# 앰코테크놀로지 (AMKR)
> 미국 본사 최대 OSAT(후공정 패키징·테스트). FY2025 매출 $6.7B. 최대 고객은 애플로 10년 넘게 칩을 패키징해 왔고, TSMC가 만든 애플 실리콘을 애리조나 신캠퍼스($7B)에서 패키징할 예정. 패키징 장비는 ASMPT·BESI, 기판은 삼성전기 등에서 매입.
Canonical: https://valuechain.wiki/amkor · Updated: 2026-06-20T09:06:41.986604+00:00 · Source: ValueChain.wiki (refined facts, cited)

## Financials & segments
- 총매출: FY2025 매출 $6.7B
- 고객 집중도: 최대 고객 애플(10년+). 애리조나 $7B 캠퍼스로 애플 실리콘·NVIDIA 패키징 예정.
- 사업부문: 첨단 패키징, 주류 패키징, 테스트

## Money in · revenue from (2)
### 팹리스·IDM 고객 (NVIDIA 등) (high)
- metric: 매출 $6.7B · FY2025 · 연간 총매출
- note: NVIDIA 등 팹리스·IDM의 칩을 패키징·테스트(애리조나 캠퍼스 포함).
- [confirms] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-02-20) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001047127/000104712726000014/amkr-20251231.htm: "FY2025 매출 $6.7B."
- [mentions] 앰코테크놀로지 IR (EN, ir, accessed 2026-06-20) https://ir.amkor.com/news-releases/news-release-details/amkor-technology-breaks-ground-new-semiconductor-advanced: "애리조나 캠퍼스가 애플·NVIDIA를 지원."

### Apple (high)  → /apple.md
- note: 앰코의 최대 고객. 10년 넘게 애플 칩을 패키징했고, 애리조나 캠퍼스에서 TSMC 생산 애플 실리콘을 패키징 예정.
- [confirms] 전자신문 (KO, news, published 2025-11-19) https://www.etnews.com/20251119000390: "앰코 송도 K5가 애플 칩 후공정 담당, AI 패키징 투자 확대."
- [confirms] 디지타임스 (EN, news, published 2023-12-01) https://www.digitimes.com/news/a20231201VL201/amkor-advanced-packaging-us-apple.html: "애플이 앰코 미국 첨단 패키징의 첫 고객."
- [confirms] 앰코테크놀로지 IR (EN, ir, accessed 2026-06-20) https://ir.amkor.com/news-releases/news-release-details/amkor-technology-breaks-ground-new-semiconductor-advanced: "애플이 앰코의 첫·최대 고객."

## Money out · pays to (4)
### ASMPT (mid)  → /asmpt.md
- note: 다이·와이어 본더 등 후공정 패키징 장비를 ASMPT에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-02-20) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001047127/000104712726000014/amkr-20251231.htm: "10-K: 후공정 장비·기판을 주요 공급사에서 매입."

### BESI (mid)  → /besi.md
- note: 다이 어태치·하이브리드 본딩 장비를 BESI에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-02-20) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001047127/000104712726000014/amkr-20251231.htm: "10-K: 후공정 장비·기판을 주요 공급사에서 매입."

### 삼성전기 (mid)  → /samsung-electro-mechanics.md
- note: 패키지 기판(FC-BGA 등)을 삼성전기 등에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-02-20) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001047127/000104712726000014/amkr-20251231.htm: "10-K: 후공정 장비·기판을 주요 공급사에서 매입."

### 리드프레임·소재 (비공개) (low)
- note: 리드프레임·본딩와이어·몰딩 소재 매입(공급사 비공개).
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-02-20) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001047127/000104712726000014/amkr-20251231.htm: "10-K: 패키징 소재 공급망 의존."

---
_Generated for LLM/agent consumption. Each edge lists stance (confirms/mentions/contradicts), source publisher, language, date, and excerpt for verification._