NYSE · 반도체 소재 · 듀폰 분사(2025.11)
퀴니티 일렉트로닉스
듀폰이 2025년 11월 3일 분사해 뉴욕증시(티커 Q)에 상장한 순수 전자소재 기업이다. FY2025 순매출은 반도체 테크놀로지 26.4억달러와 인터커넥트 솔루션 21.1억달러를 합쳐 약 47.5억달러이며, 매출원가율은 54%다. CMP 패드·슬러리, 포토레지스트, 세정·식각 소재, 첨단 패키징 소재를 세계 20대 반도체사 대부분에 공급하고, 삼성전자(순매출 11%)와 TSMC(8%)가 최대 고객이다. 상위 10개 고객이 순매출의 34%를 차지한다. AI·첨단 패키징 램프가 볼륨 성장을 견인한다.
Q 갱신 2026.07.12 3 의존 AI
밸류체인 그래프 기준 퀴니티 일렉트로닉스의 직접 연결 기업은 3곳(관계 기준 공급 1·매출 2)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 28곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 6건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 사업부문 · 반도체 테크놀로지 (Semi) · 인터커넥트 솔루션 (ICS)
매출처
- 세계 20대 반도체사 (상위 10개 고객 34%) 신뢰 高· 점유율 34% · 상위10 고객=FY2025 순매출 비중 · 10-K 상위10 고객
세계 20대 반도체 제조사 대부분이 고객. 상위 10개 고객이 FY2025 순매출의 34%(삼성 11%+TSMC 8%+나머지 8곳 15%). 매출의 90%+가 소모성·공정투입 제품, 매출의 약 2/3가 반도체·AI 연동. - 삼성전자 (CMP·레지스트·패키징 소재) 신뢰 高· 점유율 11% · 삼성=FY2025 순매출 비중 · 10-K
삼성전자는 Qnity 최대 고객 — FY2025 순매출의 11%(FY2024·FY2023 각 12%). 두 최대 고객(삼성·TSMC) 매출 대부분이 반도체 테크놀로지 세그먼트. CMP 슬러리·패드·포토레지스트·세정 소재 공급. - TSMC (CMP·레지스트·패키징 소재) 신뢰 高· 점유율 8% · TSMC=FY2025 순매출 비중 · 10-K
TSMC는 2대 고객 — FY2025 순매출의 8%(FY2024 7%, FY2023 6%로 상승 추세). AI·첨단 패키징 램프가 볼륨 성장 견인.
지급처
- 생산설비·증설 (CapEx) 신뢰 高· 금액 $285M · 투자활동 현금유출(대부분 CapEx)
FY2025 투자활동 현금유출 2.85억달러(대부분 자본지출, FY2024 자본지출 2억달러 대비 증가). 전 지역 약 40개(총 43개) 생산거점 운영. AI 수요 대응 위해 델라웨어 뉴어크 38.5만평방피트 CMP 패드 신공장 가동. - 원재료·특수화학·금속·폴리머 공급사 (분산) 신뢰 高· ratio 54% of sales · 매출원가율
매출원가 FY2025 약 26억달러(순매출의 54%, YoY 보합). 원재료는 중간체·폴리머·수지·금속·특수화학. 공급사 분산(단일 공급사 원재료 지출 10% 미만), 약 70% 로컬 조달. 인터커넥트는 구리·패스스루 금속 가격에 노출. - 듀폰 (분사 모기업 · 전환서비스계약 · 설비 리스) 신뢰 高
분사 모기업. 분사 후 듀폰이 전환서비스계약(TSA)으로 한시적 기업기능 제공, 생산·사무시설 일부를 듀폰에서 임차(자가보유 약 20%). 세무합의(Tax Matters)·PFAS 부담 배분 등 상호 배상 의무 존재. confirmed_no_disclosed_value
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 인텔 | 선행2 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +197.7 |
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 아스테라랩스 | 선행2 | · | · | · | · | +25.6 | +148.2 |
| 미디어텍 | 선행2 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +124.3 |
| 포티넷 | 선행2 | +142 | -32 | +19.7 | +61.4 | -16 | +98.4 |
| 르네사스 | 선행2 | +8.2 | +2.4 | +88 | -13.6 | +23.8 | +84.9 |
| 크레도 | 선행2 | · | · | +46.3 | +245.2 | +114.1 | +79.2 |
| 리얼텍 | 선행2 | +19.6 | -33.8 | +56.2 | +19.1 | -6.4 | +73.7 |
| 글로벌유니칩 | 선행2 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +66.4 |
| 시스코 | 선행2 | +45.8 | -22.5 | +9.3 | +21 | +33.5 | +59.8 |
| 몽타주테크놀로지 | 선행2 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +47.4 |
| 아나로그디바이스 | 선행2 | +21 | -4.9 | +23.4 | +8.8 | +29.8 | +46.7 |
| 마이크로칩 | 선행2 | +27.5 | -18 | +30.9 | -35 | +14.6 | +40.6 |
| NXP반도체 | 선행2 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +35.8 |
| 알칩 | 선행2 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +34.7 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| 앰바렐라 | 선행2 | +121 | -59.5 | -25.5 | +18.7 | -2.6 | +9.1 |
| 소니 반도체 | 선행2 | +27.2 | -8.4 | +27.8 | +17.9 | +1 | -2.4 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -6 |
| 모빌아이 | 선행2 | · | · | +23.6 | -54 | -47.6 | -8.5 |
| 웨이얼반도체(윌세미) | 선행2 | -12.1 | -49.7 | -8.3 | +22.8 | +15.5 | -14.8 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +77.9 |
| TSMC | 선행1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +43.6 |
| 퀴니티 일렉트로닉스 | 본노드 | · | · | · | · | · | +76.3 |
| 듀폰 | 수혜1 | +15.4 | -13.4 | +14.4 | +1 | +28.7 | +12.6 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
투자 논점은 듀폰에서 갓 분사된(2025.11, 뉴욕증시 Q) 순수 전자소재사가 전·후공정 소모품에서 갖는 사슬 전반 노출이다. CMP 슬러리·패드, 포토레지스트, 세정·식각 소재를 세계 20대 반도체사 대부분에 대며 삼성(순매출 11%)·TSMC(8%)를 필두로 상위 10곳이 34%를 차지해, 고객이 분산돼 있으면서도 선단 팹에 고루 걸쳐 있다. 매출의 90%+가 공정 투입·소모성 제품이라 웨이퍼 '가동'에 연동되는 반복 매출 성격이 강하고, 약 2/3가 반도체·AI에 직접 연결돼 AI·첨단 패키징 램프(인터커넥트 +12%)가 볼륨을 끈다. 델라웨어 뉴어크 CMP 패드 신공장 등 capex($2.85억)로 캐파를 늘리는 국면이며, 위험은 분사 직후 듀폰 전환서비스계약(TSA)·PFAS 배상 등 상호의무의 잔여 불확실성과 구리·특수화학 원가(매출원가율 54%) 노출이다.
2026-07-10 수익률 기준 생성