# Intel (INTC)
> PC·서버 CPU의 전통 강자이자 파운드리(Intel Foundry)에 재도전 중. 첨단 공정(18A·14A)에 ASML High-NA EUV를 업계 최초 도입. 동시에 일부 칩 타일은 TSMC에 외주하는 파운드리 고객이기도 하다.
Canonical: https://valuechain.wiki/intel · Updated: 2026-06-21T08:17:57.457413+00:00 · Source: ValueChain.wiki (refined facts, cited)

## Financials & segments
- 총매출: Client Computing · Data Center & AI · Intel Foundry 3개 부문
- 고객 집중도: Dell·Lenovo가 각 10%+ 고객(10-K). 파운드리는 외부고객 확보가 관건.
- 사업부문: Client Computing, Data Center & AI, Intel Foundry

## Money in · revenue from (5)
### Dell (high)
- note: PC·서버 CPU 최대 고객 중 하나(10-K 10%+).
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-01-23) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086326000011/intc-20251227.htm: "Intel 10-K: Dell이 매출의 10% 이상 고객."
- [confirms] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2025-10-23) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0000050863/000005086325000169/q325earningsrelease.htm: "FY2025 인텔 프로덕트 매출 $48.9B, 파운드리 $17.5B."

### Lenovo (high)
- note: PC CPU 주요 고객(10-K 10%+).
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-01-23) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086326000011/intc-20251227.htm: "Intel 10-K: Lenovo가 매출의 10% 이상 고객."

### HP Inc (mid)
- note: PC CPU 주요 OEM 고객.
- [mentions] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-01-23) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086326000011/intc-20251227.htm: "Intel 10-K: 주요 OEM 고객 중 하나."

### 마이크로소프트 (mid)  → /microsoft.md
- note: Azure 서버용 제온(Xeon) CPU 공급. ND MI300X v5 VM은 4세대 제온을 호스트로 사용.
- [confirms] AMD 투자자관계 (EN, ir, published 2024-05-21) https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1198/amd-instinct-mi300x-accelerators-power-microsoft-azure-openai-service-workloads-and-new-azure-nd-mi300x-v5-vms: "ND MI300X v5는 "2개의 4세대 인텔 제온" 프로세서를 호스트 CPU로 사용."

### 알파벳 (구글) (mid)  → /alphabet.md
- note: 구글 차세대 TPU 일부 물량을 파운드리에서 수주(TSMC 대체 공급처).
- [confirms] 헤럴드경제 (KO, news, published 2026-06-10) https://biz.heraldcorp.com/article/10768088: "인텔 파운드리가 구글 AI 칩(TPU)을 수주."

## Money out · pays to (14)
### TSMC (high)  → /tsmc.md
- note: 일부 칩 타일(컴퓨트 등)을 TSMC에 외주. 자체 파운드리와 병행하는 파운드리 고객.
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-01-23) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086326000011/intc-20251227.htm: "Intel 10-K: 외부 파운드리를 제품에 통합해 사용."

### ASML (high)  → /asml.md
- note: 첨단공정(18A·14A)용 EUV·High-NA EUV 핵심 매입처. Intel이 High-NA 업계 최초 도입.
- [confirms] 한국경제 (KO, news, published 2026-04-23) https://www.hankyung.com/article/202604231581i: "Intel·삼성·SK·마이크론·TSMC 모두 ASML High-NA EUV 발주."
- [mentions] SEC EDGAR (EN, filing, published 2026-01-23) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086326000011/intc-20251227.htm: "Intel 10-K: Intel 18A·14A 등 EUV 리소그래피 공정에 대규모 투자."
- [confirms] 전자신문 (KO, news, published 2024-10-16) https://www.etnews.com/20241016000345: "Intel이 ASML High-NA EUV를 업계 최초 도입(18A·14A)."

### HPSP (high)  → /hpsp.md
- note: HPSP에서 고압 수소 어닐링 장비 매입(세계 유일).
- [confirms] 한국경제 (KO, news, published 2025-07-13) https://www.hankyung.com/article/2025071351421: "Intel가 HPSP 고압 어닐링 장비를 채용."

### Ibiden (high)  → /ibiden.md
- note: Ibiden에서 FC-BGA 패키지 기판 매입.
- [confirms] 자본시장뉴스 (KO, news, published 2026-02-01) https://www.jabon.co.kr/news/articleView.html?idxno=926: "엔비디아용 AI 기판 4.7조원 증설."
- [confirms] 이비덴 (EN, ir, published 2025-05-01) https://www.ibiden.com/ir/: "IR: IC 패키지 기판 매출."
- [confirms] 디지타임스 (EN, news, published 2025-01-02) https://www.digitimes.com/news/a20250102PD221/ibiden-ic-substrate-demand-market-intel-nvidia.html: "인텔·엔비디아에 FC-BGA 독점적 공급."

