히타치 계열 · 반도체 장비 · 식각·계측(CD-SEM)
히타치 하이테크
플라즈마 식각과 계측(CD-SEM) 등 반도체 전공정 장비를 만드는 히타치 계열사로, 도쿄일렉트론·램리서치·KLA와 겨루는 일본 장비 축이다. 첨단 3D 소자용 등방성 식각과 계측 장비를 삼성전자·SK하이닉스·TSMC에 공급하는데, 미세화와 고단 적층이 진행될수록 식각·계측 스텝 수가 늘어나는 구조라 첨단공정 전환이 곧 수요다. 관전점은 파운드리·메모리의 첨단공정 capex 사이클과 일본 장비의 점유 방어다.
8036.T 갱신 2026.07.12 5 의존 AI· 2 재방문
밸류체인 그래프 기준 히타치 하이테크의 직접 연결 기업은 4곳(관계 기준 공급 0·매출 3·투자 1)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 32곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 6건이며 그중 1차공시가 1건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · 식각·계측 장비 (히타치 FY2025: 계측·분석 +9%, SPE 증가로 수익성 개선; 비상장 자회사)
- 사업부문 · 식각·계측 장비
매출처
지급처
- 부품·소재·R&D (비공개) 신뢰 低
제조용 부품·소재·R&D(비공개). - 설비·인프라 (비공개) 신뢰 低
설비·인프라 투자(비공개).
투자자
- Hitachi (모회사) 신뢰 高
히타치가 2020년 히타치 하이테크를 100% 자회사로 비상장화.
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 인텔 | 선행2 | +6.1 | -46.6 | +94.6 | -59.6 | +84 | +197.7 |
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 아스테라랩스 | 선행2 | · | · | · | · | +25.6 | +148.2 |
| 미디어텍 | 선행2 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +124.3 |
| 포티넷 | 선행2 | +142 | -32 | +19.7 | +61.4 | -16 | +98.4 |
| 르네사스 | 선행2 | +8.2 | +2.4 | +88 | -13.6 | +23.8 | +84.9 |
| 크레도 | 선행2 | · | · | +46.3 | +245.2 | +114.1 | +79.2 |
| 리얼텍 | 선행2 | +19.6 | -33.8 | +56.2 | +19.1 | -6.4 | +73.7 |
| 글로벌유니칩 | 선행2 | +21.4 | +67.6 | +99.4 | -13.7 | +101.4 | +66.4 |
| 시스코 | 선행2 | +45.8 | -22.5 | +9.3 | +21 | +33.5 | +59.8 |
| 몽타주테크놀로지 | 선행2 | -18.2 | -21.8 | -18 | +51.4 | +169 | +47.4 |
| 아나로그디바이스 | 선행2 | +21 | -4.9 | +23.4 | +8.8 | +29.8 | +46.7 |
| 마이크로칩 | 선행2 | +27.5 | -18 | +30.9 | -35 | +14.6 | +40.6 |
| NXP반도체 | 선행2 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +35.8 |
| 알칩 | 선행2 | +14.3 | -8.7 | +365.1 | -18.9 | +0.8 | +34.7 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +18.4 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 알파벳 (구글) | 선행2 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +36 | +66 | +14.3 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| 퀄컴 | 선행2 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| 앰바렐라 | 선행2 | +121 | -59.5 | -25.5 | +18.7 | -2.6 | +9.1 |
| 소니 반도체 | 선행2 | +27.2 | -8.4 | +27.8 | +17.9 | +1 | -2.4 |
| 群聯·파이슨 | 선행2 | +26.8 | -10.7 | +45.1 | -6.7 | +418.3 | -6 |
| 모빌아이 | 선행2 | · | · | +23.6 | -54 | -47.6 | -8.5 |
| 웨이얼반도체(윌세미) | 선행2 | -12.1 | -49.7 | -8.3 | +22.8 | +15.5 | -14.8 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +140.3 |
| 삼성전자 | 선행1 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +77.9 |
| TSMC | 선행1 | +12.1 | -36.7 | +42.3 | +92.6 | +55.9 | +43.6 |
| 히타치 하이테크 | 본노드 | · | · | · | · | · | · |
| 히타치 | 수혜1 | +40.6 | +16.7 | +75.4 | +71.1 | +37.5 | -11.8 |
| 히타치건설기계 | 수혜2 | -3.3 | +9.6 | +44.5 | -9 | +41.3 | +5.8 |
히타치 하이테크의 논점은 '첨단공정 전환의 후행 장비 수혜'다. 식각·계측은 미세화와 3D 고단 적층이 진행될수록 스텝 수가 늘어 장비당 수요가 커지는데, 고객(삼성·SK하이닉스·TSMC)의 첨단공정 capex가 결정된 뒤 장비 발주가 뒤따르는 후행 구조다. 도쿄일렉트론·램리서치와 겨루는 일본 장비 축으로 등방성 식각 등 선단 공정에 특화하지만, 2020년 히타치가 100% 자회사로 비상장화해 지배구조상 그룹 전략에 종속된다. 리스크는 첨단 capex 사이클과 미·중 장비 규제. 그래프 파급: 삼성·SK하이닉스·TSMC 첨단공정 투자가 수요를 끌고, 모회사 히타치가 지배구조 상류.
2026-06-23 수익률 기준 생성