반도체 · 메모리 · 파운드리

삼성전자

메모리·파운드리·세트를 아우르는 종합 반도체 기업. AI 사이클에서는 HBM을 AMD·NVIDIA에 공급하고, 파운드리로 Tesla·Apple·Qualcomm의 칩을 위탁생산한다.

005930.KS 갱신 2026.06.21 1 의존 AI· 1 재방문

매출 ▸Tesla●계약금액 $16B엔비디아●AMD●알파벳 (구글)◐점유율 >60퀄컴◐애플◐마벨◐브로드컴◐
삼성전자333.6조원
▸ 비용삼성전기●동진쎄미켐●ASML●어플라이드 머티어리얼즈●KLA●램리서치●솔브레인●HPSP●원익IPS●후성●도쿄일렉트론●신에쓰화학●섬코●글로벌웨이퍼스●어드밴테스트●테라다인●피에스케이●ASMPT◐한미반도체◐한화세미텍◐BESI◐이엔에프테크놀로지◐주성엔지니어링◐시높시스◐SK실트론◐ARM◐케이던스◐심텍○LG이노텍○

재무 · 사업부문

  • 총매출 · 333.6조원 (FY2025 연결)
  • 영업이익 · 43.6조원
  • 순이익 · 45.2조원
  • 사업부문 · DS(반도체) · DX · SDC · Harman

매출처

  • Tesla 신뢰 高· 계약금액 $16B · 다년 계약
    파운드리(Taylor팹 AI칩).
    언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전자 사업보고서: 해당 매출은 DS(반도체)/파운드리 부문에서 발생. FY2025 연결 매출 333.6조, 영업이익 43.6조. 사업보고서는 개별 고객명을 공개하지 않음(부문 단위)."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.01.29: "Tesla 10-K: "a new collaboration with Samsung to manufacture advanced semiconductors for AI inference and training in the U.S." 삼성→Tesla 파운드리($16B)를 매입자(Tesla) 측 1차 공시로 확인."
    확인 EN TrendForce 발행 2025.11.13: "삼성-Tesla, Taylor팹 AI칩 위탁생산 $16B 계약."
  • 엔비디아 신뢰 高
    HBM3E를 2025 3분기부터 공급 개시.
    언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전자 사업보고서: 해당 매출은 DS(반도체)/파운드리 부문에서 발생. FY2025 연결 매출 333.6조, 영업이익 43.6조. 사업보고서는 개별 고객명을 공개하지 않음(부문 단위)."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.26: "NVIDIA 10-K(FY2026): "We purchase memory from ... Samsung" 및 "We utilize foundries, such as TSMC and Samsung, to produce our semiconductor wafers." — NVIDIA의 삼성 메모리 매입 + 삼성 파운드리 이용 확인."
    확인 EN KED Global 발행 2025.10.30: "삼성이 3분기 NVIDIA향 HBM 출하 시작 후 2026 물량 완판."
  • AMD 신뢰 高
    HBM3E 12단(MI350 가속기) 공급, HBM4 우위 평가.
    언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전자 사업보고서: 해당 매출은 DS(반도체)/파운드리 부문에서 발생. FY2025 연결 매출 333.6조, 영업이익 43.6조. 사업보고서는 개별 고객명을 공개하지 않음(부문 단위)."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2026.02.04: "AMD 10-K: "we utilize TSMC, UMC and Samsung Electronics" (파운드리). 삼성→AMD 공급을 매입자(AMD) 측 1차 공시로 확인."
    언급 EN KED Global 발행 2025.10.30: "삼성이 AMD와 HBM 파트너십 구축."
  • 알파벳 (구글) 신뢰 中· 점유율 >60 · 2024 · 구글 TPU HBM 중 삼성 공급 비중
    구글 TPU·데이터센터에 HBM·DRAM 공급(2024년 구글 TPU HBM의 60%+). 차세대 TPU(아이스피시) I/O 다이 2나노 파운드리도 협상 중(2028 양산 목표·미확정).
    언급 KO 파이낸셜포스트 발행 2026.01.15: "구글 10세대 TPU 삼성 2나노 파운드리 협상."
    확인 KO 서울경제 발행 2026.01.10: "지난해 구글 TPU에 HBM 60%+ 공급."
    언급 KO 디일렉 확인 2026.06.20: "구글이 차세대 TPU 핵심 부품 생산을 삼성 파운드리에 검토."
  • 퀄컴 신뢰 中
    Qualcomm에 파운드리 위탁생산(일부·2나노 논의) 공급.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.01.07: "삼성과 2나노 파운드리 재논의."
    언급 EN TrendForce 발행 2025.11.13: "오스틴팹 고객에 Qualcomm 추가."
    확인 EN TrendForce 발행 2025.03.26: "스냅드래곤 최첨단 물량 TSMC로."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.11.06: "10-K: QCT 칩셋·QTL 라이선스."
  • 애플 신뢰 中
    파운드리 위탁생산.
    언급 EN TrendForce 발행 2025.11.13: "2025년 삼성이 Tesla·Apple 등 북미 대형사 파운드리 계약 확보."
  • 마벨 신뢰 中
    마벨 커스텀 AI칩용 맞춤형 HBM 협력.
    확인 KO 한국경제 발행 2024.12.11: "마벨이 삼성·SK하이닉스와 맞춤형 HBM 협력."
  • 브로드컴 신뢰 中
    브로드컴 AI 가속기용 HBM 공급사.
    확인 KO 서울경제 발행 2026.03.06: "브로드컴 AI 매출 급증이 삼성 HBM '역전의 문'을 연다."

