FC-BGA 기판 · MLCC · 부품

삼성전기

AI 가속기용 FC-BGA 반도체 기판과 MLCC를 만드는 부품사. 2025년 2분기부터 AI 가속기 기판 공급 시작, NVIDIA·AMD·Apple·Marvell에 납품하고 Broadcom도 2026 하반기 신규 고객. FY2025 매출 11.3조(영업이익 9,133억).

009150.KS 갱신 2026.06.21 1 의존 AI· 1 재방문

매출 ▸삼성전자●매출 비중 ~28.6 엔비디아●AMD●브로드컴◐애플◐마벨◐앰코테크놀로지◐ASE테크놀로지◐

삼성전기11.3조원

▸ 비용소재 공급사 (구리박·세라믹분말)○MLCC 적층·소성 장비 (비공개)○

재무 · 사업부문

총매출 · 11.3조원 (FY2025 연결, 영업이익 9,133억, 순이익 7,310억)
영업이익 · 9,133억원
순이익 · 7,310억원
고객 집중도 · AI 서버용 FC-BGA·MLCC 수요 급증. 빅테크 자체칩 채택이 기판 수요 견인.
사업부문 · 패키지솔루션 · 컴포넌트 · 광학통신

매출처

삼성전자 신뢰 高· 매출 비중 ~28.6 · 2021 · 삼성전기 매출 중 삼성전자 비중
삼성전자에 MLCC·반도체 기판·카메라모듈 공급. 최대 고객(매출 ~29%, 다변화 중).
확인 KO CEO스코어데일리 발행 2026.03.11: "삼성전자 관련 매출 3조원대, 비중 ~29%(2021)→다변화."
언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전기 사업보고서: 패키지솔루션(FC-BGA)·컴포넌트(MLCC) 부문. FY2025 매출 11.3조."
확인 KO 디일렉 발행 2026.01.31: "삼성전기가 NVIDIA·AMD·구글·아마존·애플에 이어 브로드컴까지 FC-BGA 고객으로 확보, AI 가속기 기판 공급."
확인 KO IB토마토 발행 2025.09.01: "MLCC 세계 2위(무라타 ~40% 다음 ~25%). 2024 MLCC 매출 4.46조원."
엔비디아 신뢰 高
AI 가속기용 FC-BGA 기판 공급.
언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전기 사업보고서: 패키지솔루션(FC-BGA)·컴포넌트(MLCC) 부문. FY2025 매출 11.3조."
확인 KO 디일렉 발행 2026.01.31: "삼성전기가 NVIDIA·AMD·구글·아마존·애플에 이어 브로드컴까지 FC-BGA 고객으로 확보, AI 가속기 기판 공급."
AMD 신뢰 高
AI 가속기(MI 시리즈)용 FC-BGA 기판 공급.
언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전기 사업보고서: 패키지솔루션(FC-BGA)·컴포넌트(MLCC) 부문. FY2025 매출 11.3조."
확인 KO 디일렉 발행 2026.01.31: "삼성전기가 NVIDIA·AMD·구글·아마존·애플에 이어 브로드컴까지 FC-BGA 고객으로 확보, AI 가속기 기판 공급."
브로드컴 신뢰 中
2026 하반기부터 첨단 AI 가속기용 FC-BGA 신규 공급.
언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전기 사업보고서: 패키지솔루션(FC-BGA)·컴포넌트(MLCC) 부문. FY2025 매출 11.3조."
확인 KO 디일렉 발행 2026.01.31: "삼성전기가 NVIDIA·AMD·구글·아마존·애플에 이어 브로드컴까지 FC-BGA 고객으로 확보, AI 가속기 기판 공급."
애플 신뢰 中
MLCC·기판 등 부품 공급.
언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전기 사업보고서: 패키지솔루션(FC-BGA)·컴포넌트(MLCC) 부문. FY2025 매출 11.3조."
확인 KO 디일렉 발행 2026.01.31: "삼성전기가 NVIDIA·AMD·구글·아마존·애플에 이어 브로드컴까지 FC-BGA 고객으로 확보, AI 가속기 기판 공급."
마벨 신뢰 中
AI 가속기용 실리콘 커패시터 공급.
언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전기 사업보고서: 패키지솔루션(FC-BGA)·컴포넌트(MLCC) 부문. FY2025 매출 11.3조."
확인 KO 디일렉 발행 2026.01.31: "삼성전기가 NVIDIA·AMD·구글·아마존·애플에 이어 브로드컴까지 FC-BGA 고객으로 확보, AI 가속기 기판 공급."
앰코테크놀로지 신뢰 中
앰코 등 OSAT·패키징사에 패키지 기판 공급.
언급 EN 앰코테크놀로지 IR 확인 2026.06.20: "앰코가 후공정 장비·기판을 매입하는 고객."
ASE테크놀로지 신뢰 中
ASE 등 OSAT·패키징사에 패키지 기판 공급.
언급 EN 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) 발행 2026.04.01: "ASE가 패키지 기판을 조달."

지급처

소재 공급사 (구리박·세라믹분말) 신뢰 低
FC-BGA·MLCC용 원소재 매입(구리박·세라믹 분말 등). 공급사명 비공개.
언급 KO DART 전자공시 (금융감독원) 발행 2026.03.10: "삼성전기 사업보고서: 주요 원재료(세라믹 분말·구리박 등) 매입."
MLCC 적층·소성 장비 (비공개) 신뢰 低
MLCC 적층·소성·전극 장비 투자(비공개).
언급 KO IB토마토 발행 2025.09.01: "MLCC 설비투자 확대."

가치사슬 파급 (2·3차)

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

선행 기업 (매출처 사슬)

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