반도체 후공정 장비 · HBM TC본더
한미반도체
HBM 적층의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 주력 공급해 온 한국 후공정 장비사다. FY2025 매출 5,767억원에 영업이익 2,514억원(영업이익률 44%)으로, 사실상 독점에 가까운 수익성을 누려왔다. 그러나 2024년 말 ASMPT가 SK하이닉스 공급망에 합류하고 HBM4에서 한미·한화세미텍·ASMPT 3파전이 벌어지며 독점 구도가 흔들리는 국면이다 — 마이크론(2위 고객)·삼성으로의 고객 다변화와, BESI가 이끄는 하이브리드 본딩으로의 공정 전환이 재평가의 양대 축이다.
042700.KS 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 4 재방문
밸류체인 그래프 기준 한미반도체의 직접 연결 기업은 4곳(관계 기준 공급 0·매출 4)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 12곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 13건이며 그중 1차공시가 6건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · 5,767억원 (FY2025 연결)
- 영업이익 · 2,514억원
- 순이익 · 2,140억원
- 사업부문 · HBM TC본더
매출처
- SK하이닉스 신뢰 高· 계약금액 442억원 · 2026-06-08 · 단일판매ㆍ공급계약(최신)
HBM TC본더 단일판매ㆍ공급계약 시계열(DART 1차). 428억(25-05)→15.7억(25-11)→96.5억(26-01)→442억(26-06). - 마이크론 신뢰 高· 계약금액 226억원 · 2024 · first Micron TC bonder contract (14.2% of revenue)
마이크론에 HBM 생산용 TC본더(듀얼 TC 본더 타이거)를 공급. 2024-04 첫 공급계약 226억원(대만 공장) 공시 후 마이크론 요청으로 비공시 분할 공급 지속, 2025년 약 50대 추가 발주 보도. SK하이닉스에 이은 2위 고객(다변화 축). - ASE테크놀로지 신뢰 高· 계약금액 80억원 · 2025-05-27 · 단일판매ㆍ공급계약(대만 ASE)
TC본더 공급. 대만 OSAT ASE 대상 단일판매ㆍ공급계약(DART 1차). 80.5억원, 2025-05-27. - 삼성전자 신뢰 中
삼성전자에 HBM TC본더 공급(SK와 공급사 공유).
지급처
- 부품·모듈 공급사 (Bonder Modules 外) 신뢰 中· 매입액 1,532억원 · FY2025 · 원재료 매입(Bonder Modules 外 제조장비용 부속품)
TC본더 제조용 부속품·모듈 매입. 원재료 매입의 84.46%. 사업보고서는 품목·금액만 공개하고 공급사명은 비공개. - 외주 임가공 협력사 신뢰 中· 매입액 282억원 · FY2025 · 외주가공비(임가공)
조립·가공 외주. 원재료 매입의 15.54%. 공급사명 비공개.
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +163.4 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +123 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +48.5 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +23.7 |
| 알파벳 (구글) | 선행2 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +36 | +66 | +8.3 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +3.8 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +0.2 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -14.7 |
| 마이크론 | 선행1 | +24.2 | -45.9 | +71.9 | -1 | +240.2 | +256.4 |
| ASE테크놀로지 | 선행1 | +38.3 | -12.8 | +60.9 | +10.1 | +65.6 | +135.3 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +81.6 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +59.7 |
| 한미반도체 | 본노드 | +98.5 | -21.7 | +313.1 | +93.7 | +87.9 | +9.3 |
YTD 기준일 2026-09-04 · 출처 Yahoo Finance
코스피·반도체 후공정 장비·HBM TC본더 기업. 2023~24년 +313.1%·+93.7%로 급등한 뒤 2025년 +87.9%, 2026년 +9.3%로 상승폭이 둔화됐다. 수요단(평균 +133.3%)이 본주(+9.3%)를 앞서 있어 고객 쪽 움직임이 먼저 가는 구도다. 연결 노드 중 가장 앞선 곳은 마이크론(+256.4%), 가장 처진 곳은 삼성전자(+59.7%)다. 격차가 사슬 논리로 설명되면 후자가 다음 전파 후보이고, 설명되지 않으면 그 연결 자체를 다시 봐야 한다.
2026-09-04 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 4 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 ₩237,500 · 현재가 ₩230,000 (09-04) · 여력 +3%
| 증권사 | 투자의견 | 목표주가 | 발행 | |
|---|---|---|---|---|
| BofA증권(메릴린치) · Simon Wu | 매수 | ₩300,000 | 2026.02.23 | 리포트 ↗ |
| 리딩투자증권 · 유성만 | 매수 | ₩240,000 | 2026.02.13 | 리포트 ↗ |
| 유진투자증권 · 임소정 | 매수 | ₩230,000 | 2026.01.27 | 리포트 ↗ |
| LS증권 · 차용호 | 매수 | ₩180,000 | 2025.10.24 | 리포트 ↗ |
중립→매수 상향, 목표가 30만원. SK하이닉스·마이크론 HBM TC본더 50%+ 점유율과 40%대 영업이익률로 독보적 지위 평가.