나스닥 · 반도체 테스트 · 프로브카드 1위(82%)

폼팩터

웨이퍼 테스트용 프로브카드 세계 1위(매출의 82%)로, 칩을 자르기 전 웨이퍼 상태에서 전기적으로 검사하는 소모성 정밀부품을 만든다. HBM처럼 다이 적층·핀 수·테스트 복잡도가 커질수록 프로브카드 수요가 늘어나는 구조라, 생성형 AI발 HBM 붐이 FY2024 HBM 프로브카드를 4배로 키웠다. FY2025 매출 약 $7.6억, 고객은 SK하이닉스·삼성·마이크론 등 메모리와 로직·파운드리. 관전점은 HBM 세대전환 속도와 로직 프로브카드 확장이다.

FORM 갱신 2026.07.12 4 의존 AI· 1 재방문

밸류체인 그래프 기준 FormFactor의 직접 연결 기업은 3곳(관계 기준 공급 0·매출 3)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 10곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 2건이며 그중 1차공시가 1건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

연도별 수익률 · 2026-07-10'21+6.3%'22-51.4%'23+87.6%'24+5.5%'25+26.8%YTD+110.7%
매출SK하이닉스삼성전자마이크론로직·파운드리 (프로브카드)
폼팩터FY2025 매출 ~$760M
비용MEMS·정밀부품 (비공개)R&D·엔지니어 (비공개)

재무 · 사업부문

  • 총매출 · FY2025 매출 ~$760M
  • 고객 집중도 · 프로브카드 세계 1위. HBM·D램 수요 견인.
  • 사업부문 · 프로브카드(82%) · 시스템·계측

매출처

  • SK하이닉스 신뢰 高
    SK하이닉스에 HBM·D램 프로브카드를 공급 — HBM 세계 선두 고객이라, 그 HBM 증설·세대전환이 프로브카드 수요를 가장 먼저 끌어올린다.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.10.29: FormFactor 분기보고서(10-Q)
    확인 KO 전자신문 발행 2024.04.24: SK하이닉스, D램 프로브카드 미국 폼팩터·일본 MJC서 조달
  • 삼성전자 신뢰 中
    삼성전자에 HBM·D램 프로브카드를 공급 — 다이 적층·핀 수 증가가 카드당 복잡도·교체 수요를 키우는 구조.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.10.29: FormFactor 분기보고서(10-Q)
    확인 KO 전자신문 발행 2024.04.24: SK하이닉스, D램 프로브카드 미국 폼팩터·일본 MJC서 조달
  • 마이크론 신뢰 中
    마이크론에 HBM·D램 프로브카드를 공급 — 메모리 3사 중 성장 탄력이 큰 고객으로, HBM capex에 직결.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.10.29: FormFactor 분기보고서(10-Q)
    확인 KO 전자신문 발행 2024.04.24: SK하이닉스, D램 프로브카드 미국 폼팩터·일본 MJC서 조달
  • 로직·파운드리 (프로브카드) 신뢰 中
    GPU·SoC 등 로직 프로브카드를 공급 — 메모리 편중을 분산하는 다음 성장 축으로, 첨단 로직 테스트 복잡도가 확장 여지.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.10.29: FormFactor 분기보고서(10-Q)

지급처

  • MEMS·정밀부품 (비공개) 신뢰 低
    MEMS 마이크로스프링·정밀부품.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.10.29: FormFactor 분기보고서(10-Q)
  • R&D·엔지니어 (비공개) 신뢰 低
    프로브카드 R&D.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.10.29: FormFactor 분기보고서(10-Q)

가치사슬 파급 (2차)

node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

기업단계'21'22'23'24'25YTD
마벨선행2+84.6-57.5+63.7+83.8-22.8+177.8
AMD선행2+56.9-55+127.6-18.1+77.3+160.5
에버퓨어 (구 퓨어스토리지)선행2+44-17.8+33.3+72.3+9.1+18.4
브로드컴선행2+56.5-13.3+104.2+110.5+50.6+16
엔비디아선행2+125.5-50.3+239+171.2+38.9+13.3
퀄컴선행2+22.3-38.6+35.1+8.3+13.8+11.7
群聯·파이슨선행2+26.8-10.7+45.1-6.7+418.3-6
마이크론선행1+24.2-45.9+71.9-1+240.2+243.3
SK하이닉스선행1-0.4-25.6+53.9+48.6+361.1+140.3
삼성전자선행1-9-14.2+20.9-26.4+212.9+77.9
폼팩터본노드+6.3-51.4+87.6+5.5+26.8+110.7

YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance

폼팩터의 논점은 'AI 메모리 복잡도의 소모품 수혜'다. 프로브카드는 웨이퍼 테스트마다 쓰이는 정밀 소모부품이고, HBM처럼 다이 적층·핀 수·테스트 항목이 늘수록 카드당 난이도와 교체 수요가 커진다 — 그래서 HBM 붐이 프로브카드 수요를 배수로 키웠다(FY2024 HBM 4배). 세계 1위(82%) 점유가 규모·기술의 해자이며, 고객이 SK하이닉스·삼성·마이크론으로 집중돼 이들 HBM capex에 직결된다. 리스크는 메모리 사이클과 고객 집중. 그래프 파급: 메모리 3사의 HBM 증설이 수요를 끌고, 로직 프로브카드 확장이 다음 성장 옵션.

2026-07-09 수익률 기준 생성

증권사 투자의견

컨센서스: 매수 2 · 중립 1 · 매도 0 · 평균 목표가 $152 · 현재가 $117.52 (07-10) · 여력 +29%

증권사투자의견목표주가발행
B. 라일리 증권 · Craig EllisBuy$1652026.06.11리포트
에버코어 ISI · Vedvati ShrotreOutperform$1552026.06.05리포트
스티펄 · Brian ChinHold$1352026.05.12리포트

HBM 프로브카드 수요 회복 기대에 B.라일리·에버코어가 매수를 외치는 반면 스티펄 등은 마진 실행력을 이유로 중립을 유지, 목표가는 $118~175로 갈린다.


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