AI 커스텀 ASIC · 선단공정 설계
알칩
하이퍼스케일러용 AI 커스텀 ASIC 설계·생산관리 서비스 기업으로, TSMC OIP 3DFabric 창립멤버로서 선단 공정에서만 운영한다. 아마존·구글 등 하이퍼스케일러의 자체 AI칩 수요로 급성장하며, 브로드컴·마벨·GUC와 겹치는 커스텀 실리콘 시장에서 TSMC 선단공정·2.5D 패키징 접근성이 무기다.
3661.TW 갱신 2026.07.12 4 의존 AI· 3 재방문
밸류체인 그래프 기준 알칩의 직접 연결 기업은 6곳(관계 기준 공급 4·매출 2)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 58곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 9건이며 그중 1차공시가 3건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2025 매출 $9.92억(출하 지연으로 전년 $16억 대비 감소; AI·HPC ASIC 83%·2/3nm 14%)
- 사업부문 · AI 커스텀 ASIC 설계 서비스
매출처
- 아마존 신뢰 高
아마존의 자체 AI칩 커스텀 ASIC을 설계·양산관리 — 하이퍼스케일러 자체 실리콘 수요의 대형 축. AWS 커스텀 칩 로드맵이 곧 알칩 물량이다. - 알파벳 (구글) 신뢰 中
구글(알파벳)의 자체 AI칩 커스텀 ASIC을 설계·양산관리 — 하이퍼스케일러 자체 칩 수요를 잡는 핵심 매출선. 구글 TPU/커스텀 실리콘 로드맵과 함께 움직인다. - AI·HPC 커스텀칩 고객 (비공개) 신뢰 中
AI·HPC 하이퍼스케일러(고객 비공개)에 커스텀 ASIC 설계·양산관리를 공급 — 자체 AI칩 확대가 최대 성장 수요이나, 소수 대형 고객 집중이 곧 실적 변동성이다.
지급처
- 시높시스 신뢰 高
시높시스 EDA 툴·IP 라이선스 비용 — 선단공정 ASIC 설계의 필수 인프라. 설계툴 종속이 설계 원가·속도를 제약한다. - 케이던스 신뢰 高
케이던스 EDA 툴·IP 라이선스 비용 — 시높시스와 함께 설계툴을 과점해, 툴 접근이 곧 선단공정 설계 역량의 전제다. - TSMC 신뢰 高
TSMC에서 파운드리 캐파·IP를 매입 — OIP 3DFabric 창립멤버로 선단공정·2.5D 패키징에 직접 연동된다. TSMC 캐파 접근이 알칩 경쟁력의 원천이자 종속이다. - ARM 신뢰 中
Arm에서 CPU/컴퓨트 IP를 라이선스 — 커스텀 ASIC의 코어 IP 종속선. Arm 아키텍처가 하이퍼스케일러 커스텀 칩의 표준으로 굳을수록 알칩 설계의 기반이 된다. - 부품·소재·R&D (비공개) 신뢰 低
제조용 부품·소재·R&D(비공개). - 설비·인프라 (비공개) 신뢰 低
설비·인프라 투자(비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 데이터독 | 선행2 | +80.9 | -58.7 | +65.1 | +17.7 | -4.8 | +89.4 |
| 팔로알토 네트웍스 | 선행2 | +56.7 | -24.8 | +111.3 | +23.4 | +1.2 | +76.9 |
| 크라우드스트라이크 | 선행2 | -3.3 | -48.6 | +142.5 | +34 | +37 | +59.7 |
| 일루미나 | 선행2 | +2.8 | -46.9 | -31.1 | -1.3 | -1.8 | +45 |
| 플래닛랩스 | 선행2 | · | -29.3 | -43.2 | +63.6 | +388.1 | +32.1 |
| 스노우플레이크 | 선행2 | +20.4 | -57.6 | +38.6 | -22.4 | +42.1 | +19.2 |
| 에어비앤비 | 선행2 | · | -48.6 | +59.2 | -3.5 | +3.3 | +9.5 |
| 코스트코 | 선행2 | +51.8 | -19 | +49 | +39.6 | -5.4 | +6.6 |
| 월마트 | 선행2 | +2 | -0.5 | +12.9 | +74 | +24.5 | +2.6 |
| 슈뢰딩거 | 선행2 | -56 | -46.3 | +91.5 | -46.1 | -7.3 | -7.8 |
| 메르카도리브레 | 선행2 | -19.5 | -37.2 | +85.7 | +8.2 | +18.5 | -8 |
| 우버 | 선행2 | -17.8 | -41 | +149 | -2 | +35.5 | -8.8 |
| 맥도날드 | 선행2 | +27.8 | +0.5 | +15.1 | +0.1 | +7.9 | -9 |
| LVMH (루이비통모에헤네시) | 선행2 | +46.6 | +12.7 | -1.8 | -7.3 | -20.4 | -9 |
| 리커전 | 선행2 | · | -55 | +27.9 | -31.4 | -39.5 | -13 |
| 월트 디즈니 | 선행2 | -14.5 | -43.9 | +4.3 | +24.4 | +3.3 | -15.3 |
| 쿠팡 | 선행2 | · | -49.9 | +10.1 | +35.8 | +7.3 | -20.3 |
| 넷플릭스 | 선행2 | +11.4 | -51.1 | +65.1 | +83.1 | +5.2 | -21.7 |
| 알파벳 (구글) | 선행1 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +36 | +66 | +14.3 |
| 아마존 | 선행1 | +2.4 | -49.6 | +80.9 | +44.4 | +5.2 | +6.3 |