지급처

  • 삼성전기 신뢰 高
    삼성전자에 MLCC·반도체 기판(FC-BGA)·카메라모듈 공급(계열). 삼성전자는 삼성전기의 최대 고객(매출 비중 ~29%, AI·전장으로 다변화 중).
    확인 KO CEO스코어데일리 발행 2026.03.11: "삼성전기 매출 중 삼성전자 비중 ~29%(2021), 의존도 낮추는 중."
    언급 EN Blackridge Research 확인 2026.06.19: "삼성전기 등 부품 계열사."
  • 동진쎄미켐 신뢰 高
    동진쎄미켐에서 포토레지스트(EUV 포함)·반도체 소재 매입. 동진 매출의 ~59%(2025 3Q)가 삼성으로, 일본 의존도 축소의 핵심 국산 대안.
    확인 KO 한국경제TV 발행 2025.12.02: "동진 매출 중 삼성 비중 59%(2025 3Q), 작년 5,528억원(37.9%)."
    언급 EN Blackridge Research 확인 2026.06.19: "동진쎄미켐 등 한국 소재/패키징 공급사."
  • ASML 신뢰 高
    EUV 노광장비를 ASML에서 매입(최대 고객).
    확인 EN Seoul Economic Daily 발행 2026.04.17: "삼성·SK가 2025 ASML EUV 출하의 2/3(약 40대, $14B 투자) 확보."
  • 어플라이드 머티어리얼즈 신뢰 高
    어플라이드의 전공정 장비 매입.
    확인 KO 아시아경제 발행 2026.04.28: "삼성의 메모리·파운드리 투자로 장비 매입 확대."
  • KLA 신뢰 高
    KLA의 검사·계측 장비 매입.
    확인 KO KIPOST 확인 2026.06.20: "KLA가 삼성에 검사장비 공급."
  • 램리서치 신뢰 高
    램리서치의 식각·증착 장비 매입(메모리·로직).
    확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2025.08.11: "10-K가 삼성을 최대 고객급으로 명시."
  • 솔브레인 신뢰 高
    솔브레인에서 식각액·세정액·CMP 슬러리 매입(3nm GAA 식각액 포함).
    확인 KO 블로터 확인 2026.06.20: "삼성 3나노 GAA에 솔브레인 식각액 사용."
  • HPSP 신뢰 高
    HPSP에서 고압 수소 어닐링 장비 매입(세계 유일).
    확인 KO 한국경제 발행 2025.07.13: "Samsung Electronics가 HPSP 고압 어닐링 장비를 채용."
  • 원익IPS 신뢰 高
    원익IPS에서 PECVD·ALD 증착 장비 매입(최선단 파운드리 포함).
    확인 KO 한국경제(다음) 발행 2025.11.04: "삼성이 원익IPS 증착 장비를 대량 도입."
  • 후성 신뢰 高
    후성에서 에칭용 C4F6·배선용 WF6 특수가스 매입.
    확인 KO 허프포스트코리아 확인 2026.06.20: "삼성이 후성 국산 특수가스를 채용."
  • 도쿄일렉트론 신뢰 高
    도쿄일렉트론에서 코터·식각·증착·세정 장비 매입.
    확인 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: "Samsung Electronics가 TEL 전공정 장비 도입."
  • 신에쓰화학 신뢰 高
    Shin-Etsu Chemical에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).
    확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "Samsung Electronics 웨이퍼 수급에 Shin-Etsu Chemical 의존."
  • 섬코 신뢰 高
    SUMCO Corporation에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).
    확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "Samsung Electronics 웨이퍼 수급에 SUMCO Corporation 의존."
  • 글로벌웨이퍼스 신뢰 高
    GlobalWafers에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입/사용.
    확인 EN GlobalWafers 발행 2025.03.01: "IR: 실리콘 웨이퍼 매출·고객."
    확인 EN Mordor Intelligence 발행 2025.01.01: "300mm 상위 5사 과점, 글로벌웨이퍼스 ~15%."
