닛케이 225 · 반도체 전공정 장비 · 식각·증착·코터

도쿄일렉트론

세계 3위 반도체 장비사로 ASML·어플라이드·램과 함께 빅4. FY2025(2025년 3월 종료) 매출 약 $16.0B(+33%). 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비를 삼성전자·SK하이닉스·TSMC·인텔·마이크론·키오시아에 공급한다. HBM·로직 수요로 한국 매출이 급증했고, AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대 목표.

8035.T 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 4 재방문

밸류체인 그래프 기준 도쿄일렉트론의 직접 연결 기업은 16곳(관계 기준 공급 5·매출 11)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 46곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 25건이며 그중 1차공시가 4건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

연도별 수익률 · 2026-07-10'21+40.4%'22-14.5%'23+89.8%'24-4.4%'25+61.6%YTD+78.2%

재무 · 사업부문

  • 총매출 · FY2025 매출 약 $16.0B (+33%)
  • 고객 집중도 · 식각·증착·코터 고점유. 고객 삼성·SK·TSMC·인텔·마이크론·키오시아. AI 장비 비중 FY2026 40% 목표.
  • 사업부문 · SPE (반도체 장비) · FPD 장비

매출처

  • 삼성전자 신뢰 高· 매출 ~$16B · FY2025 · 연간 총매출
    Samsung Electronics fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.
    확인 JA 도쿄일렉트론 / EDINET(관동재무국) 발행 2025.06.16: 有価証券報告書 (제62기, 2025년 3월기)
    확인 EN 도쿄일렉트론 발행 2025.05.14: 도쿄일렉트론 IR 실적자료
    확인 EN 디지타임스 발행 2024.12.23: TEL, AI 장비 매출 비중 40% 목표
    언급 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: 해외 장비社 삼성·SK 공략 강화 (TEL 등 국내투자 봇물)
    확인 KO 디일렉 확인 2026.06.21: TEL 하이브리드 식각기, 삼성 내 장비 지형도 바꾸나
  • 키옥시아 신뢰 高
    키옥시아에 NAND 양산 장비·웨이퍼 공급.
    확인 KO 뉴스1 발행 2025.11.01: 키옥시아 NAND 3위, eSSD 견조
    확인 EN 키옥시아 발행 2025.05.01: Kioxia IR
  • 샌디스크 신뢰 高
    샌디스크에 NAND 양산 장비 공급.
    확인 KO 비즈니스포스트 발행 2025.11.01: 샌디스크·키옥시아 낸드 전성시대
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.08.01: SanDisk 10-K
  • SK하이닉스 신뢰 高
    SK하이닉스 fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.
    확인 EN 디지타임스 발행 2024.12.23: TEL, AI 장비 매출 비중 40% 목표
    언급 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: 해외 장비社 삼성·SK 공략 강화 (TEL 등 국내투자 봇물)
  • TSMC 신뢰 高
    TSMC fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.
    확인 EN 디지타임스 발행 2024.12.23: TEL, AI 장비 매출 비중 40% 목표
    언급 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: 해외 장비社 삼성·SK 공략 강화 (TEL 등 국내투자 봇물)
  • SMIC 신뢰 中
    SMIC에 전공정 장비(DUV) 공급.
    확인 EN SMIC 발행 2025.05.01: SMIC IR
    확인 EN Statista 발행 2025.01.01: 파운드리 점유율(SMIC 포함)
  • 텍사스인스트루먼트 신뢰 中
    텍사스인스트루먼트에 전공정 장비 공급.
    확인 EN SEC EDGAR 발행 2025.01.01: Texas Instruments 10-K
    확인 EN Mordor Intelligence 발행 2025.01.01: 아날로그 반도체 시장(TI 1위)
  • 인텔 신뢰 中
    Intel fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.
    확인 EN 디지타임스 발행 2024.12.23: TEL, AI 장비 매출 비중 40% 목표
    언급 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: 해외 장비社 삼성·SK 공략 강화 (TEL 등 국내투자 봇물)
  • 마이크론 신뢰 中
    Micron Technology fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.
    확인 EN 디지타임스 발행 2024.12.23: TEL, AI 장비 매출 비중 40% 목표
    언급 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: 해외 장비社 삼성·SK 공략 강화 (TEL 등 국내투자 봇물)
  • 신뢰 中
    롬에 전공정 장비 공급.
    확인 EN ROHM / 매체 발행 2026.03.27: 롬, 도시바·미쓰비시 파워반도체 사업통합 논의 개시(2026.3.27); 덴소 ¥1.3조 TOB 제안설(2026.3.6 매체보도, 미확정)
    확인 KO 발행 2025.01.01: 롬 회사 정보
  • 난야테크 신뢰 中
    Nanya DRAM 팹에 코터·식각·증착 WFE 공급.
    확인 EN 01.co 발행 2026.04.15: Nanya Tech Q1 2026: Legacy DRAM Squeeze Confirmed

