반도체 전공정 장비 (코터·식각·증착)
도쿄일렉트론
세계 3위 반도체 장비사로 ASML·어플라이드·램과 함께 빅4. FY2025(2025년 3월 종료) 매출 약 $16.0B(+33%). 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비를 삼성전자·SK하이닉스·TSMC·인텔·마이크론·키오시아에 공급한다. HBM·로직 수요로 한국 매출이 급증했고, AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대 목표.
8035.T 갱신 2026.06.21 1 의존 AI
도쿄일렉트론FY2025 매출 약 $16.0B
▸ 비용부품·서브시스템 공급사 (비공개)○정밀 가공·계측 (비공개)○
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2025 매출 약 $16.0B (+33%)
- 고객 집중도 · 식각·증착·코터 고점유. 고객 삼성·SK·TSMC·인텔·마이크론·키오시아. AI 장비 비중 FY2026 40% 목표.
- 사업부문 · SPE (반도체 장비) · FPD 장비
매출처
- 삼성전자 신뢰 高· 매출 ~$16B · FY2025 · 연간 총매출
Samsung Electronics fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.확인 EN 도쿄일렉트론 발행 2025.05.14: "FY2025 매출 약 $16.0B(+33%)." 확인 EN 디지타임스 발행 2024.12.23: "TEL이 식각·증착 고점유로 AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대." 언급 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: "TEL 등 해외 장비사가 삼성·SK 공략 위해 국내 투자 확대." 확인 KO 디일렉 확인 2026.06.21: "TEL 하이브리드 식각기가 삼성 내 장비 지형도를 바꿀 가능성." - SK하이닉스 신뢰 高
SK하이닉스 fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.확인 EN 디지타임스 발행 2024.12.23: "TEL이 식각·증착 고점유로 AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대." 언급 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: "TEL 등 해외 장비사가 삼성·SK 공략 위해 국내 투자 확대." - TSMC 신뢰 高
TSMC fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.확인 EN 디지타임스 발행 2024.12.23: "TEL이 식각·증착 고점유로 AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대." 언급 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: "TEL 등 해외 장비사가 삼성·SK 공략 위해 국내 투자 확대." - 인텔 신뢰 中
Intel fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.확인 EN 디지타임스 발행 2024.12.23: "TEL이 식각·증착 고점유로 AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대." 언급 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: "TEL 등 해외 장비사가 삼성·SK 공략 위해 국내 투자 확대." - 마이크론 신뢰 中
Micron Technology fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.확인 EN 디지타임스 발행 2024.12.23: "TEL이 식각·증착 고점유로 AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대." 언급 KO 시사저널e 확인 2026.06.21: "TEL 등 해외 장비사가 삼성·SK 공략 위해 국내 투자 확대."
지급처
- 부품·서브시스템 공급사 (비공개) 신뢰 低
장비용 정밀 부품·서브시스템 외주(공급사 비공개).언급 EN 도쿄일렉트론 발행 2025.05.14: "IR: 부품 공급망 의존." - 정밀 가공·계측 (비공개) 신뢰 低
정밀 가공·계측 모듈 매입(비공개).언급 EN 도쿄일렉트론 발행 2025.05.14: "IR: 설비·모듈."
가치사슬 파급 (2·3차)
node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
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