나스닥 · EDA 설계 소프트웨어 · 3社 과점 1위(~31%)
시높시스
세계 1위 EDA 기업(점유 ~31%)으로, 케이던스·지멘스EDA와 함께 시장의 90% 이상을 과점하는 반도체 설계의 필수 톨게이트다. 모든 칩이 설계 단계에서 EDA 툴·IP를 거치므로 팹리스·파운드리 전반이 고객이고, 이 광범위한 고객 기반이 특정 고객 의존을 낮추는 구조적 강점이다. FY2025 매출 $7.05B(+15%)는 AI 칩 설계 폭증이 견인했고, Ansys 인수 완료로 시뮬레이션·멀티피직스까지 확장해 설계-검증 스택을 넓혔다 — 인텔이 20년 이상 최대 고객이다.
SNPS 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 4 재방문
밸류체인 그래프 기준 Synopsys의 직접 연결 기업은 23곳(관계 기준 공급 0·매출 23)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 44곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 13건이며 그중 1차공시가 5건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2025 매출 $7.05B (+15%)
- 고객 집중도 · 전 설계사·파운드리 고객. 인텔 최대. 케이던스·지멘스와 과점.
- 사업부문 · EDA 툴 · IP · 시뮬레이션·멀티피직스(Ansys)
매출처
- 엔비디아 신뢰 高· 점유율 31% · 2024 · EDA 세계 점유율
AI 칩 설계 수요의 핵심 고객 — 블랙웰 등 GPU가 시높시스 EDA·IP로 설계되며, AI 설계 폭증이 시높시스를 EDA 세계 1위(~31%)로 밀어올리는 최대 성장 동력이다. - 마벨 신뢰 高
Marvell에 EDA 툴·IP 공급. - 알칩 신뢰 高
알칩에 EDA 툴·IP 공급. - TSMC 신뢰 高
파운드리 1위 TSMC와 인증 설계 플로우(EDA Alliance/OIP) — 첨단노드 PDK·IP가 시높시스 툴로 검증돼야 팹리스 고객이 양산에 진입한다. 파운드리·EDA·팹리스 삼각 의존의 축. - 인텔 신뢰 高
20년 이상 이어진 시높시스 최대급 고객 — 인텔의 로직 공정과 파운드리 전환 전반이 시높시스 EDA·IP 위에서 설계·검증된다. 첨단노드로 갈수록 설계 복잡도가 커져 EDA 의존이 구조적으로 심화된다. - 브로드컴 신뢰 高
브로드컴 커스텀 AI 실리콘(ASIC) 설계에 시높시스 EDA·IP — 하이퍼스케일러 맞춤 칩 수요가 곧 EDA 설계 수요로 전이되는 축. - 애플 신뢰 高
애플 자체 실리콘(A·M 시리즈) 설계에 시높시스 EDA·IP — 세계 최대급 팹리스 설계 규모가 만드는 툴·IP 수요처. - AMD 신뢰 高
AMD의 CPU·GPU·AI 가속기 설계가 시높시스 EDA·IP에 의존 — 첨단 칩렛·패키징 설계 복잡도가 툴·IP 수요를 끌어올린다. - 삼성전자 신뢰 高
삼성 파운드리·메모리 설계에 시높시스 EDA·IP 공급 — 첨단노드 인증 플로우로 고객 설계를 받치는 관계로, GAA 등 신공정 채택이 툴 수요를 키운다. - 글로벌유니칩 신뢰 中
GUC에 EDA 툴·IP 공급. - 미디어텍 신뢰 中
미디어텍에 파운드리·IP·EDA 공급. - NXP반도체 신뢰 中
NXP반도체에 EDA 툴·IP 공급. - 텍사스인스트루먼트 신뢰 中
텍사스인스트루먼트에 EDA 툴·IP 공급. - ST마이크로일렉트로닉스 신뢰 中
ST마이크로일렉트로닉스에 EDA 툴·IP 공급. - 글로벌파운드리 신뢰 中
글로벌파운드리에 EDA 툴·IP 공급. - 아스테라랩스 신뢰 中
Astera Labs에 EDA 툴·IP 공급. - 르네사스 신뢰 中
르네사스에 EDA 툴·IP 공급. - UMC 신뢰 中
UMC에 EDA 툴·IP 공급. - 퀄컴 신뢰 中
Qualcomm에 EDA 설계 툴 공급. - ARM 신뢰 中
Arm Holdings에 EDA 설계 툴 공급. - 인피니언 신뢰 中
인피니언에 EDA 툴·IP 공급. - SMIC 신뢰 中
SMIC에 EDA 툴·IP 공급. - 크레도 신뢰 中
크레도에 EDA 툴·IP 공급.
지급처
- R&D 엔지니어·인건비 (비공개) 신뢰 中
설계 SW R&D 엔지니어 인건비가 최대 원가 — 인재가 경쟁력의 원천이자 비용 축. - 클라우드·컴퓨팅 인프라 (비공개) 신뢰 低
EDA·검증용 대규모 클라우드 컴퓨트 — 설계 규모가 커질수록 늘어나는 인프라 원가.
