반도체 장비 · HBM4 TC본더

한화세미텍

한화그룹 반도체장비 자회사(비상장). HBM4 TC본더 신규 진입, 한미반도체와 특허 분쟁 중.

한화세미텍

▸ 비용정밀 모션·정렬 광학 모듈 (비공개)○본딩 헤드·열압착 부품 (비공개)○

재무 · 사업부문

SK하이닉스 신뢰 高· 수량 14 · 2025 · SK HBM TC본더 공급
SK하이닉스에 HBM용 TC본더 14대 공급(첫 진입). 2세대 하이브리드본더 SHB2 Nano 2026년 상반기 공급 임박.
확인 KO 디일렉 발행 2026.03.20: "한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 SHB2 Nano를 SK하이닉스에 2026 상반기 공급 임박."
언급 EN TrendForce 발행 2025.12.12: "TrendForce: 한화세미텍 HBM4 TC본더 진입, 한미와 특허 분쟁."
확인 KO 디일렉 발행 2025.04.15: "한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM용 TC본더 14대 공급, 한미 독주 끝."
삼성전자 신뢰 中
삼성전자에 HBM TC본더 공급.

정밀 모션·정렬 광학 모듈 (비공개) 신뢰 低
TC본더용 정밀 모션 스테이지·정렬 광학 모듈 매입(비공개).
언급 KO 디일렉 발행 2026.03.20: "본더 핵심 부품 의존."
본딩 헤드·열압착 부품 (비공개) 신뢰 低
본딩 헤드·열압착 가열/가압 부품 외주(비공개).
언급 KO 디일렉 발행 2026.03.20: "열압착 부품 외주."

node↔node 연결을 2·3차까지 따라간 파급. 같은 기업은 가장 가까운 단계에 한 번만 표시.