CPU · 데이터센터 · 파운드리
인텔
PC·서버 CPU의 전통 강자이자 파운드리(Intel Foundry)에 재도전 중. 첨단 공정(18A·14A)에 ASML High-NA EUV를 업계 최초 도입. 동시에 일부 칩 타일은 TSMC에 외주하는 파운드리 고객이기도 하다.
INTC 갱신 2026.06.21 1 의존 AI· 1 재방문
인텔Client Computing · Data Center & AI · Intel Foundry 3개 부문
재무 · 사업부문
- 총매출 · Client Computing · Data Center & AI · Intel Foundry 3개 부문
- 고객 집중도 · Dell·Lenovo가 각 10%+ 고객(10-K). 파운드리는 외부고객 확보가 관건.
- 사업부문 · Client Computing · Data Center & AI · Intel Foundry
매출처
- Dell 신뢰 高
PC·서버 CPU 최대 고객 중 하나(10-K 10%+).확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.01.23: "Intel 10-K: Dell이 매출의 10% 이상 고객." - Lenovo 신뢰 高
PC CPU 주요 고객(10-K 10%+).확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.01.23: "Intel 10-K: Lenovo가 매출의 10% 이상 고객." - HP Inc 신뢰 中
PC CPU 주요 OEM 고객.언급 EN SEC EDGAR 발행 2026.01.23: "Intel 10-K: 주요 OEM 고객 중 하나." - 마이크로소프트 신뢰 中
Azure 서버용 제온(Xeon) CPU 공급. ND MI300X v5 VM은 4세대 제온을 호스트로 사용.확인 EN AMD 투자자관계 발행 2024.05.21: "ND MI300X v5는 "2개의 4세대 인텔 제온" 프로세서를 호스트 CPU로 사용." - 알파벳 (구글) 신뢰 中
구글 차세대 TPU 일부 물량을 파운드리에서 수주(TSMC 대체 공급처).확인 KO 헤럴드경제 발행 2026.06.10: "인텔 파운드리가 구글 AI 칩(TPU)을 수주."
지급처
- TSMC 신뢰 高
일부 칩 타일(컴퓨트 등)을 TSMC에 외주. 자체 파운드리와 병행하는 파운드리 고객.확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.01.23: "Intel 10-K: 외부 파운드리를 제품에 통합해 사용." - ASML 신뢰 高
첨단공정(18A·14A)용 EUV·High-NA EUV 핵심 매입처. Intel이 High-NA 업계 최초 도입.확인 KO 한국경제 발행 2026.04.23: "Intel·삼성·SK·마이크론·TSMC 모두 ASML High-NA EUV 발주." 언급 EN SEC EDGAR 발행 2026.01.23: "Intel 10-K: Intel 18A·14A 등 EUV 리소그래피 공정에 대규모 투자." 확인 KO 전자신문 발행 2024.10.16: "Intel이 ASML High-NA EUV를 업계 최초 도입(18A·14A)." - HPSP 신뢰 高
HPSP에서 고압 수소 어닐링 장비 매입(세계 유일).확인 KO 한국경제 발행 2025.07.13: "Intel가 HPSP 고압 어닐링 장비를 채용." - 이비덴 신뢰 高
Ibiden에서 FC-BGA 패키지 기판 매입.확인 KO 자본시장뉴스 발행 2026.02.01: "엔비디아용 AI 기판 4.7조원 증설." 확인 EN 이비덴 발행 2025.05.01: "IR: IC 패키지 기판 매출." 확인 EN 디지타임스 발행 2025.01.02: "인텔·엔비디아에 FC-BGA 독점적 공급." - 어플라이드 머티어리얼즈 신뢰 中
어플라이드의 로직 fab 전공정 장비 매입.언급 EN PatentPC 확인 2026.06.20: "인텔 fab에 어플라이드 장비 사용." - KLA 신뢰 中
KLA의 검사·계측 장비 매입.확인 KO KIPOST 확인 2026.06.20: "KLA가 인텔에 검사장비 공급." - BESI 신뢰 中
BESI에서 하이브리드 본딩·다이 어태치 장비 매입.확인 EN Yole Group 발행 2025.08.01: "인텔이 BESI 하이브리드 본딩 장비 채용." - 피에스케이 신뢰 中
PSK에서 드라이 스트립 장비 매입.확인 KO 디일렉 확인 2026.06.21: "인텔이 PSK 고객." - 도쿄일렉트론 신뢰 中
도쿄일렉트론에서 코터·식각·증착·세정 장비 매입.확인 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: "Intel가 TEL 전공정 장비 도입." - 신에쓰화학 신뢰 中
Shin-Etsu Chemical에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "Intel 웨이퍼 수급에 Shin-Etsu Chemical 의존." - 섬코 신뢰 中
SUMCO Corporation에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "Intel 웨이퍼 수급에 SUMCO Corporation 의존." - 시높시스 신뢰 中
Synopsys에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.확인 KO 서울경제 발행 2025.07.01: "삼성 등 시높시스 EDA 활용." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.12.18: "10-K: EDA 툴·IP 매출, 주요 반도체 고객." - 케이던스 신뢰 中
Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.확인 KO 서울경제 발행 2025.03.01: "AI 칩 설계로 케이던스 성장." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.24: "10-K: EDA 툴·IP 매출." - 글로벌웨이퍼스 신뢰 中
GlobalWafers에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입/사용.확인 KO 디일렉 발행 2024.06.01: "TSMC·UMC·삼성 등에 웨이퍼 공급."
가치사슬 파급 (2·3차)
node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
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