FC-BGA 패키지 기판 세계 2위
신코덴키
FC-BGA 패키지 기판 세계 2위(점유율 약 18%). 후지쯔 계열로 CPU용 기판에 강하며 인텔·AMD에 공급. AI용 고층 기판으로 전환 중.
6967.T 갱신 2026.07.12 4 의존 AI· 2 재방문
밸류체인 그래프 기준 신코덴키의 직접 연결 기업은 3곳(관계 기준 공급 1·매출 2)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 12곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 7건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · FC-BGA 패키지 기판 세계 2위(~18%, 이비덴과 양강) · 2025.6 상장폐지(JIC 컨소시엄 인수, 비상장)
- 사업부문 · FC-BGA 패키지 기판 세계 2위
매출처
지급처
- 레조낙 신뢰 中
Resonac에서 ABF 필름·기판 소재 매입. - 동박·빌드업 소재 (비공개) 신뢰 低
제조용 원재료·소재·R&D(비공개).
투자자
- DNP·JIC (다이니폰인쇄·일본정부펀드) 신뢰 高
JIC 캐피탈(JICC-04)이 주도한 컨소시엄이 공개매수(2025.3 완료)로 신코덴키를 100% 인수, 2025.6.6 상장폐지 — DNP·미쓰이화학이 후공정 소재 파트너로 참여. 후지쯔 계열에서 JIC 산하 비상장으로 지배구조 이전.
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 델 | 선행2 | +51.2 | -26.6 | +95.9 | +53 | +11.2 | +248.1 |
| 레노버 | 선행2 | -4.6 | -20.9 | +36.2 | +18.2 | -0.6 | +175.7 |
| HPE | 선행2 | +37.4 | +4.5 | +9.7 | +29.1 | +15.5 | +104 |
| 머큐리시스템스 | 선행2 | -37.5 | -18.7 | -18.3 | +14.8 | +73.8 | +47.9 |
| 에이수스(ASUS) | 선행2 | +35.5 | -12.9 | +72 | +41.1 | -14.1 | +46.7 |
| 알파벳 (구글) | 선행2 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +36 | +66 | +14.3 |
| 메타 플랫폼스 | 선행2 | +23.1 | -64.2 | +194.1 | +66 | +13.1 | +1.6 |
| 마이크로소프트 | 선행2 | +52.5 | -28 | +58.2 | +12.9 | +15.6 | -20 |
| 오라클 | 선행2 | +36.9 | -4.6 | +30.9 | +60 | +18.1 | -27.4 |
| 인텔 | 선행1 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +197.7 |
| AMD | 선행1 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 신코덴키 | 본노드 | · | · | · | · | · | · |
| 레조낙 | 수혜1 | -2.6 | -4 | +37.5 | +30.3 | +137.9 | +80.4 |
신코덴키의 논점은 'FC-BGA 기판 병목의 2위 공급자(비상장 전환)'다. 고급 CPU·서버 기판에서 이비덴과 양강(신코 ~18%)을 이루며 인텔 의존이 크고, AI·HPC 칩의 대면적·고층 FC-BGA 전환이 곧 기판 수요다. 2025년 6월 JIC 컨소시엄(JICC-04, DNP·미쓰이화학 참여) 인수로 상장폐지돼 비상장이 됐고 — 이는 후공정 소재·기판 공급망을 일본 국부펀드·소재사 축으로 재편하려는 구조적 움직임이다. 관건은 AI 패키징 수요의 강도와, 인텔 CPU 사이클·비상장 하 투자 여력이다. 비상장이라 개별 재무는 공개되지 않는다.
2026-07-12 수익률 기준 생성