# 도쿄일렉트론 (8035.T)
> 세계 3위 반도체 장비사로 ASML·어플라이드·램과 함께 빅4. FY2025(2025년 3월 종료) 매출 약 $16.0B(+33%). 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비를 삼성전자·SK하이닉스·TSMC·인텔·마이크론·키오시아에 공급한다. HBM·로직 수요로 한국 매출이 급증했고, AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대 목표.
Canonical: https://valuechain.wiki/tokyo-electron · Updated: 2026-06-21T07:32:57.627469+00:00 · Source: ValueChain.wiki (refined facts, cited)

## Financials & segments
- 총매출: FY2025 매출 약 $16.0B (+33%)
- 고객 집중도: 식각·증착·코터 고점유. 고객 삼성·SK·TSMC·인텔·마이크론·키오시아. AI 장비 비중 FY2026 40% 목표.
- 사업부문: SPE (반도체 장비), FPD 장비

## Money in · revenue from (5)
### 삼성전자 (high)  → /samsung-electronics.md
- metric: 매출 ~$16B · FY2025 · 연간 총매출
- note: Samsung Electronics fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.
- [confirms] 도쿄일렉트론 / EDINET(관동재무국) (JA, filing, published 2025-06-16) https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100VX9R.pdf: "有価証券報告書: FY2025(2025.3) 연결매출 및 반도체제조장치 사업·주요 고객."
- [confirms] 도쿄일렉트론 (EN, ir, published 2025-05-14) https://www.tel.com/ir/library/report/index.html: "FY2025 매출 약 $16.0B(+33%)."
- [confirms] 디지타임스 (EN, news, published 2024-12-23) https://www.digitimes.com/news/a20241223PD215/tel-equipment-revenue-demand-market.html: "TEL이 식각·증착 고점유로 AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대."
- [mentions] 시사저널e (KO, news, accessed 2026-06-21) https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=406466: "TEL 등 해외 장비사가 삼성·SK 공략 위해 국내 투자 확대."
- [confirms] 디일렉 (KO, news, accessed 2026-06-21) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21175: "TEL 하이브리드 식각기가 삼성 내 장비 지형도를 바꿀 가능성."

### SK하이닉스 (high)  → /sk-hynix.md
- note: SK하이닉스 fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.
- [confirms] 디지타임스 (EN, news, published 2024-12-23) https://www.digitimes.com/news/a20241223PD215/tel-equipment-revenue-demand-market.html: "TEL이 식각·증착 고점유로 AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대."
- [mentions] 시사저널e (KO, news, accessed 2026-06-21) https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=406466: "TEL 등 해외 장비사가 삼성·SK 공략 위해 국내 투자 확대."

### TSMC (high)  → /tsmc.md
- note: TSMC fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.
- [confirms] 디지타임스 (EN, news, published 2024-12-23) https://www.digitimes.com/news/a20241223PD215/tel-equipment-revenue-demand-market.html: "TEL이 식각·증착 고점유로 AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대."
- [mentions] 시사저널e (KO, news, accessed 2026-06-21) https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=406466: "TEL 등 해외 장비사가 삼성·SK 공략 위해 국내 투자 확대."

### Intel (mid)  → /intel.md
- note: Intel fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.
- [confirms] 디지타임스 (EN, news, published 2024-12-23) https://www.digitimes.com/news/a20241223PD215/tel-equipment-revenue-demand-market.html: "TEL이 식각·증착 고점유로 AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대."
- [mentions] 시사저널e (KO, news, accessed 2026-06-21) https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=406466: "TEL 등 해외 장비사가 삼성·SK 공략 위해 국내 투자 확대."

### Micron Technology (mid)  → /micron.md
- note: Micron Technology fab에 코터/디벨로퍼·식각·증착·세정 장비 공급.
- [confirms] 디지타임스 (EN, news, published 2024-12-23) https://www.digitimes.com/news/a20241223PD215/tel-equipment-revenue-demand-market.html: "TEL이 식각·증착 고점유로 AI 장비 비중을 FY2026 40%로 확대."
- [mentions] 시사저널e (KO, news, accessed 2026-06-21) https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=406466: "TEL 등 해외 장비사가 삼성·SK 공략 위해 국내 투자 확대."

## Money out · pays to (2)
### 부품·서브시스템 공급사 (비공개) (low)
- note: 장비용 정밀 부품·서브시스템 외주(공급사 비공개).
- [mentions] 도쿄일렉트론 (EN, ir, published 2025-05-14) https://www.tel.com/ir/library/report/index.html: "IR: 부품 공급망 의존."

### 정밀 가공·계측 (비공개) (low)
- note: 정밀 가공·계측 모듈 매입(비공개).
- [mentions] 도쿄일렉트론 (EN, ir, published 2025-05-14) https://www.tel.com/ir/library/report/index.html: "IR: 설비·모듈."

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