코스닥 · 반도체 장비 · 고압 어닐링 세계 독점
HPSP
고압 수소 어닐링 장비를 세계에서 유일하게 공급한다(경쟁 제품 없음, 특허 30여 건). FY2025 매출 1,730억원. TSMC·인텔·삼성전자·SK하이닉스 등 20여 글로벌 반도체사가 2nm·GAA·HBM 공정에 필수로 쓰며, 소자 구동전류를 최대 15% 높인다. 하이브리드 본딩용 어닐링 장비도 개발 중.
403870.KQ 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 2 재방문
밸류체인 그래프 기준 HPSP의 직접 연결 기업은 4곳(관계 기준 공급 0·매출 4)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 30곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 4건이며 그중 1차공시가 1건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2025 매출 ₩1,730억
- 고객 집중도 · 세계 유일 고압 어닐링. 고객 TSMC·인텔·삼성·SK 등 20+. 경쟁 제품 없음.
- 사업부문 · 고압 어닐링 장비 · 부품·서비스
매출처
- TSMC 신뢰 高· 매출 1,730억원 · FY2025 · 연간 총매출
파운드리 1위 TSMC 선단 공정에 고압 수소 어닐링 장비 공급 — 세계 유일 공급사로 2nm·GAA 결함 제어의 병목. - SK하이닉스 신뢰 高
SK하이닉스 2nm·GAA·HBM 공정에 고압 수소 어닐링 장비 공급 — 경쟁 제품이 없어 결함 제거 공정을 HPSP 장비에 의존. - 인텔 신뢰 高
인텔 선단 로직 공정에 고압 수소 어닐링 장비 공급 — 소자 구동전류를 최대 15% 개선하는 필수 공정. - 삼성전자 신뢰 高
삼성전자 파운드리·메모리 선단 공정에 고압 수소 어닐링 장비 공급 — 대체 장비가 없어 채택이 넓어지는 독점 관계.
지급처
- 정밀 가공·계측 (비공개) 신뢰 低
정밀 가공·계측 모듈 매입(비공개). - 부품·챔버 (비공개) 신뢰 低
고압 챔버·부품 외주(공급사 비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 인텔 | 선행2 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +197.7 |
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 아스테라랩스 | 선행2 | · | · | · | · | +25.6 | +148.2 |
| 미디어텍 | 선행2 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +124.3 |
| 포티넷 | 선행2 | +142 | -32 | +19.7 | +61.4 | -16 | +98.4 |
| 르네사스 | 선행2 | +8.2 | +2.4 | +88 | -13.6 | +23.8 | +84.9 |
| 크레도 | 선행2 | · | · | +46.3 | +245.2 | +114.1 | +79.2 |
| 리얼텍 | 선행2 | +19.6 | -33.8 | +56.2 | +19.1 | -6.4 | +73.7 |
| 글로벌유니칩 | 선행2 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +66.4 |
| 시스코 | 선행2 | +45.8 | -22.5 | +9.3 | +21 | +33.5 | +59.8 |
| 몽타주테크놀로지 | 선행2 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +47.4 |
| 아나로그디바이스 | 선행2 | +21 | -4.9 | +23.4 | +8.8 | +29.8 | +46.7 |
| 마이크로칩 | 선행2 | +27.5 | -18 | +30.9 | -35 | +14.6 | +40.6 |
| NXP반도체 | 선행2 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +35.8 |
| 알칩 | 선행2 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +34.7 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +18.4 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 알파벳 (구글) | 선행2 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +36 | +66 | +14.3 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| 앰바렐라 | 선행2 | +121 | -59.5 | -25.5 | +18.7 | -2.6 | +9.1 |
| 소니 반도체 | 선행2 | +27.2 | -8.4 | +27.8 | +17.9 | +1 | -2.4 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -6 |
| 모빌아이 | 선행2 | · | · | +23.6 | -54 | -47.6 | -8.5 |
| 웨이얼반도체(윌세미) | 선행2 | -12.1 | -49.7 | -8.3 | +22.8 | +15.5 | -14.8 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +140.3 |
| TSMC | 선행1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +43.6 |
| HPSP | 본노드 | · | · | +216.5 | -30.4 | +54.7 | -4.5 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
투자 논점은 고압 수소 어닐링 장비를 세계에서 유일하게 공급하는 독점 지위와 그 대체불가성이다. 경쟁 제품이 없고 특허 30여 건으로 보호되며, TSMC·인텔·삼성전자·SK하이닉스 등 20여 글로벌 반도체사가 2nm·GAA·HBM 공정에서 소자 구동전류를 최대 15% 높이는 데 이 장비를 필수로 쓴다 — 선단 공정으로 갈수록 결함 제어 난도가 올라가 채택이 넓어지는 구조다. 매출(FY2025 1,730억원)이 소수 대형 팹의 선단 capex에 연동돼 팹 투자 타이밍에 따라 출렁이지만, 독점이라 가격결정력과 이익률이 높다. 하이브리드 본딩용 어닐링 장비 개발로 후공정까지 적용을 넓히는 중이며, 위험은 고객이 소수 선단 팹에 집중돼 특정 팹의 투자 연기가 곧 매출 공백으로 이어진다는 점이다.
2026-07-10 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 3 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 ₩59,000 · 현재가 ₩44,400 (07-10) · 여력 +33%
| 증권사 | 투자의견 | 목표주가 | 발행 | |
|---|---|---|---|---|
| 삼성증권 · 문준호 | 매수 | ₩65,000 | 2026.05.15 | 리포트 ↗ |
| 대신증권 · 류형근 | 매수 | ₩58,000 | 2026.04.22 | 리포트 ↗ |
| 한국투자증권 · 채민숙 | 매수 | ₩54,000 | 2026.04.16 | 리포트 ↗ |
1Q OPM 50.5%로 컨센 부합, 신규 고객 매출 고무적. 하반기 선단 파운드리·DRAM·NAND 전 응용처 HPA 확대 전망, 목표주가 55,000→65,000원 상향, BUY 유지.