성숙·특화 공정 파운드리 (대만)

UMC

대만의 성숙·특화 노드 파운드리(28/22/40/55nm). FY2025 매출 약 $7.6B(+5%). 퀄컴·미디어텍·브로드컴·TI 등 팹리스에 통신·디스플레이·자동차용 칩을 위탁생산하고, 인텔과 12nm 공정을 공동개발한다. 장비는 ASML·어플라이드·램·KLA에 의존.

UMC 갱신 2026.06.21 1 의존 AI

매출 ▸팹리스 고객 (퀄컴·미디어텍·TI 등)●매출 ~$7.6B브로드컴◐

UMCFY2025 매출 약 $7.6B

▸ 비용글로벌웨이퍼스●ASML◐KLA◐어플라이드 머티어리얼즈◐램리서치◐웨이퍼·소재 (비공개)○

재무 · 사업부문

총매출 · FY2025 매출 약 $7.6B (+5%)
고객 집중도 · 성숙·특화 노드. 고객 퀄컴·미디어텍·브로드컴·TI·리얼텍. 인텔과 12nm 공동개발.
사업부문 · 파운드리 · 특화공정

매출처

팹리스 고객 (퀄컴·미디어텍·TI 등) 신뢰 高· 매출 ~$7.6B · FY2025 · 연간 총매출(추정)
퀄컴·미디어텍·TI·리얼텍 등 팹리스에 통신·디스플레이·자동차용 칩 공급. 퀄컴 패키징 수주.
확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.01.28: "FY2025 매출 약 $7.6B, 출하 +12%."
확인 KO 지디넷코리아 발행 2024.01.30: "UMC는 22/28nm 성숙공정 주력, 인텔과 12nm 협력으로 핀펫 확보."
확인 EN SMBOM 확인 2026.06.20: "UMC가 퀄컴 패키징 수주."
브로드컴 신뢰 中
브로드컴의 일부 칩(통신·특화)을 성숙·특화 노드로 위탁생산.
확인 EN SMBOM 확인 2026.06.20: "UMC 주요 고객에 브로드컴 포함."
언급 EN AIChipLink 확인 2026.06.20: "UMC가 팹리스·IDM에 성숙공정 파운드리 제공."

지급처

글로벌웨이퍼스 신뢰 高
GlobalWafers에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입/사용.
확인 EN GlobalWafers 발행 2025.03.01: "IR: 실리콘 웨이퍼 매출·고객."
확인 EN Mordor Intelligence 발행 2025.01.01: "300mm 상위 5사 과점, 글로벌웨이퍼스 ~15%."
확인 KO 디일렉 발행 2024.06.01: "TSMC·UMC·삼성 등에 웨이퍼 공급."
ASML 신뢰 中
EUV/DUV 노광장비를 ASML에서 매입.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.01.28: "6-K: 전공정 장비를 주요 장비사에서 매입."
KLA 신뢰 中
검사·계측 장비를 KLA에서 매입.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.01.28: "6-K: 전공정 장비를 주요 장비사에서 매입."
어플라이드 머티어리얼즈 신뢰 中
전공정 장비를 어플라이드에서 매입.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.01.28: "6-K: 전공정 장비를 주요 장비사에서 매입."
램리서치 신뢰 中
식각·증착 장비를 램에서 매입.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.01.28: "6-K: 전공정 장비를 주요 장비사에서 매입."
웨이퍼·소재 (비공개) 신뢰 低
실리콘 웨이퍼·공정 소재 매입(공급사 비공개).
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.01.28: "6-K: 웨이퍼·소재 공급망."

가치사슬 파급 (2·3차)

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

선행 기업 (매출처 사슬)

브로드컴

수혜 기업 (지급처 사슬)

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