반도체 장비 · CMP 세계 2위
에바라
반도체 CMP(화학기계연마) 장비 세계 2위(F-REX, ~25%)이자 드라이 진공펌프·배기처리 강자로, 팹 한 곳에 연마·진공·배기를 묶어 파는 장비 번들이 해자다. 정밀·전자가 매출의 46%(FY2025 연결매출 9,200억 엔+)를 차지하며, SK하이닉스·삼성·키옥시아 등 한·일 메모리와 소니 이미지센서에 특히 강하다. 실적이 메모리·파운드리 캐펙스에 직결돼, 고객단의 증설 결정이 본주보다 먼저 움직여 온 선행 노드다.
6361.T 갱신 2026.07.12 6 의존 AI· 3 재방문
밸류체인 그래프 기준 Ebara의 직접 연결 기업은 3곳(관계 기준 공급 0·매출 3)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 30곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 5건이며 그중 1차공시가 1건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2025 연결매출 ¥920B+ (정밀·전자 46%)
- 고객 집중도 · CMP 세계 2위. 메모리·이미지센서 강세.
- 사업부문 · CMP 장비 · 드라이 진공펌프 · 배기처리
매출처
- SK하이닉스 신뢰 高
SK하이닉스에 CMP 장비·진공펌프를 공급 — HBM·D램 증설의 핵심 장비처. 하이닉스의 캐펙스가 에바라 정밀·전자 매출을 먼저 끌어올려 온 최대 수요 고객. - 메모리·이미지센서 (CMP·펌프) 신뢰 中· 금액 ¥212.6B · FY2025 CMP 장비 매출 · 정밀·전자 부문(매출의 약 35%) 중 CMP
키옥시아·소니 등 메모리·이미지센서 고객에 CMP·진공펌프를 공급. 낸드 적층·이미지센서 화소 경쟁이 연마·진공 수요를 떠받치는 수요선. - 삼성전자 신뢰 中
삼성전자 메모리·파운드리 팹에 CMP·진공펌프를 공급. 미세화·적층 확대가 팹당 CMP 스텝 수를 늘려 장비 수요를 구조적으로 키운다. - TSMC 신뢰 中
TSMC 첨단 로직 팹에 CMP·진공펌프를 공급. 파운드리 미세공정 증설에 연동된 매출로, 어플라이드에 이은 CMP 2위 지위를 지키는 거점 고객.
지급처
- R&D·엔지니어 (비공개) 신뢰 低
CMP·진공 차세대 장비 R&D 투자. 미세화·적층에 대응하는 연마·유틸리티 기술을 유지·확장하는 해자 비용. - 부품·소재 (비공개) 신뢰 低
펌프·CMP 장비의 정밀부품·소재 매입이 원가의 축. 장비 리드타임·마진을 좌우하는 공급망(공급선 비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +163.4 |
| 인텔 | 선행2 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +159.6 |
| 미디어텍 | 선행2 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +152.4 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +123 |
| 글로벌유니칩 | 선행2 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +122.8 |
| 포티넷 | 선행2 | +142 | -32 | +19.7 | +61.4 | -16 | +96.8 |
| 아스테라랩스 | 선행2 | · | · | · | · | +25.6 | +86.6 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +48.5 |
| 리얼텍 | 선행2 | +19.6 | -33.8 | +56.2 | +19.1 | -6.4 | +47.5 |
| 시스코 | 선행2 | +45.8 | -22.5 | +9.3 | +21 | +33.5 | +43.8 |
| 알칩 | 선행2 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +36.1 |
| 아나로그디바이스 | 선행2 | +21 | -4.9 | +23.4 | +8.8 | +29.8 | +34.8 |
| 르네사스 | 선행2 | +8.2 | +2.4 | +88 | -13.6 | +23.8 | +28.2 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +23.7 |
| 크레도 | 선행2 | · | · | +46.3 | +245.2 | +114.1 | +18.5 |
| 마이크로칩 | 선행2 | +27.5 | -18 | +30.9 | -35 | +14.6 | +18.4 |
| 소니 반도체 | 선행2 | +27.2 | -8.4 | +27.8 | +17.9 | +1 | +12.9 |
| 알파벳 (구글) | 선행2 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +36 | +66 | +8.3 |
| NXP반도체 | 선행2 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +5.9 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +3.8 |
| 몽타주테크놀로지 | 선행2 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +3.4 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +0.2 |
| 앰바렐라 | 선행2 | +121 | -59.5 | -25.5 | +18.7 | -2.6 | -11.2 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -14.7 |
| 모빌아이 | 선행2 | · | · | +23.6 | -54 | -47.6 | -18 |
| 웨이얼반도체(윌세미) | 선행2 | -12.1 | -49.7 | -8.3 | +22.8 | +15.5 | -33.7 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +81.6 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +59.7 |
| TSMC | 선행1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +41.9 |
| 에바라 | 본노드 | +58.1 | +2.3 | +76.1 | +41 | +84 | -4.2 |
YTD 기준일 2026-09-04 · 출처 Yahoo Finance
닛케이 225·반도체 장비·CMP 세계 2위 기업. 2026년 -4.2%다. 수요단(평균 +61.1%)이 본주(-4.2%)를 앞서 있어 고객 쪽 움직임이 먼저 가는 구도다. 연결 노드 중 가장 앞선 곳은 SK하이닉스(+81.6%), 가장 처진 곳은 TSMC(+41.9%)다. 격차가 사슬 논리로 설명되면 후자가 다음 전파 후보이고, 설명되지 않으면 그 연결 자체를 다시 봐야 한다. CMP 세계 2위. 메모리·이미지센서 강세.
2026-09-04 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 3 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 ¥7,027 · 현재가 ¥4,436 (09-04) · 여력 +58%
반도체·데이터센터향 펌프 수요를 근거로 2026년 골드만삭스가 목표가를 7,800엔으로 올리는 등 매수 우위(강매수 7·매수 2·중립 2) 컨센서스다.