IC 패키지 기판 매출 세계 1위

유니마이크론

대만 IC 패키지 기판 매출 세계 1위(점유율 약 15%). 가장 넓은 고객 기반으로 엔비디아·AMD·인텔 등 AI·HPC 칩 기판 공급. AI 병목 대응 증설.

3037.TW 갱신 2026.06.21

연도별 수익률 · 2026-06-18'21+133.5%'22-30.2%'23+35.2%'24-19.7%'25+175.7%YTD+155.7%
유니마이크론IC 패키지 기판 매출 세계 1위
비용레조낙동박·빌드업 소재 (비공개)

재무 · 사업부문

  • 총매출 · IC 패키지 기판 매출 세계 1위
  • 사업부문 · IC 패키지 기판 매출 세계 1위

매출처

  • 엔비디아 신뢰 高· 점유율 15 · 2024 · IC 기판 매출 세계 점유율
    NVIDIA에 FC-BGA·IC 패키지 기판 공급/제공.
    확인 EN 유니마이크론 발행 2025.05.01: "NVIDIA에 FC-BGA·IC 패키지 기판 공급/제공."
    확인 EN Market Growth Reports 발행 2025.01.01: "NVIDIA에 FC-BGA·IC 패키지 기판 공급/제공."
  • AMD 신뢰 中
    AMD에 FC-BGA·IC 패키지 기판 공급/제공.
    확인 EN 유니마이크론 발행 2025.05.01: "AMD에 FC-BGA·IC 패키지 기판 공급/제공."
    확인 EN Market Growth Reports 발행 2025.01.01: "AMD에 FC-BGA·IC 패키지 기판 공급/제공."
  • 인텔 신뢰 中
    Intel에 FC-BGA·IC 패키지 기판 공급/제공.
    확인 KO 시사저널e 발행 2025.06.01: "반도체 기판 업황(유니마이크론 등)"
    확인 EN 유니마이크론 발행 2025.05.01: "Intel에 FC-BGA·IC 패키지 기판 공급/제공."
    확인 EN 회사 IR/거래소 공시 발행 2025.04.01: "연차보고서: 매출·고객·사업."
    확인 EN Market Growth Reports 발행 2025.01.01: "Intel에 FC-BGA·IC 패키지 기판 공급/제공."

지급처

  • 레조낙 신뢰 中
    Resonac에서 ABF·기판 소재 매입.
    확인 EN 유니마이크론 발행 2025.05.01: "Resonac에서 ABF·기판 소재 매입."
    확인 EN Market Growth Reports 발행 2025.01.01: "Resonac에서 ABF·기판 소재 매입."
  • 동박·빌드업 소재 (비공개) 신뢰 低
    제조용 원재료·소재·R&D(비공개).
    확인 EN 유니마이크론 발행 2025.05.01: "제조용 원재료·소재·R&D(비공개)."

가치사슬 파급 (2·3차)

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

기업단계'21'22'23'24'25YTD
애플선행3+34.6-26.4+49+30.7+9.1+9.8
코어위브선행2·····+64.7
폭스콘선행2-5.1+2.8+7.8+80.1+26.9+21.8
알파벳 (구글)선행2+65.3-39.1+58.3+35.8+66.1+17.8
아마존선행2+2.4-49.6+80.9+44.4+5.2+5.9
슈퍼마이크로선행2+38.8+86.8+246.2+7.2-4+4.7
메타 플랫폼스선행2+23.1-64.2+194.1+65.9+13.1-12.3
마이크로소프트선행2+52.5-28+58.2+12.9+15.6-21.2
인텔선행1+6.1-46.6+94.6-59.6+84+263.1
AMD선행1+56.9-55+127.6-18.1+77.3+150.9
엔비디아선행1+125.5-50.3+239+171.3+38.9+13.1
유니마이크론본노드+133.5-30.2+35.2-19.7+175.7+155.7
레조낙수혜1-2.6-4+37.5+30.3+137.9+105.5

YTD 기준일 2026-06-18 · 출처 Yahoo Finance


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