팹리스 모바일 AP·모뎀 (스냅드래곤)
퀄컴
세계 최대 모바일 AP·모뎀 팹리스로 ARM 기반 스냅드래곤을 설계, TSMC·삼성 파운드리에 위탁생산한다. 최첨단 물량은 대부분 TSMC로 이동(삼성과 2나노 재논의 중). 애플 등에 모뎀을 공급하고 EDA(시높시스·케이던스)·ARM IP에 의존.
QCOM 갱신 2026.06.21
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2024 매출 약 $39B
- 고객 집중도 · 파운드리 TSMC(+삼성). ARM IP·EDA 의존. 고객 스마트폰 OEM·애플.
- 사업부문 · QCT (칩셋) · QTL (라이선스)
매출처
- 애플 신뢰 高· 매출 ~$39B · FY2024 · 연간 매출
Apple에 5G 모뎀 칩 공급.확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의." 확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스." - 스마트폰 OEM (삼성·샤오미 등) 신뢰 高
스냅드래곤 AP·모뎀을 스마트폰 OEM에 공급.확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "갤럭시·샤오미 등 스냅드래곤 탑재."
지급처
- ARM 신뢰 高
Arm Holdings에서 CPU 아키텍처 IP 매입/사용.확인 KO 이코노미6 발행 2026.01.15: "애플·퀄컴·삼성·엔비디아가 ARM IP 사용." 확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의." 확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스." 확인 EN Arm IR 발행 2024.07.01: "FY2024 매출 $3.23B." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.05.22: "20-F: 라이선스·로열티 매출." - TSMC 신뢰 高
TSMC에서 첨단 파운드리 위탁생산 매입/사용.확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의." 확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스." - 케이던스 신뢰 中
Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴 매입/사용.확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의." 확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스." - 삼성전자 신뢰 中
Samsung Electronics에서 파운드리 위탁생산(일부·2나노 논의) 매입/사용.확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의." 확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스." - 시높시스 신뢰 中
Synopsys에서 EDA 설계 툴 매입/사용.확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의." 확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로." 확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스." - RF·패키지 부품 (비공개) 신뢰 低
RF 프런트엔드·패키지 부품(비공개).언급 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: 부품 원가."
가치사슬 파급 (2·3차)
node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
수혜 기업 (지급처 사슬)
- 1차 ARM, 케이던스, 삼성전자, TSMC, 시높시스
- 2차 삼성전기, ASMPT, 한미반도체, 한화세미텍, BESI, 동진쎄미켐, ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, KLA, 램리서치, 솔브레인, 이엔에프테크놀로지, HPSP, 원익IPS, 주성엔지니어링, 후성, 도쿄일렉트론, 신에쓰화학, 섬코, SK실트론, 글로벌웨이퍼스, 어드밴테스트, 테라다인, 피에스케이
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