OSAT (후공정 패키징·테스트)

앰코테크놀로지

미국 본사 최대 OSAT(후공정 패키징·테스트). FY2025 매출 $6.7B. 최대 고객은 애플로 10년 넘게 칩을 패키징해 왔고, TSMC가 만든 애플 실리콘을 애리조나 신캠퍼스($7B)에서 패키징할 예정. 패키징 장비는 ASMPT·BESI, 기판은 삼성전기 등에서 매입.

AMKR 갱신 2026.06.20 1 의존 AI

매출 ▸팹리스·IDM 고객 (NVIDIA 등)●매출 $6.7B애플●

앰코테크놀로지FY2025 매출 $6.7B

▸ 비용ASMPT◐BESI◐삼성전기◐리드프레임·소재 (비공개)○

재무 · 사업부문

총매출 · FY2025 매출 $6.7B
고객 집중도 · 최대 고객 애플(10년+). 애리조나 $7B 캠퍼스로 애플 실리콘·NVIDIA 패키징 예정.
사업부문 · 첨단 패키징 · 주류 패키징 · 테스트

매출처

팹리스·IDM 고객 (NVIDIA 등) 신뢰 高· 매출 $6.7B · FY2025 · 연간 총매출
NVIDIA 등 팹리스·IDM의 칩을 패키징·테스트(애리조나 캠퍼스 포함).
확인 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.02.20: "FY2025 매출 $6.7B."
언급 EN 앰코테크놀로지 IR 확인 2026.06.20: "애리조나 캠퍼스가 애플·NVIDIA를 지원."
애플 신뢰 高
앰코의 최대 고객. 10년 넘게 애플 칩을 패키징했고, 애리조나 캠퍼스에서 TSMC 생산 애플 실리콘을 패키징 예정.
확인 KO 전자신문 발행 2025.11.19: "앰코 송도 K5가 애플 칩 후공정 담당, AI 패키징 투자 확대."
확인 EN 디지타임스 발행 2023.12.01: "애플이 앰코 미국 첨단 패키징의 첫 고객."
확인 EN 앰코테크놀로지 IR 확인 2026.06.20: "애플이 앰코의 첫·최대 고객."

지급처

ASMPT 신뢰 中
다이·와이어 본더 등 후공정 패키징 장비를 ASMPT에서 매입.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.02.20: "10-K: 후공정 장비·기판을 주요 공급사에서 매입."
BESI 신뢰 中
다이 어태치·하이브리드 본딩 장비를 BESI에서 매입.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.02.20: "10-K: 후공정 장비·기판을 주요 공급사에서 매입."
삼성전기 신뢰 中
패키지 기판(FC-BGA 등)을 삼성전기 등에서 매입.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.02.20: "10-K: 후공정 장비·기판을 주요 공급사에서 매입."
리드프레임·소재 (비공개) 신뢰 低
리드프레임·본딩와이어·몰딩 소재 매입(공급사 비공개).
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.02.20: "10-K: 패키징 소재 공급망 의존."

가치사슬 파급 (2·3차)

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

선행 기업 (매출처 사슬)

애플

수혜 기업 (지급처 사슬)

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