FC-BGA 패키지 기판 (ABF 서브스트레이트)
이비덴
고성능 FC-BGA(플립칩) 패키지 기판 세계 1위권(점유율 ~35%). 1999년 인텔을 첫 고객으로 ABF 기판을 양산했고, 현재 엔비디아 AI 가속기용 기판을 주도 공급. AI 가속기는 기판 층수가 8~18층으로 급증해 병목. ¥5,000억(약 4.7조원)을 엔비디아용 증설에 투자.
4062.T 갱신 2026.06.21
이비덴FC-BGA 세계 1위권
▸ 비용빌드업·도금 장비 (비공개)○ABF 필름·동박 (아지노모토 등, 비공개)○
재무 · 사업부문
- 총매출 · FC-BGA 세계 1위권(~35%)
- 고객 집중도 · 인텔(1999~)·엔비디아·AMD. AI 기판 병목.
- 사업부문 · IC 패키지 기판 (FC-BGA)(세계 ~35% (1위권)) · 세라믹·기타
매출처
- 인텔 신뢰 高· 점유율 35 · 2024 · FC-BGA 기판 세계 점유율
Intel에 FC-BGA 패키지 기판 공급.확인 KO 자본시장뉴스 발행 2026.02.01: "엔비디아용 AI 기판 4.7조원 증설." 확인 EN 이비덴 발행 2025.05.01: "IR: IC 패키지 기판 매출." 확인 EN 디지타임스 발행 2025.01.02: "인텔·엔비디아에 FC-BGA 독점적 공급." - 엔비디아 신뢰 高
NVIDIA에 FC-BGA 패키지 기판 공급.확인 KO 자본시장뉴스 발행 2026.02.01: "엔비디아용 AI 기판 4.7조원 증설." 확인 EN 이비덴 발행 2025.05.01: "IR: IC 패키지 기판 매출." 확인 EN 디지타임스 발행 2025.01.02: "인텔·엔비디아에 FC-BGA 독점적 공급." - AMD 신뢰 中
AMD에 FC-BGA 패키지 기판 공급.확인 KO 자본시장뉴스 발행 2026.02.01: "엔비디아용 AI 기판 4.7조원 증설." 확인 EN 이비덴 발행 2025.05.01: "IR: IC 패키지 기판 매출." 확인 EN 디지타임스 발행 2025.01.02: "인텔·엔비디아에 FC-BGA 독점적 공급."
지급처
- 빌드업·도금 장비 (비공개) 신뢰 低
기판 빌드업·도금·레이저 장비 투자(비공개).언급 EN 이비덴 발행 2025.05.01: "설비투자." - ABF 필름·동박 (아지노모토 등, 비공개) 신뢰 低
빌드업 절연 ABF 필름(아지노모토)·동박 매입.언급 EN 디지타임스 발행 2025.01.02: "ABF 소재 의존."
가치사슬 파급 (2·3차)
node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
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