유로넥스트 · 반도체 후공정 장비 · 하이브리드 본딩
BESI
차세대 칩 적층의 병목 공정인 하이브리드 본딩 장비를 이끄는 네덜란드(유로넥스트) 기업이다. 현재 HBM과 로직 적층은 열압착(TCB) 방식이 주류지만, 미세피치가 한계에 다다르며 HBM4+·첨단 로직이 구리-구리 직접접합(하이브리드 본딩)으로 넘어가는 전환기에 있고, 그 관문 장비를 BESI가 쥐고 있다. 그래서 이 노드의 가치는 현재 매출이 아니라 채택 시점에 달려 있다 — 회사는 장기 매출 목표를 €15~19억으로 제시했고, 삼성의 적용 결정과 TSMC·인텔의 첨단 패키징 램프가 그 시점을 앞당길 방아쇠다.
BESI.AS 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 3 재방문
밸류체인 그래프 기준 BESI의 직접 연결 기업은 6곳(관계 기준 공급 0·매출 6)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 32곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 7건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 사업부문 · 하이브리드 본딩
매출처
- TSMC 신뢰 中· 매출 >$2B · 장기목표 · BESI 장기 매출목표 €1.5~1.9B
TSMC 첨단 패키징(SoIC)에 하이브리드 본딩·다이어태치 장비 공급 — 파운드리 적층 수요가 BESI 장기 목표(€15~19억)를 떠받치는 축. - SK하이닉스 신뢰 中
차세대 HBM4+ 하이브리드 본딩 도입 후보 — SK하이닉스가 적층 방식을 TCB에서 하이브리드로 넘길 때 BESI가 우선 수혜. 아직 양산 채택 전 단계라 시점이 관건. - 인텔 신뢰 中
인텔 Foveros 3D 적층에 하이브리드 본딩·다이어태치 장비 공급 — 로직 첨단 패키징 채택의 또 다른 축. - ASE테크놀로지 신뢰 中
ASE 등 OSAT에 다이어태치·하이브리드 본딩 장비 공급 — 파운드리 외 후공정 채택 경로로, OSAT가 하이브리드로 넘어갈수록 수요 저변 확대. - 앰코테크놀로지 신뢰 中
앰코 등 OSAT에 다이어태치·하이브리드 본딩 장비 공급 — ASE와 함께 후공정 채택의 양대 축. - 삼성전자 신뢰 中
삼성전자가 하이브리드 본딩 적용 여부를 평가 중 — 채택 결정이 BESI 실적의 계단식 트리거이자 이 노드에서 가장 임박한 이벤트.
지급처
- 정밀 부품·광학 (비공개) 신뢰 低
초정밀 모션·광학 부품을 외주(공급사 비공개) — 나노급 정렬 정밀도가 장비 성능의 핵심이라 이 부품망 품질이 곧 경쟁력. - 계측·모션 모듈 (비공개) 신뢰 低
계측·모션 제어 모듈 매입(비공개) — 본딩 정렬·검사의 필수 하위모듈로 조달 안정성이 납기에 직결.
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 아스테라랩스 | 선행2 | · | · | · | · | +25.6 | +148.2 |
| 미디어텍 | 선행2 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +124.3 |
| 포티넷 | 선행2 | +142 | -32 | +19.7 | +61.4 | -16 | +98.4 |
| 르네사스 | 선행2 | +8.2 | +2.4 | +88 | -13.6 | +23.8 | +84.9 |
| 크레도 | 선행2 | · | · | +46.3 | +245.2 | +114.1 | +79.2 |
| 리얼텍 | 선행2 | +19.6 | -33.8 | +56.2 | +19.1 | -6.4 | +73.7 |
| 글로벌유니칩 | 선행2 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +66.4 |
| 시스코 | 선행2 | +45.8 | -22.5 | +9.3 | +21 | +33.5 | +59.8 |
| 몽타주테크놀로지 | 선행2 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +47.4 |
| 아나로그디바이스 | 선행2 | +21 | -4.9 | +23.4 | +8.8 | +29.8 | +46.7 |
| 마이크로칩 | 선행2 | +27.5 | -18 | +30.9 | -35 | +14.6 | +40.6 |
| NXP반도체 | 선행2 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +35.8 |
| 알칩 | 선행2 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +34.7 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +18.4 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 알파벳 (구글) | 선행2 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +36 | +66 | +14.3 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| 앰바렐라 | 선행2 | +121 | -59.5 | -25.5 | +18.7 | -2.6 | +9.1 |
| 소니 반도체 | 선행2 | +27.2 | -8.4 | +27.8 | +17.9 | +1 | -2.4 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -6 |
| 모빌아이 | 선행2 | · | · | +23.6 | -54 | -47.6 | -8.5 |
| 웨이얼반도체(윌세미) | 선행2 | -12.1 | -49.7 | -8.3 | +22.8 | +15.5 | -14.8 |
| 인텔 | 선행1 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +197.7 |
| ASE테크놀로지 | 선행1 | +38.3 | -12.8 | +60.9 | +10.1 | +65.6 | +167.6 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +140.3 |
| 앰코테크놀로지 | 선행1 | +65.6 | -2.3 | +40.3 | -20.8 | +55.9 | +79 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +77.9 |
| TSMC | 선행1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +43.6 |
| BESI | 본노드 | +33.7 | -6.1 | +121.8 | -9.3 | +35 | +56.2 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
BESI는 반도체 적층의 다음 병목을 쥔 옵션형 노드다. 열압착(TCB)이 미세피치 한계에 부딪히면 HBM4+·첨단 로직이 하이브리드 본딩으로 넘어가고, 그 관문 장비를 BESI가 선도한다. 핵심은 매출 규모가 아니라 채택 시점이다 — 현재 실적은 작고 변동성이 크지만, 회사는 장기 €15~19억을 제시했고 채택이 결정되면 실적이 계단식으로 뛴다. 수요단은 HBM(SK하이닉스·삼성)·파운드리 첨단 패키징(TSMC SoIC·인텔 Foveros)·OSAT(ASE·앰코)로 갈라지고, 삼성의 적용 여부가 임박한 트리거다. 반대로 열압착이 HBM4에서 더 오래 버티면 채택은 지연된다. 그래프상 이 노드는 한미반도체 같은 TCB 장비사의 대체 위협 축에 서 있다 — 하이브리드 본딩 채택 속도가 곧 TCB 진영의 리스크다.
2026-07-10 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 2 · 중립 1 · 매도 0 · 평균 목표가 €300 · 현재가 €255.3 (07-10) · 여력 +18%
| 증권사 | 투자의견 | 목표주가 | 발행 | |
|---|---|---|---|---|
| 골드만삭스 · Alexander Duval | Buy | €318 | 2026.06.30 | 리포트 ↗ |
| JP모건 · Sandeep Deshpande | Overweight | €342 | 2026.06.15 | 리포트 ↗ |
| 바렌베르크 · Trion Reid | Hold | €240 | 2026.06.10 | 리포트 ↗ |
AI발 하이브리드 본딩 수요 기대에 JP모건(342유로)·골드만삭스(318유로) 등이 목표가를 공격적으로 올리며 매수 컨센서스(평균 목표가 약 275~294유로)를 형성했고, 바렌베르크·바클레이즈는 중립을 유지한다.