# UMC (UMC)
> 대만의 성숙·특화 노드 파운드리(28/22/40/55nm). FY2025 매출 약 $7.6B(+5%). 퀄컴·미디어텍·브로드컴·TI 등 팹리스에 통신·디스플레이·자동차용 칩을 위탁생산하고, 인텔과 12nm 공정을 공동개발한다. 장비는 ASML·어플라이드·램·KLA에 의존.
Canonical: https://valuechain.wiki/umc · Updated: 2026-06-21T08:11:16.801829+00:00 · Source: ValueChain.wiki (refined facts, cited)

## Financials & segments
- 총매출: FY2025 매출 약 $7.6B (+5%)
- 고객 집중도: 성숙·특화 노드. 고객 퀄컴·미디어텍·브로드컴·TI·리얼텍. 인텔과 12nm 공동개발.
- 사업부문: 파운드리, 특화공정

## Money in · revenue from (2)
### 팹리스 고객 (퀄컴·미디어텍·TI 등) (high)
- metric: 매출 ~$7.6B · FY2025 · 연간 총매출(추정)
- note: 퀄컴·미디어텍·TI·리얼텍 등 팹리스에 통신·디스플레이·자동차용 칩 공급. 퀄컴 패키징 수주.
- [confirms] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-01-28) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001033767/000119312526025557/umc-ex99_1.htm: "FY2025 매출 약 $7.6B, 출하 +12%."
- [confirms] 지디넷코리아 (KO, news, published 2024-01-30) https://zdnet.co.kr/view/?no=20240130165149: "UMC는 22/28nm 성숙공정 주력, 인텔과 12nm 협력으로 핀펫 확보."
- [confirms] SMBOM (EN, news, accessed 2026-06-20) https://www.smbom.com/news/40403: "UMC가 퀄컴 패키징 수주."

### Broadcom (mid)  → /broadcom.md
- note: 브로드컴의 일부 칩(통신·특화)을 성숙·특화 노드로 위탁생산.
- [confirms] SMBOM (EN, news, accessed 2026-06-20) https://www.smbom.com/news/40403: "UMC 주요 고객에 브로드컴 포함."
- [mentions] AIChipLink (EN, analysis, accessed 2026-06-20) https://aichiplink.com/blog/2025-Top-10-Semiconductor-Foundries-in-the-World_211: "UMC가 팹리스·IDM에 성숙공정 파운드리 제공."

## Money out · pays to (6)
### GlobalWafers (high)  → /globalwafers.md
- note: GlobalWafers에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입/사용.
- [confirms] GlobalWafers (EN, ir, published 2025-03-01) https://www.globalwafers.com/en/investors: "IR: 실리콘 웨이퍼 매출·고객."
- [confirms] Mordor Intelligence (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.mordorintelligence.com/industry-reports/semiconductor-silicon-wafer-market: "300mm 상위 5사 과점, 글로벌웨이퍼스 ~15%."
- [confirms] 디일렉 (KO, news, published 2024-06-01) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=9435: "TSMC·UMC·삼성 등에 웨이퍼 공급."

### ASML (mid)  → /asml.md
- note: EUV/DUV 노광장비를 ASML에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-01-28) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001033767/000119312526025557/umc-ex99_1.htm: "6-K: 전공정 장비를 주요 장비사에서 매입."

### KLA (mid)  → /kla.md
- note: 검사·계측 장비를 KLA에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-01-28) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001033767/000119312526025557/umc-ex99_1.htm: "6-K: 전공정 장비를 주요 장비사에서 매입."

### 어플라이드 머티어리얼즈 (mid)  → /applied-materials.md
- note: 전공정 장비를 어플라이드에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-01-28) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001033767/000119312526025557/umc-ex99_1.htm: "6-K: 전공정 장비를 주요 장비사에서 매입."

### 램리서치 (mid)  → /lam-research.md
- note: 식각·증착 장비를 램에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-01-28) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001033767/000119312526025557/umc-ex99_1.htm: "6-K: 전공정 장비를 주요 장비사에서 매입."

### 웨이퍼·소재 (비공개) (low)
- note: 실리콘 웨이퍼·공정 소재 매입(공급사 비공개).
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-01-28) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001033767/000119312526025557/umc-ex99_1.htm: "6-K: 웨이퍼·소재 공급망."

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