도쿄증시 · 반도체 소재 · 포토레지스트 세계 1위
도쿄오카공업
포토레지스트 시장 세계 1위(약 24.7%)이자 EUV 레지스트에서는 세계 2위(약 28%)로, 최선단 노광 소재의 과점 한 축을 쥔 일본 소재사다. TSMC·삼성·SK하이닉스·인텔·키옥시아가 고객이고 해외 매출이 80%를 넘어, 실적은 이들 선단 팹의 EUV 웨이퍼 투입량에 직접 연동된다. FY2025 매출 2,370억엔(+17.9%)·영업이익 474억엔(+43.2%)으로 사상 최고를 찍었으며, 장비 사업을 접고 전용 레지스트에 집중하는 전략이 점유·마진의 방어축이다.
4186.T 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 1 재방문
밸류체인 그래프 기준 Tokyo Ohka Kogyo의 직접 연결 기업은 5곳(관계 기준 공급 0·매출 5)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 36곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 7건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · 순매출 2,370.3억엔(+17.9%, FY2025 사상 최고)·영업이익 473.9억엔(+43.2%). 전자기능재료 1,247억엔·고순도화학 1,094억엔. FY2026 가이던스 2,610억엔(+10.1%)
- 사업부문 · 포토레지스트 (전체 세계 1위 24.7% · EUV 2위 28%)
매출처
- SK하이닉스 신뢰 高
SK하이닉스에 EUV 포토레지스트 공급 — HBM용 DRAM의 EUV 전환이 진행될수록 수요가 늘어나는 축.확인 EN 도쿄오카공업 (TOK) 발행 2026.02.09: FY2025 決算短信 (Consolidated Financial Results, year ended December 31, 2025) - 삼성전자 신뢰 高
삼성전자 메모리·로직에 EUV 포토레지스트 공급. 포토레지스트 전체 1위(약 24.7%) 지위의 핵심 고객으로, EUV 채택 확대가 소모량을 키운다.확인 EN 도쿄오카공업 (TOK) 발행 2026.02.09: FY2025 決算短信 (Consolidated Financial Results, year ended December 31, 2025) - 인텔 신뢰 中
인텔 선단 로직에 EUV 포토레지스트 공급 — 인텔 파운드리 EUV 램프에 연동되는 고객 축.확인 EN 도쿄오카공업 (TOK) 발행 2026.02.09: FY2025 決算短信 (Consolidated Financial Results, year ended December 31, 2025) - TSMC 신뢰 中
TSMC 선단 로직에 EUV 포토레지스트 공급 — EUV 레이어가 늘수록 웨이퍼당 소모가 커져 TSMC 가동률이 곧 TOK 매출. 과점 소수 공급사라 대체가 제한적.언급 EN 애널리스트 컨센서스 (Nomura·Citi 등) 발행 2026.02.10: TOK(4186) 애널리스트 컨센서스: Buy, 목표가 ¥11,542 (노무라·씨티 매수 상향)확인 EN 도쿄오카공업 (TOK) 발행 2026.02.09: FY2025 決算短信 (Consolidated Financial Results, year ended December 31, 2025) - 키옥시아 신뢰 中
키옥시아에 포토레지스트 공급 — 회사 IR이 TSMC·삼성·SK·인텔과 함께 주요 고객으로 실명 언급(고객별 비중 미공시). 낸드 선단화 수요 축.
