누가 AT&S의 고객인가? AT&S의 매출은 어디서 오는가?

매출은 AMD, Intel 등에서 온다. 출처 포함 전체 목록: valuechain.wiki/at-s/customers.md

AT&S의 주요 공급사는 어디인가? AT&S의 비용은 누구에게 가는가?

비용은 Ajinomoto, Resonac, 동박·빌드업 소재 (비공개) 등으로 나간다. 출처 포함 전체 목록: valuechain.wiki/at-s/suppliers.md

증권가가 보는 AT&S: 목표주가와 투자의견은?

수집된 증권가 컨센서스: 매수 2 · 보유 1. 상세: valuechain.wiki/at-s/consensus.md

고성능 IC 패키지 기판 (HBM·3D)

AT&S

오스트리아 고성능 IC 패키지 기판(FC-BGA) 제조사(점유율 약 10%). HBM·3D IC용 어드밴스드 패키징에 특화, AMD·인텔에 공급.

ATS.VI 갱신 2026.07.12 4 의존 AI· 3 재방문

밸류체인 그래프 기준 AT&S의 직접 연결 기업은 4곳(관계 기준 공급 2·매출 2)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 13곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 6건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

연도별 수익률 · 2026-07-10'21+57.5%'22-22%'23-27.6%'24-41.3%'25+188.9%YTD+390.3%

매출 ▸AMD●점유율 10%인텔◐

AT&S고성능 IC 패키지 기판

▸ 비용아지노모토◐레조낙◐동박·빌드업 소재 (비공개)○

재무 · 사업부문

총매출 · 고성능 IC 패키지 기판 (FY2025/26 매출 €1.8B, +21% cc; AI·HBM)
사업부문 · 고성능 IC 패키지 기판 (HBM·3D)

매출처

AMD 신뢰 高· 점유율 10% · 2024 · FC-BGA 기판 세계 점유율
AMD에 고성능 IC 패키지 기판을 공급 — GPU·MI 가속기의 어드밴스드 패키징 수요가 대면적 기판 성장을 끄는 핵심 고객이다.
확인 EN AT&S / earnings 발행 2026.05.01: AT&S FY2025/26(2026.3 종료) 실적 — 매출 €1.8B(+21% cc), EBITDA 마진 23.3%
확인 EN AT&S 발행 2025.05.01: AT&S IR
확인 EN Intel Market Research 발행 2025.01.01: 패키지 기판 시장(AT&S HBM/3D)
인텔 신뢰 中
인텔에 고성능 IC 패키지 기판을 공급 — 인텔의 첨단 패키징(Foveros 등) 전략에 연동되는 수요처다.
확인 EN AT&S / earnings 발행 2026.05.01: AT&S FY2025/26(2026.3 종료) 실적 — 매출 €1.8B(+21% cc), EBITDA 마진 23.3%
확인 KO 시사저널e 발행 2025.06.01: 반도체 기판 업황(난야PCB 등)
확인 EN AT&S 발행 2025.05.01: AT&S IR
확인 EN 회사 IR/거래소 공시 발행 2025.04.01: AT&S 연차보고서
확인 EN Intel Market Research 발행 2025.01.01: 패키지 기판 시장(AT&S HBM/3D)

지급처

아지노모토 신뢰 中
기판 층간 절연막(ABF)을 아지노모토에서 사실상 단독 조달 — 아지노모토 빌드업 필름(ABF)은 고성능 기판의 필수·독점 소재라, 이 단일 소재 의존이 공급망의 최대 병목이자 구조적 리스크다.
확인 EN TradingKey 발행 2026.01.01: ABF: 모든 AI 서버 기판 속 아지노모토 필름(80~90% 독점)
레조낙 신뢰 中
Resonac에서 ABF·기판 소재를 매입 — 어드밴스드 패키징 소재의 주요 공급원으로, 소재 확보가 증설 캐파 가동의 전제다.
확인 EN AT&S 발행 2025.05.01: AT&S IR
확인 EN Intel Market Research 발행 2025.01.01: 패키지 기판 시장(AT&S HBM/3D)
동박·빌드업 소재 (비공개) 신뢰 低
기판 제조용 원재료·소재·R&D를 조달·투자(비공개) — 소재 순도·미세 배선 기술이 고성능 기판 경쟁력의 축이다.
확인 EN AT&S 발행 2025.05.01: AT&S IR

