반도체 기판(FC-BGA)·모듈

LG이노텍

애플 카메라모듈 주력에 더해 FC-BGA 반도체 기판으로 확장(2024 기판소재 매출 1.46조원). 서버·AI 가속기용 FC-BGA 양산 본격화, 2031년 패키지솔루션 영업익 1조 목표.

011070.KS 갱신 2026.06.21

연도별 수익률 · 2026-06-19'21+78.2%'22-22%'23-28.8%'24-22.1%'25+66.8%YTD+370.1%
LG이노텍반도체 기판
비용전자 부품·소재 (비공개)레조낙

재무 · 사업부문

  • 총매출 · 반도체 기판(FC-BGA)·모듈
  • 사업부문 · 반도체 기판(FC-BGA)·모듈

매출처

  • 애플 신뢰 高· 매출 ~1.5조원 · 2024 · 기판소재 사업부 매출
    Apple에 기판·카메라 모듈 공급/제공.
    확인 KO 파이낸셜뉴스 발행 2026.06.17: "Apple에 기판·카메라 모듈 공급/제공."
    확인 KO 테크M 발행 2025.01.01: "Apple에 기판·카메라 모듈 공급/제공."
  • 엔비디아 신뢰 中
    NVIDIA에 기판·카메라 모듈 공급/제공.
    확인 KO 파이낸셜뉴스 발행 2026.06.17: "NVIDIA에 기판·카메라 모듈 공급/제공."
    확인 KO 테크M 발행 2025.01.01: "NVIDIA에 기판·카메라 모듈 공급/제공."
  • 삼성전자 신뢰 中
    삼성전자에 공급.
    확인 KO DART(금융감독원 전자공시) 발행 2026.03.12: "DART 사업보고서: 매출·고객·사업 내용."
    확인 EN LG Innotek (English) 발행 2025.05.01: "회사 영문 IR."

지급처

  • 전자 부품·소재 (비공개) 신뢰 低
    제조용 원재료·소재·R&D(비공개).
    확인 KO 테크M 발행 2025.01.01: "제조용 원재료·소재·R&D(비공개)."
  • 레조낙 신뢰 低
    Resonac에서 ABF·기판 소재 매입.
    확인 KO 파이낸셜뉴스 발행 2026.06.17: "Resonac에서 ABF·기판 소재 매입."
    확인 KO 테크M 발행 2025.01.01: "Resonac에서 ABF·기판 소재 매입."

가치사슬 파급 (2·3차)

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

기업단계'21'22'23'24'25YTD
아리스타 네트웍스선행3+97.9-15.6+94.1+87.7+18.5+29.5
애플선행3+34.6-26.4+49+30.7+9.1+9.8
마벨선행2+84.9-57.5+63.7+83.8-22.8+265.9
AMD선행2+56.9-55+127.6-18.1+77.3+150.9
코어위브선행2·····+64.7
퀄컴선행2+22.3-38.4+35.1+7.7+13.9+34.2
폭스콘선행2-5.1+2.8+7.8+80.1+26.9+21.8
브로드컴선행2+56.8-13.4+104.9+110.9+50.7+19.3
알파벳 (구글)선행2+65.3-39.1+58.3+35.8+66.1+17.8
아마존선행2+2.4-49.6+80.9+44.4+5.2+5.9
슈퍼마이크로선행2+38.8+86.8+246.2+7.2-4+4.7
메타 플랫폼스선행2+23.1-64.2+194.1+65.9+13.1-12.3
마이크로소프트선행2+52.5-28+58.2+12.9+15.6-21.2
삼성전자선행1-9-14.2+20.9-26.4+212.9+121
엔비디아선행1+125.5-50.3+239+171.3+38.9+13.1
LG이노텍본노드+78.2-22-28.8-22.1+66.8+370.1
레조낙수혜1-2.6-4+37.5+30.3+137.9+105.5

YTD 기준일 2026-06-19 · 출처 Yahoo Finance


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