지급처

  • 티씨케이 신뢰 高
    티씨케이에서 SiC 포커스링·소모품 매입.
    확인 KO 테크월드뉴스 발행 2025.03.01: 티씨케이, SiC 산업 전통 강자
    확인 KO 디일렉 발행 2024.06.01: 티씨케이 SiC링 50% 증산
  • 어드밴스드에너지 (RF 파워) 신뢰 高
    식각·증착 장비용 RF 파워 서플라이 조달처.
    확인 EN 미국 증권거래위원회 (SEC) 발행 2026.02.13: Advanced Energy Industries FY2025 Form 10-K
  • 하나머티리얼즈 신뢰 中
    하나머티리얼즈에서 실리콘·SiC 식각 부품 매입.
    확인 EN 하나머티리얼즈 발행 2025.05.01: 하나머티리얼즈 IR
    확인 KO 전자신문 발행 2024.09.25: 하나머티리얼즈, TEL에 SiC링 공급
  • 원익QnC 신뢰 中
    원익QnC에서 쿼츠·세라믹 부품 매입.
    확인 KO 다음/리서치 발행 2025.01.01: 원익QnC, 쿼츠 국내1위·글로벌2위
    확인 KO 지디넷코리아 발행 2020.04.22: 원익QnC 쿼츠 매출 성장
  • MKS 인스트루먼츠 신뢰 中
    식각·증착 장비에 MKS RF 전력·진공 서브시스템 탑재.
    확인 EN Wikipedia 발행 2026.01.01: MKS Instruments(장비 서브시스템)
    확인 EN Yole Group 발행 2025.01.01: 핵심 서브시스템 공급사가 반도체 공급망의 슈퍼스타
  • 부품·서브시스템 공급사 (비공개) 신뢰 低
    장비용 정밀 부품·서브시스템 외주(공급사 비공개).
    언급 EN 도쿄일렉트론 발행 2025.05.14: 도쿄일렉트론 IR 실적자료
  • 정밀 가공·계측 (비공개) 신뢰 低
    정밀 가공·계측 모듈 매입(비공개).
    언급 EN 도쿄일렉트론 발행 2025.05.14: 도쿄일렉트론 IR 실적자료

가치사슬 파급 (2차)

