본딩 장비 · 하이브리드 본딩

BESI

네덜란드 상장 본딩 장비사. 차세대 HBM용 하이브리드 본딩 선도, HBM4+ 적용 확대 국면.

BESI.AS 갱신 2026.06.20 1 의존 AI· 1 재방문

매출 ▸TSMC◐매출 >$2B SK하이닉스◐삼성전자◐인텔◐ASE테크놀로지◐앰코테크놀로지◐

BESI

▸ 비용정밀 부품·광학 (비공개)○계측·모션 모듈 (비공개)○

재무 · 사업부문

사업부문 · 하이브리드 본딩

매출처

TSMC 신뢰 中· 매출 >$2B · 장기목표 · BESI 장기 매출목표 €1.5~1.9B
TSMC에 하이브리드 본딩·다이 어태치 장비 공급(첨단 패키징).
확인 EN BESI 투자자관계 발행 2026.02.19: "BESI 장기 매출 목표 €1.5~1.9B, 신규 AI 고객 기대."
확인 EN Yole Group 발행 2025.08.01: "BESI가 TSMC 등에 하이브리드 본딩 장비 공급."
SK하이닉스 신뢰 中
차세대 하이브리드 본딩(HBM4+).
언급 EN TrendForce 발행 2025.12.12: "TrendForce: BESI 하이브리드 본딩 점유 확대 중."
확인 KO ZDNet Korea 발행 2025.07.25: "차세대 HBM(HBM4+)용 하이브리드 본딩 시장 확대, BESI가 선도."
삼성전자 신뢰 中
삼성전자가 BESI 하이브리드 본딩 적용 여부 평가 중.
확인 KO 디일렉 발행 2026.04.10: "네덜란드 베시의 삼성전자 하이브리드 본딩 적용 여부가 곧 결정."
인텔 신뢰 中
인텔에 하이브리드 본딩·다이 어태치 장비 공급.
확인 EN Yole Group 발행 2025.08.01: "BESI 고객에 인텔 포함(하이브리드 본딩)."
ASE테크놀로지 신뢰 中
ASE 등 OSAT에 다이 어태치·하이브리드 본딩 장비 공급.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.04.01: "ASE가 첨단 패키징 장비를 매입."
앰코테크놀로지 신뢰 中
앰코 등 OSAT에 다이 어태치·하이브리드 본딩 장비 공급.
확인 EN BESI 투자자관계 발행 2026.02.19: "BESI 연차보고서: OSAT(앰코·ASE)·파운드리에 장비 공급."
언급 EN 앰코테크놀로지 IR 확인 2026.06.20: "앰코가 후공정 장비·기판을 매입하는 고객."

지급처

정밀 부품·광학 (비공개) 신뢰 低
초정밀 모션·광학 부품 외주(공급사 비공개).
언급 EN BESI 투자자관계 발행 2026.02.19: "연차보고서: 정밀 부품 공급망 의존."
계측·모션 모듈 (비공개) 신뢰 低
계측·모션 제어 모듈 매입(비공개).
언급 EN BESI 투자자관계 발행 2026.02.19: "연차보고서: 부품·모듈 조달."

가치사슬 파급 (2·3차)

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

선행 기업 (매출처 사슬)

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