상하이상장 · OSAT · 세계 3위(중국 1위)
JCET
중국 최대 OSAT(후공정 조립·테스트), 세계 3위(점유율 약 12%, 매출 $5B). 퀄컴·미디어텍·삼성·NXP 등 팹리스·IDM에 패키징·테스트 제공. 본더·테스터를 장비사에서 조달.
600584.SS 갱신 2026.07.12 4 의존 AI· 2 재방문
밸류체인 그래프 기준 JCET의 직접 연결 기업은 6곳(관계 기준 공급 2·매출 4)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 11곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 6건이며 그중 1차공시가 2건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 총매출 · RMB 388.7억 (2025 연결, +8.1%, 역대 최대)
- 고객 집중도 · 중국 최대·세계 3위 OSAT. 2025년 첨단 패키징 매출 RMB 270억(전사 ~69%)으로 사상 최대, 칩렛·2.5D/3D로 고도화. 컴퓨팅 전자(+42.6%)·산업의료(+40.6%)·차량(+31.7%)이 성장 견인, 중국 자립 정책이 국내 물량 지원. 귀속순이익 RMB 15.7억.
- 사업부문 · 첨단 패키징 (칩렛·2.5D/3D·플립칩) · 전통 패키징·테스트
매출처
- 미디어텍 신뢰 高· 금액 ¥38.9B · JCET FY2025 매출(+8.1%)
미디어텍 칩의 후공정을 대행 — 모바일·엣지 SoC 물량이 조립·테스트 수요로 전이. - 퀄컴 신뢰 高· 점유율 12% · 2024 · OSAT 세계 점유율
퀄컴 칩의 후공정 조립·테스트를 대행 — 글로벌 팹리스 최대 고객군으로, 칩 출하량이 곧 후공정 물량. - NXP반도체 신뢰 中· 금액 ¥38.9B · JCET FY2025 매출(+8.1%)
NXP 차량·산업 칩의 후공정을 대행 — 자동차 반도체 수요에 연동된 고객. - 삼성전자 신뢰 中· 금액 ¥38.9B · JCET FY2025 매출(+8.1%)
삼성 칩의 후공정을 대행 — 국산 OSAT로 중국 내 물량을 흡수하는 국산화 수혜의 축.
지급처
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LG전자 | 선행2 | -16.2 | -20.9 | -5.8 | -9.5 | +19.2 | +85.5 |
| 삼성전자 | 선행2 | -9 | -14.2 | +20.9 | -26.4 | +212.9 | +77.9 |
| 교세라 | 선행2 | +7.5 | -2.1 | +33.8 | -24 | +46.7 | +63 |
| 애플 | 선행2 | +34.6 | -26.4 | +49 | +30.7 | +9.1 | +16.2 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| 샤오미 | 선행2 | -43.9 | -21.1 | -4.6 | +209.7 | -6.9 | -27.2 |
| 미디어텍 | 선행1 | +27.8 | -26.6 | +52.9 | +58.3 | +24.9 | +124.3 |
| NXP반도체 | 선행1 | +44.8 | -29.2 | +48.4 | -8 | +6.4 | +35.8 |
| 퀄컴 | 선행1 | +22.3 | -38.6 | +35.1 | +8.3 | +13.8 | +11.7 |
| JCET | 본노드 | -34 | +0.2 | -15.2 | +73.3 | +28 | +104.6 |
| 쿨리케앤소파 | 수혜1 | +92.4 | -25.8 | +25.5 | -13.2 | -0.3 | +150.1 |
| 어드밴테스트 | 수혜1 | +17 | -2.3 | +155.7 | +49.5 | +196 | +17.1 |
YTD 기준일 2026-07-10 · 출처 Yahoo Finance
JCET의 논점은 '중국 최대·세계 3위 OSAT라는 규모와 국산화 수혜의 교집합'이다. 점유 약 12%(매출 $5B)로 퀄컴·미디어텍·삼성·NXP 등 글로벌 팹리스·IDM의 후공정을 대행하는데, 미·중 갈등 속 중국 반도체 자립 정책이 국내 물량을 밀어주면서 첨단 패키징(칩렛 등)으로 확장한다. 후공정 물량은 최종 칩 출하에 직결돼 반도체 사이클을 그대로 타되, 본더·테스터를 장비사에서 조달하는 구조라 장비 리드타임이 캐파 병목. 리스크는 글로벌 고객의 지정학 리스크와 첨단 패키징 경쟁. 그래프 파급: 퀄컴·미디어텍·삼성·NXP 칩 물량이 수요, Advantest·K&S 장비가 상류.
2026-07-10 수익률 기준 생성증권사 투자의견
컨센서스: 매수 2 · 중립 1 · 매도 0 · 평균 목표가 ¥51 · 현재가 ¥101.11 (07-10) · 여력 -50%
| 증권사 | 투자의견 | 목표주가 | 발행 | |
|---|---|---|---|---|
| 골드만삭스 | 中性 (Neutral) | ¥50.9 | 2026.05.25 | 리포트 ↗ |
| 화타이증권 · 汤仕翯 | 买入 (Buy) | ¥51.5 | 2026.04.17 | 리포트 ↗ |
| 궈롄민성증권 | 推荐 (Recommend) | — | 2026.04.15 | 리포트 ↗ |
국내 증권사(화타이 매수 등)는 선단 패키징 성장에 우호적이나, 고盛(골드만삭스)은 2026년 5월 목표가를 올리면서도 중립을 유지하며 밸류에이션 괴리(당시 주가 대비 -30%)를 경고했다.