300mm 실리콘 웨이퍼 (반도체 기판 소재)

섬코

세계 2위 실리콘 웨이퍼 제조사로 300mm 세계 점유율 약 25%. 신에쓰·섬코 두 일본 업체가 300mm 물량의 절반 이상을 책임진다. TSMC·삼성전자·SK하이닉스·마이크론·인텔에 장기공급계약(LTA)으로 폴리시드 웨이퍼를 공급하며, HBM4·하이브리드 본딩용 초평탄 웨이퍼가 핵심 병목으로 떠올랐다.

3436.T 갱신 2026.06.21 1 의존 AI

매출 ▸삼성전자●점유율 25 TSMC●SK하이닉스●마이크론●인텔◐

섬코300mm 웨이퍼 세계 점유율 약 25%

▸ 비용결정성장·연마 장비 (비공개)○폴리실리콘·석영 도가니·에너지 (비공개)○

재무 · 사업부문

총매출 · 300mm 웨이퍼 세계 점유율 약 25% (세계 2위)
고객 집중도 · 고객 TSMC·삼성·SK·마이크론·인텔 LTA. HBM4 초평탄 웨이퍼 수급 핵심.
사업부문 · 반도체 실리콘 (300mm/200mm 웨이퍼)(300mm 세계 ~25%) · 기타 화학/소재

매출처

삼성전자 신뢰 高· 점유율 25 · 2023~2025 · 300mm 웨이퍼 세계 점유율
Samsung Electronics에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 장기계약(LTA)으로 공급.
확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "삼성·SK가 신에쓰·섬코와 HBM4 웨이퍼 LTA 강화."
확인 KO 비즈워치 발행 2025.05.23: "신에쓰 30%·섬코 25%로 300mm 절반 이상 공급."
확인 EN 섬코 발행 2025.05.01: "반도체 실리콘 부문—300mm 세계 ~25%."
확인 JA 섬코 / EDINET 발행 2025.03.27: "有価証券報告書: 실리콘 웨이퍼 매출·고객(반도체 제조사) 및 설비투자."
확인 EN Market Growth Reports 발행 2025.01.01: "상위 5사가 300mm 85% 과점."
TSMC 신뢰 高
TSMC에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 장기계약(LTA)으로 공급.
확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "삼성·SK가 신에쓰·섬코와 HBM4 웨이퍼 LTA 강화."
확인 KO 비즈워치 발행 2025.05.23: "신에쓰 30%·섬코 25%로 300mm 절반 이상 공급."
SK하이닉스 신뢰 高
SK하이닉스에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 장기계약(LTA)으로 공급.
확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "삼성·SK가 신에쓰·섬코와 HBM4 웨이퍼 LTA 강화."
확인 KO 비즈워치 발행 2025.05.23: "신에쓰 30%·섬코 25%로 300mm 절반 이상 공급."
마이크론 신뢰 高
Micron Technology에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 장기계약(LTA)으로 공급.
확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "삼성·SK가 신에쓰·섬코와 HBM4 웨이퍼 LTA 강화."
확인 KO 비즈워치 발행 2025.05.23: "신에쓰 30%·섬코 25%로 300mm 절반 이상 공급."
인텔 신뢰 中
Intel에 300mm 폴리시드 웨이퍼를 장기계약(LTA)으로 공급.
확인 KO 아이씨엔매거진 발행 2026.01.15: "삼성·SK가 신에쓰·섬코와 HBM4 웨이퍼 LTA 강화."
확인 KO 비즈워치 발행 2025.05.23: "신에쓰 30%·섬코 25%로 300mm 절반 이상 공급."

지급처

결정성장·연마 장비 (비공개) 신뢰 低
단결정 성장로·연마/세정 장비 투자(비공개).
언급 EN 섬코 발행 2025.05.01: "IR: 설비투자."
폴리실리콘·석영 도가니·에너지 (비공개) 신뢰 低
잉곳 성장용 폴리실리콘·석영 도가니·전력 등 투입(공급사 비공개).
언급 EN 섬코 발행 2025.05.01: "IR: 원재료·에너지 비용."

가치사슬 파급 (2·3차)

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

선행 기업 (매출처 사슬)

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