팹리스 모바일 AP·모뎀 (스냅드래곤)

퀄컴

세계 최대 모바일 AP·모뎀 팹리스로 ARM 기반 스냅드래곤을 설계, TSMC·삼성 파운드리에 위탁생산한다. 최첨단 물량은 대부분 TSMC로 이동(삼성과 2나노 재논의 중). 애플 등에 모뎀을 공급하고 EDA(시높시스·케이던스)·ARM IP에 의존.

QCOM 갱신 2026.06.21

매출애플매출 ~$39B스마트폰 OEM (삼성·샤오미 등)
퀄컴FY2024 매출 약 $39B
비용ARMTSMC케이던스삼성전자시높시스RF·패키지 부품 (비공개)

재무 · 사업부문

  • 총매출 · FY2024 매출 약 $39B
  • 고객 집중도 · 파운드리 TSMC(+삼성). ARM IP·EDA 의존. 고객 스마트폰 OEM·애플.
  • 사업부문 · QCT (칩셋) · QTL (라이선스)

매출처

  • 애플 신뢰 高· 매출 ~$39B · FY2024 · 연간 매출
    Apple에 5G 모뎀 칩 공급.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의."
    확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스."
  • 스마트폰 OEM (삼성·샤오미 등) 신뢰 高
    스냅드래곤 AP·모뎀을 스마트폰 OEM에 공급.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "갤럭시·샤오미 등 스냅드래곤 탑재."

지급처

  • ARM 신뢰 高
    Arm Holdings에서 CPU 아키텍처 IP 매입/사용.
    확인 KO 이코노미6 발행 2026.01.15: "애플·퀄컴·삼성·엔비디아가 ARM IP 사용."
    확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의."
    확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스."
    확인 EN Arm IR 발행 2024.07.01: "FY2024 매출 $3.23B."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.05.22: "20-F: 라이선스·로열티 매출."
  • TSMC 신뢰 高
    TSMC에서 첨단 파운드리 위탁생산 매입/사용.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의."
    확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스."
  • 케이던스 신뢰 中
    Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴 매입/사용.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의."
    확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스."
  • 삼성전자 신뢰 中
    Samsung Electronics에서 파운드리 위탁생산(일부·2나노 논의) 매입/사용.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의."
    확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스."
  • 시높시스 신뢰 中
    Synopsys에서 EDA 설계 툴 매입/사용.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의."
    확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스."
  • RF·패키지 부품 (비공개) 신뢰 低
    RF 프런트엔드·패키지 부품(비공개).
    언급 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: 부품 원가."

가치사슬 파급 (2·3차)

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.


← 전체 기업Markdown · JSON

정보 제공 목적이며 투자 권유가 아닙니다. 데이터는 공개 출처를 정제·추론한 것으로 오류가 있을 수 있습니다.

ValueChain.wiki기업 밸류체인 데이터