반도체 장비 · HBM4 TC본더
한화세미텍
한화그룹 반도체장비 자회사(비상장, 지배주주 한화비전). 2025년 SK하이닉스에 HBM용 TC(열압착)본더 14대를 첫 공급하며 한미반도체 독주를 깼고, 2세대 하이브리드본더 SHB2 Nano를 2026년 상반기 SK하이닉스에 공급할 예정이다. HBM4 TC본더를 두고 한미반도체와 특허 분쟁 중인, HBM 적층 본딩의 국산 신규 진입자다.
갱신 2026.07.12 4 의존 AI· 1 재방문
밸류체인 그래프 기준 한화세미텍의 직접 연결 기업은 1곳(관계 기준 공급 0·매출 1)이고, 사슬을 2차까지 넓히면 7곳에 닿는다. 링크의 근거 출처는 7건이며 그중 1차공시가 0건이다 (valuechain.wiki, 2026-07-12 기준).
재무 · 사업부문
- 사업부문 · TC본더
매출처
- SK하이닉스 신뢰 高· 수량 14대 · 2025 · SK HBM TC본더 공급
SK하이닉스에 HBM용 TC본더 14대 공급(첫 진입). 2세대 하이브리드본더 SHB2 Nano 2026년 상반기 공급 임박.언급 KO SK증권·한국투자증권 (추정) 발행 2026.06.11: HBM4 TC본더 경쟁 — SK 2026 구매 ~70대 추정(SK증권·한국투자증권), 한미·한화세미텍 수주 재개
지급처
- 본딩 헤드·열압착 부품 (비공개) 신뢰 低
본딩 헤드·열압착 가열/가압 부품 외주(비공개). - 정밀 모션·정렬 광학 모듈 (비공개) 신뢰 低
TC본더용 정밀 모션 스테이지·정렬 광학 모듈 매입(비공개).
투자자
- 한화그룹 신뢰 高
한화세미텍은 한화그룹 반도체 장비 계열사. - 한화비전 (Hanwha Vision) 신뢰 高
한화세미텍의 지배 주주는 한화비전이다. 한화비전은 2024년 한화에어로스페이스에서 인적분할해 신설된 지주사로, 한화세미텍 등 산업장비 자회사를 거느린다. 한화에어로스페이스가 직접 지배하지는 않는다.
가치사슬 파급 (2차)
node↔node 연결을 2차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.
| 기업 | 단계 | '21 | '22 | '23 | '24 | '25 | YTD |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 마벨 | 선행2 | +84.6 | -57.5 | +63.7 | +83.8 | -22.8 | +177.8 |
| AMD | 선행2 | +56.9 | -55 | +127.6 | -18.1 | +77.3 | +160.5 |
| 에버퓨어 (구 퓨어스토리지) | 선행2 | +44 | -17.8 | +33.3 | +72.3 | +9.1 | +18.4 |
| 브로드컴 | 선행2 | +56.5 | -13.3 | +104.2 | +110.5 | +50.6 | +16 |
| 알파벳 (구글) | 선행2 | +65.3 | -39.1 | +58.3 | +36 | +66 | +14.3 |
| 엔비디아 | 선행2 | +125.5 | -50.3 | +239 | +171.2 | +38.9 | +13.3 |
| SK하이닉스 | 선행1 | -0.4 | -25.6 | +53.9 | +48.6 | +361.1 | +140.3 |
| 한화세미텍 | 본노드 | · | · | · | · | · | · |
HBM4용 TC본더 등 반도체 후공정 장비 기업(상장 정보 제한으로 수익률 미집계). 고객인 AI 서버·메모리(위윈 +333%·마벨 +263%·네비우스 등)가 먼저 폭등한 뒤 HBM 적층 본딩 장비 수요가 뒤따르는 후행 수혜 구조다. HBM 단수가 높아질수록 본딩 정밀도·장비 교체 수요가 커지는, 한미반도체와 경쟁하는 국산 후공정 장비 축이다.
2026-06-23 수익률 기준 생성