# BESI (BESI.AS)
> 네덜란드 상장 본딩 장비사. 차세대 HBM용 하이브리드 본딩 선도, HBM4+ 적용 확대 국면.
Canonical: https://valuechain.wiki/besi · Updated: 2026-06-20T16:08:53.052946+00:00 · Source: ValueChain.wiki (refined facts, cited)

## Financials & segments
- 사업부문: 하이브리드 본딩

## Money in · revenue from (6)
### TSMC (mid)  → /tsmc.md
- metric: 매출 >$2B · 장기목표 · BESI 장기 매출목표 €1.5~1.9B
- note: TSMC에 하이브리드 본딩·다이 어태치 장비 공급(첨단 패키징).
- [confirms] BESI 투자자관계 (EN, filing, published 2026-02-19) https://www.besi.com/news-investors/reports-presentations/: "BESI 장기 매출 목표 €1.5~1.9B, 신규 AI 고객 기대."
- [confirms] Yole Group (EN, analysis, published 2025-08-01) https://www.yolegroup.com/press-release/advanced-packaging-fuels-transformation-in-back-end-equipment-tcb-and-hybrid-bonding-to-lead-1-3-billion-market-expansion-by-2030/: "BESI가 TSMC 등에 하이브리드 본딩 장비 공급."

### SK하이닉스 (mid)  → /sk-hynix.md
- note: 차세대 하이브리드 본딩(HBM4+).
- [mentions] TrendForce (EN, news, published 2025-12-12) https://www.trendforce.com/news/2025/12/12/news-sk-hynix-reportedly-places-hbm4-tc-bonder-order-with-asmpt-as-hanmi-hanwha-patent-clash-heats-up/: "TrendForce: BESI 하이브리드 본딩 점유 확대 중."
- [confirms] ZDNet Korea (KO, news, published 2025-07-25) https://zdnet.co.kr/view/?no=20250725094205: "차세대 HBM(HBM4+)용 하이브리드 본딩 시장 확대, BESI가 선도."

### 삼성전자 (mid)  → /samsung-electronics.md
- note: 삼성전자가 BESI 하이브리드 본딩 적용 여부 평가 중.
- [confirms] 디일렉 (KO, news, published 2026-04-10) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=56024: "네덜란드 베시의 삼성전자 하이브리드 본딩 적용 여부가 곧 결정."

### Intel (mid)  → /intel.md
- note: 인텔에 하이브리드 본딩·다이 어태치 장비 공급.
- [confirms] Yole Group (EN, analysis, published 2025-08-01) https://www.yolegroup.com/press-release/advanced-packaging-fuels-transformation-in-back-end-equipment-tcb-and-hybrid-bonding-to-lead-1-3-billion-market-expansion-by-2030/: "BESI 고객에 인텔 포함(하이브리드 본딩)."

### ASE테크놀로지 (mid)  → /ase.md
- note: ASE 등 OSAT에 다이 어태치·하이브리드 본딩 장비 공급.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "ASE가 첨단 패키징 장비를 매입."

### 앰코테크놀로지 (mid)  → /amkor.md
- note: 앰코 등 OSAT에 다이 어태치·하이브리드 본딩 장비 공급.
- [confirms] BESI 투자자관계 (EN, filing, published 2026-02-19) https://www.besi.com/news-investors/reports-presentations/: "BESI 연차보고서: OSAT(앰코·ASE)·파운드리에 장비 공급."
- [mentions] 앰코테크놀로지 IR (EN, ir, accessed 2026-06-20) https://ir.amkor.com/news-releases/news-release-details/amkor-technology-breaks-ground-new-semiconductor-advanced: "앰코가 후공정 장비·기판을 매입하는 고객."

## Money out · pays to (2)
### 정밀 부품·광학 (비공개) (low)
- note: 초정밀 모션·광학 부품 외주(공급사 비공개).
- [mentions] BESI 투자자관계 (EN, filing, published 2026-02-19) https://www.besi.com/news-investors/reports-presentations/: "연차보고서: 정밀 부품 공급망 의존."

### 계측·모션 모듈 (비공개) (low)
- note: 계측·모션 제어 모듈 매입(비공개).
- [mentions] BESI 투자자관계 (EN, filing, published 2026-02-19) https://www.besi.com/news-investors/reports-presentations/: "연차보고서: 부품·모듈 조달."

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