가치사슬 파급 (2차)

node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

기업	단계	'21	'22	'23	'24	'25	YTD
델	선행2	+51.2	-26.6	+95.9	+53	+11.2	+248.1
레노버	선행2	-4.6	-20.9	+36.2	+18.2	-0.6	+175.7
HPE	선행2	+37.4	+4.5	+9.7	+29.1	+15.5	+104
머큐리시스템스	선행2	-37.5	-18.7	-18.3	+14.8	+73.8	+47.9
에이수스(ASUS)	선행2	+35.5	-12.9	+72	+41.1	-14.1	+46.7
알파벳 (구글)	선행2	+65.3	-39.1	+58.3	+36	+66	+14.3
메타 플랫폼스	선행2	+23.1	-64.2	+194.1	+66	+13.1	+1.6
마이크로소프트	선행2	+52.5	-28	+58.2	+12.9	+15.6	-20
오라클	선행2	+36.9	-4.6	+30.9	+60	+18.1	-27.4
인텔	선행1	+6.1	-46.6	+94.6	-59.6	+84	+197.7
AMD	선행1	+56.9	-55	+127.6	-18.1	+77.3	+160.5
AT&S	본노드	+57.5	-22	-27.6	-41.3	+188.9	+390.3
레조낙	수혜1	-2.6	-4	+37.5	+30.3	+137.9	+80.4
아지노모토	수혜1	+31	+36	+44.5	+4	+14.1	+63.7

YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance

AT&S의 핵심 논점은 HBM·3D IC 어드밴스드 패키징에 특화된 고성능 IC 기판(FC-BGA, 점유 ~10%)이라는 좁은 병목 지위다. AI 가속기·HBM이 요구하는 대면적·다층 기판이 공급 부족 상태라 AMD·인텔 같은 소수 고객의 첨단 패키징 수요에 실적이 직접 연동되며, 대규모 캐파 증설이 그 수요를 잡으려는 베팅이다. 다만 이 기판은 아지노모토 ABF(층간 절연막) 등 소수 소재에 사실상 단독 의존해, 소재 병목이 곧 출하 상한이자 리스크다. 그래프상 AT&S는 아지노모토·Resonac 등 소재사에 대한 비용 노드이자 AMD·인텔에 대한 매출 노드로, AI 패키징 수요가 증설 캐파를 채우는 속도와 소재 확보가 밸류에이션의 양축이다.

2026-07-10 수익률 기준 생성

증권사 투자의견

컨센서스: 매수 2 · 중립 1 · 매도 0 · 평균 목표가 €222 · 현재가 €186.8 (07-10) · 여력 +19%

증권사	투자의견	목표주가	발행
에르스테그룹	Halten (Hold)	€110.6	2026.06.19	리포트 ↗
캔터 피츠제럴드	Buy	€245	2026.06.19	리포트 ↗
도이체방크	Kaufen (Buy)	€310	2026.06.16	리포트 ↗

핵심 Q&A

누가 AT&S의 고객인가? AT&S의 매출은 어디서 오는가?: 매출은 AMD, Intel 등에서 온다. 출처 포함 전체 목록: valuechain.wiki/at-s/customers.md
AT&S의 주요 공급사는 어디인가? AT&S의 비용은 누구에게 가는가?: 비용은 Ajinomoto, Resonac, 동박·빌드업 소재 (비공개) 등으로 나간다. 출처 포함 전체 목록: valuechain.wiki/at-s/suppliers.md
AT&S 주가가 움직이면 누가 수혜를 보는가? AT&S의 가치사슬 파급은 어디까지인가?: 밸류체인 그래프 기준 AT&S의 직접 연결 기업은 4곳(관계 기준 공급 2·매출 2)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 13곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 6건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
증권가가 보는 AT&S: 목표주가와 투자의견은?: 수집된 증권가 컨센서스: 매수 2 · 보유 1. 상세: valuechain.wiki/at-s/consensus.md

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