| 알칩 | 본노드 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +34.7 |
| ARM | 수혜1 | · | · | · | +64.2 | -11.4 | +195.8 |
| TSMC | 수혜1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +43.6 |
| 섬코 | 수혜2 | -4.3 | -3.9 | +21.3 | -48.1 | +41.7 | +225.8 |
| 글로벌웨이퍼스 | 수혜2 | +26.9 | -29.9 | +14.3 | -39 | +48.9 | +171.6 |
| 어플라이드 머티어리얼즈 | 수혜2 | +83.6 | -37.5 | +68 | +1.1 | +59.6 | +135 |
| 램리서치 | 수혜2 | +53.7 | -40.7 | +88.6 | -6.8 | +139.2 | +105 |
| 온투 | 수혜2 | +112.9 | -32.7 | +124.6 | +9 | -5.3 | +103.6 |
| KLA | 수혜2 | +68 | -11.2 | +56 | +9.4 | +94.5 | +91 |
| 스크린 | 수혜2 | +40.7 | -13.2 | +220.1 | -24.1 | +84.9 | +86.3 |
| 테라다인 | 수혜2 | +36.8 | -46.3 | +24.8 | +16.5 | +54.4 | +85.9 |
| 레조낙 | 수혜2 | -2.6 | -4 | +37.5 | +30.3 | +137.9 | +80.4 |
| 도쿄일렉트론 | 수혜2 | +40.4 | -14.5 | +89.8 | -4.4 | +61.6 | +78.2 |
| 퀴니티 일렉트로닉스 | 수혜2 | · | · | · | · | · | +76.3 |
| 엔테그리스 | 수혜2 | +44.6 | -52.5 | +83.5 | -17.1 | -14.6 | +72.8 |
| ASML | 수혜2 | +64.1 | -30.5 | +39.9 | -7.7 | +55.8 | +68.6 |
| 글로벌유니칩 | 수혜2 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +66.4 |
| BESI | 수혜2 | +33.7 | -6.1 | +121.8 | -9.3 | +35 | +56.2 |
| 후지미 | 수혜2 | +64.7 | -1.6 | +40.4 | -24.2 | +28.4 | +54.6 |
| 신에쓰화학 | 수혜2 | +6.3 | +3.1 | +57.8 | -15.6 | +7.6 | +44 |
| 도쿄오카공업 | 수혜2 | -2.7 | -3 | +63.8 | +4.3 | +111.5 | +42.9 |
| 에바라 | 수혜2 | +58.1 | +2.3 | +76.1 | +41 | +84 | +32.3 |
| ASM | 수혜2 | +44.2 | +2.9 | +68.7 | +10.3 | +25.9 | +28.8 |
| 린데 | 수혜2 | +33.4 | -4.4 | +27.7 | +3.2 | +3.2 | +25.1 |
| 케이던스 | 수혜2 | +36.6 | -13.8 | +69.6 | +10.3 | +4 | +22.9 |
| 레이저텍 | 수혜2 | +78.9 | +2.4 | +57 | -60.6 | +138.9 | +22.4 |
| 어드밴테스트 | 수혜2 | +17 | -2.3 | +155.7 | +49.5 | +196 | +17.1 |
| 에어리퀴드 | 수혜2 | +14.1 | +7.9 | +20.9 | +8.5 | -4.8 | +12.5 |
| 디스코 | 수혜2 | -6.6 | +27.7 | +218.5 | +11.6 | +49.6 | +10.2 |
| 소프트뱅크그룹 | 수혜2 | +10.2 | +9.9 | +39.2 | +6.5 | +8.5 | +3.2 |
| 이오테크닉스 | 수혜2 | +7.6 | -28.2 | +130.5 | -16.2 | +163.2 | +0.7 |
| HPSP | 수혜2 | · | · | +216.5 | -30.4 | +54.7 | -4.5 |
| 시높시스 | 수혜2 | +42.1 | -13.4 | +61.3 | -5.7 | -3.2 | -5.2 |
| 포트로닉스 | 수혜2 | +68.9 | -10.7 | +86.4 | -24.9 | +35.8 | -6.6 |
| 리노공업 | 수혜2 | +21 | -5.3 | +18.3 | +9.5 | +150.1 | -30.3 |
YTD 기준일 2026-07-09 · 출처 Yahoo Finance
투자 논점은 하이퍼스케일러 자체 AI칩 붐에서 선단공정 ASIC 설계 길목을 얼마나 키우느냐다. 아마존·구글 등의 커스텀 AI칩 수요로 급성장하며, TSMC OIP 3DFabric 창립멤버로 선단공정·2.5D 패키징 캐파에 직접 연동된다 — 공급단(TSMC)이 본주보다 먼저 움직이는 공급 병목 구도다. 브로드컴·마벨·GUC와 경쟁하는 시장에서 알칩의 차별점은 선단공정 양산 실적과 Arm IP 통합 역량이다. 리스크는 소수 하이퍼스케일러 고객 집중과, 파운드리 캐파·설계툴(시높시스·케이던스)에 대한 이중 의존이다.
2026-07-09 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 2 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 NT$6,371 · 현재가 NT$4,210 (07-09) · 여력 +51%