### 어플라이드 머티어리얼즈 (mid)  → /applied-materials.md
- note: 어플라이드의 로직 fab 전공정 장비 매입.
- [mentions] PatentPC (EN, analysis, accessed 2026-06-20) https://patentpc.com/blog/top-chip-making-equipment-companies-asml-applied-materials-and-lam-research-market-data: "인텔 fab에 어플라이드 장비 사용."

### KLA (mid)  → /kla.md
- note: KLA의 검사·계측 장비 매입.
- [confirms] KIPOST (KO, news, accessed 2026-06-20) https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=201410: "KLA가 인텔에 검사장비 공급."

### BESI (mid)  → /besi.md
- note: BESI에서 하이브리드 본딩·다이 어태치 장비 매입.
- [confirms] Yole Group (EN, analysis, published 2025-08-01) https://www.yolegroup.com/press-release/advanced-packaging-fuels-transformation-in-back-end-equipment-tcb-and-hybrid-bonding-to-lead-1-3-billion-market-expansion-by-2030/: "인텔이 BESI 하이브리드 본딩 장비 채용."

### 피에스케이 (mid)  → /psk-inc.md
- note: PSK에서 드라이 스트립 장비 매입.
- [confirms] 디일렉 (KO, news, accessed 2026-06-21) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=37929: "인텔이 PSK 고객."

### 도쿄일렉트론 (mid)  → /tokyo-electron.md
- note: 도쿄일렉트론에서 코터·식각·증착·세정 장비 매입.
- [confirms] 시사저널e (KO, news, accessed 2026-06-21) https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=406466: "Intel가 TEL 전공정 장비 도입."

### 신에쓰화학 (mid)  → /shin-etsu.md
- note: Shin-Etsu Chemical에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).
- [confirms] 아이씨엔매거진 (KO, news, published 2026-01-15) https://icnweb.kr/2026/79720/: "Intel 웨이퍼 수급에 Shin-Etsu Chemical 의존."

### 섬코 (mid)  → /sumco.md
- note: SUMCO Corporation에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입(LTA).
- [confirms] 아이씨엔매거진 (KO, news, published 2026-01-15) https://icnweb.kr/2026/79720/: "Intel 웨이퍼 수급에 SUMCO Corporation 의존."

### Synopsys (mid)  → /synopsys.md
- note: Synopsys에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.
- [confirms] 서울경제 (KO, news, published 2025-07-01) https://www.sedaily.com/NewsView/2GVCJ4DVZD: "삼성 등 시높시스 EDA 활용."
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2024-12-18) https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=SNPS&type=10-K: "10-K: EDA 툴·IP 매출, 주요 반도체 고객."
- [confirms] SemiAnalysis (EN, analysis, published 2024-06-01) https://newsletter.semianalysis.com/p/eda-market-primer: "시높시스 EDA 세계 ~31% 1위."

### Cadence Design Systems (mid)  → /cadence.md
- note: Cadence Design Systems에서 EDA 설계 툴·IP 매입/사용.
- [confirms] 서울경제 (KO, news, published 2025-03-01) https://www.sedaily.com/article/14136879: "AI 칩 설계로 케이던스 성장."
- [confirms] SEC EDGAR (EN, filing, published 2025-02-24) https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=CDNS&type=10-K: "10-K: EDA 툴·IP 매출."
- [confirms] SemiAnalysis (EN, analysis, published 2024-06-01) https://newsletter.semianalysis.com/p/eda-market-primer: "케이던스 EDA 세계 ~30% 2위."

### GlobalWafers (mid)  → /globalwafers.md
- note: GlobalWafers에서 300mm 실리콘 웨이퍼 매입/사용.
- [confirms] GlobalWafers (EN, ir, published 2025-03-01) https://www.globalwafers.com/en/investors: "IR: 실리콘 웨이퍼 매출·고객."
- [confirms] Mordor Intelligence (EN, analysis, published 2025-01-01) https://www.mordorintelligence.com/industry-reports/semiconductor-silicon-wafer-market: "300mm 상위 5사 과점, 글로벌웨이퍼스 ~15%."
- [confirms] 디일렉 (KO, news, published 2024-06-01) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=9435: "TSMC·UMC·삼성 등에 웨이퍼 공급."

---
_Generated for LLM/agent consumption. Each edge lists stance (confirms/mentions/contradicts), source publisher, language, date, and excerpt for verification._