BT·FC-BGA 패키지 기판

난야PCB

5G·AI·HPC용 BT·FC-BGA 패키지 기판을 만드는 대만 제조사로, AI 칩 패키징의 공급 병목에 놓인 소재 기업이다(이비덴·신코·토판과 같은 궤도). 빌드업 BT 기판에 강점을 두고 FC-BGA 하이엔드로 증설하며 AI·HPC 수요를 겨냥한다 — 칩이 첨단화·다층화될수록 기판 수급이 수율과 납기를 좌우한다. 2025년 매출 NT$401.7억(+24.4%)·순이익 NT$19.5억(EPS 3.01)으로 AI 기판 수요에 힘입어 영업 흑자전환(매출총이익률 1.1%→9.1%)했다. 대만 재벌 포모사 플라스틱 그룹 계열로, 소재·자본 기반을 등에 업는다.

8046.TW 갱신 2026.07.12 3 의존 AI· 3 재방문

밸류체인 그래프 기준 난야PCB의 직접 연결 기업은 3곳(관계 기준 공급 1·매출 2)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 4곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 8건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).

연도별 수익률 · 2026-07-09'21+110.6%'22-46.7%'23-0.5%'24-38.3%'25+188.2%YTD+213.4%
난야PCBFY2025 매출 NT$401.7억
비용레조낙동박·빌드업 소재 (비공개)

재무 · 사업부문

  • 총매출 · FY2025 매출 NT$401.7억(+24.4%), 영업이익 NT$19.8억(전년 -12.7억 적자에서 흑자전환), 순이익 NT$19.5억(EPS 3.01, 전년 NT$2.0억), 매출총이익률 9.1%(전년 1.1%). AI·HPC 기판 수요가 회복 견인.
  • 사업부문 · BT 패키지 기판 · FC-BGA(ABF) 기판

매출처

  • 미디어텍 신뢰 中
    미디어텍에 BT·패키지 기판을 공급 — 모바일·AI SoC 패키징 수요를 잇는 대형 팹리스 고객.
    확인 EN 난야PCB 발행 2025.05.01: Nan Ya PCB
    확인 EN MatrixBCG 발행 2025.01.01: 난야PCB AI·HPC 기판 전략
  • 엔비디아 신뢰 中
    엔비디아에 BT·FC-BGA 패키지 기판을 공급 — AI 가속기 패키징의 상류 소재로, 기판 수급이 곧 AI 칩 출하의 병목이 되는 관계.
    확인 EN 난야PCB IR / TWSE 발행 2026.03.15: Nan Ya PCB 2025 연간 재무제표 (TWSE 8046)
    확인 EN DIGITIMES 발행 2026.01.21: AI 수요가 유니마이크론·난야PCB 실적 견인(2025년 12월)
    확인 KO 시사저널e 발행 2025.06.01: 반도체 기판 업황(난야PCB 등)
    확인 EN 난야PCB 발행 2025.05.01: Nan Ya PCB
    확인 EN 회사 IR/거래소 공시 발행 2025.04.01: 난야PCB 연차보고서(TWSE)
    확인 EN MatrixBCG 발행 2025.01.01: 난야PCB AI·HPC 기판 전략

지급처

  • 레조낙 신뢰 中
    레소낙에서 빌드업·기판 소재를 매입 — FC-BGA 미세화·다층화의 상류 소재 의존으로, 소재 품질이 하이엔드 수율의 제약.
    확인 EN 난야PCB 발행 2025.05.01: Nan Ya PCB
    확인 EN MatrixBCG 발행 2025.01.01: 난야PCB AI·HPC 기판 전략
  • 동박·빌드업 소재 (비공개) 신뢰 低
    제조용 원재료·소재·R&D(비공개).
    확인 EN 난야PCB 발행 2025.05.01: Nan Ya PCB

투자자

가치사슬 파급 (2차)

node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.

기업단계'21'22'23'24'25YTD
삼성전자선행2-9-14.2+20.9-26.4+212.9+77.9
엔비디아선행2+125.5-50.3+239+171.2+38.9+13.3
미디어텍선행1+27.8-26.6+52.9+58.3+24.9+124.3
난야PCB본노드+110.6-46.7-0.5-38.3+188.2+213.4
레조낙수혜1-2.6-4+37.5+30.3+137.9+80.4

YTD 기준일 2026-07-09 · 출처 Yahoo Finance

난야PCB의 투자 논점은 'AI 칩 패키징의 기판 병목 수혜'다. BT·FC-BGA 기판은 첨단·다층 칩일수록 수급이 수율·납기를 가르는 공급 병목이라, AI·HPC 수요가 기판 증설로 번진다 — 이비덴·신코·토판과 같은 자리다. 이 논지는 2025년 실적으로 확인됐다: 매출총이익률이 1.1%에서 9.1%로 뛰고 영업이익이 적자에서 흑자로 돌아서며(순이익 NT$19.5억, EPS 3.01) AI 기판 수요가 실제 손익으로 전이됐다. 그래프상 하류로 미디어텍·엔비디아에 기판을 공급하고, 상류로 동박·빌드업 소재(레소낙 등)에 의존하며 포모사 플라스틱 그룹 계열의 소재·자본을 등에 업는다. 관건은 FC-BGA 하이엔드 증설·인증 속도와, 마진 회복이 사이클 반등인지 구조적 개선인지다.

2026-07-09 수익률 기준 생성

증권사 투자의견

컨센서스: 매수 3 · 중립 0 · 매도 0 · 평균 목표가 NT$1,163 · 현재가 NT$1,215 (07-09) · 여력 -4%

증권사투자의견목표주가발행
모건스탠리加碼 (Overweight)NT$1,2752026.06.30리포트
씨티그룹買進 (Buy)NT$1,1002026.06.30리포트
골드만삭스買進 (Buy)NT$1,1152026.05.08리포트

ABF 기판 업체 난야PCB는 AI 서버발 기판 공급 부족 전망에 모건스탠리·씨티·다이와 등 외국계가 목표주가를 1,100~1,444대만달러로 잇달아 상향하며 매수 일색이다.


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