코스피 · 반도체 후공정 장비 · HBM TC본더
한미반도체
HBM 적층의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 주력 공급해 온 한국 후공정 장비사다. FY2025 매출 5,767억원에 영업이익 2,514억원(영업이익률 44%)으로, 사실상 독점에 가까운 수익성을 누려왔다. 그러나 2024년 말 ASMPT가 SK하이닉스 공급망에 합류하고 HBM4에서 한미·한화세미텍·ASMPT 3파전이 벌어지며 독점 구도가 흔들리는 국면이다 — 마이크론(2위 고객)·삼성으로의 고객 다변화와, BESI가 이끄는 하이브리드 본딩으로의 공정 전환이 재평가의 양대 축이다.
042700.KS 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 2 재방문
밸류체인 그래프 기준 한미반도체의 직접 연결 기업은 4곳(관계 기준 공급 0·매출 4)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 12곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 13건이며 그중 1차공시가 6건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · 5,767억원 (FY2025 연결)
- 영업이익 · 2,514억원
- 순이익 · 2,140억원
- 사업부문 · HBM TC본더
매출처
- SK하이닉스 신뢰 高· 계약금액 442억원 · 2026-06-08 · 단일판매ㆍ공급계약(최신)
HBM TC본더 단일판매ㆍ공급계약 시계열(DART 1차). 428억(25-05)→15.7억(25-11)→96.5억(26-01)→442억(26-06). - 마이크론 신뢰 高· 계약금액 226억원 · 2024 · first Micron TC bonder contract (14.2% of revenue)
마이크론에 HBM 생산용 TC본더(듀얼 TC 본더 타이거)를 공급. 2024-04 첫 공급계약 226억원(대만 공장) 공시 후 마이크론 요청으로 비공시 분할 공급 지속, 2025년 약 50대 추가 발주 보도. SK하이닉스에 이은 2위 고객(다변화 축). - ASE테크놀로지 신뢰 高· 계약금액 80억원 · 2025-05-27 · 단일판매ㆍ공급계약(대만 ASE)
TC본더 공급. 대만 OSAT ASE 대상 단일판매ㆍ공급계약(DART 1차). 80.5억원, 2025-05-27. - 삼성전자 신뢰 中
삼성전자에 HBM TC본더 공급(SK와 공급사 공유).
지급처
- 부품·모듈 공급사 (Bonder Modules 外) 신뢰 中· 매입액 1,532억원 · FY2025 · 원재료 매입(Bonder Modules 外 제조장비용 부속품)
TC본더 제조용 부속품·모듈 매입. 원재료 매입의 84.46%. 사업보고서는 품목·금액만 공개하고 공급사명은 비공개. - 외주 임가공 협력사 신뢰 中· 매입액 282억원 · FY2025 · 외주가공비(임가공)
조립·가공 외주. 원재료 매입의 15.54%. 공급사명 비공개.
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +18.4 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 알파벳 (구글) | 선행2 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +36 | +66 | +14.3 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -6 |
| 마이크론 | 선행1 | +24.2 | -45.9 | +71.9 | -1 | +240.2 | +243.3 |
| ASE테크놀로지 | 선행1 | +38.3 | -12.8 | +60.9 | +10.1 | +65.6 | +167.6 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +140.3 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +77.9 |
| 한미반도체 | 본노드 | +98.5 | -21.7 | +313.1 | +93.7 | +87.9 | +5.5 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
한미반도체의 논지는 '독점의 정점에서 3파전으로 내려오는 전환'이다. 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 주력 공급하며 FY2025 매출 5,767억원·영업이익률 44%라는 독점급 수익성을 누렸다 — 실적은 HBM 캐파 투자와 TC본더 점유율의 곱이다. 균열은 두 방향에서 온다. 첫째, 2024년 말 ASMPT가 SK 공급망에 합류하고 HBM4에서 한미·한화세미텍·ASMPT 3파전(한미-한화 특허소송 포함)이 점유율을 흔든다. 둘째, 미세피치 한계로 적층 공정이 TC본더에서 하이브리드 본딩(BESI 선도)으로 넘어가면 장비 세대 자체가 대체된다. 방어축은 고객 다변화로, 마이크론이 듀얼 TC 본더 '타이거'로 2위 고객이 됐고 삼성도 HBM4 공급을 논의 중이다. 재평가 트리거는 HBM4 본더 점유 확정, 마이크론·삼성 매출 기여, 그리고 하이브리드 본딩 전환 시점이다.
2026-07-10 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 4 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 ₩237,500 · 현재가 ₩222,000 (07-10) · 여력 +7%
| 증권사 | 투자의견 | 목표주가 | 발행 | |
|---|---|---|---|---|
| BofA증권(메릴린치) · Simon Wu | 매수 | ₩300,000 | 2026.02.23 | 리포트 ↗ |
| 리딩투자증권 · 유성만 | 매수 | ₩240,000 | 2026.02.13 | 리포트 ↗ |
| 유진투자증권 · 임소정 | 매수 | ₩230,000 | 2026.01.27 | 리포트 ↗ |
| LS증권 · 차용호 | 매수 | ₩180,000 | 2025.10.24 | 리포트 ↗ |
중립→매수 상향, 목표가 30만원. SK하이닉스·마이크론 HBM TC본더 50%+ 점유율과 40%대 영업이익률로 독보적 지위 평가.