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 인텔 | 선행2 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +197.7 |
| SK하이닉스 | 선행2 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +140.3 |
| 포티넷 | 선행2 | +142 | -32 | +19.7 | +61.4 | -16 | +98.4 |
| 기가디바이스 | 선행2 | +7.3 | -17 | -45.1 | +103.8 | +147.9 | +94.6 |
| 크레도 | 선행2 | · | · | +46.3 | +245.2 | +114.1 | +79.2 |
| 삼성전자 | 선행2 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +77.9 |
| 리얼텍 | 선행2 | +19.6 | -33.8 | +56.2 | +19.1 | -6.4 | +73.7 |
| 캄브리콘 | 선행2 | -48.7 | -21.2 | +77.1 | +420 | +120.1 | +65.9 |
| 시스코 | 선행2 | +45.8 | -22.5 | +9.3 | +21 | +33.5 | +59.8 |
| 몽타주테크놀로지 | 선행2 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +47.4 |
| 아나로그디바이스 | 선행2 | +21 | -4.9 | +23.4 | +8.8 | +29.8 | +46.7 |
| 마이크로칩 | 선행2 | +27.5 | -18 | +30.9 | -35 | +14.6 | +40.6 |
| 하이곤 | 선행2 | · | · | +54.2 | +93.4 | +106.9 | +33.6 |
| 앰바렐라 | 선행2 | +121 | -59.5 | -25.5 | +18.7 | -2.6 | +9.1 |
| 스페이스X | 선행2 | · | · | · | · | · | +0.7 |
| 소니 반도체 | 선행2 | +27.2 | -8.4 | +27.8 | +17.9 | +1 | -2.4 |
| 제너럴 모터스 | 선행2 | +40.8 | -42.4 | +7.9 | +49.8 | +54.2 | -3.8 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -6 |
| 모빌아이 | 선행2 | · | · | +23.6 | -54 | -47.6 | -8.5 |
| 웨이얼반도체(윌세미) | 선행2 | -12.1 | -49.7 | -8.3 | +22.8 | +15.5 | -14.8 |
| 도요타자동차 | 선행2 | +58.1 | -13.4 | +63 | +1.8 | +21.8 | -18.2 |
| 마이크로소프트 | 선행2 | +52.5 | -28 | +58.2 | +12.9 | +15.6 | -20 |
| 샤오미 | 선행2 | -43.9 | -21.1 | -4.6 | +209.7 | -6.9 | -27.2 |
| UMC | 선행1 | +43.2 | -40.3 | +39.2 | -19 | +28.8 | +215.1 |
| ARM | 선행1 | · | · | · | +64.2 | -11.4 | +195.8 |
| ST마이크로일렉트로닉스 | 선행1 | +32.4 | -26.8 | +41.7 | -49.7 | +5.3 | +176.6 |
| 아스테라랩스 | 선행1 | · | · | · | · | +25.6 | +148.2 |
| 미디어텍 | 선행1 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +124.3 |
| 글로벌파운드리 | 선행1 | · | -17.1 | +12.5 | -29.2 | -18.6 | +97.8 |
| 르네사스 | 선행1 | +8.2 | +2.4 | +88 | -13.6 | +23.8 | +84.9 |
| 텍사스인스트루먼트 | 선행1 | +17.5 | -9.9 | +6.4 | +13.1 | -4.5 | +81.6 |
| 인피니언 | 선행1 | +10.4 | -8.6 | +3.4 | -4 | +31 | +75.5 |
| 글로벌유니칩 | 선행1 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +66.4 |
| TSMC | 선행1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +43.6 |
| NXP반도체 | 선행1 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +35.8 |
| 알칩 | 선행1 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +34.7 |
| SMIC | 선행1 | -29.6 | -7.4 | -18.3 | +169.9 | +98.4 | +5.6 |
| 시높시스 | 본노드 | +42.1 | -13.4 | +61.3 | -5.7 | -3.2 | -5.2 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
케이던스·지멘스EDA와 함께 EDA 시장의 90% 이상을 과점하는 1위(~31%)로, 모든 칩이 설계 단계에서 반드시 거치는 필수 톨게이트다. FY2025 +15% 성장은 AI 칩 설계 수요 폭증이 견인했고, 팹리스부터 파운드리까지 고객이 광범위해 특정 고객 의존이 낮은 것이 구조적 방어력이다 — 다만 인텔이 20년 이상 최대 고객이다. Ansys 인수로 멀티피직스 시뮬레이션까지 확장했으나, 중국의 시높시스-앤시스 합병 조건부 승인처럼 지정학·규제 노출과 R&D 엔지니어 인건비가 리스크다. 그래프상 이 노드는 거의 모든 설계 노드의 공통 상류에 위치해, AI 설계 활동 전체의 파급이 수렴하는 지점이다.
2026-07-09 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 2 · 중립 1 · 매도 0 · 평균 목표가 $578 · 현재가 $445.5 (07-10) · 여력 +30%
이 노드를 다룬 분석
- 여력은 신호가 아니라 잔차다: 컨센서스는 사슬을 뒤따라 적는다 2026.07.10
- 필수성은 리레이팅의 충분조건이 아니다: EDA와 없는 병목 2026.06.23