반도체 검사·계측 · HBM·패키징
캠텍
웨이퍼 광학 검사·계측 장비사로 HBM·어드밴스드 패키징·하이브리드 본딩 검사에 강점을 가진 기업이다. FY2025 매출은 $496.1M(+20%)·4분기 사상 최대 $128.1M·매출총이익률 약 52%로, SK하이닉스·삼성·앰코·ASE 등 250여 고객의 후공정 라인에 공급한다. HBM 적층·칩렛·하이브리드 본딩이 검사 스텝과 난이도를 키우는 구조이며, HBM4 계측에서 전 주요 고객의 tool-of-record를 확보해 2026년 두 자릿수 성장을 전망한다.
CAMT 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 2 재방문
밸류체인 그래프 기준 Camtek의 직접 연결 기업은 4곳(관계 기준 공급 0·매출 4)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 10곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 5건이며 그중 1차공시가 3건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · FY2025 매출 $496.1M (+20%)·매출총이익률 ~52%·4Q 사상 최대 $128.1M
- 사업부문 · 반도체 검사·계측 (HBM·패키징)
매출처
- SK하이닉스 신뢰 高
HBM 선두 SK하이닉스에 검사·계측 장비를 공급 — HBM 적층 수가 늘수록 층별 검사 스텝이 증가해 채택이 확대되는 최대 성장 수요처. - ASE테크놀로지 신뢰 中
세계 최대 OSAT ASE에 검사·계측 장비를 공급 — 어드밴스드 패키징(FC·팬아웃) 물량이 곧 검사 수요다. OSAT 후공정 증설에 캠텍 매출이 직결된다. - 삼성전자 신뢰 中
삼성전자 메모리·패키징 라인에 검사·계측 장비를 공급. HBM 적층·하이브리드 본딩 미세화가 검사 정밀도·스텝을 늘려 장비 채택을 키운다. - 앰코테크놀로지 신뢰 中
OSAT 앰코테크놀로지에 검사·계측 장비를 공급 — 첨단 패키징 위탁 물량에 연동된 매출로, OSAT 캐펙스 사이클을 타는 수요선.
지급처
- 설비·인프라 (비공개) 신뢰 低
장비 조립·클린룸 등 생산 설비·인프라 투자. 검사 장비 수요 램프에 맞춘 캐파 확충이 리드타임·납기를 좌우한다(비공개). - 부품·소재·R&D (비공개) 신뢰 低
광학·정밀부품·소재와 R&D가 원가의 축. 검사 해상도·속도를 결정하는 광학·알고리즘 기술이 곧 제품 경쟁력이라 R&D가 해자 유지 비용이다(비공개).
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +18.4 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| ASE테크놀로지 | 선행1 | +38.3 | -12.8 | +60.9 | +10.1 | +65.6 | +167.6 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +140.3 |
| 앰코테크놀로지 | 선행1 | +65.6 | -2.3 | +40.3 | -20.8 | +55.9 | +79 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +77.9 |
| 캠텍 | 본노드 | +110.1 | -52.3 | +215.9 | +18.3 | +31.7 | +35.2 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
캠텍의 논점은 'AI 메모리 복잡도가 검사 스텝을 늘리는 과점 수혜'다. HBM 적층·칩렛·하이브리드 본딩처럼 패키징이 복잡해질수록 광학 검사·계측 스텝과 난이도가 커지는데, 캠텍은 HBM4 계측에서 전 주요 고객 tool-of-record를 쥐어 세대전환마다 콘텐츠가 늘어난다 — FY2025 매출 +20%($496.1M)·매출총이익률 52%가 그 결과다. 고객이 SK하이닉스·삼성·앰코·ASE로 첨단 패키징에 집중돼 이들 HBM·후공정 capex에 직결되고, 2026년 두 자릿수 성장을 가이드했다. 리스크는 메모리·후공정 capex 사이클과 고객 집중. 그래프 파급: SK하이닉스·삼성 HBM 증설과 앰코·ASE 첨단 패키징 물량이 검사 수요를 끈다.
2026-07-10 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 2 · 중립 1 · 매도 0 · 평균 목표가 $185 · 현재가 $143.41 (07-11) · 여력 +29%