node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

기업단계'21'22'23'24'25YTD
인텔선행2+6.1-46.6+94.6-59.6+84+197.7
마벨선행2+84.6-57.5+63.7+83.8-22.8+177.8
AMD선행2+56.9-55+127.6-18.1+77.3+160.5
아스테라랩스선행2····+25.6+148.2
미디어텍선행2+27.8-26.6+52.9+58.3+24.9+124.3
포티넷선행2+142-32+19.7+61.4-16+98.4
기가디바이스선행2+7.3-17-45.1+103.8+147.9+94.6
르네사스선행2+8.2+2.4+88-13.6+23.8+84.9
크레도선행2··+46.3+245.2+114.1+79.2
리얼텍선행2+19.6-33.8+56.2+19.1-6.4+73.7
글로벌유니칩선행2+21.4+67.6+99.4-13.7+101.4+66.4
캄브리콘선행2-48.7-21.2+77.1+420+120.1+65.9
시스코선행2+45.8-22.5+9.3+21+33.5+59.8
몽타주테크놀로지선행2-18.2-21.8-18+51.4+169+47.4
아나로그디바이스선행2+21-4.9+23.4+8.8+29.8+46.7
마이크로칩선행2+27.5-18+30.9-35+14.6+40.6
NXP반도체선행2+44.8-29.2+48.4-8+6.4+35.8
알칩선행2+14.3-8.7+365.1-18.9+0.8+34.7
하이곤선행2··+54.2+93.4+106.9+33.6
에버퓨어 (구 퓨어스토리지)선행2+44-17.8+33.3+72.3+9.1+18.4
브로드컴선행2+56.5-13.3+104.2+110.5+50.6+16
엔비디아선행2+125.5-50.3+239+171.2+38.9+13.3
퀄컴선행2+22.3-38.6+35.1+8.3+13.8+11.7
앰바렐라선행2+121-59.5-25.5+18.7-2.6+9.1
소니 반도체선행2+27.2-8.4+27.8+17.9+1-2.4
群聯·파이슨선행2+26.8-10.7+45.1-6.7+418.3-6
모빌아이선행2··+23.6-54-47.6-8.5
웨이얼반도체(윌세미)선행2-12.1-49.7-8.3+22.8+15.5-14.8
샌디스크선행1·····+707.1
키옥시아선행1····+1082.1+260.5
마이크론선행1+24.2-45.9+71.9-1+240.2+243.3
선행1-9+10.9+1.7-40.8+86.1+109.5
텍사스인스트루먼트선행1+17.5-9.9+6.4+13.1-4.5+81.6
TSMC선행1+12.1-36.7+42.3+92.6+55.9+43.6
난야테크선행1-8.3-14.2+22.5-56.2+984.7+33.8
SMIC선행1-29.6-7.4-18.3+169.9+98.4+5.6
도쿄일렉트론본노드+40.4-14.5+89.8-4.4+61.6+78.2
MKS 인스트루먼츠수혜1+16.4-51+22.6+2.2+54.4+131
어드밴스드에너지수혜1-5.7-5.4+27.5+6.6+81.6+47.2
원익QnC수혜1+26.2+2+11.9-33.7+53.4+9.3
티씨케이수혜1-10.1-16.9+2.8-28.7+225.7-2.5
하나머티리얼즈수혜1+106-30.5+26.1-47.4+173.9-15.7
케이씨텍수혜2-24.2-6.1+57.9+5.9+56.7+108.1
하나마이크론수혜2+109-41+143.5-52.4+269.3+5.3

YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance

도쿄일렉트론의 논지는 식각·증착·코터 과점을 통한 미세화·적층 사이클의 순수 노출이다. ASML·어플라이드·램과 함께 빅4를 이루며, 코터/디벨로퍼는 사실상 독점, 식각·증착에서 고점유를 쥔다 — 소자 미세화와 3D 적층(HBM·3D NAND)이 진행될수록 공정 스텝이 늘어 장비 수요가 구조적으로 커지는 구조다. FY2025 매출 약 $16.0B(+33%)은 HBM·로직 캐파 투자가 끌었고 한국 매출이 급증했으며, AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대하는 것이 성장 축이다. 삼성·SK·TSMC·인텔·마이크론·키옥시아·샌디스크를 고객으로, 실적은 이들 팹의 캐파 사이클에 직접 연동된다. 원가단에서는 티씨케이·하나머티리얼즈·원익QnC(소모품), MKS·어드밴스드에너지(RF·진공)에 의존한다. 재평가 트리거는 HBM·NAND·로직 캐파 사이클, AI 장비 비중 확대, 그리고 중국 수출규제 노출이다.

2026-07-10 수익률 기준 생성

증권사 투자의견

컨센서스: 매수 3 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 ¥49,900 · 현재가 ¥72,940 (07-10) · 여력 -32%

증권사투자의견목표주가발행
골드만삭스Buy2026.06.30리포트
JP모건Overweight2026.03.16리포트
번스타인Outperform¥49,9002026.02.06리포트

골드만삭스는 일본 반도체가 사상 최대 규모의 사이클에 진입한다며 도쿄일렉트론을 2026년 매수 유망 종목으로 지목, Buy 투자의견을 유지했다(정확한 목표가 미확인).

이 노드를 다룬 분석


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