    확인 KO 디일렉 발행 2024.06.01: "TSMC·UMC·삼성 등에 웨이퍼 공급."
  • 어드밴테스트 신뢰 高
    Advantest에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입.
    확인 KO 알파비즈 발행 2025.09.01: "HBM 테스터 압도적 기술력, SK하이닉스 등."
    확인 EN 어드밴테스트 발행 2025.06.01: "연차보고서: ATE 매출·고객."
    확인 EN Mordor Intelligence 발행 2025.01.01: "테스트 장비 세계 ~58% 1위."
  • 테라다인 신뢰 高
    Teradyne에서 반도체 테스트 장비(ATE) 매입.
    확인 KO 한국경제 발행 2026.02.24: "테라다인, 반도체 호황에 질주."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.26: "10-K: 반도체 테스트 매출."
    확인 EN Teradyne 발행 2025.01.01: "메모리·SoC·컴퓨팅 테스트."
  • 피에스케이 신뢰 高
    PSK에서 드라이 스트립(PR 제거) 장비 매입(세계 1위).
    확인 KO 디일렉 확인 2026.06.21: "삼성이 PSK 드라이 스트립 장비 채용."
  • ASMPT 신뢰 中
    HBM TC본더.
  • 한미반도체 신뢰 中
    HBM 본딩 장비(TC본더). SK하이닉스와 공급사 공유.
  • 한화세미텍 신뢰 中
    HBM TC본더.
  • BESI 신뢰 中
    HBM 본더.
  • 이엔에프테크놀로지 신뢰 中
    이엔에프에서 박리액·식각액·전구체 매입.
    확인 KO 금융감독원 전자공시(DART) 발행 2026.03.20: "삼성전자가 이엔에프 공정 소재 매입."
  • 주성엔지니어링 신뢰 中
    주성엔지니어링에서 ALD 등 증착 장비 매입.
    확인 KO 시사저널e 확인 2026.06.20: "삼성이 ALD 비중을 늘리며 주성 장비 채용."
  • 시높시스 신뢰 中
    Synopsys에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.
    확인 KO 서울경제 발행 2025.07.01: "삼성 등 시높시스 EDA 활용."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.12.18: "10-K: EDA 툴·IP 매출, 주요 반도체 고객."
    확인 EN SemiAnalysis 발행 2024.06.01: "시높시스 EDA 세계 ~31% 1위."
  • SK실트론 신뢰 中
    SK실트론에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입.
    확인 KO 비즈워치 발행 2025.05.23: "삼성전자 웨이퍼 공급사로 SK실트론 포함."
  • ARM 신뢰 中
    Arm Holdings에서 CPU 아키텍처 IP(라이선스·로열티) 매입/사용.
    확인 KO 이코노미6 발행 2026.01.15: "애플·퀄컴·삼성·엔비디아가 ARM IP 사용."
    확인 EN Arm IR 발행 2024.07.01: "FY2024 매출 $3.23B."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2024.05.22: "20-F: 라이선스·로열티 매출."
  • 케이던스 신뢰 中
    Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.
    확인 KO 서울경제 발행 2025.03.01: "AI 칩 설계로 케이던스 성장."
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.02.24: "10-K: EDA 툴·IP 매출."
    확인 EN SemiAnalysis 발행 2024.06.01: "케이던스 EDA 세계 ~30% 2위."
  • 심텍 신뢰 低
    패키지 기판. 공급관계 추정.
    언급 EN Blackridge Research 확인 2026.06.19: "심텍 등 기판 공급사."
  • LG이노텍 신뢰 低
    기판·부품. 공급관계 추정.
    언급 EN Blackridge Research 확인 2026.06.19: "LG이노텍 등 부품/기판."

가치사슬 파급 (2·3차)

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