닛케이 · 실리콘 웨이퍼 · 300mm 세계 2위(~25%)
섬코
세계 2위 실리콘 웨이퍼 제조사로 300mm 세계 점유율 약 25%. 신에쓰·섬코 두 일본 업체가 300mm 물량의 절반 이상을 책임진다. TSMC·삼성전자·SK하이닉스·마이크론·인텔에 장기공급계약(LTA)으로 폴리시드 웨이퍼를 공급하며, HBM4·하이브리드 본딩용 초평탄 웨이퍼가 핵심 병목으로 떠올랐다.
3436.T 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 3 재방문
밸류체인 그래프 기준 섬코의 직접 연결 기업은 5곳(관계 기준 공급 0·매출 5)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 30곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 6건이며 그중 1차공시가 1건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · 300mm 웨이퍼 세계 점유율 약 25% (세계 2위)
- 고객 집중도 · 고객 TSMC·삼성·SK·마이크론·인텔 LTA. HBM4 초평탄 웨이퍼 수급 핵심.
- 사업부문 · 반도체 실리콘 (300mm/200mm 웨이퍼)(300mm 세계 ~25%) · 기타 화학/소재
매출처
- 삼성전자 신뢰 高· 점유율 25% · 2023~2025 · 300mm 웨이퍼 세계 점유율
삼성전자에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 LTA로 공급 — HBM4용 초평탄 웨이퍼 수급이 새 프리미엄 병목. - SK하이닉스 신뢰 高
SK하이닉스에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 LTA로 공급 — HBM 증설로 웨이퍼 투입량이 늘수록 수혜. - 마이크론 신뢰 高
마이크론에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 LTA로 공급 — 메모리 3사 동시 증설 시 웨이퍼 수요가 겹쳐 쌓인다. - TSMC 신뢰 高
TSMC에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 장기계약(LTA)으로 공급 — 신에쓰와 양분하는 과점 구조라 대체 공급원이 마땅치 않은 병목. - 인텔 신뢰 中
인텔에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 LTA로 공급 — 파운드리 확장의 웨이퍼 축.
지급처
- 결정성장·연마 장비 (비공개) 신뢰 低
단결정 성장로·연마/세정 장비 투자(비공개). - 폴리실리콘·석영 도가니·에너지 (비공개) 신뢰 低
잉곳 성장용 폴리실리콘·석영 도가니·전력 등 투입(공급사 비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 아스테라랩스 | 선행2 | · | · | · | · | +25.6 | +148.2 |
| 미디어텍 | 선행2 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +124.3 |
| 포티넷 | 선행2 | +142 | -32 | +19.7 | +61.4 | -16 | +98.4 |
| 르네사스 | 선행2 | +8.2 | +2.4 | +88 | -13.6 | +23.8 | +84.9 |
| 크레도 | 선행2 | · | · | +46.3 | +245.2 | +114.1 | +79.2 |
| 리얼텍 | 선행2 | +19.6 | -33.8 | +56.2 | +19.1 | -6.4 | +73.7 |
| 글로벌유니칩 | 선행2 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +66.4 |
| 시스코 | 선행2 | +45.8 | -22.5 | +9.3 | +21 | +33.5 | +59.8 |
| 몽타주테크놀로지 | 선행2 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +47.4 |
| 아나로그디바이스 | 선행2 | +21 | -4.9 | +23.4 | +8.8 | +29.8 | +46.7 |
| 마이크로칩 | 선행2 | +27.5 | -18 | +30.9 | -35 | +14.6 | +40.6 |
| NXP반도체 | 선행2 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +35.8 |
| 알칩 | 선행2 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +34.7 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +18.4 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| 앰바렐라 | 선행2 | +121 | -59.5 | -25.5 | +18.7 | -2.6 | +9.1 |
| 소니 반도체 | 선행2 | +27.2 | -8.4 | +27.8 | +17.9 | +1 | -2.4 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -6 |
| 모빌아이 | 선행2 | · | · | +23.6 | -54 | -47.6 | -8.5 |
| 웨이얼반도체(윌세미) | 선행2 | -12.1 | -49.7 | -8.3 | +22.8 | +15.5 | -14.8 |
| 마이크론 | 선행1 | +24.2 | -45.9 | +71.9 | -1 | +240.2 | +243.3 |
| 인텔 | 선행1 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +197.7 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +140.3 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +77.9 |
| TSMC | 선행1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +43.6 |
| 섬코 | 본노드 | -4.3 | -3.9 | +21.3 | -48.1 | +41.7 | +225.8 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
투자 논점은 반도체의 가장 밑단 소재인 300mm 실리콘 웨이퍼를 신에쓰와 사실상 양분(신에쓰 ~30%·섬코 ~25%로 절반 이상)하는 과점 지위다. TSMC·삼성·SK하이닉스·마이크론·인텔이 모두 장기공급계약(LTA)으로 물량을 잠가둘 만큼 대체 공급원이 없는 병목이라, 웨이퍼 부족은 곧 팹 증설의 상한선이 된다 — AI·HBM 붐이 웨이퍼 투입량을 끌어올리고, 특히 HBM4·하이브리드 본딩용 초평탄 웨이퍼가 새 프리미엄 병목으로 떠올랐다. LTA 구조는 가격·물량을 선확정해 다운사이클 방어력을 주지만, 잉곳용 폴리실리콘·석영 도가니·전력 등 원가 투입에 마진이 노출된다. 위험은 신규 캐파가 리드타임이 길어 증설이 수요를 뒤늦게 따라가고, 웨이퍼 수요가 팹 가동률에 후행한다는 점이다.
2026-07-10 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 1 · 중립 1 · 매도 1 · 평균 목표가 ¥2,733 · 현재가 ¥5,244 (07-10) · 여력 -48%
| 증권사 | 투자의견 | 목표주가 | 발행 | |
|---|---|---|---|---|
| 모건스탠리 | Underweight | ¥3,000 | 2026.06.09 | 리포트 ↗ |
| UBS | Neutral | ¥3,100 | 2026.05.21 | 리포트 ↗ |
| 노무라증권 | Buy | ¥2,100 | 2025.09.29 | 리포트 ↗ |
실리콘 웨이퍼 수급 회복 기대에 노무라(매수)·UBS(중립 상향)가 눈높이를 올린 반면, 모건스탠리는 2026년 6월 밸류에이션 부담을 이유로 비중축소로 하향해 시각이 엇갈린다.
이 노드를 다룬 분석
- 여력은 신호가 아니라 잔차다: 컨센서스는 사슬을 뒤따라 적는다 2026.07.10