OSAT (후공정 패키징·테스트)
앰코테크놀로지
미국 본사 최대 OSAT(후공정 패키징·테스트). FY2025 매출 $6.7B. 최대 고객은 애플로 10년 넘게 칩을 패키징해 왔고, TSMC가 만든 애플 실리콘을 애리조나 신캠퍼스($7B)에서 패키징할 예정. 패키징 장비는 ASMPT·BESI, 기판은 삼성전기 등에서 매입.
AMKR 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 3 재방문
밸류체인 그래프 기준 앰코테크놀로지의 직접 연결 기업은 9곳(관계 기준 공급 8·매출 1)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 12곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 15건이며 그중 1차공시가 4건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2025 매출 $6.7B
- 고객 집중도 · 최대 고객 애플(10년+). 애리조나 $7B 캠퍼스로 애플 실리콘·NVIDIA 패키징 예정.
- 사업부문 · 첨단 패키징 · 주류 패키징 · 테스트
매출처
- 팹리스·IDM 고객 (NVIDIA 등) 신뢰 高· 매출 $6.7B · FY2025 · 연간 총매출
NVIDIA 등 팹리스·IDM의 칩을 패키징·테스트(FY2025 매출 $6.7B, 애리조나 캠퍼스 포함) — 이들이 늘리는 AI 칩 물량이 앰코 후공정 가동률로 직결되는 병목 수요다. - 애플 신뢰 高
앰코의 첫·최대 고객으로 10년 넘게 애플 칩을 패키징 — 애리조나 $7B 캠퍼스에서 TSMC 생산 애플 실리콘을 패키징할 예정이라, 애플 물량이 앰코 미국 첨단 패키징의 앵커이자 단일 고객 집중 리스크의 핵심이다.
지급처
- 쿨리케앤소파 신뢰 高
Kulicke & Soffa에서 본딩 장비 매입. - 코후 신뢰 中
코후에서 테스트 핸들러·인터페이스 매입. - 캠텍 신뢰 中
Camtek에서 검사·계측 장비 매입. - 레조낙 신뢰 中
Resonac에서 패키징 소재 매입. - BESI 신뢰 中
다이 어태치·하이브리드 본딩 장비를 BESI에서 매입. - 삼성전기 신뢰 中
패키지 기판(FC-BGA 등)을 삼성전기 등에서 매입. - 디스코 신뢰 中
디스코에서 다이싱·그라인딩 장비 매입. - ASMPT 신뢰 中
다이·와이어 본더 등 후공정 패키징 장비를 ASMPT에서 매입 — 첨단 패키징 램프의 실행이 이 장비 리드타임에 걸린 상류 제약으로, OSAT 병목의 원가측이다. - 리드프레임·소재 (비공개) 신뢰 低
리드프레임·본딩와이어·몰딩 소재 매입(공급사 비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 애플 | 선행1 | +34.6 | -26.4 | +49 | +30.7 | +9.1 | +16.2 |
| 앰코테크놀로지 | 본노드 | +65.6 | -2.3 | +40.3 | -20.8 | +55.9 | +79 |
| 삼성전기 | 수혜1 | -11.8 | -18.5 | -1.4 | -2.5 | +110 | +467.7 |
| 쿨리케앤소파 | 수혜1 | +92.4 | -25.8 | +25.5 | -13.2 | -0.3 | +150.1 |
| 코후 | 수혜1 | -0.2 | -15.9 | +10.4 | -24.6 | -12.8 | +141.4 |
| 레조낙 | 수혜1 | -2.6 | -4 | +37.5 | +30.3 | +137.9 | +80.4 |
| BESI | 수혜1 | +33.7 | -6.1 | +121.8 | -9.3 | +35 | +56.2 |
| 캠텍 | 수혜1 | +110.1 | -52.3 | +215.9 | +18.3 | +31.7 | +35.2 |
| 삼성전자 | 수혜2 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +77.9 |
| 아지노모토 | 수혜2 | +31 | +36 | +44.5 | +4 | +14.1 | +63.7 |
| 코스모신소재 | 수혜2 | +121.4 | +48.7 | +128.9 | -60.4 | -3.4 | -22.5 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
앰코의 투자 논점은 '애플·AI 팹리스에 물린 미국 최대 OSAT'다. 최대 고객 애플의 칩을 10년 넘게 패키징해 왔고, 애리조나 $7B 캠퍼스에서 TSMC가 만든 애플 실리콘과 NVIDIA를 패키징할 예정이라 미국 첨단 패키징의 관문에 선다. 팹리스·IDM이 늘리는 물량이 곧 후공정 가동률로 번지는 병목 구조라, 공급단(장비사)이 본주보다 세게 먼저 움직였다 — FY2025 매출 $6.7B. 그래프상 상류로 ASMPT·BESI·K&S·디스코·캠텍(장비)과 삼성전기·레소낙(기판·소재)에 의존하고, 하류로 애플·엔비디아 등에 패키징을 판다. 관건은 첨단 패키징(플립칩·하이브리드 본딩) 램프와 애리조나 가동이며, 리스크는 애플 단일 고객 집중과 캐펙스 회수다.
2026-07-09 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 1 · 중립 2 · 매도 0 · 평균 목표가 $87 · 현재가 $71.09 (07-11) · 여력 +22%