체 파운드리로 자리를 노린다. 동시에 자사 칩 타일을 TSMC에 외주하는 이중 구조라, 자체 공정 수율이 곧 원가·경쟁력의 분기점이다. 리스크는 막대한 팹 캐펙스, AI 가속기(Gaudi)의 엔비디아 대비 열세, 그리고 서버 CPU 시장의 AMD·Arm 잠식이다.

2026-07-09 수익률 기준 생성

증권사 투자의견

컨센서스: 매수 2 · 중립 2 · 매도 0 · 평균 목표가 $118 · 현재가 $109.84 (07-10) · 여력 +7%

증권사투자의견목표주가발행
캔터피츠제럴드 · C.J. MuseNeutral$1502026.06.29리포트 ↗
뱅크오브아메리카 · Vivek AryaBuy$1352026.06.11리포트 ↗
씨티 · Atif MalikBuy$1302026.05.19리포트 ↗
모건스탠리 · Joseph MooreEqual-Weight$562026.04.20리포트 ↗

중립 유지하되 목표주가 90→150달러 대폭 상향. 2026년 컴퓨트 강세와 소형 참여자(마벨·AMD·인텔) 아웃퍼폼 반영, 다만 밸류 고평가 언급.

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