고성능 IC 패키지 기판 (HBM·3D)
AT&S
오스트리아 고성능 IC 패키지 기판(FC-BGA) 제조사(점유율 약 10%). HBM·3D IC용 어드밴스드 패키징에 특화, AMD·인텔에 공급.
ATS.VI 갱신 2026.06.21
연도별 수익률 · 2026-06-19'21+57.5%'22-22%'23-27.6%'24-41.3%'25+188.9%YTD+493.2%
재무 · 사업부문
- 총매출 · 고성능 IC 패키지 기판 (HBM·3D)
- 사업부문 · 고성능 IC 패키지 기판 (HBM·3D)
매출처
지급처
- 동박·빌드업 소재 (비공개) 신뢰 低
제조용 원재료·소재·R&D(비공개). - 레조낙 신뢰 低
Resonac에서 ABF·기판 소재 매입.
가치사슬 파급 (2·3차)
node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 알파벳 (구글) | 선행2 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +35.8 | +66.1 | +17.8 |
| 메타 플랫폼스 | 선행2 | +23.1 | -64.2 | +194.1 | +65.9 | +13.1 | -12.3 |
| 마이크로소프트 | 선행2 | +52.5 | -28 | +58.2 | +12.9 | +15.6 | -21.2 |
| 인텔 | 선행1 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +263.1 |
| AMD | 선행1 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +150.9 |
| AT&S | 본노드 | +57.5 | -22 | -27.6 | -41.3 | +188.9 | +493.2 |
| 레조낙 | 수혜1 | -2.6 | -4 | +37.5 | +30.3 | +137.9 | +105.5 |
YTD 기준일 2026-06-19 · 출처 Yahoo Finance