닛케이225 · 300mm 실리콘 웨이퍼 · 반도체 기판 소재 세계 1위
신에쓰화학
세계 1위 실리콘 웨이퍼 제조사로 300mm 세계 점유율 약 30%. 신에쓰·섬코 두 일본 업체가 300mm 물량의 절반 이상을 책임진다. TSMC·삼성전자·SK하이닉스·마이크론·인텔에 장기공급계약(LTA)으로 폴리시드 웨이퍼를 공급하며, HBM4·하이브리드 본딩용 초평탄 웨이퍼가 핵심 병목으로 떠올랐다.
4063.T 갱신 2026.07.12 6 의존 AI· 2 재방문
밸류체인 그래프 기준 신에쓰화학의 직접 연결 기업은 6곳(관계 기준 공급 0·매출 6)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 31곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 10건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2026(2026.3期) 매출 ¥2조5,739억(+0.5%)·영업익 ¥6,352억(-14.4%); 전자재료(웨이퍼) +9% vs 라이프스타일 -6%
- 고객 집중도 · 고객 TSMC·삼성·SK·마이크론·인텔 LTA. HBM4 초평탄 웨이퍼 수급 핵심.
- 사업부문 · 반도체 실리콘 (300mm/200mm 웨이퍼)(300mm 세계 ~30%) · 기타 화학/소재
매출처
- 삼성전자 신뢰 高· 점유율 30% · 2023~2025 · 300mm 웨이퍼 세계 점유율
Samsung Electronics에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 장기계약(LTA)으로 공급. - SK하이닉스 신뢰 高
SK하이닉스에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 장기계약(LTA)으로 공급. - TSMC 신뢰 高
TSMC에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 장기계약(LTA)으로 공급. - 마이크론 신뢰 高
Micron Technology에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 장기계약(LTA)으로 공급. - 키옥시아 신뢰 中
키옥시아에 NAND 양산 장비·웨이퍼 공급. - 인텔 신뢰 中
Intel에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 장기계약(LTA)으로 공급.
지급처
- 폴리실리콘·석영 도가니·에너지 (비공개) 신뢰 低
잉곳 성장용 폴리실리콘·석영 도가니·전력 등 투입(공급사 비공개). - 결정성장·연마 장비 (비공개) 신뢰 低
단결정 성장로·연마/세정 장비 투자(비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 아스테라랩스 | 선행2 | · | · | · | · | +25.6 | +148.2 |
| 미디어텍 | 선행2 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +124.3 |
| 포티넷 | 선행2 | +142 | -32 | +19.7 | +61.4 | -16 | +98.4 |
| 르네사스 | 선행2 | +8.2 | +2.4 | +88 | -13.6 | +23.8 | +84.9 |
| 크레도 | 선행2 | · | · | +46.3 | +245.2 | +114.1 | +79.2 |
| 리얼텍 | 선행2 | +19.6 | -33.8 | +56.2 | +19.1 | -6.4 | +73.7 |
| 글로벌유니칩 | 선행2 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +66.4 |
| 시스코 | 선행2 | +45.8 | -22.5 | +9.3 | +21 | +33.5 | +59.8 |
| 몽타주테크놀로지 | 선행2 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +47.4 |
| 아나로그디바이스 | 선행2 | +21 | -4.9 | +23.4 | +8.8 | +29.8 | +46.7 |
| 마이크로칩 | 선행2 | +27.5 | -18 | +30.9 | -35 | +14.6 | +40.6 |
| NXP반도체 | 선행2 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +35.8 |
| 알칩 | 선행2 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +34.7 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +18.4 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| 앰바렐라 | 선행2 | +121 | -59.5 | -25.5 | +18.7 | -2.6 | +9.1 |
| 소니 반도체 | 선행2 | +27.2 | -8.4 | +27.8 | +17.9 | +1 | -2.4 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -6 |
| 모빌아이 | 선행2 | · | · | +23.6 | -54 | -47.6 | -8.5 |
| 웨이얼반도체(윌세미) | 선행2 | -12.1 | -49.7 | -8.3 | +22.8 | +15.5 | -14.8 |
| 키옥시아 | 선행1 | · | · | · | · | +1082.1 | +260.5 |
| 마이크론 | 선행1 | +24.2 | -45.9 | +71.9 | -1 | +240.2 | +243.3 |
| 인텔 | 선행1 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +197.7 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +140.3 |
| TSMC | 선행1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +43.6 |
| 신에쓰화학 | 본노드 | +6.3 | +3.1 | +57.8 | -15.6 | +7.6 | +44 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
300mm 실리콘 웨이퍼 세계 1위(점유 약 30%)로, 섬코와 함께 두 일본 업체가 300mm 물량의 절반 이상을 책임지는 과점 구조의 정점이다. 모든 반도체가 웨이퍼 위에서 만들어지므로 TSMC·삼성·SK하이닉스·마이크론·인텔이 전부 장기공급계약(LTA)으로 물량을 확보하는데, 특히 HBM4·하이브리드 본딩용 초평탄 웨이퍼가 공급 병목으로 떠올라 협상력이 강화됐다. 성장 논점은 AI·HBM capex가 웨이퍼 수요를 끌어올리는 것이고, 리스크는 폴리실리콘·석영 도가니·전력 등 잉곳 성장 원가와 증설 사이클이다. 그래프상 이 노드는 전 반도체 제조사의 공통 소재 상류라, 첨단 노광·HBM 물량 증가가 이곳으로 수요를 전파한다.
2026-07-10 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 2 · 중립 1 · 매도 0 · 평균 목표가 ¥8,233 · 현재가 ¥7,320 (07-10) · 여력 +12%