지급처
- 설비·인프라 (비공개) 신뢰 低
생산 설비·인프라 투자 — 선단 레지스트 캐파 증설이 점유 방어의 전제(공급사 비공개). - 부품·소재·R&D (비공개) 신뢰 低
레지스트 제조용 부품·소재·R&D — 순도·감광 성능이 경쟁력의 근원이라 소재 조달·연구가 곧 진입장벽(비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 델 | 선행2 | +51.2 | -26.6 | +95.9 | +53 | +11.2 | +248.1 |
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| 레노버 | 선행2 | -4.6 | -20.9 | +36.2 | +18.2 | -0.6 | +175.7 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 아스테라랩스 | 선행2 | · | · | · | · | +25.6 | +148.2 |
| 미디어텍 | 선행2 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +124.3 |
| 포티넷 | 선행2 | +142 | -32 | +19.7 | +61.4 | -16 | +98.4 |
| 르네사스 | 선행2 | +8.2 | +2.4 | +88 | -13.6 | +23.8 | +84.9 |
| 크레도 | 선행2 | · | · | +46.3 | +245.2 | +114.1 | +79.2 |
| 리얼텍 | 선행2 | +19.6 | -33.8 | +56.2 | +19.1 | -6.4 | +73.7 |
| 글로벌유니칩 | 선행2 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +66.4 |
| 시스코 | 선행2 | +45.8 | -22.5 | +9.3 | +21 | +33.5 | +59.8 |
| 머큐리시스템스 | 선행2 | -37.5 | -18.7 | -18.3 | +14.8 | +73.8 | +47.9 |
| 몽타주테크놀로지 | 선행2 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +47.4 |
| 에이수스(ASUS) | 선행2 | +35.5 | -12.9 | +72 | +41.1 | -14.1 | +46.7 |
| 아나로그디바이스 | 선행2 | +21 | -4.9 | +23.4 | +8.8 | +29.8 | +46.7 |
| 마이크로칩 | 선행2 | +27.5 | -18 | +30.9 | -35 | +14.6 | +40.6 |
| NXP반도체 | 선행2 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +35.8 |
| 알칩 | 선행2 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +34.7 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +18.4 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 알파벳 (구글) | 선행2 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +36 | +66 | +14.3 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| 앰바렐라 | 선행2 | +121 | -59.5 | -25.5 | +18.7 | -2.6 | +9.1 |
| 소니 반도체 | 선행2 | +27.2 | -8.4 | +27.8 | +17.9 | +1 | -2.4 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -6 |
| 모빌아이 | 선행2 | · | · | +23.6 | -54 | -47.6 | -8.5 |
| 웨이얼반도체(윌세미) | 선행2 | -12.1 | -49.7 | -8.3 | +22.8 | +15.5 | -14.8 |
| 마이크로소프트 | 선행2 | +52.5 | -28 | +58.2 | +12.9 | +15.6 | -20 |
| 키옥시아 | 선행1 | · | · | · | · | +1082.1 | +260.5 |
| 인텔 | 선행1 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +197.7 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +140.3 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +77.9 |
| TSMC | 선행1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +43.6 |
| 도쿄오카공업 | 본노드 | -2.7 | -3 | +63.8 | +4.3 | +111.5 | +42.9 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
도쿄오카공업은 최선단 노광 소재의 과점 한 축이다. 포토레지스트 전체 세계 1위(약 24.7%)이자 EUV 레지스트 세계 2위(약 28%)로, TSMC·삼성·SK하이닉스·인텔·키옥시아 같은 선단 팹에 소재를 대며 해외 매출이 80%를 넘는다. 실적의 동력은 팹의 EUV 웨이퍼 투입량이다 — EUV 레이어 수가 늘고 미세화가 진행될수록 웨이퍼당 레지스트 소모가 커지는 구조라, HBM·선단 로직 램프가 곧 TOK 수요다. FY2024 매출 2,009억엔으로 사상 최고를 찍었고, 장비 사업을 접고 전용 레지스트에 집중하는 전략이 점유·마진 방어축이다. 재평가 트리거는 EUV 레이어 확대 속도, 고객 팹 가동률, 그리고 EUV 점유 경쟁이다.
2026-07-10 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 2 · 중립 1 · 매도 0 · 평균 목표가 ¥11,933 · 현재가 ¥10,365 (07-10) · 여력 +15%
| 증권사 | 투자의견 | 목표주가 | 발행 | |
|---|---|---|---|---|
| 노무라증권 | Neutral(継続) | ¥10,500 | 2026.06.12 | 리포트 ↗ |
| SMBC닛코증권 | 1(継続) | ¥13,300 | 2026.05.19 | 리포트 ↗ |
| BofA증권 | Buy(継続) | ¥12,000 | 2026.05.11 | 리포트 ↗ |
생성형 AI발 첨단 포토레지스트 수요 호조로 매수 우위 컨센서스(평균 목표주가 약 11,542엔)이나, 노무라·모건스탠리 등 일부는 밸류에이션 부담을 이유로 중립을 유지.